Электрорадиоэлементы устройства функциональной микроэлектроники и технология радиоэлектронных

Министерство образования Республики Беларусь

Учреждение образования «Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники»

Кафедра Электронной техники и технологий

Дик С.К.

Электронный учебно-методический комплекс по дисциплине

ЭЛЕКТРОРАДИОЭЛЕМЕНТЫ, УСТРОЙСТВА ФУНКЦИОНАЛЬНОЙ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ И ТЕХНОЛОГИЯ РАДИОЭЛЕКТРОННЫХ СРЕДСТВ

Для студентов специальности

1-38 02 03 Техническое обеспечение безопасности

Часть 1

Минск 2006

1.0 ВВЕДЕНИЕ. КЛАССИФИКАЦИЯ ЭЛЕМЕНТНОЙ БАЗЫ РЭС.

Элементная база РЭС – это электрорадиоэлементы (ЭРЭ), интегральные микросхемы (ИС) и устройства функциональной микроэлектроники (УФМЭ).

Электрорадиоэлементы (ЭРЭ) включают соединители, резисторы, конденсаторы, индуктивности и другие. Интегральные микросхемы (ИС) включают полупроводниковые и гибридные, устройства функциональной микроэлектроники (УФМЭ) – приборы с зарядовой связью, акустоэлектронные приборы, оптоэлектронные приборы и другие.

Резисторы, конденсаторы, диоды, транзисторы, интегральные микросхемы представляют собой металлургические конструкции, распределение химических элементов, в которых в процессе эксплуатации не должно изменяться (процессы эксплуатационного старения, деградации и т.

д. рассматриваются отдельно), т. е. они образуются на так называемых статистических неоднородностях и конструкторско-технологической интеграции.

Функциональная электроника – это новое перспективное направление в современной элементной базе РЭА. Устройства функциональной электроники основаны на использовании динамических неоднородностей и физических принципов интеграции. Это отличает их от транзисторов, диодов. ИС и других элементов РЭА.

В данном курсе рассматривают конструкции, принципы функционирования различных радиотехнических устройств, образующих элементную базу средств медицинской электроники.

1.1. РАДИОЭЛЕКТРОННАЯ АППАРАТУРА И ЭЛЕМЕНТНАЯ БАЗА РЭС

1.1.1 РАДИОТЕХНИКА И РАДИОЭЛЕКТРОННАЯ АППАРАТУРА

Радиотехника - то область науки и техники, основанная на применении электромагнитных волн для передачи, преобразования, обработки и хранения информации. Информация играет все возрастающую роль в жизни человеческого общества

В зависимости от того, каков характер и назначение информации, передаваемой и извлекаемой с помощью радиотехнических средств, в радиотехнике принято рассматривать разные радиотехнические системы (РТС), например, радиолокационные, радионавигационные, медицинские и др.

Радиотехнические системы можно определить как управляемый оператором комплекс РЭА, размещаемой на объектах и подвергающейся воздействиям внешней среды и радиоволн (радиосигналов и помех) в пространстве.

Радиоэлектронная аппаратура предназначена для передачи, обработки и преобразования сигналов и информации, которая в них содержится, в соответствии с принципом действия РТС. Свойства РЭА описываются совокупностью параметров и характеристик: радиотехнических, конструкторско-технологических, эксплуатационных и экономических. По функциональному признаку РЭА можно разделить на устройства: антеннофидерные, передающие, приемные, обработки информации и др.

Преобразование сигналов. Рассмотрим наиболее характерные преобразования сигналов в РЭА.

1. Излучение и прием сигнала на антенну.

2. Усиление сигнала. Для этого необходимо использование активных элементов: транзисторов, электровакуумных приборов и т. д.

3. Фильтрация сигнала (выделение его из помех).

4. Генерация колебаний разной формы.

5. Модуляция и демодуляция. Они необходимы для "наложения" сообщения на высокочастотный сигнал или выделения из него. Как правило, эти функции осуществляются с использованием нелинейных преобразователей.

6. Запоминание информации (сигналов и алгоритмов преобразований сигналов). Выполнение этих и алгоритмов обуславливается в основном внедрением в РЭА микропроцессорных устройств, функционирование которых определяется программой, записанной в запоминающей устройствах.

7. Вторичное преобразование информации, т.е. сигналов, отображающих информацию. Выполняется обычно специализированными ЭВМ, работающими совместно с РЭА.

8. Отображение информации. Если потребителем информации, выдаваемой радиотехнической системой, является какое-то устройство, например ЭВМ, то эта функция может отсутствовать в РЭА. Если потребитель информации – человек, то она должна быть представлена в виде, удобном для зрительного и слухового восприятия.

9. Коммутация и соединение цепей. Это функции связаны с необходимостью переключения режимов, подключения измерительных устройств, электрического соединения элементов, расположенных в разных конструктивах и пространственно разнесенных и т.п.

Основные функции, выполняемые на основе обработки сигналов различными устройствами

Важнейшие функции, выполняемые различными устройствами в РЭА, направлены на преобразование сигналов, запись и хранение информации, ее отображение, замыкание, размыкание цепей и т. д.

Все радиотехнические сигналы, за исключением случайных, регулярны и выражены определенной функцией времени. Регулярные сигналы разделяются на периодические и непериодические. Периодические сигналы несут информацию только в одном периоде.

Сигналы могут быть синусоидальными, несинусоидальными, прямоугольными, дискретными управляющими сигналами в виде периодической последовательности прямоугольных и трапецеидальных импульсов, случайными сигналами и сигналами, полученными амплитудной модуляцией колебаний несущей частоты.

Синусоидальный сигнал характеризуется амплитудой U_m, периодом T или частотой ω =2π / T, начальной фазой – ψ. Если начало синусоиды смещено по оси на t₀ , но начальная фаза ψ =ω t₀ . Знак этой фазы отрицательный при сдвиге синусоиды вправо. Мгновенное значение синусоидального напряжения U=U_m sin(ω t+ ψ).

Характеристики импульсных сигналов: длительность фронта τ_ф; среза τ_с (заднего фронта); импульса τ; период следования Т_с; частота следования F_с; отношение Т_с / τ , называемое скважностью.

Анализ периодических сигналов производят не только временным способом, но и спектральным, который основан на разложении сигналов в тригонометрический ряд Фурье. Цель временного анализа определить – изменение формы сигнала по отклику цепи на оказываемое воздействие. Спектральный анализ позволяет выявить изменение сигнала по преобразованию спектра данной цепью.

Мгновенное значение сигналов можно записать в виде ряда Фурье:

∞ ∞

U=U₀+∑U'_nm sin nω t+ ∑U''_nm cos nω t

n=1 n=1

где U₀ – постоянная составляющая; U_nm – амплитуда n – гармоники; U'nm= Unm cos ψn ; U''nm= Unm sin ψn .

Такая запись удобна для сигнала с четной или нечетной временными функциями. Спектральная функция "четного" сигнала содержит только постоянные и косинусовые составляющие, а "нечетного" – только постоянные и синусовые составляющие. Спектр периодических сигналов не сплошной, а линейчатый, т. е. между соседними линиями спектра имеются "просветы" шириной в частоту следования сигналов F_с = I / Т_с (рис. 1.1.1).

Фильтрация – это такой вид преобразования сигналов, который предназначен для выделения ряда гармонических составляющих из спектра частот несинусоидальных колебаний. Фильтр должен пропустить колебания в определенном интервале частот, который называется полосой прозрачности, и максимально ослаблять их на других частотах, образующих полосу задерживания, или непрозрачности. Величину ω_с, разделяющую эти полосы, называют частотой среза, или граничной частотой фильтра. Различают фильтры нижних частот (НЧ), ВЧ, полосовые пропускающие (полосовые) и полосовые задерживающие (заграждающие, режекторные) фильтры

U

U_1m

U2m U3m F1

2F1 ψ3

0 0 0

t F₁ 2F₁ 3F₁ f ψ₁

ψ₂ 3F₁ f

Т_с

Рисунок 1.1.1 Форма периодического сигнала и его частотный и фазовый спектры

α α α α ФНЧ ФВЧ

0 ω_с ω 0 ω_с ω 0 ω_с ω 0 ω_с1 ω₀ ω_с2 ω

а) б) в) г)

Рисунок 1.1.2 Частотные характеристики идеального (а) и реального фильтров НЧ (б), ВЧ (в) и полосового фильтра (г)

Фильтры на дискретных электрорадиоэлементах (ЭРЭ) строятся в виде цепочки линейных четырехполюсников – Г-образные, Т– образные, П – образные.

Электромеханические фильтры – пьезоэлектрические, магнитострикционные и на поверхностных акустических волнах позволяют получить весьма узкую полосу пропускания, достигающую 0,1% ω_0. В области высоких частот фильтрами могут служить цепи с распределенными параметрами – длинные волны, согласованные с нагрузкой. На высоких частотах фильтр НЧ приобретает свойства интегрирующей цепи.

Усиление сигналов. Усилителем называется четырехполюсник, предназначенный для увеличения за счет энергии источника питания интенсивности колебаний при неизменной, по возможности, их форме. Различают усилители напряжения, тока и мощности. В усилителях напряжения сигнал одновременно усиливается и по мощности. Тем самым усилитель принципиально отличается от трансформатора или колебательного контура, которые способны повышать интенсивность колебаний только по напряжению или току, но не по мощности.

Временная задержка сигнала осуществляется в РЭА с помощью линий задержки (ЛЗ). ЛЗ называется четырехполюсник, который задерживает сигнал на заданное время ( η_з ) без искажения его формы. Допускается изменение амплитуды сигнала на выходе ЛЗ.

Основными характеристики линий задержки, кроме η_з являются – полоса пропускания, линейность фазовой характеристики, волновое сопротивление, добротность, коэффициент передачи.

Коммутация и разъединение цепей. В зависимости от вида коммутируемых цепей соединительные изделия подразделяются на 5 групп; низкочастотные, низковольтные соединители (разъемы), высоковольтные соединители, радиочастотные соединители, импульсные соединители и комбинированные соединители.

Электропитание РЭА. К устройствам электропитания предъявляются следующие требования: надежность при различных режимах работы основных блоков РЭА; малые габариты и вес; низкая стоимость составляющих компонентов, высокая стабильность параметров; отсутствие импульсных нагрузок при включении и выключении.

Для выполнения указанных 9 типов преобразований сигналов в аппаратуре и ее устройствах используются элементы с разными электрическими, магнитными и электромагнитными свойствами, соединенные между собой по определенной схеме. В общем случае рекомендуется следующее определение элемента системы: часть системы, выполняющая заданные функции и не подлежащая дальнейшему расчленению на части при данной степени подробности рассмотрения системы. Элементами могут быть детали, узлы, агрегаты, аппараты, машины, приборы. Применительно к РЭА под элементом следует понимать начальную, неразделяемую составную часть целого, выполняющую заданное преобразование сигналов.

Элементы, предназначенные для преобразования сигналов, могут выполнять разные функции и будут рассматриваться ниже. Те элементы РЭА, которые выполняют механические функции (крепление, увеличение жесткости) и не принимают непосредственного участия в преобразовании сигналов, рассматриваться не будут. Каждый элемент основан на определенном принципе действия и описывается электрическими, конструктивно-технологическими, экономическими параметрами и характеристиками.

Совокупность нескольких элементов, объединенных в одной конструктивной единице (микросхема, ее часть, узел, блок и т. д.), и выполняющая заданную функцию, называется компонентом.

Между аппаратурой, элементами и компонентами существует принципиальное отличие, состоящее в том, что аппаратура является человеко-машинной системой, т. е. предназначена для ее самостоятельного использования в условиях эксплуатации персоналом, который обеспечивает функционирование аппаратуры и получение требуемой информации. Элементы и компоненты не предназначены для самостоятельного использования в эксплуатации, но могут быть очень сложными, например, большие интегральные схемы (БИС). Таким образом, элементы аппаратуры входят в сложную многоуровневую иерархическую систему, которой является РЭА. Они представляют начальный (первый) уровень РЭА.

Деление на элементы, компоненты, узлы, блоки и т. д. в зависимости от сложной элементной базы и изделия в целом является условным.

Состав элементной базы. Элементную базу РЭС составляет совокупность различных элементов, участвующих в преобразовании сигналов и информации, которая в них содержится: пассивные дискретные ЭРЭ и простейшие устройства на их основе, например LC-фильтры; активные дискретные элементы – полупроводниковые и электровакуумные приборы (ЭВП); интегральные микросхемы; устройства функциональной электроники и некоторые другие.

Пассивные элетрорадиоэлементы выполняют в РЭС различные операции над сигналами. Они основаны на таких физических процессах как электрический контакт, взаимодействие электрического тока и магнитного поля, напряжения и электрического заряда и др. К ним можно отнести катушки индуктивности, конденсаторы, резисторы, трансформаторы и т. д.

Элементной базой принято также считать устройства, состоящие из отдельных ЭРЭ, например, LC-фильтры, или из электромеханических элементов (соединители, переключатели, реле).

Полупроводниковые и электровакуумные приборы, являясь активными элементами, по физической сущности функционирования принципиально отличаются от пассивных. Их принцип действия основан на сложных физических процессах, они характеризуются специфическими параметрами, конструкцией и технологией.

В настоящее время дискретные активные элементы обычно используются при больших мощностях, на сверхвысоких частотах и в аппаратуре рентгеновской диагностики.

Интегральные микросхемы – пленочные, гибридные и полупроводниковые разной степени интеграции – наиболее широко применяются в РЭС. В гибридных ИС используются навесные транзисторы и конденсаторы большой емкости и некоторые другие компоненты, а резисторы, конденсаторы малой емкости, соединения и в редких случаях катушки индуктивности формируются нанесением пленок на поверхности подложки.

Обработка сигналов осуществляется продвижением носителей из области одной статической неоднородности в область другой. При этом происходит непрерывное изменение физических величин – носителей информации, таких как ток, потенциал, концентрация носителей и т.д.

Статические неоднородности характеризуются следующими особенностями: создаются в ходе необратимых технологических процессов в процессе производства; в основном сохраняют характеристики в течение всего срока эксплуатации; жестко связаны с определенными координатами и не могут перемещаться в объеме прибора.

Статические неоднородности являются основой технологической интеграции, т. е. основой создания и функционирования полупроводниковых дискретных приборов и ИС, включая БИС. Направление микроэлектроники, связанное с технологической интеграцией, иногда называют схемотехническим. Этот термин основан на том, что преобразования, которым подвергаются сигналы, определяются как свойствами статических неоднородностей (р-n переходы, образующие транзисторы, диоды и т. п.), так и тем, каким образом они сформированы в ИС и соединяются между собой, т. е. схемой.

Устройства функциональной электроники приобретают в настоящее время возрастающее значение в элементной базе РЭС. Функциональная электроника охватывает вопросы получения комбинированных средств с наперед заданными свойствами и создание различных электронных устройств методами физической интеграции, т. е. использование таких физических принципов и явлений, реализация которых позволяет получить компоненты со сложным функциональным назначением в отличие от технологической интеграции, предусматривающей конструирование интегральных микросхем на основе функционально простых элементов типа транзисторов, диодов, резисторов и т. д.

В функциональной электронике (ФЭ) использованы новые физические принципы и эффекты, характерной особенностью которых является наличие и использование для обработки и хранении информации динамических неоднородностей в однородном объеме твердого тела. Примером таких динамических неоднородностей могут быть цилиндрические магнитные домены, пакеты зарядов в приборах с зарядовой связью, волны деформации кристаллической решетки в приборах на поверхностных акустических волнах и т. д.

Динамические неоднородности создаются физическими методами. Их появление, перемещение и исчезновение в объеме твердого тела не связано с процессом изготовления устройства. Особенностями динамических неоднородностей является то, что они создаются физическими средствами в ходе эксплуатации прибора, а не технологическими в процессе производства; могут возникать и исчезать, а также изменять свои характеристики во времени; могут существовать длительное время, и эта длительность определяется функциональными задачами устройства; не связаны жестко с координатами; являются непосредственными носителями информации, которая может быть представлена как в цифровой, так и в аналоговой форме.

Функциональная электроника (ФЭ) – одно из направлений твердотельной электроники, охватывающее использования различных физических явлений в твердых средах для интеграции различных схемотехнических функций в объеме одного твердого тела (функциональная интеграция) и создания электронных устройств с такой интеграцией.

В отличие от схемотехнической интеграции функционально простых элементов (резисторов, конденсаторов, диодов, транзисторов и т. п.), которые локализованы в различных листах твердого тела и способны выполнять сложные схемотехнические функции лишь в совокупности, например, в составе ИС, включающей в себя также элементы связи (межсоединения), при функциональной интеграции сложны схемотехнические функции и по комбинации могут реализоваться физическими процессами, протекающими во всем рабочем объеме твердого тела.

Переход от схемотехнической интеграции к функциональной позволит устранить значительную часть принципиальных и технологических трудностей, связанных с необходимостью формировать в одном кристалле множество структурных элементов и межсоединений.

Схемотехническая интеграция – это технологическая интеграция.

Функциональная интеграция – это физическая интеграция.

Функциональная интеграция – ориентируется на преимущественное использование волновых процессов и распределенного взаимодействия электромагнитных полей с электронами и атомами в твердых телах.

При создании устройств функциональной электроники могут быть использованы различные материалы –полупроводники, магнитодиэлектрики, пьезоэлектрики, сегнетоэлектрики, а также многослойные гомо - и гетероструктуры из этих материалов.

Среди разнообразных приборов функциональной электроники наибольшее распространение получили:

– акустоэлектронные приборы;

– приборы на волнах пространственного заряда в твердом теле;

– приборы с зарядовой связью;

– оптоэлектронные устройства с распределенным взаимодействием и т.п.

Основные определения. Сформулируем основные определения, относящиеся к понятиям: конструкция, конструирование, технология.

Конструкция – материал целесообразно организованный в пространстве. Под словом "целесообразно" применительно к техническим конструкциям понимается: способность выполнять определенные функции и сохранять свойства, обеспечивающие выполнение функций, при наличии внешних воздействий; пригодность к высокоэффективному повторению, т. е. производству. Такое определение является наиболее общим, оно относится как к ЭРЭ, так и к УФЭ и ИС. Для конструкции, состоящей из совокупности раздельно изготавливаемых и собираемых деталей, пригодно следующее определение. Конструкция есть организованная совокупность элементов и деталей, способная выполнять заданные функции при наличии внешних и внутренних дестабилизирующих факторов и пригодная к повторению в условиях производства.

Конструирование – процесс создания конструкции или область деятельности инженеров по созданию конструкций.

Технология – это совокупность способов, процессов обработки и оборудования, используемых при изготовлении элементов конструкции и сборке аппаратуры (механическом и электрическом соединении), обеспечивающих получение заданной конструкции с высокой производительностью и малыми затратами. Вместе с тем под термином "технология" понимают область деятельности инженеров по проектированию технологических процессов и приспособлений.

Использование системного подхода. В настоящее время в науке и технике при исследованиях, проектировании, производстве и эксплуатации общее признание получил системный подход. Он связан с понятием "система". Под системой следует понимать совокупность взаимосвязанных разнообразных устройств или частей, совместно выполняющих заданные функции в условиях взаимодействия с внешней средой, с учетом их развития и противоречий. Каждая система состоит из частей или подсистем, и, в свою очередь, входит в систему более высокого иерархического уровня.

Важной задачей всегда остаются повышение технической эффективности и снижение стоимости РЭА.

Гибкие автоматизированные производительные системы

(ГАПС)

Коренные изменения в автоматизации производства связаны с внедрением роботов и вычислительной техники. Широкое использование вычислительной техники в технологии совместно со станками ЧПУ и программируемыми роботами привело к созданию роботизированных участков и ГАПС. Общие вопросы создания и эксплуатации ГПС освещены в специальной литературе. В последующем под ГАПС будем понимать такие производственные системы, в которых смена объекта изготовления достигается сменой программы, на основе которой ЭВМ управляет исполнительными органами, т. е. роботами, манипуляторами. Это позволяет при определенных ограничениях на одном и том же оборудовании без изготовления нового инструмента и приспособлений изменять изготовляемые детали и узлы.

В настоящее время на основе ГАПС успешно решаются задачи автоматизации производства широкой номенклатуры деталей с механической обработкой, простых узлов, изготовление которых предусматривает несложные сборочно-регулировочные операции, а также конструкций типа печатных плат и др. При этом следует иметь в виду, что оборудование ГАПС оказывается более сложным, чем предназначенное для традиционного изготовления и чем "жесткие" автоматы. Исходя из изложенного применительно к ЭРЭ, следует сформулировать условия, при которых целесообразно или нецелесообразно ориентироваться на ГАПС. Для ЭРЭ, УФЭ и деталей, входящих в их состав, возможны три случая.

1. Детали или ЭРЭ данного типономинала выпускаются в массовых количествах в условиях, когда не требуется частая перестройка оборудования, например, такие детали, как ферритовые сердечники, лепестки и такие ЭРЭ, как некоторые типы резисторов и конденсаторов и др.

2. Детали или ЭРЭ ряда типономиналов выпускаются серийно на основе использования базовой конструкции, но с большим количеством вариантов в пределах этой базовой конструкции, например, такие детали, как втулки, оси и такие ЭРЭ, как катушки индуктивности, трансформаторы, дроссели и др.

3. Электрорадиоэлементы и УФЭ выпускаются в небольших количествах, отличаются сложностью конструкций и использованием разнохарактерных технологических процессов, для которых еще не выработаны базовые конструкции, например, запоминающие устройства на ЦМД и т.п.

Стандартизация ЭРЭ УФЭ. Существует Государственная система стандартов (ГСС). Основными целями ее введения являются ускорение технического прогресса, повышение эффективности общественного производства, производительности инженерного труда и т. д. Стандартизация имеет важнейшее значение и в конструировании РЭА и их элементов.

Определение стандартизации дано в ГОСТ-1.0-68: установление и применение правил с целью упорядочения деятельности в определенной области. Стандартизация основывается на объединенных достижениях науки, техники, передового опыта. Она определяет основу будущего развития. Опережающая стандартизация - стандартизация, заключающаяся в установлении повышенных по отношению к уже достигнутому на практике уровню норм, требований к элементам, которые согласно прогнозам будут оптимальными в будущем.

Наибольшее применение в конструировании элементов РЭА имеет система стандартов ЕСКД. В эту систему входит много стандартов, например ГОСТ 2.001-70 – общие положения; ГОСТ 2.101.-68 – виды изделий; ГОСТ

2.102-68 – виды и комплектность конструкторской документации; ГОСТ

2.103-68 – стадии разработки конструкторской документации; ГОСТ 2.105-79 ГОСТ 2.106-68 – общие требования к текстовым документам; ГОСТ 7.32-81 – требования к отчетам по НИР и т. д.

1.2 ОСНОВНЫЕ ЭТАПЫ И НАПРАВЛЕНИЯ РАЗВИТИЯ

ЭЛЕМЕНТНОЙ БАЗЫ РЭС И УСТРОЙСТВ ФУНКЦИОНАЛЬНОЙ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ

Развитие элементной базы РЭА, в том числе и РЭС прошло четыре этапа, которые в основном связаны с развитием элементной базы. Обычно говорят о четырех поколениях РЭА:

первое – создание РЭА на основе электровакуумных

(1915-1955 гг.) приборов и дискретных ЭРЭ; второе – использование дискретных транзисторов и

(1955-1965 гг.) миниатюрных ЭРЭ;

третье – применение ИС и микроминиатюрных

(1965 – 1980 гг.) дискретных ЭРЭ; четвертое – комплексное использование ЭРЭ, БИС и СБИС, (с 1980 г.) УФЭ и микропроцессорных комплектов.

Развитие элементной базы определяется потребностями СМЭ и основано на достижениях физики, технологии и производства. Особенно быстро она стала развиваться с начала 60-х гг., когда достижения физики создали основу для появления микроэлектроники. Это привело к формированию в конструкции и технологии самостоятельного направления – конструирования и технологии радиоаппаратуры.

Четвертый этап продолжается и в настоящее время. Существуют и другие классификации, особенно в отдельных направлениях РЭА.

Современная микроэлектроника базируется на интеграции дискретных элементов электронной техники, при которой каждый элемент схемы формируется отдельно в полупроводниковом кристалле. При этом в основе создания, ИМС лежит принцип элементной (технологической) интеграции, сопровождающейся микроминиатюризацией элементов (активных и пассивных) микросхемы. В ИМС можно выделить области, представляющие собой активные (диоды, транзисторы) и пассивные (резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности) элементы. В интегральной микроэлектронике сохраняется главный принцип дискретной электроники, основанной на разработке электрической схемы по законам теории цепей. Этот принцип неизбежно связан с ростом числа элементов микросхемы, и межэлементных соединений по мере усложнения выполняемых ею функций. Повышение степени интеграции микросхем и связанное с. этим уменьшение размеров элементов имеет определенные пределы. Интеграция свыше нескольких сотен тысяч элементов (в отдельных случаях и миллионов) на одном кристалле оказывается экономически нецелесообразной и технологически трудно выполнимой.

Сложными становятся проблемы топологии и теплоотвода. Поэтому в отдаленной перспективе интегральная микроэлектроника уже не будет полностью удовлетворять разработчиков сложной радиоэлектронной аппаратуры.

Функциональная микроэлектроника предполагает принципиально новый подход, позволяющий реализовать определенную функцию аппаратуры без применения стандартных базовых элементов, основываясь непосредственно на физических явлениях в твердом теле. В этом случае локальному объекту твердого тела придаются такие свойства, которые требуются для выполнения данной функции, и промежуточный этап представления желаемой функции в виде эквивалентной электрической схемы не требуется. Функциональные микросхемы могут выполняться не только на основе полупроводников, но и на основе таких материалов, как сверхпроводники, сегнетоэлектрики, материалы с. фотопроводящими свойствами и др. Для переработки информации можно использовать явления, не связанные с электропроводностью (например, оптические и магнитные явления в диэлектриках, закономерности распространения ультразвука и т.д.).

Таким образом, функциональная микроэлектроника охватывает вопросы получения специальных сред с наперед заданными свойствами и создания различных электронных устройств методом физической интеграции, т. е. использования таких физических принципов и явлений, реализация которых позволяет получить приборы со сложным схемотехническим или системотехническим функциональным назначением.

В функциональной микроэлектронике начинают использовать (Рисунок

1.1.3):

Рисунок1..1.3. Основные направления функциональной микроэлектроники

14

1. Оптические явления (когерентная и некогорентная оптика, нелинейная оптика, электрооптика, магнитооптика). Их свойства, связанные со свойствами светового потока, следующие: зарядовая нейтральность, однонаправленность, отсутствие

гальванических связей и электрических контактов; двухмерность светового потока, а следовательно, возможность

многоканальной обработки информации; высокая несущая частота и, следовательно, большая полоса

пропускания каналов обработки информации.

Эти особенности стали основой интенсивно развивающегося направления функциональной микроэлектроники — оптоэлектроники.

2. Физические явления, связанные с взаимодействием потока электронов с акустическими волнами в твердом теле. Такие явления, как генерация и усиление акустических воли потоком электронов, движущихся со сверхзвуковыми скоростями, обусловили появление нового направления функциональной микроэлектроники — акустоэлектроники. Особенность этих явлений заключается в малой скорости распространения акустических волн (1^.10⁵см/с) в отличие от электромагнитных волн (3^.10¹⁰ см/с), что позволяет реализовать миниатюрные линии задержки, фильтры с заданными частотными свойствами, усилители СВЧ и др.

Преимущество этого направления состоит в том, что реализация заданной функции обеспечивается лишь выбором конфигурации устройства.

3. Новые магнитные материалы (слабые ферромагнетики и магнитные полупроводники), появление которых привело к созданию нового направления — магнетоэлектроники. Отличительной особенностью слабых ферромагнетиков является малая по сравнению с классическими магнитными материалами намагниченность насыщения. Это дает возможность управлять движением магнитных доменов, называемых пузырями, в двух и трех измерениях слабыми магнитными полями и осуществлять тем самым функции хранения, перемещения и обработки больших объемов информации.

Характерные размеры «пузырей», составлявших примерно 1 мкм, позволяют достичь, высокой плотности записи информации (1^.10⁸ бит/см²). Большое преимущество таких систем состоит в том, что хранение информации осуществляется без питания, а перемещение «пузырей» — малым рассеянием мощности. Ряд новых материалов — магнитных полупроводников, обладающих свойствами магнетиков и полупроводников, — позволяет создавать приборы с большой функциональной гибкостью.

4. Покоящиеся и движущиеся электрические неоднородности (домены и шнуры) в однородных полупроводниках. Их исследование стимулировало создание функциональных интегральных микросхем.

Так как в данном случае используется однородный материал, то реализация заданной функции может быть достигнута выбором соответствующей конфигурации устройства. Высокие скорости движения неоднородностей электрического поля (1^.10⁷ см/с) обусловливают высокое быстродействие (меньше 1^.10^-9 с), а также генерацию и усиление в диапазоне СВЧ.

5. Явления, связанные с изменением структуры конденсированных тел на молекулярном уровне. Они привели к возникновению нового направления — квантовой или молекулярной микроэлектроники. К этому направлению относятся фазовые переходы в твердых телах и жидких кристаллах, сопровождающихся резкими изменениями электрических, оптических и магнитных свойств. Обусловленная этим высокая чувствительность к внешним воздействиям позволяет легко, осуществлять ряд операций по управлению и преобразованию потоков информации в различных функциональных системах.

Интересными материалами с еще не вполне раскрытыми, перспективами использования их в микроэлектронике являются органические полупроводники.

Микроэлектронные устройства с использованием доменов обладают высокими функциональными возможностями.

6. Элементы на основе эффекта Ганна. Помимо генераторов и усилителей СВЧ они позволяют создавать такие функциональные устройства, как импульсно-кодовые модуляторы, компараторы, аналого-цифровые преобразователи, нейристорные линии задержки, полный ряд логических элементов, генераторы колебаний сложной формы, регистры сдвига и запоминающие устройства (ЗУ). На основе этих элементов могут быть созданы сверхбыстродействующие микросхемы (теоретически до 10^-12 с), превосходящие по быстродействию лучшие кремниевые микросхемы, по крайней мере, на порядок при том же уровне рассеиваемой мощности.

Малогабаритные СВЧ-генераторы на диодах Ганна уже миновали стадию лабораторных разработок. Они обладают низким уровнем шумов (сравнимым с клистронами) и мощностью излучения, достаточной для использования в радиолокационных устройствах в диапазоне частот 1 — 80 ГГц. Такие: диоды в пролетном режиме генерации обеспечивают выходную мощность 20 — 350 мВт — в непрерывном режиме и .1 — 400 Вт — в импульсном режиме. В режиме ограниченного накопления объемного заряда диоды Ганна позволяют получать импульсную мощность 3 — 6 кВт на частоте 1,5 —2 ГГц при к. п. д. 10 — 20%.

7. Явления холодной эмиссии, которые позволили создать электровакуумные приборы в микроэлектронном исполнении с применением пленок. Обладая всеми преимуществами вакуумных приборов (высокие входные сопротивления, малые шумы), они характеризуются очень высокой радиационной стойкостью, весьма малыми размерами, высокими рабочими частотами.

8. Явления живой природы, в частности на молекулярном уровне, позволяющие использовать принципы хранения и обработки информации в живых системах для создания сверхсложных систем обработки информации, приближающихся по своим функциональны; возможностям к человеческому мозгу (искусственный интеллект), а также решать проблему эффективной связи «человек — машина». Эти явления открывают новое направление — биоэлектронику. Развитие этого направления может привести к научно технической революции в электронике, последствия которой трудно предвидеть.

9. Функциональные микросхемы, в которых используется эффект накопления и переноса зарядов, что позволяет реализовать плотность размещения элементов 3^.10⁴ элемент/см². Такие приборы по существу представляют собой МДП-структуры, они весьма технологичны (число технологических операций в два раза меньше по сравнению с обычной МДПтехнологией). Приборы с переносом заряда (ППЗ), или приборы с зарядовой связью (ПЗС), могут стать основой построения логических схем, линий задержки, схем памяти и систем для получения изображений. Сравнительная простота технологии изготовления ПЗС по сравнению с системами на обычных МДП-транзисторах и почти десятикратное уменьшение площади схемы (~0,0016 мм² на 1 бит информации) должны привести к существенному снижению стоимости систем на ПЗС. Использование полевых транзисторов с нитридом кремния в качестве диэлектрика затвора позволяет преодолевать один из основных недостатков полупроводниковых ЗУ — потерю информации при отключении питания. Такие ЗУ дают возможность реализовать плотность размещения элементов до 10⁸ элемент/см² при времени записи 10^-6 с.

Другой тип управления электрическими неоднородностями в однородном материале состоит в помещении зарядов в потенциальные ямы в приэлектродной области. И здесь выполнение заданных функций достигается топологией контактов. Очень перспективно объединение методов, сочетающих заряд в потенциальных ямах с захватом и хранением заряда в поверхностном слое (электретный эффект), что позволяет совместить длительное хранение больших объемов, информации и ее обработку.

10. Интересные возможности для реализации быстродействующих ЗУ большого объема представляют переключатели на основе аморфных материалов (не имеющие кристаллического строения), обладающие симметричной S-образной вольт-амперной характеристикой. Время переключения прибора составляет 1,5^.10^-10 с. На основе элементов из халькогенидных стекол создано постоянное ЗУ на 256 бит с возможностью электрической перезаписи и высокой плотностью упаковки структуры, сравнимой с достигнутой плотностью в биполярной и МДП-технологии. Емкость ЗУ может возрасти до 10⁶ бит. Эти приборы обеспечивают хранение информации без расхода энергии и считывание без разрушения, обладают симметричностью вольт-амперных характеристик и высокой радиационной стойкостью.

Наиболее перспективными из аморфных полупроводников (пленки толщиной не более 1 мкм) является S, Ge, As, Те, In, Sb, Se или их сплавы, а также диэлектрики на основе окислов этих полупроводников или окислов тугоплавких металлов переходной группы, например Gr, Ti, Та, Mo, Nb.

Аморфные материалы классифицируют следующим образом: материалы с резко изменяющимся, значением удельного сопротивления

(рис. 9.2, а);.

материалы с отрицательным дифференциальным сопротивлением до

10⁶ Ом (рис. 9.2, б);

материалы с двумя управляемыми состояниями электропроводности (рис. 9.2, в); сопротивления этих материалов могут различаться на семь

порядков, а время переключения составляет 10^-9 с;

материалы с двумя устойчивыми состояниями переключения

(рис. 9.2, г);

функциональные материалы, объединяющие свойства перечисленных материалов (рис. 2.2,2 2 д).

Рис. 1.1.4 Общий вид вольт-амперных характеристик различных аморфных материалов

Анализ вольт-амперных характеристик аморфных материалов показывает, что их проводимость в ряде случаев скачком изменяется на несколько порядков и сохраняется в таком состоянии неограниченно долго. Эти свойства аморфных материалов уже дали возможность построить пороговые переключатели, ячейки памяти, перестраиваемые ключи памяти с двумя устойчивыми состояниями. На основе аморфных полупроводников развиваются перспективные приборы — туннельные пленочные эмиттеры (рис. 1.1.5). По внешнему виду эти приборы почти не отличаются от конденсаторных структур типа «металл — диэлектрик — металл», однако принцип их работы иной. Пленка диэлектрика очень тонкая, способная пропускать токи до 0,01 А, верхний электрод также достаточно тонкий (не более 50 нм). Принцип работы пленочных эмиттеров следующий. Электроны из катода (толщиной порядка 0,5 мкм) попадают в диэлектрик и в зависимости от толщины аморфной пленки диэлектрика разгоняются в нем до больших скоростей либо рассеиваются со значительным потерями энергии. Толщину диэлектрика выбирают минимальной, однако такой, чтобы сохранялась сплошная структура пленки и не было частичных микропробоев диэлектрика. Рабочая толщина диэлектрика обычно не превышает 40 нм. Так называемые горячие электроны просачиваются через потенциальный барьер и мигрируют через наружный электрод в вакуум. Пленочная структура металл — диэлектрик — металл выполняет фактически функцию холодного катода, который в отличие от обычных катодов почти не шумит, обладает повышенной радиационной стойкостью и очень малыми размерами при большом токе эмиссии с единицы поверхности.

Отметим, что интервал рабочих температур аморфных переключателей и ячеек памяти составляет от -180 до +180°С.

Представляют большой интерес функциональные элементы с управляемым отрицательным сопротивлением на основе аморфных материалов. Эти приборы можно подразделить на две категории: 1) приборы, управляемые

Рисунок 1.1.5. Структура накаливаемого пленочного эмиттера: 1 – подложка; 2 – алюминий, золото или вольфрам; 3 – золото; 4 – SiO2 или Al2O3; 5 – алюминий; 6 – грунтующий подслой из SiO2

током и обладающие отрицательным дифференциальным сопротивлением (приборы с S-образной характеристикой); 2) приборы, управляемые напряжением и обладающие эффектом памяти

(приборы с N-образной характеристикой). Первый тип приборов реализуется на пленках окислов Та, Ti, Nb, второй — на пленках диэлектриков, содержащих окислы, сульфиды и флюориды.

11. Когерентные свойства сигнала для создания ряда новых твердотельных функциональных приборов: генераторов синусоидальных колебаний, усилителей, умножителей, преобразователей частоты, фазовращателей, трансформаторов, линий задержки, нейристорных линий, логических элементов, ячеек памяти и т. д. Следует особо выделить специфическое физическое явление, основанное на квантовых когерентных свойствах носителей заряда — эффект Джозефсона. Суть его состоит в том, что через достаточно тонкую (порядка 2 нм) диэлектрическую прослойку между сверхпроводящими слоями при низких температурах даже в отсутствие разности потенциалов может протекать своеобразный туннельный ток, легко управляемый сравнительно слабыми внешними сигналами. Значения параметров приборов, основанных на этом эффекте, существенно превышают значения соответствующих параметров приборов интегральной микроэлектроники. Исследования показали, что быстродействие отдельных приборов на эффекте Джозефсона достигает 20 — 30 пс, а мощность рассеяния равна 100 нВт, т. е. во много раз меньше, чем в обычных интегральных микросхемах. Основная трудность при изготовлении таких приборов — получение стабильного диэлектрика при толщинах порядка 2 нм.

1.3 РЕЗИСТОРЫ

Классификация и конструкции

Принцип действия резисторов основан на использовании свойств материалов оказывать сопротивление проходящему электрическому току.

По назначению резисторы могут быть общего назначения, прецизионные, высокочастотные, высокомегаомные, высоковольтные и специальные, а по эксплуатационным характеристикам – термо- и влагостойкими, вибро- и ударопрочными, высоконадежными, повышенной ―высотности‖.

По виду токопроводящего элемента навесные резисторы подразделяют на группы, которым, согласно ГОСТ 13453 – 68, присваиваются обозначения. Первый буквенный индекс указывает тип резисторов (С – постоянные, СП – переменные), а второй цифровой – материал, из которого они изготовлены (1 – непроволочные, поверхностные, углеродистые и бороуглеродистые; 2 – непроволочные, поверхностные, металлопленочные, металлоокисные; 3 – непрово- лочные, поверхностные, композиционные; 4 – непроволочные,

Рисунок 1.3.1. Постоянный непроволочный резистор цилиндрической формы:

1 – колпачок с выводом, 2 – токопроводящий слой, 3 – керамический стержень, 4 – гидрофобная эмаль.

объемные, композиционные; 5 – проволочные; 6 – резисторы СВЧ).

Третий цифровой индекс означает конструктивный вариант исполнения резисторов одной группы (например, С5-5 – постоянный проволочный резистор пятого варианта исполнения). Наряду с таким обозначением некоторые резисторы ранних выпусков имеют обозначения, в основу которых были положены некоторые отличительные признаки (например, МЛТ – металлопленочный, лакированный, теплостойкий).

По характеру изменения сопротивления резисторы подразделяют на постоянные и переменные, в том числе подстроечные. Постоянные резисторы не изменяют сопротивление при сборке, настройке и эксплуатации аппаратуры, а переменные и подстроечные имеют для этой цели специальное устройство (контактный ползун, укрепляемый на поворотной или червячной оси).

При изготовлении резисторов гибридных ИС из-за малых размеров полосок часто не удается получить требуемое расчетное сопротивление. Поэтому механическими способами или лазерным лучом, уменьшая ширину полоски, подгоняют сопротивление резисторов под заданный номинал.

Рассмотрим типичные конструкции постоянных и переменных резисторов различных групп.

По с т о я н н ы й н е п р о в о л о ч н ы й п о в е р х н о с т н ы й р е з и с т о р ц и л и н д р и ч е с к о й ф о р м ы, характерный для групп С1, С2 и СЗ (рис. 1.3.1), представляет собой круглый керамический стержень 3, на внешнюю поверхность которого нанесен тонкий (от долей до единиц микрометра) токопроводящий слой 2. На оба конца стержня насажены латунные колпачки 1 с аксиальными (чаще всего) выводами. Для защиты от внешней среды резистор покрывают гидрофобной (водоотталкивающей) эмалью 4, а выводы облуживают. Цвет эмали обычно обозначает ту или иную группу резисторов (например, красный – группу С2). Токопроводящий слой низкоомных резисторов (не более 200 – З00 Ом) сплошной, а резисторов с более высокими сопротивлениями – с нарезкой; причем чем выше сопротивление, тем мельче шаг нарезки.

П о с т о я н н ы й н е п р о в о л о ч н ы й о б ъ е м н ы й р е з и с т о р п р я м о у-

г о л ь н о й ф о р м ы, характерный для группы С4 (рис. 67), представляет собой стержень из токопроводящей композиции 4 с проволочными аксиальными выводами 1, которые опрессованы стеклоэмалевой

(стеклокерамической) оболочкой 2. Такая конструкция весьма устойчива к механическим воздействиям и влиянию влаги.

Рисунок 1.3.2. Постоянный непроволочный резистор прямоугольной формы:

1 – проволочный вывод, 2 – етеклоэмалевая оболочка, 3 – эмалевое покрытие,

4 – токопроводящая композиция

П о с т о я н н ы й п р о в о л о ч н ы й р е з.и с т о р, характерный для группы С5, представляет собой изоляционный каркас, на который намотана проволока (или микропроволока в стеклянной изоляции),. имеющая высокое удельное сопротивление. Каркас выполняют из керамики или нагревостойкой пластмассы, а обмотка из манганина, константана или нихрома может быть однослойной, многослойной, простой и специальной, секционированной и несекционированной. Снаружи резистор покрывают термостойкой эмалью, опрессовывают пластмассой либо герметизируют металлическим корпусом, закрываемым с торцов керамическими шайбами. Резистор может быть цилиндрической или прямоугольной формы.

П о с т о я н н ы й н и т о ч н ы й р е з и с т о р, характерный для групп микромодульных резисторов С2-12 и СЗ-З, представляет собой стержень из стекловолокна с нанесенными на его поверхность тонкими слоями сплавов олова или токопроводящей композиции и применяется при конструировании ГИС. Ниточные резисторы приклеивают к контактным площадкам подложек токопроводящим клеем-контактолом.

П о с т о я н н ы й т о н к о п л е н о ч н ы й р е з и с т о р ГИС представляет собой напыленный через специальную маску на ситалловую или поликоровую подложку тонкий (не более 1 мкм) слой проводникового материала в виде прямоугольной полоски или ―меандра‖ (рис. 1.3.3). Для защиты от окисления на эти резисторы часто напыляют слой моноокиси кремния или покрывают их гидрофобным лаком.

П о с т о я н н ы й т о л с т о п л е н о ч н ы й р е з и с т о р ГИС изготовляют нанесением через трафарет (маску) специальных паст на основе благородных металлов. Пасту втирают специальным инструментом (ракелем) в керамическую подложку (керамика 22"С), а затем вжигают, получая резисторы прямоугольной формы с шириной полоски на порядок большей, чем у тонкопленочных.

Рисунок 1.3.3 Подложка с тонкоплѐноч- ными резисторами, проводниками и контактными площадками: Рисунок 1.3.4 Переменный

1,2 – низкоомный и высокоомный непроволочный резисторы прямоугольной формы. резистор круглой формы:

3 – высокоомный резистор типа «меандр», 4 – ситаловая подложка толциной 0,5-0,6 мм, 5 – высокоомный составной резистор,

6 – контактная площадка.

Рисунок 1.3.4

1 подвижный контакт, 2 – пластмассовый корпус,3 – токопроводящий элемент, 4 – вывод, 5 – ограничитель угла поворота, 6 – заклѐпка,

7 – расчеканенный торец оси,

8 – подвижная часть.

Рисунок 1.3.5 Переменный проволочный

резистор.

Сильноточные переменные проволочные резисторы (рис. 1.3.5) отличаются по материалам и способам установки от слаботочных и подстроечных как круглой, так и прямоугольной формы. В пластмассовом корпусе 7 с помощью цанговой втулки 3 укреплена поворотная ось 2 с кольцом-ползуном 4, которое при повороте оси скользит по ―зачищенному‖ сверху проводу обмотки 9, укрепленной на гетинаксовой (или металлической оксидированной) дугообразной пластине 6.

Основные параметры

Номинальное сопротивление R_ном и его допустимое отклонение ±δR.

Сопротивление резисторов (Ом) в общем случае определяется формулой

R = р1/S,

где р и S – удельное электрическое сопротивление, Ом • мм²/м, и площадь

поперечного сечения, мм², токопроводящего элемента; 1– длина пути прохождения тока, м.

Сопротивление поверхностных резисторов цилиндричесхой формы без спиральной нарезки и с нарезкой

R = рl/(πD₁h); R = рN πD₂/[(t-a)h];

где 1 – длина образующей цилиндра резистора без нарезки, м; h – толщина токопроводящего слоя, мм; D₁ и D₂ – наружные диаметры керамических стержней соответственно в мм и м; N, t и а – число витков, шаг и ширина спиральной нарезки, мм.

Сопротивление объемных резисторов прямоугольной формы

R = рl/(bc);

где 1, b и с – длина, ширина и высота композиционного стержня, мм.

Сопротивление проволочных резисторов

R = 4рl/(πd²); где 1 и d – длина, м, и диаметр, мм, проволоки.

Сопротивление непроволочных переменных резисторов с токопроводящей ―подковкой‖

R = р(r₁+r₂) πφ/[(r₁+r₂) h*360];

где р – удельное поверхностное электрическое сопротивление

композиции, Ом • см; r₁ и r₂ – внешний и внутренний радиусы ―подковы‖, см; θ – угол, соответствующий повороту ползуна на конкретную длину токопроводящего слоя, град.

Сопротивление тонкопленочных резисторов ГИС

R = р_ٱl/b;

где р_ٱ – удельное электрическое сопротивление пленки металла или сплава, пасты, отнесенное к произвольному квадрату ее поверхности, Ом/ٱ; 1 и b – длина и ширина пленочного резистора, мм.

Номинальное сопротивление резистора обычно указано маркировкой на нем. Для резисторов широкого назначения, согласно ГОСТ 10318 – 74, существует шесть рядов номинальных сопротивлений. Е6, Е12, Е24, Е48, Е96 и Е192. Цифра указывает число номинальных значений в данном ряду, которые зависят от допустимого отклонения сопротивления резистора и его номинала. Допустимые в ГОСТ 9б64--74 отклонения сопротивления от номиналов даны (в процентах) рядом чисел: ± 0,01; ± 0,02; ± 0,05; ± 0,1,. ± 0,2,. ± 0,5,. ± 1,. ± 2,. ± 5,. ± 10., ± 20,. ± 30. Прецизионные резисторы имеют допустимые отклонения сопротивления не хуже ± 2%, резисторы общего назначения – ± 5%; ± 10%; и ± 20% а переменные – до ± 30%.

Номинальная мощность рассеивания Р_ном Под этой величиной понимают максимально допустимую мощность, которую резистор может длительное время рассеивать при непрерывной электрической нагрузке в заданных условиях эксплуатации, сохраняя параметры в установленных ТУ пределах. Эта величина зависит от температуры окружающей среды и приложенного напряжения, что отражается ТУ на резисторы в зависимостях коэффициента нагрузки k= Р_доп / Р_ном от этих двух факторов.

Согласно ГОСТ 9663 – 61, значения Р_ном (Вт) выбирают из ряда 0,01; 0,025; 0,05; 0,125; 0,25; 0,5; 1; 2; 5; 8; 10; 16; 25; 50; 75; 100; 160; 250; 500. Как правило, чем выше номинальная мощность рассеивания, тем больше габариты резисторов. В большинстве блоков РЭА и ЭВА применяют резисторы, номинальная мощность рассеивания которых не выше 2 Вт. При этом следует учесть, что для надежного функционирования аппаратуры коэффициент нагрузки обычно выбирают не более 0,3.

Предельное рабочее напряжение U_пр. Максимально допустимое напряжение, приложенное к выводам резистора, которое не вызывает превышения

норм ТУ на электрические параметры, называют предельным рабочим напряжением. Эта величина обычно задается для нормальных условий эксплуатации и зависит от длины резистора, шага спиральной нарезки, температуры и давления окружающей среды. Чем выше температура и ниже атмосферное давление, тем вероятнее тепловой или электрический пробой и отказ резистора.

Температурный коэффициент сопротивления (ТКС). Этот параметр характеризует относительное изменение сопротивления резистора при изменении температуры окружающей среды на 1^оС и выражается в 1 ^оС:

ТКС = дR/(R₀ дt),

где дR – абсолютное изменение сопротивления резистора, Ом, в диапазоне температур дt = t – t₀, ^оС; R₀– сопротивление резистора (Ом) при нормальной температуре t₀; t – положительная или отрицательная предельная температура эксплуатации резистора по ТУ, ^оС.

Значения ТКС для группы резисторов С1 не превышают – (5 ÷ 20)*10⁴ 1/^оС, для группы С2 – ± (7 ÷ 16) *10⁴ 1/^оС,. для группы С3 – + (10 ÷ 25) *10⁴ 1/ ^оС, для группы С4 – ( – 20 ÷ + 6) *10⁴ 1/ ^оС. и для группы С5 – ( – 5÷ + 10) *10⁴ 1/ ^оС, в том числе для прецизионных + (0,15 ÷ 1,5)*10⁴ 1/ ^оС. Для большинства групп резисторов эта величина является линейной, а в случаях, когда она изменяется по резко нелинейному закону, в ТУ указывают не ее, а предельные относительные изменения сопротивления при крайних значениях рабочих температур. Значение и знак ТКС определяются в основном температурным коэффициентом удельного сопротивления - (ТКр) материала токопроводящего слоя. Так, проволочные резисторы имеют малый положительный ТКС; углеродистые – отрицательный среднего значения (с увеличением температуры увеличивается контактируемость «зерен» слоя и сопротивление уменьшается); полупроводниковые – большой отрицательный (уменьшается сопротивление р-n-переходов), а металлизированные и композиционные – знакопеременный средний и большой (в зависимости от того, что преобладает: контактируемость «зерен» или увеличение сопротивления под действием хаотического движения электронов в «зернах»).

Шумы. При приложении к резисторам постоянного или переменного напряжения в них наблюдаются шумы. Шум представляет собой переменную составляющую, накладываемую на постоянный уровень напряжения резистора, что создает помехи для прохождения сигнала и ограничивает, в частности, чувствительность радиоприемных трактов РЭА. Особенно вредны шумы резисторов, используемых во входных цепях радиоприемников, так как они усиливаются вместе с принимаемым полезным сигналом.

Собственные шумы резисторов имеют двоякую структуру. Это так называемые тепловые и токовые шумы. Тепловые шумы возникают под действием хаотического движения электронов в токопроводящем слое («броуновское движение»), что приводит к случайным микроизменениям сопротивления резистора и, следовательно, к появлению переменных пуль- саций напряжения на нем. Тепловые шумы при увеличении температуры возрастают. Они- присущи всем видам резисторов, но по значению меньше токовых и поэтому характерны лишь для проволочных резисторов, в которых ―токовые‖ шумы отсутствуют.

Злектродвижущая сила (мкВ) тепловых шумов Еш.т.= 4kТКдЕ,

где-k – постоянная Больцмана, равная 1,38 • 10^-23 Дж/К; Т – температура, К; R – сопротивление, Ом; дF – полоса частот применяемого резистора, Гц.

Токовые шумы возникают в резисторах с зернистой структурой – углеродистых, металлизированных и композиционных. Прохождение тока носит случайный характер и наиболее вероятно там, где в данный момент соприкасаемость «зерен» повышена. Уровень токовых шумов, мкВ/В, определяется отношением действующего значения случайной составляющей Е, к постоянному напряжению U, приложенному к резистору: D = Еш.т./U. С увеличением приложенного напряжения токовые шумы возрастают.

Наиболее шумящими резисторами являются композиционные, поэтому применение их во входных цепях приемных устройств ограничено. По уровню токовых шумов резисторы делятся на следующие группы: С1 и С2 < 1,5 мкВ/В, С3 ( 40 мкВ/В; С4 < 45 мкВ/В. Проволочные резисторы группы С5, как уже отмечалось, обладают лишь тепловыми шумами, гораздо меньшими (на порядок), чем токовые.

Частотные свойства резисторов. При работе резисторов в диапазоне ча- стот сопротивление может изменяться относительно его номинала при постоянном токе, что приводит к изменению выходных параметров и устойчивости работы функциональных узлов, блоков и РЭА в целом. Эти изменения, особенно для мегагерцевого диапазона частот, могут составлять единицы децибел.

В общем случае упрощенная эквивалентная схема резистора для высоких частот (рис.71) кроме собственно активного сопротивления R включает реактивные составляющие – индуктивности L’_пар и L"_пар и емкость С_пар. Так как они ухудшают частотные свойства резисторов, их часто называют паразитными. В различных типах резисторов паразитные индуктивности и емкость образуются по-разному, поэтому и меры, предусматривающие их уменьшение, также отличаются. Более подробно мы рассмотрим это при описании конкретных типов резисторов. В проволочных резисторах паразитные индуктивности образуются в обмотке провода и в выводах, а паразитная емкость - между витками обмотки.

Рисунок 1.3.6 Эквивалентная схема резистора для высоких частот Проволочные резисторы по сравнению с непроволочными гораздо менее высокочастотны и применение их без принятия специальных мер ограничивается областью постоянного тока и диапазоном звуковых частот.

С увеличением частоты, как известно, индуктивная составляющая полного сопротивления растет, а емкостная уменьшается, поэтому сопротивление проволочного резистора может в принципе изменяться и в ту и в другую сторону. Однако с увеличением частоты сопротивление проволочного сопротивления резистора всегда увеличивается. Объясняется это и другой более важной причиной– действием поверхностного эффекта. С увеличением частоты переменного поля в толще проводника индуцируются токи (токи Фуко), которые вытесняют проходящий переменный ток на поверхность проводника. При этом действующее сечение проводника по сравнению с его сечением для постоянного тока (полным сечением) уменьшается и в проводниках круглого сечения принимает форму кольца, образованного разностью между внешним диаметром проволоки d и диаметром, равным d – х_э,.

Величину х_э≈1/2 р/(fµ) называют глубиной (мм) проникновения высокочастотного тока в проводник (где р – удельное объемное сопротивление, Ом • мм²/м; f – частота переменного тока, МГц; µ – относительная магнитная проницаемость). Чем выше частота, тем меньше х_э,.

и площадь кольца и тем больше сопротивление проволочного резистора.

В непроволочных резисторах действием поверхностного эффекта можно. пренебречь, так как они имеют зернистую структуру и диаметр зерен, как правило, гораздо меньше глубины проникновения. Для них частотные зависимости сопротивления в основном определяются паразитными емкостью и индуктивностью. В непроволочных резисторах без спиральной нарезки (низкоомных) сопротивление увеличивается с частотой, так как в их эквивалентной схеме нет паразитной емкости, а есть паразитная индуктивность. Для непроволочных резисторов со спиральной нарезкой, на- оборот, влиянием паразитной индуктивности можно пренебречь. Уменьшение сопротивления обусловлено шунтирующим действием паразитной емкости, образуемой как распределенная емкость в пазах нарезки. Чем толще поверхностный токопроводящий слой, выше диэлектрическая проницаемость покрытия и больше число витков нарезки, тем больше паразитная емкость и хуже частотные свойства резистора.

Нелинейные свойства резисторов. Сопротивление резистора может изменяться также в зависимости от режима его работы (приложенного напряжения, протекающего тока, вида переменного поля – непрерывный или импульсный режим). При этом изменения сопротивления выражаются в процентах на единицу напряжения или тока либо просто в процентах при переходе на единицу напряжения или тока либо просто в процентах при переходе от непрерывного режима к импульсному и оцениваются соответственно коэффициентами напряжения, нагрузки или коэффициентом импульсной нагрузки.

Резисторы общего назначения

Резисторы общего назначения используются в качестве элементов аппаратуры средней точности (5 – 20%) и имеют номинальные значения сопротивления от единиц ом до 10 МОм, рабочие напряжения в пределах сотен вольт, диапазон номинальных мощностей рассеивания от 0,125 до 2 Вт и вьше, частотный диапазон до десятков мегагерц, среднее значение ТКС порядка 10³ 1/^oС и изменяют сопротивление к концу срока службы (хранения) не более чем на ±10%.

Резисторы этой группы используются в РЭА широкого потребления, а также в электрических цепях аппаратуры специального назначения, к которым не, предъявляют повышенных требований точности, стабильности и высокочастотности, в качестве анодных и коллекторных нагрузок, сопротивлений утечки и смещения в цепях эмиттера, базы, истока и стока, шунтов колебательных контуров и др.

Постоянные резисторы. Среди множества типов резисторов, выпускаемых промышленностью, большинство является постоянными общего назначения. В их конструкциях используются практически все виды токопроводящих элементов. Так как резисторы, применяемые в микроэлектронной аппаратуре, должны иметь малые массу. и габариты, постепенно исчезают резисторы больших номинальных мощностей рассеивания и, наоборот, появляются резисторы милливаттных мощностей. Учитывая это, рассмотрим постоянные резисторы общего назначения, номинальная мощность которых не превышает 2Вт.

Угл е р од и с т ы е р е з и с т о р ы , предназначенные для цепей постоянного, переменного и импульсного токов радиотехнической и электронной аппаратуры, изготовляются термическим испарением гептана на керамические цилиндрические стержни, имеют радиальные или аксиальные выводы и являются резисторами поверхностного типа. Снаружи резисторы покрыты гидрофобной эмалью зеленого цвета и выпускаются обычного и тропического исполнения. Большинство этих резисторов имеют максимальную рабочую температуру 100^оС и рабочую температуру 40 ^оС, при которой допустим коэффициент нагрузки, равный единице; для резисторов тропического исполнения эти температуры соответственно равны 125 и 70 ^оС.

Резисторы этой группы достаточно высокочастотны, так как обладают небольшой паразиткой емкостью в витках нарезки из-за меньшей толщины токопроводящего слоя (сотые доли микрометра), малогабаритны и стабильны

(их ТКС средний и всегда отрицательный). Однако из-за широкого применения металлопленочных и быстрого развития микропроволочных высокостабильных резисторов, некоторые типы которых по массе и габаритам не уступают углеродистым, их применение ограничено.

В настоящее время выпускаются углеродистые резисторы С1, предназначенные для работы в условиях сухого и влажного тропического климата, габариты и масса которых значительно меньше, чем у ранее выпускаемых резисторов ВС. Кроме того, они более влагостойки и менее подвержены обрастанию плесневыми грибками.

Металлопленочные резисторы, предназначенные для цепей постоянного, переменного и импульсного токов аппаратуры нормального и тропического исполнения, тепло и влагостойкости, обладают повышенной механической прочностью и часто используются в РЭА. широкого и специального назначения, особенно малогабаритной, так как по размерам они совместимы с ИС. Эти резисторы обладают лучшими электрическими параметрами, чем углеродистые и композиционные при сравнительно небольшой стоимости, что объясняет их широкое применение.

Основанием металлопленочных резисторов служат керамические стержни, на которые наносят термическим испарением пленки (толщиной от десятых долей до единиц микрометра) специальных сплавов, оксидов металлов и металлодиэлектриков. Резисторы имеют аксиальные выводы и снаружи покрыты гидрофобной эмалью, как правило, красного цвета.

По сравнению с углеродистыми металлопленочные резисторы при одной и той же номинальной мощности рассеивания имеют меньшие габариты, так как они в результате применения в качестве токопроводящего слоя оксидов металлов или сплавов, а не углерода более теплостойки. Применение температуростойкого покрьттия обеспечивает им повышенную влагозащиту. Недостатками металлопленочных резисторов являются сравнительно небольшая стойкость к импульсной нагрузке и меньший частотный диапазон, чем у углеродистых. Объясняется это большей толщиной токопроводящего слоя, ввиду чего в нарезке возникают локальные перегревы, разрушающие его края, а также увеличивается паразитная межвитковая емкость.

Основными типами металлопленочных резисторов, применяемых в настоящее время, являются МЛТ, ОМЛТ, МТ, МТЕ и группы С2. Металлизированные резисторы МТ и МТЕ имеют немного более вытянутую форму, чем резисторы МЛТ и ОМЛТ, и более теплостойки. Металлоокисные резисторы, С2-6 способны работать до температуры + 300 ^оС, станатные (из сплава олова) ниточные микрорезисторы С2-12 применяют в гибридных ИС.

К о м п о з и ц и о н н ы е р е з и с т о р ы, используемые для тех же целей, что углеродистые и металлопленочные, пригодны для работы в условиях сухого и влажного тропического климата. Отличительными особенностями этих резисторов являются высокая вибропрочность, обеспечиваемая запрессовкой выводов в основание, большой уровень собственных шумов до 10мкВ/В) и зависимость сопротивления от приложенного напряжения. Число типов в этой группе невелико.

Композиционные ниточные резисторы С3-3 длиной 3 и 6 мм, шириной 0,45 мм и толщиной 0,8 и 1 мм используются для установки на подложках гибридных ИС.

Резисторы группы С4 и ранее выпускаемые ТВО (тепло- и влагостойкие объемные) имеют прямоугольную форму. Объемный токопроводящий слой запрессован в стеклоэмалевую или стеклокерамическую оболочку (см. рис. 67). Эти резисторы имеют сравнительно малые габариты и массу и хорошо компонуются на печатных платах. Номинальная мощность рассеивая резисторов ТВО до 60 Вт. Резисторы С4-1 длиной от 13,5 до 36,5 мм, высотой от 4 до 6 мм и шириной от 2,2 до 5 мм – наиболее теплостойкие (до 350 ^оС).

П р о в о л о ч н ы е р е з и с т о р ы обладают повышенной температурной стабильностью и термостойкостью. Основные недостатки этих резисторов – ограниченный диапазон значений сопротивлений (до сотен кОм) и довольно высокая стоимость.

Резисторы ПЭ, ПЭВ, ПЭВР, ПЭВТ (ПЭ – проволочные эмалированные, В – влагостойкие, Р – регулируемые с хомутиком, Т – термостойкие) предыдущих выпусков и их современные модификации – резисторы С5-35, С5-36, С5-37В – имеют значительные мощности рассеивания (до 100 Вт), большие массы (до 300 г) и габариты и применяются в силовых установках (например, в выпрямителях).

Резисторы С5-31 (микропроволочные микроминиатюрные) применяются в микроэлектронной аппаратуре, например в радиоприемных трактах, вычислительных устройствах, и устанавливаются непосредственно на подложках гибридных ИС.

Переменные резисторы. В радиовещательной и телевизионной аппаратуре в качестве регуляторов громкости, тембра, яркости, контрастности, частоты строк и кадров, размеров телевизионного изображения и для других целей используют переменные резисторы общего назначения. Кроме того, эти резисторы служат регуляторами параметров, зависящих от протекающего тока или снимаемого напряжения в производственной, медицинской и другой специальной аппаратуре. Так как во всех случаях они выполняют роль регулировочных элементов, необходимых при эксплуатации аппаратуры, к ним предъявляют требования удобства использования, плавности изменения сопротивления по тому или иному закону (линейному, логарифмическому, экспоненциальному), надежности и быстрой замены при ремонте.

Кроме регулировочных переменных резисторов общего назначения для настройки и регулировки радиоаппаратуры, особенно массового выпуска, при ее изготовлении используют подстроечные малогабаритные резисторы.

Эти резисторы обычно устанавливают внутри корпуса радиаппаратуры

и после ее

настройки и регулировки их оси законтривают нитроэмалью.

Рисунок 1.3.7 Переменные непроволочные

резисторы общего назначения: а – сп3-19а, 6 – сп3-28, в– СП4-3-0,125

Композиционные непроволочные переменные резисторы общего назначения имеют характерные конструкции, одна из которых была показана на рис. 69. Однако разнообразие таких дополнительных признаков, как одинарная или спаренная конструкция, с выключателем и экраном или без них, радиальные или аксиальные, жесткие или гибкие выводы, одинарная или двойная ось, со стопором оси или без него обусловило наличие большого числа различных по форме, габаритам и массе типов этих резисторов (рис.

1.3.7 , а – в).

Резисторы СП2-6 (поверхностные металлизированные) имеют цилиндрический корпус диаметром 16 мм и длиной 15,9 мм с аксиальными выводами на одном из торцов, выполняются одинарными со сплошными или полными валами осей со шлицами либо сдвоенными с концентрическими валами.

Переменные резисторы СП3 и ранее выпускаемые СП (композиционные поверхностного типа) имеют корпус-экран, радиальные выводы и токопроводящий элемент в виде подковообразной пластины из гетинакса с нанесенной на одну из ее сторон токопроводящей композицией. Они могут быть одинарными и спаренными, с выключателем и без него, со стопором оси и без него. Резисторы СП3-1а и СП3-1б (бескорпусные), со штампованными полугибкими выводами предназначены в качестве подстроечных для аппаратуры массового выпуска на печатном монтаже.

Резисторы СП3-10М, используемые как регулировочные, выполняются в трех вариантах: сдвоенные с независимым вращением осей, сдвоенные с выключателем и одинарные с двухполюсным выключателем. Диаметр этих резисторов 29 мм, а масса от 35 до 71 г. Резисторы СП3-19 (подстроечные малогабаритные керметные) предназначены для специальной аппаратуры и имеют небольшие массу и. габариты, большую номинальную мощность и повышенную стабильность сопротивления. Резисторы СПЗ-28 (подстроечные бескорпусные) имеют форму квадрата со стороной 4,5 х 4,5 мм, высоту не более 1,5 мм и массу не более 0,2 г.

Резисторы СП4 и ранее выпускаемые СПО (объемные) имеют запрессованный в керамическое основание объемный токопроводящий элемент на органической связке и армированные в основании аксиальные штыревые выводы.

Рисунок 1.3.8. Переменные проволочные резисторы общего назначения:

а – СП5-2В, б – СП5-3В, в – СП5-16ВА-0,25, г – СП5-20В

Проволочные переменные сильноточные и слаботочные резисторы (1.3.8, а – г) используются в качестве регулировочных и подстроечных элементов при эксплуатации и настройке РЭА.

Сильноточные резисторы прежних выпусков ППБ и ППБЕ (проволочные переменные бескаркасные) имеют резистивный элемент, получаемый намоткой изолированного провода на триацетатную пленку с последующим ее сплющиванием и сушкой.

Резисторы СП5-16, СП5-1В, СП5-4В (слаботочные подстроечные) соответственно круглой и прямоугольной формы, имеют армированные в пластмассовом основании жесткие выводы. Сопротивление резистора СП5-16 изменяют, вращая изоляционный винт, который вращает ползун по намотанному на медный кольцевой каркас проводу, а резистора СП5-1В(4В) – с помощью пары: микрометрический винт – изоляционная гайка, т. е. ползуном, который прямолинейно перемещается по проводу, намотанному по образующей на цилиндрический алюминиевый каркас. Применение медных и алюминиевых оксидированных каркасов улучшает частотные свойства резисторов, так как в результате появления в них токов Фуко возникают переменные поля, обратные по направлению полю намотки.

Наиболее распространенными из проволочных подстроечных резисторов с подстроечным винтом, вращающим роторный диск (ползун), являются резисторы СП5-2, СП5-3 и их разновидности. Эти резисторы имеют форму квадрата со стороной не более 13 мм, высота – не более 6,4 мм. Выводы резистора СП5-2 – от корпуса штыревые длиной 6,5 мм, а у СП5-3 – со среза одного из торцов гибкие залуженные.

Резисторы СП5-20В в форме цилиндра диаметром 23 мм и длиной от 25 до 37 мм имеют радиальные выводы.

Прецизионные резисторы

Прецизионными являются резисторы повышенной точности ±(0,05 ÷ 5)% и стабильности (ТКС≈10^-4 1/^оС), номинальные сопротивления которых составляют от 1 Ом до 1 МОм, предельные рабочие напряжения – не более сотен вольт, диапазон номинальных мощностей рассеивания – от 0,05 до 2 Вт, частотный диапазон - до единиц мегагерц, а изменение сопротивления к концу срока службы – несколько процентов.

Рисунок 1.3.9. Прецизионные резисторы:

а – С2-31, б – С5-5-1, в – С5-41, г – С5-53.

Прецизионные резисторы применяют в точной измерительной аппаратуре и ответственных цепях аппаратуры специального назначения, а также как элементы магазинов сопротивлений, в цепях делителей и шунтов повышенной точности и в качестве различных датчиков и нагрузок схем, некоторые их типы показаны на Рисунке 1.3.9, а – г.

Прецизионные резисторы могут быть проволочными и непроволочными. В обоих случаях для обеспечения их высокой точности выполняют технологическую подгонку под заданный допуск номинального сопротивления. В первом случае изменяют число витков при намотке, а во втором – юстируют токопроводящий элемент, например дополнительно нарезая витки на каркасе. Чтобы обеспечить высокую стабильность прецизионных резисторов, используют разные способы. В непроволочных резисторах уменьшают перегрев токопроводящего слоя, увеличивая поверхность теплоотдачи, резисторы подвергают длительной электротермотренировке. Очевидно что эти меры не являются наиболее рациональными, поэтому в настоящее время используется лишь ограниченное количество непроволочных прецизионных резисторов: из ранее выпущенных типов – УЛИ (углеродистые лакированные для измерительной техники) и БЛП (бороуглеродистые лакированные прецизионные) и выпускаемые в настоящее время С2-13, С2-14.

В качестве прецизионных резисторов наиболее часто используют проволочные, которые изготовляют из проволоки, имеющей положительный малый температурный коэффициент удельного сопротивления, а также не изменяющей своих свойств в процессе старения и слабо подверженной действию окружающей среды.

Основными недостатками проволочных резисторов являются довольно высокая стоимость, большие габариты и часто ограниченный частотный диапазон. Однако развитие микрометаллургии (получение микропровода в стеклянной изоляции) позволило изготовлять проволочные резисторы, габариты которых сравнимы с габаритами прецизионных непроволочных резисторов и даже меньше. В результате принятия ряда конструктивных мер (встречная намотка, намотка двойным проводом, применение металлических каркасов) паразитные индуктивность и емкость проволочных резисторов могут быть сведены к необходимому минимуму, а тем самым может быть обеспечена работа этих резисторов в мегагерцевом диапазоне.

Резисторы ПКВ (проволочные на керамическом каркасе влагостойкие), предназначенные для работы в условиях высокой влажности и повышенных температур, крепят на платах винтами, шпильками и шайбами. Так как резисторы ПКВ имеют значительные габариты и массу; применение их в малогабаритной аппаратуре нецелесообразно.

Резисторы С5 устанавливаются в микроэлектронной аппаратуре на печатных платах и подложках гибридных ИС. Резисторы С5-5 обычного и тропического исполнения выполняют намоткой с шагом манганинового провода на керамический каркас, который уплотняют кремнийорганической резиной, фторопластовой лентой и защищают металлическим кожухом, а с торцов – керамическими шайбами. Диаметр этих резисторов от 6,15 до 11,2 мм, а длина от 20 до 52 мм. Резисторы С5-15 прямоугольной формы, выполненные из микропроволоки в стеклянной изоляции, имеют самые меньшие размеры (4 х 3, 6 х 2,5 мм), массу, номинальную мощность, наиболее вибропрочны и устанавливаются на подложках гибридных ИС. Резисторы С522, предназначенные для работы в условиях высокого вакуума, имеют широкий диапазон номинальных сопротивлений и размеры 8 х 8 х 3,6 мм. Резисторы С5-25В диаметром от 7 до 11 мм и длиной от 17 до 22,5 мм в отличие от резисторов С5-5 не имеют металлического корпуса и защищены от действия внешней среды лишь компаундом. Поэтому верхний предел их рабочей температуры меньше.

Резисторы С5-41 (высокочастотные – до 1МГц) прямоугольной формы

(27 х 10 х 3,5 мм) используются только для печатного монтажа. Резисторы С553 и С5-54, применяемые на частотах до 1кГц, имеют диаметр от 9 до 19 мм и длину от 20 до 56 мм.

Высокочастотные резисторы и резисторы СВЧ

Высокочастотными являются резисторы, не изменяющие существенно свое сопротивление на радиочастотах выше 10 МГц. Такие резисторы обладают малым сопротивлением (от единиц до сотен ом), средними точностью ± (5 ÷ 20) и стабильностью (ТКС ≈ 5 • 10⁴ 1/^оС). Номинальная мощность рассеивания лежит в пределах от 0,1 – 200 Вт, рабочие напряжения не превышают сотен вольт, а сопротивление в процессе старения изменяется не более чем на 5 – 15%. Высокочастотные резисторы обычно используют при конструировании высоко и сверхвысокочастотных трактов аппаратуры в качестве согласующих нагрузок, а также в измерительной приемнопередающей и радиолокационной аппаратуре.

Главное свойство этих резисторов – высокочастотность – обеспечивается отсутствием нарезки, а в ряде случаев – проволочных выводов и покровной эмали. Отсутствие нарезки приводит к тому, что в резисторе не возникает паразитная емкость, а следовательно, его сопротивление не зависит от частоты, так как отсутствует емкостный шунт. Это ограничивает диапазон номинальных сопротивлений (не более 200 – 300 Ом), но в диапазоне СВЧ более высоких номиналов сопротивлений не требуется. Отсутствие проволочных выводов сводит к минимуму паразитную индуктивность, что также расширяет частотный диапазон использования резисторов. Наконец, отсутствие - покровной эмали уменьшает шунтирующее действие диэлектрика на токопроводящий слой и улучшает теплоотвод с поверхности резисторов рассеиваемой мощности, которая в диапазоне СВЧ является ограничивающим фактором. Некоторые типы высокочастотных резисторов приведены – на рис.

1.3.10,а, б.

Резисторы МОН (металлоокисные незащищенные) диаметром от 4,2 до 8,6 мм и длиной от 10,8 до 18,5 мм выпускаются обычного и тропического исполнения в трех вариантах: с аксиальными выводами от стержня цилиндрической формы; без выводов, той же формы, но с контактными колпачками, по торцам стержня либо с контактными поясками на его краях.

Резисторы МОУ (металлоокисные ультравысокочастотные) используются в качестве безреактивных поглотителей энергии и выполняются в виде стержней, трубок и шайб. Резисторы С2-11, конструктивно оформленные так же, как рези- сторы МЛТ, обладают повышенной ―высотностью‖, т.е. могут эксплуатироваться при значительно низких атмосферных давлениях. Резисторы С2-34 цилиндрической формы имеют диаметр от 2,2 до 4,2 мм и длину от 6 до 10,8 мм, т. е. достаточно миниатюрны и используются в высокочастотных микроузлах.

Рисунок 1.3.10. Высокочастотные, высокомегаомные, высоко- вольтные и специальные резисторы:

а – МОН-0,5, б – С5-32Т, в – КИМ-Е, г – С3-6, д – терморе- зистор СТ3-14, е – фоторезистор СФ2-5, ж – магниторезистор

Резисторы С5-32Т (микропроволочные малогабаритные) имеют длину 6 мм и диаметр 2,6 мм и обладают повышенной ―высотностью‖. Паразитная индуктивность составляет не более 0,1 мкГн. Герметизация кремнийорганическим компаундом делает их устойчивыми к воздействию нейтронного и γ-излучения.

Р е з и с т о р ы СВЧ представляют особую группу и способны работать на частотах до 10 ГГц. Эти резисторы рассчитаны на эксплуатацию в диапазоне температур от – 60 до + 85 и даже до + 125 ^оС при вибрационных нагрузках от 7,5 до 40 g, ударах от 35 до 150 g и пониженном атмосферном давлении от 666 до 1,33 • 10^-4Па. Резисторы С6-1, имеющие номинальную мощность рассеивания от 0,125 до 1 Вт и массу от 0,7 до 6,5 г, выполнены в виде тонкослойной (1 мм) металлизировайной пластины со стороной квадрата от 4,5 до 45,6 мм. Резисторы С6-3 диаметром 3,1 мм и длиной (с выводами) 14 мм выполнены в виде керамической трубки обычного предохранителя. Резйсторы С6-4 используются в микрополосковых гибридных ИС на частотах до 10 ГГц и выпускаются по заказам заводовизготовителей РЭА. Резисторы С6-6 предназначены для работы в диапазоне мощностей от 0,5 до 10 Вт йа частотах до 4 ГГ ц и имеют пластинчатую форму длиной от 4 до 20 мм, шириной от 3-до 6 мм, толщиной 1 мм, либо цилиндрическую диаметром от 1,5 до 4 мм и длиной от 12 до 24 мм.

Высокомегаомные и высоковольтные резисторы Резисторы специального назначения

В ы с о к о м е г а о м н ы е р е з и с т о р ы, отличительной особенностью которых является низкий уровень номинальной мощности рассеивания (порядка десятков милливатт и меньше), имеют сопротивление от единиц – десятков мегаом до тысячи гигаом. Точность этих резисторов ± (5 ÷ 30) %, ТКС≈10^-31/^оС, рабочие напряжения – сотни вольт, изменение сопротивления к концу срока службы 10 – 30%. Высокомегаомные резисторы применяют в измерительной РЭА (для измерения весьма слабых токов низкой частоты, в дозиметрах излучений и д.р.).

Повышенные значения сопротивлений высокомегаомных резисторов получают применением композиций со значительным удельным сопротивлением в виде тонких пленок, что ограничивает мощность, рассеиваемую на поверхности резисторов, до единиц – долей милливатт.

В ы с о к о в о л ь т н ы е р е з и с т о р ы, имеют предельные рабочие напряжения порядка.десятков киловольт; номинальные сопротивления – сотни килоом – десятки гигаом, точность 10 – 20%, ТКС = 10^-3 1/^оС и изменяют сопротивление к концу срока службы на 10 – 25%. Номинальная мощность рассеивания колеблется от десятков милливатт до десятков ватт. Эти резисторы применяют в высоковольтных цепях передающей и другой РЭА в качестве делителей напряжения, поглотителей и др, некоторые типы высокомегаомных и высоковольтных резисторов приведены – на рис. 78, в, г.

Высокомегаомные резисторы КИМ-Е (композиционный изолированный малогабаритный), номинальная мощность рассеивания которых равна 0,125 и 0,05 Вт, имеют соответственно длину 8 и 3,8 мм и диаметр 2,5 и 1,8 мм. Примерно аналогичны по конструкции резисторы С3-10.

Высоковольтные резисторы С3-6 цилиндрической формы с радиальными выводами, номинальная мощность рассеивания которых равна 0,5 и 1 Вт, имеют соответственно диаметр 5,7 и 9,5 мм и длину 26 и 47 мм. Резистор С314 может быть как высоковольтным, так и высокомегаомным. Во втором случае его предельные рабочие напряжения не превышают 350 В (при номинальной мощности рассеивания от 0,01 до 0,125 Вт).

Резисторы специального назначения (рис. 1.3.10,д – ж) основаны на принципах изменения сопротивления в зависимости от приложенного напряжения (варисторы), освещенности (фоторезисторы), температуры (терморезисторы) или мощности (термисторы). Эта группа резисторов по эксплуатационным параметрам и их диапазонам не может быть охарактеризована как единое целое. Обычно такие резисторы применяют в качестве измерителей, стабилизаторов и преобразователей различного рода сигналов в электрические сигналы и используют в аппаратуре автоматики и телемеханики, а также измерительной и индикаторной РЭА.

Резисторы интегральных микросхем

Все элементы полупроводниковых ингегральных схем транзисторы, диоды, резисторы и конденсаторы) создаются на базе р-n-переходов в теле кремниевой подложки методами, эпитаксии и диффузии. Резисторы полупроводниковых схем получают в базовой области и их сопротивление определяется ее сопротивлением, которое лежит в пределах от 25 Ом до единиц килоом. Технологическая точность резисторов не превышает ± 30%, а ТКС = ±10³,1/^оС. Резисторы толстоплѐночных микросхем получают методом шелкографии – нанесение через трафареты на поверхность керамических подложек (керамики 22ХС) специальных паст с последующим их вжиганием (методом горячей керамики). Наибольшее распространение в микроэлектронной технике специального назначения получили тонкоплѐночные микросхемы, на базе которых создаются большие гибридные интегральные схемы. Объясняется это тем, что тонкоплѐночная технология позволяет расширить пределы номинальных значений параметров элементов и получить более высокую точность, стабильность и надѐжность.

Резисторы тонкопленочных схем создают, напыляя металлы или другие токопроводящие вещества обычно на ситалловые подложки. Конфигурация резисторов определяется топологией (размещением и размерами) резистивного слоя масок, через ―окна‖ в которых проводится напыление. При этом используют как вакуумное термическое испарение, так и катодное распыление. Процесс напыления выполняют в специальных вакуумных установках.

Таблица 1.3.1. Основные параметры тонкоплѐночных резисторов

Материал	ρٱОм/ٱ	ТКС = ±10-4,1/оС	Р0, мВт/мм2
МЛТ-3М Тантал Керметы Силициды	200-500 300-1000 2000-10000 4000-5000	±(1,2÷2,4) ±(0,1÷1) ±(0,5÷7) -	10 30 20 10

Рисунок 1.3 11. Геометрия тонкопленочного резистора типа ―меандр‖:

1ср и b – средняя длина и ширина резистора, t, a, L и В –шаг, расстояние между звеньями, длина и ширина меандра

Маски могут быть металлическими и фоторезистивными. Фоторезистивные маски получают методом фотолитографии, разрешающая способность которого составляет единицы микрометра. Однако из технологических и точностных соображений минимально допустимую ширину ―окна‖ в маске выбирают равной 50-100 мкм. Для напыления резисторов применяют сплав МЛТ-ЗМ, тантал, керметы и силициды. Основным параметром напыляемого материала является сопротивление квадрата его поверхности ρ_ٱ= ρ_υ/d, где ρ_υ- удельное обьѐмное сопротивление, Ом • см; d – толщина напыляемой пленки, см. Важными параметрами для, расчета тонкопленочных резисторов являются также ТКС и удельная мощность рассеивания Р₀. Основные параметры тонкопленочных резисторов, получаемых на основе различных напыляемых материалов, приведены в табл. 1.3.1. Тонкопленочные резисторы могут иметь форму полоски или меандра (рис. 79) и обладают рядом преимуществ перед полупроводниковыми: они более стабильны (± 10^-41/^оС), точны (до ± 5%) и имеют диапазон номиналов сопротивлений до 100 кОм, который обычно ограничивается в пределах от 50 Ом до 50 кОм.

1.4 КОНДЕНСАТОРЫ

Классификация и конструкции

Принцип действия конденсатора основан на способности накапливать на обкладках электрический заряд при приложении к ним разности потенциалов. По назначению конденсаторы делят на контурные, блокировочные, разделительные, фильтровые, термокомпенсирующие и подстроечные, а по характеру изменения емкости – на постоянные, переменные и полупеременные.

По материалу диэлектрика различают три вида конденсаторов : с газообразным, жидким и твѐрдым диэлектриком. К первому относят переменные и полупеременные воздушные конденсаторы и газонаполненные постоянные, а ко второму – маслонаполненные и с синтетической жидкостью, которые ограниченно применяют в радиоаппаратуре. Широкое распространение и наибольшее количество типов имеют конденсаторы третьего вида. В зависимости от материала диэлектрика их подразделяют на группы, присваивая сокращенные обозначения : керамические на номинальное рабочее

Напряжение до 16000 В (К10) и выше 1600 В (К15); стеклянные (К21), стеклокерамические (К22), стеклоэмалевые (К23); слюдяные (К31); бумажные с фольговыми обкладками на напряжение до 2 кВ (К40) и выше 2 кВ (К41), а также бумажные с металлизированными обкладками (К42); электролитические фольговые алюминиевые (К50), танталовые или ниобиевые (К51) и танталовые объѐмно-пористые (К52); оксиднополупроводниковые (К53) и оксидно-металлические (К54); вакуумные (К61); полистирольные с фольговыми и с металлизированными обкладками плѐночные (К70) и (К71); фторопластовые плѐночные (К72); полиэтилентерефталатные с металлизированными и с фольговыми обкладками плѐночные (К73 и К74); комбинированные плѐночные (К75) и лакопленочные (К76); поликарбонатные и полипропиленовые плѐночные (К77 и К78); переменные вакуумные (КП1); подстроечные воздушные (КТ22) и с твѐрдым диэлектриком (КТ4). Конденсаторы тонкопленочных гибридных и полупроводниковых ИС имеют твѐрдый диэлектрик.

Современное производство рассчитано в основном на изготовление керамических, плѐночных, электролитических и оксидно-полупроводниковых конденсаторов. Конденсаторы могут быть пакетной, трубчатой, дисковой, литой секционированной, рулонной и многопластинчатой конструкций.

Пакетная конструкция характерна для слюдяных (рис.1.4.1, а - в), стеклоэмалевых, стеклокерамических и некоторых керамических конденсаторов. Пакет 4 собирают из чередующихся пластинок 2 слюды и напыленных металлизированных обкладок 3, соединяемых в общий контакт фольговыми полосками 1 по торцам пакета, к которому припаивают выводы 6 в виде проволочек или лент. Обкладки стеклоэмалевых, стеклокерамических и некоторых керамических конденсаторов выполняют вжиганием пасты на основе серебра. Пакетную конструкцию опрессовывают и покрывают влагозащитной эмалью.

Рисунок 1.4.1. Слюдяной конденсатор с металлизированными обкладками; а – сборка пластин, б – пакет пластин после сборки, в – опрессованный конденсатор;1 – фольговая полоска, 2 – пластинка слюды, 3 –

металлизированная обкладка, 4 –пакет пластин, 5 – обжимка, 6 –проволочный вывод, 7 – пластмассовая опрессовка

Трубчатая конструкция характерна для некоторых керамических конденсаторов (рис.82, а, б). Серебряные обкладки 4 и 5 наносят вжиганием на внешнюю и внутреннюю поверхности керамических трубок 6, имеющих толщину стенок 0,25 мм и более. Для присоединения гибких проволочных выводов 1 внутреннюю обкладку выводят на внешнюю поверхность трубки и создают между ней и внешней обкладкой изолирующий «поясок» 2. В миниатюрных конденсаторах выводы припаивают к обкладкам, не закручивая и не создавая перехода. Трубчатые конденсаторы имеют влагостойкое эмалевое покрытие, по цвету которого определяют группу их стабильности емкости.

Рис1.4.2. Трубчатый керамический Рисунок 1.4.2.Дисковыйкерамический конденсатор: конденсатор:

а) – общий вид, б) – конструкция; а) – общий вид, б) – конструкция;

Дисковая конструкция характерна для некоторых постоянных и полупеременных керамических конденсаторов (рис. 1.4.2, а, б). Серебряные обкладки 2 и 4 вжигаются в обе плоскости керамического диска и имеют форму полумесяца (при жѐстком креплении проволочных выводов 1, проходящих через толщу диска 5) или круга (при пайке проволочных выводов к обкладкам). Дисковые конденсаторы также покрывают цветной эмалью.

Литая секционированная конструкция характерна для керамических конденсаторов КЛС (керамические литые секционированные – рис. 1.4.3) и КЛГ (керамические литые герметизированные). Конденсаторы изготовляют литьем горячей керамики. Минимальная толщина стенок 100 мкм, а воздушного зазора секционированный (прорези) между ними 130 – 150 мкм. Обкладки наносят на

поверхности стенок окунанием в серебряную пасту и вжиганием ее. Для коммутации секций сошлифовывают торцы пазов и наращивают общие обкладки, после чего припаивают к ним проволочные выводы. Затем конденсаторы лакируют, покрывают цветной эмалью и цветными полосками или точкой маркируют по группам температурной стабильности.

Рулонная конструкция характерна для бумажных (рис. 1.4.4, а, б), пленочных и электролитических конденсаторов сухого типа. Бумажные и пленочные конденсаторы изготовляют, одновременно свертывая в рулон фольговые обкладки 2, разделенные бумагой 1 или пленкой (толщина бумаги не менее 5 мкм, пленки 10 –20 мкм, обкладок из алюминия 80 мкм). Обкладки металлобумажных и металлопленочны х конденсаторов получают нанесением тонкого металлического слоя (сотые доли микрометра) на поверхность ленты из диэлектрика.

Электролитические конденсаторы изготовляют, прокладывая между двумя лентами обкладок (оксидированной и неоксидированной) ленту из бумаги или бязи, пропитанной электролитом и сворачивая их в рулон. Роль диэлектрика

выполняет оксидная пленка алюминия ( = 10) или тантала ( = 25) толщиной в сотые доли – единицы микрометра. Малая толщина диэлектрика обеспечивает электролитическим конденсаторам высокую удельную емкость. Электролит выполняет роль второй обкладки, необходим для поддержания требуемой электрической прочности пленки при рабочих напряжениях от единиц до сотен вольт и является ограничивающим гасящим сопротивлением в схеме конденсатора. Толщина алюминиевой фольги 50-100 мкм, а танталовой до 10 мкм.

Многопластинчатая конструкция характерна для воздушных конденсаторов переменной емкости (рис. 1.4.5). Основными элементами таких конденсаторов являются корпус 4, статорная и роторная секции, системы подвески оси и статора, ось 2 и токосъемник 6. Статорная секция состоит из пластин 5, а роторная – из пластин 10 и 11, укрепленных на швеллерах и оси различными способами (расчеканкой, пайкой, отбортовкой, методом напряженных посадок). Ротор, как правило, заземлен на корпус, а статор изолирован от него.

При вращении оси изменяется взаимное положение роторных и статорных пластин в пределах от 0 до 180, а следовательно, площадь их перекрытия и емкость конденсатора. Закон изменения емкости в зависимости от угла поворота чаще определяется формой роторных пластин, а реже – статорных. Подпятник 8 служит для

регулировки плавности вращения оси. Крайние пластины 10 ротора делают разрезными. Отгибая или подгибая часть сектора пластины, можно изменять емкость в небольших пределах, подгоняя ее под требуемое значение для заданного угла поворота согласно закону изменения емкости данного конденсатора.

Основными параметрами конденсаторов всех типов являются номинальная емкость, класс точности, температурный коэффициент емкости, номинальное рабочее напряжение, сопротивление изоляции, частотные характеристики, а переменных и полупеременных, кроме того, – закон изменения емкости от угла поворота и ее диапазоны.

Емкость (Ф) конденсатора в общем случае С =Q/U, где Q – накопленный на обкладках электрический заряд, Кл; U – напряжение на обкладках, В.

Емкость (пФ) конденсаторов с плоскими электродами С =0,0884S/d, где

– относительная диэлектрическая проницаемость диэлектрика; S – площадь обкладки, см³; d – толщина диэлектрика, см.

Емкость (пФ) многопластинчатых, пакетных и литых секционированных конденсаторов С = 0,0884S(n-1)/d, где n – число пластин (обкладок).

Емкость (пФ) трубчатых конденсаторов С = 0,241l/[lg(D2/D1)], где l – длина обкладок по образующей цилиндра, см; D1 и D2 – внешний и внутренний диаметры трубки, см.

Так как толщина трубки = D1 – D2 , то С = 0,241 l/[lg(1- /D1)].

Ёмкость (пФ) конденсаторов рулонного типа С=0,1768 bl/d, где b и l – соответственно ширина и длина обкладки, нанесѐнной на ленту, d – толщина диэлектрика.

Одной из важнейших характеристик качества конденсаторов является удельная ѐмкость (пФ/см³) (емкость, отнесенная к объѐму конденсатора V) Суд=С/V.

Номинальная ѐмкость конденсатора 1 пФ и выше определяется рядом значений, приведѐнных в ГОСТ 2519-67. Фактическая ѐмкость конденсатора может отличаться от номинальной. Эти отличия определяют класс точности конденсаторов (ГОСТ 9661073), т.е. допустимые отклонения ѐмкости от номинальной (в процентах). Для основных классов точности большинства групп конденсаторов существуют ряды номинальных емкостей: для I класса ( 5%) – ряд Е24; для II класса ( 10%) –ряд Е12; для III класса ( 12%) – ряд Е6 (цифра после буквы обозначает количество градаций значений емкости, которое может быть умножено на 10 ⁿ, где n –целое положительное или отрицательное число).

Номинальные ѐмкости электролитических конденсаторов выбирают из ряда 0,5; 1, 2, 5, 10, 20, 30, 50, 100, 200, 300, 500, 1000, 2000, 5000. Номинальные ѐмкости (от 0,1 мкФ и выше) конденсаторов с бумажным и плѐночным диэлектриком в прямоугольных корпусах имеют следующий ряд значений: 0,1; 0,25; 0,5; 1; 2; 4; 6; 8; 10; 20; 40; 60; 80; 100; 200; 400; 600; 800; 1000.

Стабильность ѐмкости конденсаторов определяется еѐ изменениями под действием таких дестабилизирующих факторов, как температура, старение, влага, фоновое излучение и др. Наибольшее влияние оказывает температура. Еѐ влияние на ѐмкость конденсаторов небольших емкостей оценивается температурным коэффициентом емкости (1/С) ТКЕ= С/(Со t), где Со – емкость конденсатора при нормальной температуре, пФ; С –отклонение ѐмкости при изменении температуры на t, С.

Для большинства конденсаторов в рабочих диапазонах температур наблюдается постоянство ТКЕ, т.е. закон изменения ѐмкости от температуры близок к линейному. Это особенно характерно для высокочастотных керамических конденсаторов, ТКЕ которых обозначают буквой (П – плюс, М – минус, МПО – ноль) и цифрами, указывающими значение ТКЕ, умноженное на 10 ⁶ 1/ С. Конденсаторы при этом окрашиваются эмалью определенного цвета и имеют (или не имеют) знаковую отметку.

Электрическая прочность конденсатора по ГОСТ 21 415-75 характеризуется номинальным и испытательным напряжением, а также перенапряжением. Номинальным является максимальное напряжение, при котором конденсатор может работать в течение минимальной наработки в условиях, указанных в технической документации. Испытательное – это напряжение, превышающее номинальное и служащее для проверки электрической прочности конденсатора. Перенапряжение превышает номинальное и может кратковременно подаваться на выводы конденсатора.

Сопротивление изоляции конденсаторов определяется токами утечки, обусловленными током абсорбции и диссоциацией влаги на их поверхности. Сопротивление изоляции зависит от температуры и влажности окружающей среды, поэтому для его повышения и стабильности работы конденсаторов их герметизируют. Сопротивление изоляции керамических, слюдяных и плѐночных конденсаторов 10⁴ 10⁵ МОм, а бумажных и металлобумажных 10² 10³ МОм. Значительными токами утечки (единицы миллиампер) обладают электролитические конденсаторы.

Частотные свойства конденсаторов характеризуются паразитной индуктивностью и активными потерями.

В зависимости от преобладания активных потерь (в диэлектрике или в обкладках и выводах) эквивалентные схемы конденсаторов имеют различный

вид. Для эквивалентной схемы высокочастотных конденсаторов в основном характерны паразитная индуктивность выводов Lв и потери в диэлектрике Rд (рис. 1.4.6, а). Эквивалентная схема бумажных и б – низкочастотного электролитического) плѐночных низкочастотных конденсаторов аналогична схеме, показанной на рис. 1.4.6, а. Основным ограничением применения электролитических конденсаторов на определѐнной частоте являются потери в электролите Rэ. Так, из схемы, показанной на рис. 1.4.6, б, видно, что область возможного применения электролитических конденсаторов ограничивается диапазоном от постоянного тока и звуковых частот.

Высокочастотные конденсаторы постоянной ѐмкости.Высокочастотные конденсаторы (керамические, слюдяные, стеклоэмалевые, стеклокерамические и стеклянные) имеют малую паразитную индуктивность и незначительные потери в диэлектрике, обладают высокими стабильностью (10 ⁵ 1/ С) и точностью (до 2%), достаточной температуростойкостью, малыми габаритами и массой.

Высокочастотные конденсаторы применяют в схемах генераторов и усилителей сверхвысокой, высокой и промежуточной частот. Наиболее точные и стабильные высокочастотные конденсаторы используют как контурные, а остальные – в качестве разделительных, фильтровых и термокомпенсирующих в высокочастотных цепях. Номинальная ѐмкость некоторых из них может быть до 1мкФ, поэтому их используют как разделительные и даже фильтровые по высокой и низкой частоте (например, КМ, КЛГ, КЛС).

Рисунок 1.4.7. Высокочастотные конденсаторы а – КЛГ, б – КМ-6, в – КД-2Е, г – КТ-1, д – КТП (вариант «б»), е – К10-17 (варианты «а» и «в»), ж – К10-60, з – К15-5, и – КСОТ, к – К22-4

Керамические литые герметизированные и секционированные конденсаторы КЛГ и КЛС имеют значительную ѐмкость и сравнительно малые габариты 4 5 (4 10) мм. Конденсаторы, изготовляемые из термостабильной керамики, имеют, как правило, малую емкость и жесткие допуски ( 2%; 5%), а из сегнетокерамики – менее стабильны и точны (от – 20 до +80%), но обладают наибольшей емкостью.

Керамические малогабаритные пакетные конденсаторы КМ-6 (монолитные) обладают повышенной удельной емкостью вследствие малой толщины пластинок (0,2 мм), спрессованных в пакет, или применения керамики, обладающей высокой диэлектрической постоянной (тиконд-150,

сегнетокерамика).

Дисковые керамические конденсаторы КДУ и КДО используются в качестве контурных, разделительных и фильтровых (опорных) в высокочастотных цепях аппаратуры. Конденсаторы КДУ, имеющие короткие утолщенные ленточные выводы, припаянные параллельно или перпендикулярно обкладкам диска (диаметром 8,5 – 16,5 мм и толщиной 2 – 5 мм), обладают малой собственной индуктивностью и могут применяться на частоте до 500 МГц. Конденсаторы КДО (фильтровые) имеют металлический фланец с резьбовой втулкой, на котором закреплен диск диэлектрика.

Плюсовой вывод выполнен в виде ленточного лепестка, а минусовой – в виде резьбовой втулки, с помощью которой конденсатор ввинчивают в металлическое основание. Конденсаторы КД-2Е (дисковые повышенной надежности) используются как контурные и имеют диаметр 6 –10 мм при толщине 7 мм.

Керамические трубчатые конденсаторы КТ, КТ-1Е и КТ-2Е, обладающие высокой точностью, стабильностью и надежностью, чаще используются как контурные, имеют размеры (3,5 7) (10 50) мм и радиальные гибкие проволочные выводы. Конденсаторы КТ-1Е и КТ-2Е (повышенной надежности) похожи по конструкции на резисторы ОМЛТ (на трубки надеты колпачки с проволочными аксиальными выводами).

Керамические трубчатые проходные КТП и опорные КО конденсаторы, используемые в качестве фильтровых при напряжении до 750 В, ввинчиваются в шасси аппаратуры металлическими резьбовыми фланцами.

Керамические высоковольтные импульсные конденсаторы КВИ, используемые в цепях напряжением от 5 до 15 кВ, при обычной цилиндрической форме имеют гибкие проволочные аксиальные выводы, а выполненные в виде укороченного плоского цилиндра – резьбовые втулки, прессованные в торцы. Эти конденсаторы применяют в высоковольтных выпрямителях телевизионных приемников.

Керамические миниатюрные конденсаторы К10 предназначены в качестве компонентов микросхем и микросборок.

Конденсаторы К10-17 превосходят по удельной емкости в 2-3 раза конденсаторы КМ-6 К10-9 и выпускаются трех исполнений: в опрессованных и компаундированных оболочках с гибкими проволочными выводами (для РЭА, работающей в тропических условиях) и с металлизированными выводами –площадками (для микросхем). Размеры конденсаторов первых двух исполнений от 6,6 4,5 5,5 до 8,2 6,6 5,5 мм, а третьего – от 1,7 1,2 1 до 5,9 4,3 1,8 мм.

Конденсаторы К10-22 имеют диаметр от 1,7 до 6,7 мм и толщину не боле 0,3 мм.

Конденсаторы К10-23 по конструкции аналогичны первому варианту исполнения конденсаторов К10-17, имеют размеры 9 4,5 6,5 мм и применяются в условиях тропического климата.

Конденсаторы К10-27, изготовленные в виде монолитной керамической пластины прямоугольной формы с размерами сторон (4 8) (4 6,5) мм при толщине 1 – 1,2 мм. Так как эти конденсаторы выполнены из двух, трех или пяти секций, они соответственно имеют по три, четыре и шесть выводов.

Конденсаторы К10-42 (незащищенные для СВЧ техники), предназначенные для работы на частоте до 2 ГГц, имеют торцевые луженые или серебреные контакты; их размеры 1,5 (1,3 1,4) (1 1,2) мм.

Конденсаторы К10-50 выпускаются в двух вариантах – «а» и «б». Для варианта «а» длина составляет от 6,8 до 8,4 мм, высота 5,6 мм; ширина от 4,6 до 6,7 мм при массе от 0,5 до 0,8 г. Для варианта «б» длина составляет от 1,5 до 5,5 мм, высота от 1,2 до 4,4 мм при массе от 0,1 до 0,6 г.

Слюдяные опрессованные конденсаторы КСОТ и К31У-3Е нескольких типоразмеров отличаются габаритами, массой, выводами (проволочные, ленточные, резьбовые) и используются как контурные и разделительные в высокочастотных цепях. Эти конденсаторы имеют четыре группы стабильности, обозначаемые на корпусе буквами А, Б, В, и Г. наиболее стабильны конденсаторы группы Г (с металлизированными обкладками), поскольку их ТКЕ определяют в основном КТР диэлектрика (слюда), а не фольги, который значительно больше. Конденсаторы пропитываю церезином и опрессовывают термоактивной пластмассой.

Стеклянные конденсаторы К21-7 предназначены для работы в высокочастотных, а также импульсных устройствах, выпускаются тропического исполнения прямоугольной формы с размерами

(7,5 11) (3 3,5) (9,5 11,5) мм и предназначены для установки на печатные платы.

Стеклокерамические конденсаторы К22-4 применяют в герметизированных микросхемах вместо конденсаторов К10-9 и К10-17, стоимость которых выше. Размеры этих конденсаторов (2,7 6,1) (2,8 6,8) 2,1 мм.

Низкочастотные конденсаторы постоянной емкости

В цепях постоянного, пульсирующего и переменного токов низкой частоты в качестве фильтровых, блокировочных и разделительных применяют конденсаторы большой номинальной емкости. Такими конденсаторами являются бумажные, металлобумажные, пленочные и в большей части электролитические, а также оксидно-полупроводниковые.

Бумажные, металлобумажные и пленочные конденсаторы чаще всего применяют как разделительные и блокировочные, пленочные малой емкости – как контурные, а бумажные большой емкости – как фильтровые низкой частоты.

Основные конструкции бумажных, металлобумажных и пленочных конденсаторов приведены на рис. 90, а – е.

Бумажные конденсаторы обладают повышенной удельной емкостью вследствие малой толщины диэлектрика (до 5 мкм), достаточно температуростойки и дешевы в изготовлении.

Металлобумажные конденсаторы имеют еще более высокую удельную емкость, поскольку их изготавливают из металлизированной бумаги с весьма тонким (до 1 мкм) слоем металлизации. После пробоя благодаря выгоранию слоя металлизации вокруг канала пробоя (обуглившегося столбика бумаги) они самовосстанавливаются, т.е. исчезает короткое замыкание обкладок.

Основными недостатками бумажных и металлобумажных конденсаторов являются большие потери и невысокая стабильность. Кроме того, практически все эти конденсаторы требую пропитки и герметизации корпуса.

Электрическая прочность металлобумажных конденсаторов в процессе старения снижается и, кроме того, они имеют низкое сопротивление изоляции (за счет миграции ионов слоя металлизации в бумагу), что необходимо учитывать при расчете разделительных цепей каскадов усилителей.

Рисунок 1.4.8. Бумажные, металлобумажные и пленочные конденсаторы: а –К42П-5, б – К71-5, в – К71-7, г – К73-16, д – К75-24, е – К77-2б

Конденсаторы К40У-9 (в герметизированном металлическом корпусе) цилиндрической формы, с аксиальными выводами используются как блокировочные и разделительные. Предшественниками их являлись конденсаторы К40П-2 (малогабаритные в пластмассовой опрессовке), которые и сейчас могут применяться в РЭА широкого назначения.

Конденсаторы К42П-5 (цилиндрические с герметичными торцами) предназначены для малогабаритной аппаратуры, эксплуатируемой в сравнительно легких условиях.

При крайних значениях температур отклонение емкости бумажных и металлобумажных конденсаторов от номинальной не превышает 15%.

В пленочных конденсаторах многих типов в качестве диэлектрика используются неполярные пленки из полистирола и фторопласта-4, а также полярные из лавсана (полиэтилентерефталата) и фторопласта-3. Толщина пленки обычно составляет 20-30 мкм, а лака – от 2 до 3 мкм. Обкладки этих конденсаторов выполняют из фольги или напыляют на диэлектрик.

Электролитические и оксидно-полупроводниковые конденсаторы обладают большими удельными емкостью и энергией. Недостатками этих конденсаторов являются нестабильность параметров, зависимость от низких температур, ограниченный диапазон частот (постоянный и пульсирующий низкочастотный токи), униполярность для некоторых типов (способность конденсатора работать только при приложении определенной фазы напряжения). Поэтому их применяют как фильтровые, реже – как блокировочные и в зависимости от материала диэлектрика подразделяют на электролитические алюминиевые, танталовые, ниобиевые и оксиднополупроводниковые. В качестве электролитов в электролитических конденсаторах используют концентрированные растворы кислот и щелочей. В оксидно-полупроводниковых конденсаторах вместо электролита применяют твердый полупроводник – оксид марганца MnO2

Рисунок 1.4.9. Электролитические и оксидно-полупроводниковые конденсаторы:а –К50-15, б – К52-1Б, в – К53-6А, г – К53-28, д – К53-30.

Воздушные конденсаторы переменной емкости

Для перестройки рабочей частоты радиоприемника или радиопередатчика изменяют индуктивность или емкость колебательного контура. Чаще всего в наземных устройствах изменяют емкость контура, для чего используют воздушные переменные конденсаторы. В зависимости от угла поворота роторных пластин относительно статорных изменяется действующее значение емкости между ними. При этом варьируемой величиной является площадь пластин, а зазор и диэлектрическая постоянная остаются неизменными.

Полупеременные конденсаторы.

Конденсаторы специального назначения

Полупеременные конденсаторы предназначены для настройки контуров в процессе производства. Емкость этих конденсаторов в зафиксированном положении не должна изменяться.

Конденсаторы специального назначения – это вариконды и варикапы. Вариконды представляют собой сегнетокерамические конденсаторы, имеющие резко нелинейную зависимость емкости от температуры, и используются для управления параметрами электрических цепей, например в умножителях частоты.

В варикапах используется изменение ширины базы p-n-перехода при подаче переменного модулирующего напряжения и постоянном запирающем напряжении (порядка 4 В). В этом случае p-n-переход представляет собой конденсатор малой емкости (несколько десятков пикофарад) с возможными пределами ее изменения на несколько единиц пикофарад при амплитуде модулирующего напряжения в несколько десятых вольта. Варикапы используются для частотной модуляции в диапазоне УКВ, а также для автоподстройки.

Конденсаторы интегральных микросхем

Для создания конденсаторов в монокристалле полупроводниковых ИС используют емкости p-n-переходов. Однако такие конденсаторы имеют ограниченный диапазон емкостей (20 – 200 пФ), низкую температурную стабильность (10 ³ 1/ С) и значительный технологический разброс параметров ( 30%).

Тонкопленочные конденсаторы гибридных ИС обладают более высокими свойствами: диапазон их емкостей лежит в пределах от единиц до 10 000 пФ, температурная стабильность составляет 2*10 ⁴ 1/ С, а технологический разброс параметров равен 10%. Такие конденсаторы представляют собой трехслойную структуру в виде диэлектрика и двух нанесенных на него распылением низкоомного металла тонкопленочных обкладок.

Бумажный конденсатор, конденсатор, в котором в качестве диэлектрика используется спец. конденсаторная бумага, пропитанная минеральным (напр., конденсаторным маслом) или синтетическим (напр., октолом) веществом с хорошими изоляц. свойствами, а обкладками служат либо алюминиевая фольга, либо тонкий слой металла, нанесенный непосредственно на бумагу (такие конденсаторы наз. металлобумажными); разновидность конденсатора с органическим диэлектриком. Номинальная емкость бумажного конденсатора от сотен пФ до сотен мкФ; номинальное напряжение от сотен В до десятков кВ; удельный заряд фольговых бумажных конденсаторов до 15 мкКл см ³, металлобумажных – до 70 мкКл см ³. Бумажные конденсаторы предназначены для работы на пост., прем., пульсирующем и импульсном напряжении в электротехнич. и радиоэлектронной аппаратуре.

Вариконд [англ. varicond, от vari(able) – переменный и cond(enser) – конденсатор], сегнетокерамический конденсатор с резко выраженной нелинейной зависимостью емкости от напряженности электрического поля (вариконд с электрическим управлением емкостью) или от температуры (температурночувствительный вариконд, или термоконденсаторы). Для изготовления варикондов используют несколько видов сегнетокерамики на основе твердых растворов титаната бария, характеризующихся сильным размытием области фазового перехода в рабочем интервале температур; коэф. нелинейности, оцениваемый отношением максимальной диэлектрической проницаемости к минимальной при наложении управляющего поля смещения, достигает 15 в варикондах, предназначенных для работы на НЧ и 1,1 – 2 на СВЧ.

Рисунок 1.4.10. Вольтамперные характеристики варисторов:

1-6 – на основе ZnO, 7,8 – на основе SiC

По конструкции различают дисковые, пластиночные и пленочные (СВЧ) вариконды. Характеризуются высокой механической прочностью, долговечностью, устойчивы к вибрациям и действия влаги. Основной недостаток – временная и температурная нестабильность параметров. Применяются в устройствах автоматики и СВЧ техники, электронных часах с термокомпенсацией, медицинских приборах и др.

1.5 КАТУШКИ ИНДУКТИВНОСТИ, ДРОССЕЛИ И ТРАНСФОРМАТОРЫ

1.5.1 Катушки индуктивности

Индуктивность – физическая величина, характеризующая магнитные свойства электрической цепи. Ток в проводящем контуре создает в окружающем пространстве магнитное поле. Магнитный поток Φ, пронизывающий контур:

Ф= L · I

I - ток в контуре;

L - коэффициент пропорциональности, называемый индуктивностью, или коэффициентом самоиндукции контура.

Индуктивность зависит от геометрии, размеров контура, магнитной проницаемости среды и проводников, образующих электрическую цепь. Для неферромагнитных сред и проводников индуктивность жесткого (недеформируемого) контура постоянна.

Через индуктивность выражается Э.Д.С. самоиндукции ε в контуре, возникающая при изменив нем тока:

D(L I) ε = - dt

Единица индуктивности в СИ – Генри. (1 Генри (Гн) – такая индуктивность, при которой ток в 1 Ампер порождает потокосцепление φ в 1 Вебер). Для катушки, состоящей из одного витка, потокосцепление φ определяется: φ= L · I

Измерителем индуктивности называется прибор для измерения индуктивности катушек, дросселей, обмоток трансформаторов, а также сопротивления активных потерь катушек. Наиболее широкое применение находят измерители индуктивности, работа которых основана на резонансном и мостовом методах. В р е з о н а н с н ы х измерителях индуктивности (рис. 1) используются известные соотношения между параметрами L, C и R колебательного контура и его резонансной частотой. Резонансные измерители индуктивности работают на частотах от нескольких кГц до нескольких сотен МГц; диапазон измеряемых индуктивностей – от сотен долей мкГн до нескольких сотен мГн; погрешность измерений составляет обычно несколько процентов.

Рисунок 1.5.1. – Резонансный измеритель индуктивности

Lc – индукция витка связи;

Lx – измеряемая индуктивность;

Сk – собственная емкость катушки;

Сх – образцовая емкость;

ЛВ – ламповый вольтметр;

ГВЧ – генератор сигналов высокой частоты;

В м о с т о в ы х измерителях индуктивности используются мостовые цепи; часто такие цепи входят в состав универсальных мостов, предназначенных для измерения индуктивности, емкости и активного сопротивления. Мостовые измерители индуктивности применяются на частотах до нескольких сотен МГц и обеспечивают измерение индуктивностей от десятых долей мкГн до нескольких тысяч Гн. Все шире применяются измерители индуктивности с самобалансирующимися мостами переменного тока с цифровым отсчетом (рис. 2), а также измерители индуктивности, в которых измеряемый параметр преобразуется в ток, напряжение или временной интервал с последующим измерением этих величин цифровыми измерителями.

Рисунок 1.5.2. – Мостовой измеритель индуктивности

Zx – полное сопротивление катушки индуктивности;

Z₂ – образцовый резистор;

Z_2,3 – переменные резисторы;

1 – генератор сигналов низкой частоты (ГСНЧ);

2 – блок сравнения;

3 – блок управления уравновешивания моста;

4 – устройство цифрового счета;

В современных измерителях индуктивности широко применяются микросхемы. Основной тенденцией в развитии измерители индуктивности является автоматизация процесса измерения в сочетании с дистанционным программным управлением, что позволяет использовать такие измерители индуктивности в автоматизированных системах контроля и информационноизмерительных системах.

Так как индуктивность зависит от магнитной пронтцаемости µ среды и проводников электрической цепи, напомним физическую сущность этой величины. Магнитная проницаемость µ - физическая величина, характеризующая изменение магнитной индукции B среды при воздействии магнитного поля H

μ = B /μ₀H

μ₀ - магнитная постоянная;

Магнитная постоянная (магнитная проницаемость вакуума ) равна:

μ₀ =4π ·10 ^-7 Гн/м=1,256637·10 ^-6 Гн/м

Магнитная проницаемость связана с магнитной восприимчивостью χ соотношением

μ = 1+ 4π χ (СГС) μ = 1+ χ (СИ) Для вакуума χ=0, μ=1.

В переменных магнитных полях, изменяющихся по закону синуса или косинуса магнитная проницаемость представляется в комплексной форме: μ = μ₁ + iμ₂

μ₁ - характеризует обратимые процессы намагничивания;

μ₂ - процессы рассеяния энергии магнитного поля (потери на вихревые

токи, магнитную вязкость и др.)

Магнитная вязкость – задержка во времени изменения магнитных характеристик вещества (намагниченности, магнитной проницаемости) от изменения напряженности магнитного поля. Запаздывание от 10 ^-9с до часов.

Магнитная восприимчивость – величина, характеризующая связь намагниченности вещества с магнитным полем в этом веществе

χ = J / H

χ_уд = χ / g χ = χ_уд · M

M – молекулярная (атомная) магнитная восприимчивость;

Магнитная восприимчивость – положительная для парамагнетиков и ферромагнетиков (намагничиваются по полю); отрицательная – для диамагнетиков (намагничивается против поля).

Диамагнетики – He, Cu, Be, Zn, Ag, Au, Bi и другие, H₂O, CO₂, CH₄ (метан), С₆Р₆ (бензол).

Парамагнетики – Li, Na, K, Rb, Cs, Mg, Ca, Sr, Ba, Ti, W, Pt..

J – намагниченность – характеристика магнитного состояния макроскопического тела. Намагниченность J определяется как магнитный момент M единицы объема тела:

J = M / V,

или для однородного намагничивания

J = dM / dV.

Измеряется в A/м, 1 м³ вещества обладает магнитным моментом 1 А· м² в системе СГС (Гс·см³).

Магнитная индукция B – основная характеристика магнитного поля, представляющая собой среднее значение суммарной напряженности микроскопических магнитных полей, созданных отдельными электронами и другими элементарными частицами.

B = H + 4πJ (1)

H – вектор напряженности магнитного поля;

J – вектор намагниченности;

J = χ H (2)

На основании (1) и (2) и с учетом ранее приведенных соотношений:

B = (1 + 4πχ)H = μH μ = (1 + 4πχ)

μ – магнитная проницаемость; χ – магнитная восприимчивость;

В системе СИ используются следующие соотношения:

B = μ₀(H +J) J = χH B = μ₀ μH μ = 1 + χ

Магнитная индукция в СИ измеряется в Теслах (1 Тл - 10⁴ Гс).

Природа индуктивности и классификация катушек индуктивности

Для создания катушек индуктивности используется эффект взаимодействия магнитного поля и переменного тока. Коэффициент пропорциональности между переменным напряжением и током с учетом частоты ω имеет смысл реактивного сопротивления jωL, где L – коэффициент пропорциональности. Для увеличения индуктивности провод, по которому протекает ток, наматывают в виде катушки. При этом добавляется взаимная индуктивность между витками и индуктивное сопротивление, т. е. значение L увеличивается. Индуктивность является основным параметром катушки.

Катушки используются в РЭА как дроссели для перераспределения переменного тока по цепям и создания индуктивной связи между цепями. При их использовании вместе с конденсаторами образуются колебательные контуры, входящие в состав фильтров и генераторов высокочастотных колебаний. Следует подчеркнуть, что под катушками индуктивности будем понимать те индуктивные элементы, которые работают в диапазоне радиочастот примерно от 100 кГц и выше.

Для классификации радиочастотных индуктивных элементов можно использовать разные признаки: наличие или отсутствие сердечника, характер намотки – однослойная (с шагом или без шага) или многослойная (рядовая, универсальная, внавал), рабочую частоту, количество обмоток, наличие или отсутствие каркаса, наличие или отсутствие экрана и т.д.

Схема замещения, основные и паразитные параметры

В катушке индуктивности помимо основного эффекта – индуктивности – наблюдаются и паразитные. Схема замещения (рис. 1.5.3а) катушки отображает ее основные свойства и содержит не только основной параметр, индуктивность L, но и ряд дополнительных: индуктивность выводов (учтены в L); собственную емкость, обусловленную наличием обмотки, выводов, сердечника и экрана С_L; сопротивление, отображающее потери в емкости R_C; сопротивление, зависящее от потерь в катушке R_L. С_L с L образует параллельный резонансный контур. Его резонансная частота f0 = 1/2π (LC₀)^1/2, эквивалентная схема контура показана на рис. 1.5.3б.

Рисунок 1.5.3а – Схема замещения катушки

Рисунок 1.5.3б – Эквивалентная схема контура

Катушка индуктивности – катушка из провода с изолированными витками; обладает значительной индуктивностью при относительно малой емкости и малом активном сопротивлении. Предназначена для накопления магнитной энергии, разделения или ограничения электрических сигналов различной частоты и т. д. Индуктивность катушки индуктивности определяется линейными размерами катушки, числом витков обмотки и магнитной проницаемостью окружающей среды и проводников; изменяется от десятых долей мкГн до десятков Гн. Другие основные параметры катушки индуктивности: добротность Q(отношение индуктивного сопротивления к активному), собственная емкость, механическая прочность, габаритные размеры, масса.

В зависимости от конструкции катушки индуктивности делятся на каркасные и бескаркасные, одно- и многослойные, экранированные и неэкранированные, с магнитными сердечниками (с ферритовыми сердечниками) и без них (рис. 4). Важное достоинство катушек индуктивности с сердечниками – возможность подстройки (изменение индуктивности катушки индуктивности в определенных пределах путем изменения параметров сердечника). Катушки индуктивности применяются в качестве одного из основных элементов электрических фильтров и колебательных контуров, накопителя электрической энергии и др.

Рисунок 1.5.4а – Цилиндрическая однослойная катушка индуктивности

Рисунок 1.5.4б – Тороидальная многослойная катушка индуктивности с сечеием – квадрат

Рисунок 1.5.4в – Катушка индуктивности с цилиндрическим сердечником (броневая)

Рисунок 1.5.4г – Катушка индуктивности с П-образным сердечником

Рисунок 1.5.4д – Образцовая индуктивность на керамическом тороиде

Рисунок 1.5.4е – Вариометр – катушка с регулируемой индуктивностью и поступательным перемещением сердечника

1 - обмотка;

2 - каркас;

3 - сердечник;

Рисунок 1.5.4ж – Вариометр с вращающимся сердечником

1 – ротор;

2 – статор;

Индуктивность катушки, мкГн, может быть рассчитана по формулам:

L=L₀W²D·10 ^-3

Для однослойной катушки L₀ = f(l_н /D), где l_н – длина намотки, см;

D_ср = D_к + d – средний диаметр витка, см; D_к – диаметр каркаса; d – диаметр провода; W – количество витков.

Для многослойной катушки:

L₀ = f(l_н /D_ср ) и L₀ = f(b /D_ср),

где D – наружный диаметр катушки, см;

D_ср – средний диаметр катушки, см; D_к – диаметр каркаса, см; b – глубина намотки, см;

Важным параметром катушки при ее применении в колебательных контурах является добротность, характеризующая относительных уровень активных потерь в ее обмотке, собственной емкости, сердечнике и экране:

Q =ωL / R_L

Свойства катушки при изменении температуры описываются температурным коэффициентом индуктивности α_L, который определяется выражением

dL 1 αL = dT LОТ

Индуктивность при температуре T определяется выражением

L(T) = L_ОТ [1+ α_L(T–T₀ )

где T – температура;

L_ОТ – индуктивность при номинальной температуре; T₀ – номинальная температура.

Изменение параметров во времени (старение) характеризуется коэффициентом старения

β_L = (dL / dt) (1 / L₀),

где t – время;

L₀ – индуктивность непосредственно после изготовления катушки.

Индуктивность после длительной работы быть определена из выражения

L(t) = L₀ (1+β_L t)

Большое значение имеют также конструктивные параметры: надежность, габариты, масса, диапазон температур, влагостойкость, устойчивость против механических воздействий, а также технологичность катушки, возможность ее изготовления с использованием высокопроизводительных методов, стоимость, согласованность ее конструкции с ИС и возможность изготовления катушек методами микроэлектроника. Конструкция и параметры катушки существенно зависят от использования в ней сердечника с высокой магнитной проницаемостью.

Стабильность катушек без сердечника

При применении катушек в контурах большое значение имеет стабильность индуктивности. Наиболее высокой стабильностью обладают однослойные катушки без сердечников. Рассмотрим, чем она определяется.

Из (3) следует, что стабильность индуктивности однослойной катушки зависит от изменения диаметра каркаса при воздействии температуры. Однако при оценке температурной стабильности необходимо учитывать также то, что в высокочастотных катушках в результате поверхностного эффекта ток протекает не по всему сечению провода, а по той части, которая примыкает к каркасу. Положим, что толщина слоя, используемая током, будет взята такой же, как толщина поверхностного (скин-) слоя в проводе

χ_эф= 0,5√ ρ/f

где ρ=10-6 Ом·м – удельное сопротивление; f – частота, МГц;

χ_эф – глубина, на которой ток падает до 0,37 его значения на поверхности

проводника, мм.

Эффективный диаметр витка

Dэф ≈ Dк + 2χэф.

На рисунке 5 показана конструкция высокочастотной катушки (1 каркас из материала с малым температурным коэффициентом линейного расширения; 2 – виток).

Рисунок 1.5.5. – Конструкция высокочастотной катушки

Катушки индуктивности с сердечниками

Катушки без сердечников мало пригодны для микроминиатюризации, так как уменьшение диаметра каркаса катушки приводит к необходимости увеличения количества витков. Поэтому для улучшения характеристик катушки используют сердечники с высокой проницаемостью и малыми потерями на радиочастоте.

Первоначально в качестве материала для таких сердечников использовалось карбонильное железо, затем альсифер, а в настоящее время все шире применяются ферриты. Введение сердечника позволяет уменьшить количество витков при той же индуктивности.

Если предположить, что в сердечнике нет потерь, то добротность катушки с сердечником Q_с увеличится в √ μ_с раз:

Qс ≈ Qб/с √ μс

где Q_б/с – добротность катушки без сердечника той же индуктивности; μ_с – действующая магнитная проницаемость.

Основным методом повышения проницаемости сердечника является придание ему такой формы, при которой магнитные силовые линии практически полностью проходят путь по магнитному материалу с высокой проницаемостью. Это, например, броневой сердечник (Рисунок 4в).

Индуктивность катушки с сердечником с зазором (Рисунок 4г):

L_c= 12,6 ·10^-3S_cW²μ_с / l_c= 12,6 S_cW²μ_н·10^-3 / l_c(1+μ_н l₃/l_c),

где S_c – площадь сечения сердечника.

Свойства катушек индуктивности при длительном функционировании

При длительном функционировании катушек индуктивности с сердечниками наиболее существенное влияние на их параметры оказывает сердечник.

Старение материала сердечника обычно описывается логарифмическим законом:

∆μ_н (t) / μ_н = β₀ lg t/t₀.

Тогда для среднего значения

m[∆μ_н (t) / μ_н ] = m(β₀ )lg t/t₀

где μ_н – начальная магнитная проницаемость материала;

∆μ_н (t) – отклонение магнитной проницаемости материала от начальной магнитной проницаемости;

β₀ – случайный коэффициент, показывающий скорость изменения

магнитной проницаемости материала для каждой реализации; m(β₀ ) – математическое ожидание коэффициента, показывающего скорость

изменения магнитной проницаемости материала; t – время, в течение которого отсутствуют заметные изменения магнитной

проницаемости.

Значения ∆μ_н (t), β_0, m(β₀), t₀ получают из результатов эксперимента. В рассматриваемом примере для тороидальных сердечников m(β₀) = 0,14% и t₀ = 50 ч.

Среднеквадратическое отклонение также можно рассматривать как изменяющееся по логарифмическому закону:

D ^1/2(∆μ_н (t) / μ_н )= D^1/2(β₀ )lg t/t₀.

Изменение стабильности при длительной эксплуатации катушек индуктивности в основном определяется изменением магнитной проницаемости сердечника μ_{с .} При небольших зазорах

μ = μн с 1+μ_н(l_з /

l_c)

где l_c – длина магнитной силовой линии; l_з – "длина" зазора; μ_н – номинальная магнитная проницаемость материала.

Следовательно, изменяя зазор, можно получить разные значения μ_с < μ_н,

Относительное изменение индуктивности

∆ L_c(t)/L_c (t)/μ_c

где L_c и μ_c – начальное значение индуктивности проницаемости сердечника;

∆L_c(t) и ∆μ_c (t)– их отклонения во времени.

Для описания закономерностей отклонений ∆μ_c и ∆L_c также следует воспользоваться логарифмической аппроксимацией. Тогда

∆L_c(t) / L_c = ∆μ_c (t) / μ_c = β_с lg t/t₀

где β_с – случайный коэффициент, показывающий скорость изменения

магнитной проницаемости сердечника и индуктивности катушки.

Применение ферритовых сердечников позволяет значительно повысить индуктивность, а, следовательно, добротность катушки, при неплохих показателях по стабильности (например, при среднем уходе по индуктивности на 0,5% за три года). При этом необходимо так выбирать материал сердечника, чтобы потери при частоте, на которой работает катушка, были пренебрежительно малы.

Перспективы развития и использования катушек индуктивности в РЭА

Катушка индуктивности является элементом, сопряжение которого с интегральной схемой вызывает большие трудности. Основная причина состоит в сложности создания катушек малых габаритов с высокими индуктивностью и добротностью.

Все это объясняет наметившуюся тенденцию уменьшения количества катушек индуктивности в аппаратуре на интегральных схемах, не требующих катушек индуктивности, и замены их специальными схемами на транзисторах (гираторы).

Применительно к развитию катушек индуктивности общего назначения совершенствование их параметров в основном связано с новыми материалами, имеющими высокую магнитную проницаемость и стабильность на разных частотах, значительно превышающих по своим свойствам современные ферриты. Ферриты – магнитные материалы, представляющие собой соединение оксида железа (Fe₂O₃) с оксидами других металлов: FeOFe₂O₃ (феррит железа и другие материалы типа M²⁺O Fe₂O₃), а также феррогранаты: Y₃Fe₅O₁₂ и другие типа M²⁺Fe₁₂O₁₉ и RFeO₃ , где R – редкоземельный элемент или Y, ортоферриты CaTiO₃.

Катушки связи

Связь между отдельными цепями и каскадами может осуществляться с помощью катушек связи. Основными параметрами катушек связи являются индуктивность и коэффициент индуктивности связи. Индуктивность рассчитывают, как и для катушек индуктивности. Коэффициент индуктивной связи

k=M / L₁

L₂

где L₁ и L₂ – индуктивности связанных катушек, Гн;

М – взаимная индуктивность между ними;

Катушки связи применяются для разделения по постоянному току сеточных и анодных цепей, цепи базы и коллектора и других.

Рисунок 1.5.6. – Катушки связи с обмотками: a – двумя однослойными (k=0,9); б – однослойной и многослойной (k=0,5);

в – однослойной (раздвоенной) и многослойной (k=0,7); г – двумя многослойными (k=0,8);

Катушки индуктивности для гибридных интегральных схем

Основным требованием, предъявляемым к катушкам индуктивности для гибридных интегральных схем, является планарность их конструкции.

В гибридных микросхемах могут использоваться миниатюрные катушки индуктивности с сердечниками из ферритов. Их добротность порядка 50, они по габаритам должны быть совместимы с корпусами гибридных микросхем до 10 мм и меньше.

Индуктивность тороидальной катушки с магнитным сердечником прямоугольного сечения

L= 4,6 ·μ_сan² ·10^-4lg[(D_ср+b)/(D_cp-b)],

где n – число витков;

a и b – высота и ширина сечения сердечника, мм; D_ср – средний диаметр сердечника, мм.

Тонкопленочные катушки индуктивности имеют ограниченный частотный диапазон (10-100 МГц).

Поэтому тонкопленочные катушки обычно имеют на площади 1 см² число витков не более 10 и выполняются в виде круглой или квадратной спирали (рисунок 7а,б). Индуктивность таких катушек определяют по формулам:

L= 24,75 Dcp N 5/3 lgDср·10-3/t

L= 55,5 N ^5/3 lg8a·10^-3/t'

где D_ср = (D_н +D_в)/2 – средний диаметр спирали, см; a= (A_н +A_в)/2 – средняя длина стороны квадрата, см; t = (D_н +D_в)/2 и t'= (A_н +A_в)/2 – радиальная ширина намотки, см.

Тонкопленочные катушки обладают низкой добротностью (Q = 20 ÷ 30) и поэтому используются только в тех случаях, когда другие варианты технически невозможны.

Рисунок 1.5.7а,б – Тонкопленочные катушки индуктивности: a – круглая; б – квадратная.

1.5.2 Дроссели

Дроссель электрический – катушка индуктивности, включаемая в электрическую цепь последовательно с нагрузкой для устранения (подавления) или ограничения переменной составляющей тока различной частоты. Реактивное сопротивление

X_L = 2πfL = wL где f – частота; w – циклическая частота;

L – индуктивность;

Дроссели обычно имеют сердечник (электротехническая сталь). Применяются преимущественно в электрических фильтрах.

Дроссель высокой частоты – это катушка индуктивности, включаемая в цепь тока высокой частоты для увеличения ее сопротивления. При этом значение постоянного тока или тока низкой частоты не изменяется. Дроссели применяются в цепях фильтрации питания усилителей высокой частоты. Для повышения заградительных свойств дроссель должен обладать значительной по сравнению с контурной катушкой индуктивностью и весьма малой емкостью. Резонансная частота дросселя должна быть гораздо больше частоты выделяемого в контуре рабочего сигнала. В этом случае при индуктивности порядка сотен микрогенри дроссель должен быть эффективен в развязывающих цепях контуров УВЧ. Конструктивно дроссели высокой частоты выполняют намоткой на любой каркас, например, на основания непроволочных резисторов, в виде однослойных сплошных катушек либо катушек типа "универсаль". Дроссели, выпускаемые промышленностью, намотаны на ферритовые стержни и опрессованы пластмассой, их индуктивность сотни микрогенри –единицы миллигенри.

Низкочастотные дроссели

Низкочастотные дроссели, в большинстве случаев предназначенные для уменьшения пульсации выпрямленного напряжения в телевизорах, радиоприемниках, передатчиках и других устройствах, входят в состав сглаживающих и низкочастотных LC-фильтров. Сопротивление дросселя постоянному току весьма мало и равно омическому сопротивлению провода обмотки. Сопротивление дросселя переменному току

Z = 2πfL

(где f – частота питающей сети 50 или 400 Гц или пульсаций 100 или 800;

L – индуктивность дросселя в Гн) составляет несколько единиц – десятков кOм и зависит от требуемого уровня допустимых пульсаций.

В управляемых дросселях, наоборот, используется свойство магнитного материала изменять свое сопротивление переменному току при изменении рабочей точки магнитной характеристики.

1.5.3 Трансформаторы

Трансформатор электрический – статическое электромагнитное устройство преобразующее переменный ток одного напряжения в переменный ток другого напряжения. В основе действия трансформатора лежит явление электромагнитной индукции (собственно трансформатор) и параметрический эффект (паратрансформаторы). Трансформатор содержит в качестве основных элементов магнитопровод (сердечник) и расположенные на нем обмотки – первичную (ПО) и одну или несколько вторичных обмоток (ВО). В трансформаторе все обмотки индуктивно связаны между собой. В ряде трансформаторов вторичной обмоткой служит часть первичной обмотки и, наоборот. Такие трансформаторы называются автотрансформаторами.

Переменный ток в ПО приводит к появлению в магнитопроводе переменного магнитного потока, который наводит во ВО ЭДС взаимоиндукции. Отношение напряжений в первичной и вторичных обмотках равно отношению числа витков в них.

Трансформатор как четырехполюсник состоит из двух обмоток и имеет четыре вывода: 1,2-вход 3,4 –выход.

Рисунок 1.5.3.1. Схема трансформатора.

Сопротивления обмоток составляют:

Z1 R1 j L1 _; Z2 R2 j L2

индуктивная связь представляется в виде

запишем два уравнения

E1 Z1 I1 I2

E1 I2

отсюда получим:

соответственно для сопротивления и проводимости

Здесь I1, ^E1, ^I2, ^E2 - комплексные амплитуды тока и напряжения на входе и выходе четырехполюсника, они связаны следующим образом:

^I1 11^E1 12^E2 ^I2 21^E1 22^E2

или в матричном виде

- матрица полной проводимости четырехполюсника

^Z 1 - матрица полного сопротивления или импеданса четырехполюсника

Явление взаимной индукции заключается в наведении ЭДС индукции во всех проводниках, находящихся вблизи других проводников, токи которых изменяются во времени. ЭДС во вторичной обмотке

E² _dtm21 (СИ)

где m21 - магнитный поток поля ^I1 сквозь поверхность охватываемую вторичной обмоткой.

Магнитный поток m21 пропорционален току ^I1: m21 ^M21 ^I1 (СИ)

M21 - коэффициент, называемый взаимной индуктивностью второй и

где первой обмоток.

M21 определяется геометрической формой, размерами и взаимным

расположением контуров, а также относительной магнитной проницаемостью среды, в которой находятся обмотки.

Аналогично m12 ^M12 ^I2

I2 - ток во второй обмотке

где

m12 - магнитный поток поля тока ^I2 сквозь поверхность, охватываемую первой обмоткой,

M12 - взаимная индуктивность первого и второго контуров.

Для неферромагнитной среды M^12M21, для ферромагнитной среды ^M12 и ^M21 зависят кроме перечисленных ранее величин от сил токов в контурах и обусловлены явлением гистерезиса и характером изменения этих токов.

Рисунок 1.5.3.2. Магнитный гистерезис.

Магнитным гистерезисом ферромагнетиков называется отставание изменения магнитной индукции В от изменения напряженности внешнего намагничивающего поля, обусловленное зависимостью В ее предыдущих значений.

При холостом ходе (I²⁰)

N

M21R1Nm2

где N1, ^N2 - число витков в первичной и вторичной обмотках; R^m - магнитное сопротивление сердечника.

U2 и ^U1 на концах

Отношение абсолютных значений напряжений

вторичной и первичной обмоток при холостом ходе называется коэффициентом трансформации

U2 N2

U1 N1

Магнитный поток в магнитной цепи играет роль аналогичную силе тока в электрической цепи. Во всех сечениях неразветвленной магнитной цепи, магнитный поток m должен быть одинаковым Em

Rm

m- магнитный поток

^{Em I N} - магнитодвижущая или намагничивающая сила. N – число витков намагничивающего тока I.

^Rm - полное магнитное сопротивление цепи.

Магнитное сопротивление участка цепи длиной L; с постоянной площадью поперечного сечения S: L

^Rmi

Последовательное и параллельное соединение n магнитных соединений, соответственно

Rm n

RmRmi

;

По функциональному признаку трансформаторы РЭА подразделяют на следующие основные классы: силовые (или трансформаторы питания), импульсные применяемые для преобразования импульсов электрического тока или напряжения, измерительные, согласующие, радиочастотные.

Трансформаторы согласования работают при малых мощностях, поэтому их перегрев незначителен. Трансформаторы согласования широко используются в бытовой РЭА.

Импульсные трансформаторы выполняют функции, аналогичные функциям трансформаторов согласования, но применительно к импульсным сигналам, например, длительностью от 0,2 до 100 мкс, поэтому в них особенно жесткие требования предъявляются к индуктивности первичной обмотки, индуктивности рассеивания и собственной емкости обмотки. Исходя из допустимых искажений формы импульса формулируются требованиями к тем параметрам трансформатора, на которых основывается электрический расчет и выбор конструкции. Импульсные трансформаторы широко применяются в РЭА, в том числе на ИС. Поэтому разработаны и выпускаются унифицированные импульсные трансформаторы и блоки импульсных трансформаторов, предназначенные для работы в микроэлектронной аппаратуре.

1.6 ЭЛЕКТРОМЕХАНИЧЕСКИЕ, ПЬЕЗОЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ И

АКТИВНЫЕ RC-ФИЛЬТРЫ

Резонансные контуры, входящие в состав электрических фильтров, трудно сделать высокостабильными, высокодобротными и в то же время малогабаритными, поэтому, не смотря на простоту их изготовления и возможность выбора вида частотной характеристики при увеличении числа контуров, эти фильтры используются ограниченно.

Указанные обстоятельства обусловили появление фильтров, основанных на принципе механических упругих колебаний и механического резонанса. Широкое применение таких фильтров объясняется тем, что скорость распространения упругих колебаний в твердом теле примерно в 100 тыс. раз меньше скорости распространения электромагнитных волн. Это позволяет использовать очень компактные механические резонаторы с распределенными параметрами, обладающие чрезвычайно малыми потерями, т. е. весьма высокой добротностью, достигающей 10³…10⁴. Однако для применения этих фильтров в электронной аппаратуре необходим переход от электрических колебаний и сигналов, действующих в цепях этой аппаратуры, к акустическим (упругим) колебаниям в механических резонаторах и последующий переход от акустических к электрическим.

Для этого преобразования используются известные из физики эффекты взаимодействия электрических или магнитных полей и механических деформаций и напряжений, например пьезоэффект и магнитострикционный эффект. Особенности и свойства таких преобразователей существенно зависят от того, какой эффект при этом используется. Часто название эффекта, на котором основано преобразование, применяется при классификации фильтров. Например, различают пьезокерамические, пьезокварцевые, магнитострикционные фильтры и т. д.

Полагая, что преобразования электрических колебаний в механические и обратно произведены, рассмотрим физическую сущность фильтрации в механических системах. Как известно из радиотехники, колебания и резонансы могут возникать в цепях с сосредоточенными (LC-фильтры) и с распределенными (длинные линии) параметрами. Аналогично обстоит дело и при механических колебаниях. Они могут появляться в системах с сосредоточенными параметрами, например, в механических системах, имеющих массу (груз) и упругость (пружину). Однако такие системы обладают низкой резонансной частотой колебаний и не могут использоваться для создания фильтров на радиочастотах. Их изучение имеет большое значение для исследования действия механических возмущений на конструкции РЭА и ее элементы, а также для амортизации. Механические колебания возникают и в системах с распределенными параметрами.

Простейшими механическими с распределенными параметрами являются брусок, пластина, стержень, струна, диск и т. д.

Для выяснения физической сущности механического резонанса остановимся на простейших механических продольных объемных колебаниях, которые возникают и распространяются в стержнях. Анализ распространения упругих волн приводит к волновому уравнению

,

где U – переменное напряжение (деформация); t – время; x – координата; v_упр – скорость распространения волны в материале. В стержнях из упругих материалов, какими являются металлы, используемые в резонаторах, скорость распространения объемной продольной волны

v_пр ,

где E – модуль упругости; ρ – плотность материала.

В связи с конечной скоростью распространения упругих колебаний вдоль стержня можно ввести понятие длины акустической волны

v

.

f

Длина волны на разных частотах при скорости 5000 м/с, характерной для используемых материалов, дана в табл. 5.3. Как видно, длина упругой волны в металле на радиочастоте составляет несколько миллиметров.

При длине бруска l_бр=λ_а /2 наступает резонанс и затухание колебаний в этом случае мало. Если колебания возбуждаются внешней силой, то напряжения и деформации будут максимальны. Если для примера взять распределение упругости напряжений и деформаций в резонирующем бруске, то края бруска в процессе колебаний перемещаются, в то время как центр бруска, в котором наблюдаются наибольшие внутренние напряжения, остается в покое. Пользуясь соотношением l_бр=λ_а /2, можно от длины волны перейти к резонансной частоте. Тогда получим

f₀ .

Кроме основной резонансной частоты могут наблюдаться резонансы на кратных частотах (гармониках), когда на длине стержня укладывается целое число m полуволн.

В механических фильтрах используются изгибные, продольные, крутильные, поперечные, сдвиговые и поверхностные (волны Рэлая и Лява) волны. Деформации волн и направления их распространения приведены на рис. 1.6.1, где а) – изгибное, б) – продольное, в) – поперечное, г) – крутильное и д) – поверхностное колебания. Стрелками показаны деформации и направления распространения волны; λ_а – длина волны, которая определяется следующими скоростями распространения: v_изг, v_пр, v_поп, v_кр, v_пов. Эти скорости зависят от свойств материалов, в основном, от модуля упругости Е и плотности материала ρ. Скорости для каждого вида колебаний различны и могут отличаться в два раза.

Рисунок 1.6.1. Деформации волн и направления их распространения.

В пьезоэлектрических фильтрах механические колебания возбуждаются в результате пьезоэффекта, но эти колебания в другие резонирующие элементы не передаются. Эффект фильтрации достигается вследствие того, что механический резонанс изменяет электрические характеристики цепи преобразователя электрических колебаний в механические.

Основной положительной особенностью фильтров на поверхностных акустических волнах является то, что их изготовление основывается на технологии микроэлектроники (формирование пленок с разными свойствами). По этому широкое развитие получило новое направление, относящееся к функциональной микроэлектронике, известное как актустоэлектроника.

Рассмотрим работу магнитострикционных преобразователей. Из физики известен эффект Джоуля, который состоит в том, что если некоторые ферромагнитные тела поместить в магнитное поле, то происходит намагничивание, сопровождающееся возникновением внутренних механических сил в теле. В результате меняются его геометрические размеры.

Рисунок 1.6.2 Приближенная эквивалентная схема электромеханического фильтра

Пример приближенной эквивалентной схемы электромеханического фильтра приведен на рис. 1.6.2, где L1 и C1 – эквивалентные параметры резонатора, а C2 – эквивалентные связи. Число звеньев и степень связи, полученные при электрическом расчете, реализуются при конструировании фильтра. При конструировании резонаторов необходимо определить их материал и геометрические размеры, а вид колебаний выбирается заранее.

Пьезокварцевые и пьезокерамические фильтры. Значительно большие возможности дают такие принципы преобразования электрических колебаний в механические или такие принципы связей элементов электрических цепей с механическими резонаторами, при которых активные потери при преобразовании получаются малыми. Такими особенностями обладают преобразователи, в которых вследствие пьезоэффекта происходит возбуждение упругих механических колебаний. В этих преобразователях получается своеобразный конденсатор, к обкладкам которого подается напряжение переменного тока.

Схема замещения пьезоэлектрического резонатора, содержащая кроме С₀ ветвь LCR_р , отображающую действие резонатора, а также зависимость модуля сопротивления |Z|, полученную экспериментально с учетом потерь, и зависимость реактивного сопротивления х резонатора при отсутствии потерь приведены на рис.1.6.3. Частота f_p соответствует частоте последовательного резонанса между индуктивностью L и емкостью С: f_p=1/2π LC . При этом сопротивление резонатора резко уменьшается, достигая сопротивления резонатора резко уменьшается, достигая сопротивления R_p – активного сопротивления, отображающего наличие потерь при колебаниях пластины резонатора.

Рисунок 1.6.3. Схема замещения пьезоэлектрического резонатора.

Активные RC-фильтры

Принцип действия фильтров RC. Устройства фильтрации, в которых используются контуры LC, по принципу действия являются пассивными, т. е. предполагается, что для их функционирования не требуется усилительных активных элементов. Усиление производится отфильтрованного сигнала в другом блоке.

Развитие активных элементов и микросхем позволило использовать их как составную часть устройств фильтрации. Такие микросхемы получили название операционных усилителей (ОУ).

Основные особенности ОУ: высокий коэффициент усиления, минимальное смещение нуля и температурный дрейф; небольшая потребляемая мощность; небольшая стоимость. Например операционный усилитель К140УД7 имеет коэффициент усиления 50 000, входной ток менее 200 мкА, ЭДС смещения нуля менее 4 мВ, максимальное входное напряжение 11 В, ток потребление менее 2,8 мА, входное сопротивление более 0,4 МОм, частота среза 0,8 МГц, сопротивление нагрузки 1 кОм. Наиболее широко применяются полосовые активные фильтры, в схему которых включены резисторы и конденсаторы (активные RC-фильтры).

Если в схемах с ОУ характеристики обратной связи изменяются с частотой, то могут быть получены устройства, коэффициент передачи которых изменяется с частотой.

Рисунок 1.6.4.Схема полосового фильтра.

Таким образом, ОУ, охваченный цепью обратной связи, выполняет функции, аналогичные функциям колебательного контура.

Простейшая схема полосового фильтра с такой обратной связью при использовании одного ОУ дана на рис. 1.6.4. Частота квазирезонанса

1 R1 R3

0 . C1C2R1R2

Полосовые активные RC-фильтры на трех ОУ. Работа фильтра с тремя ОУ несколько отличается от работы фильтра с одним ОУ. Можно показать, что часть схемы (рис. 1.6.5.), включающих в свой состав два ОУ (ОУ2 и ОУ3),

Рисунок 1.6.5. Полосовой активный RC-фильтр на трех ОУ.

81

создает эффект взаимодействия тока и напряжения, эквивалентный индуктивности (гиратор). Индуктивность гиратора определяется по формуле

L1 R1R3C1C2R4.

При этом в цепь обратной связи включен контур, состоящий из элементов: катушки индуктивности L1, резистора R5 и конденсатора С2. Чем больше сопротивление резистора R5, тем больше добротность эквивалентного контура, тем уже полоса пропускания. Активные RC-фильтры обычно проектируются на заводах изготовителях РЭА.

1.7 ПРИНЦИПЫ ДЕЙСТВИЯ ДИСКРЕТНЫХ И ЦИФРОВЫХ ФИЛЬТРОВ

Недостатки аналоговых фильтров. Рассмотренные в предыдущей главе аналоговые фильтры обладают рядом недостатков, в том числе: 1) трудности обеспечения высокой стабильности частоты настройки и 2) формы частотных характеристик в связи с тем, что параметры элементов фильтров (конденсаторов, катушек индуктивности, резисторов и т.п.) изменяются под воздействием температуры, влаги, механических нагрузок и во времени; 3) резко выраженная зависимость габаритов, массы и стоимости от частоты (при низких частотах); 4) необходимость точной механической обработки (электромеханические и кварцевые фильтры); 5) трудность получения высокой добротности (LC-фильтры и активные RC-фильтры); 6) существенные ограничения в области высоких частот.

Эти недостатки обуславливаются трудностями обеспечения: 1) требуемого резонансного сопротивления при малых индуктивностях в LC-фильтрах, 2) ограничением по высшей частоте операционных усилителей в RC-фильтрах, 3) сложностью создания электромеханических и кварцевых резонаторов малых размеров. Поэтому аналоговые фильтры не могли решить многие задачи фильтрации в РЭА и необходимо было создать фильтры на новых принципах. Такими фильтрами являются дискретные и цифровые.

Для объяснения свойств и возможностей дискретных и цифровых фильтров удобно использовать отображение сигнала и его смеси с помехой в выборке отсчетов (значений), взятых через дискретные интервалы времени t_вб, а также квантование отсчетов. В основу цифровой передачи и записи аналоговых сигналов положена импульсно-кодовая модуляция (ИКМ). Она обеспечивает дискретизацию (квантование) и кодирование.

82

его и

преобразующее аналоговый сигнал x(t) в последовательность импульсов (решетчатую

функцию) x*(t); АЦП – аналого-цифровой преобразователь, с помощью которого мгновенные значения аналогового сигнала заменяются ближайшими дискретными уровнями X(nT), где n=0, 1, 2…, T – период следования импульсов, ВУ – вычислительное устройство, преобразующее последовательность чисел (уровней) X(nT) в выходную функцию Y(nT); ЦАП – цифро-аналоговый преобразователь, в котором Y(nT) преобразуется в выходной аналоговый сигнал y(t).

Если оперировать с выборкой, то можно осуществлять фильтрацию, обрабатывая отсчеты выборки, т.е. построить фильтр так, чтобы он

83

действовал не непрерывно, а в моменты времени через t_вб. Это позволило создать дискретные (по времени) фильтры, техническая реализация которых основывается на принципах, отличающихся от используемых в аналоговых.

От дискретных фильтров можно перейти к цифровым.

Напомним, что для анализа и расчета аналоговых фильтров обычно используется частотная область, т.е. спектры сигналов и частотные характеристики фильтров. Для дискретных и цифровых фильтров также могут использоваться дискретные характеристики, но для понимания их принципа действия удобнее пользоваться временной областью, т.е.

рассматривать их работу во времени.

Рисунок 1.7.3 Рисунок 1.7.4

Рисунок 1.7.3. Оптимальный фильтр для прямоугольного видеоимпульса – аналоговый и линейный 1 – интегратор; 2 – задержка; 3 – устройство вычитания.

Рисунок 1.7.4. а – прямоугольный сигнал на входе и его отклик на выходе (б), т.к. сигнал проходит…

Помеха при интегрировании частично компенсируется (значения помехи имеют разные знаки).

Сущность фильтрации: накопление отклика на сигнал, чем длительнее накопление, тем больше отношение сигнал/помеха на выходе фильтра.

Так работают аналоговые фильтры.

Принцип действия дискретного фильтра. Поскольку в устройствах фильтрации осуществляется накопление

информации, то для получения эффекта фильтрации можно использовать не только явление резонанса. Дискретный фильтр действует не непрерывно, а дискретно обрабатывает отсчеты значений сигнала, взятые через интервал времени. Для накопления или суммирования таких сигналов можно применить дискретный накопитель с сумматором. Простейшим видом такого

84

устройства является линия задержки на элементах LC с отводами, напряжения с которых подаются на сумматор.

Принцип построения такой линии иллюстрируется рис. 6.4, где 1 – линии задержки (показан простейший вариант из элементов L и C); 2 – отводы; 3 – резисторы (подбирая их сопротивления, можно изменять ―вклад‖ отвода в сумму); 4 – сумматор в виде общего сопротивления R_∑, обеспечивающий совместное использование сигналов, накапливаемых в линии задержки.

Для простоты полагаем, что сопротивления в отводах одинаковые, и посмотрим, как сигнал в виде прямоугольного импульса пройдет через такой дискретный фильтр (рис. 1.7.5).

Рисунок1.7.4. Линия задержки на элементах LC.

85

Рисунок 1.7.5. Прохождение прямоугольного импульса через дискретный фильтр.

На рис.1.7..5, а показан сигнал S(t) c прямоугольной огибающей длительностью T_s; n(t) – помеха. На рис. 1.7..5, б – выборка из сигнала в виде пяти отсчетов, длительность импульсов выборки T_и; t_вб – интервал выборки. На рис. 1.7..5, в – отклик на выходе линии задержки, содержащей пять отводов, с которых сигналы подаются на общий сумматор (масштаб изменен 86 по отношению к рис. 1.7..5, б в 2 раза). Этот отклик представляет собой сумму отсчетов выборки и подобен отклику, показанному на рис. 1.7.2, но является дискретным во времени. Поскольку линия задержки представляет набор дискретных звеньев с отводами, то процесс дискретизации во времени может происходить непосредственно в ней.

На рис. 1.7..5,г показан вид отклика на сигнал на выходе фильтра S_вых(t), если подать на такой дискретный фильтр сигнал, не осуществляя выборки (масштаб изменен по отношению к рис. 1.7..5,б в 5 раз).

Из рис. 1.7..5,д можно видеть, что если сигнал на входе действует вместе с помехой, то отсчеты будут больше (помеха складывается с сигналом) или меньше (помеха вычитается из сигнала). На рис. 1.7..5,е видно, что в сумматоре произойдет частичная компенсация помех и они будут накапливаться медленнее, чем отклик на сигнал (масштаб изменен по отношению к рис. 1.7..5,б в 5 раз).

В приведенном примере при пяти отводах на выходе фильтра сигнал увеличивается в 5 раз. Помеха за счет компенсации возрастает на выходе примерно в 2 раза, и отношение сигнала к помехе улучшится примерно в 2 раза.

Реально сигналы сложнее, чем прямоугольный импульс, соответственно дискретные фильтры сложнее, чем показанный на рис. 1.7..4, но основной эффект выделения сигнала из помех при дискретном накоплении сохраняется. Следует обратить внимание на то, что фильтр получается значительно сложнее, чем простой фильтр RC; требуется большее количество элементов – катушек индуктивности и конденсаторов. Создание фильтров, основанных на изложенном принципе, практиковалось только для сложных сигналов (например, фазоманипулированных), так как дискретный характер таких сигналов требовал использования дискретного фильтра.

Дискретные фильтры стали широко применяться для сигналов только после того, как были созданы приборы с зарядовой связью (ПЗС) и приборы на поверхностных акустических волнах (ПАВ), где реализация звена задержки (памяти) неизмеримо проще, чем на электрических линиях задержки, показанных на рис. 1.7..4. Свойства дискретного фильтра с учетом его особенностей широко используются при изучении, синтезе и расчете цифровых фильтров. Действительно, как будет видно из изложенного ниже, в предположении, что интервал квантования выбран небольшим, числом разрядов в кодовых комбинациях достаточно большое, эффектами квантования и другими эффектами, связанными с ограниченным количеством разрядов, можно пренебречь. Тогда цифровой фильтр работает как дискретный. Таким образом, модель дискретного фильтра имеет определяющее значение в изучении, анализе и синтезе цифровых фильтров.

Принцип действия цифрового фильтра. Накопление, лежащее в основе фильтрации, может быть получено с использованием процедуры, связанной с суммированием, а суммирование является основной

87

арифметической операцией. Следовательно, потенциально имеется возможность осуществления избирательных свойств в устройствах, производящих арифметические операции. Например в АЦП отсчеты, взятые в дискретные моменты времени квантуются и отображаются не в напряжении, а в виде числа, которое на выходе отображается кодом с конечным числом разрядов дискретных вторичных сигналов. Затем эти кодовые комбинации обрабатываются в цифровом фильтре.

Значение выборки отобразим пятиразрядным двоичным числом. Над взятыми 5 отсчетами будет выполняться операция последовательного суммирования 5 отсчетов, представленных в цифровой форме на рис. 1.7.6,а – смесь сигнала с помехой. Она соответствует рис. 1.7..5 для трехразрядного десятичного числа. Квантование округлит их до записи 4, 5, 7, 4, 6 (рис.

17..6,б), удерживается только старший (целый) разряд. Возникают помехи квантования. АЦП преобразовывает значения 4, 5, 7, 4, 6 в пятиразрядные числа (рис. 1.7.6,г).

При амплитуде сигнала 5, 5, 5, 5, 5 сумма=25. При амплитуде сигнала 4, 5, 7, 4, 6 с помехой сумма=26. Двоичный код на рис. 1.7.6,в. Процесс сложения показан на рис. 1.7..7.

Рисунок 1.7.6 Рисунок 1.7.7

88

Таблица 1.7.1

Сумма с учетом

помехи

00100

(4)

01001

(9)

10000

(16)

10100

(20)

11010

(26)

10110

(22)

10001

(17)

01010

(10)

00110

(5)

00000

(0)

Номе Число, Сумма без Число,

р поступающее на помехи поступающее

так вход без помехи на вход с

та учетом помехи

1 00101 (5) 00101 00100

2 00101 (5) (5) (4)

3 00101 (5) 01010 00101

4 00101 (5) (10) (5)

5 00101 (5) 01111 00111

6 00000 (15) (7)

7 00000 10100 00100

8 00000 (20) (4)

9 00000 11001 00110 10 00000 (25) (6)

10100 00000

(20) 00000

01111 00000

(15) 00000

01010 00000

(10)

00101

(5)

00000

(0)

Отклик в результате суммирования чисел 4, 5, 7, 4, 6 представлен в таблице, на шестом такте подается число 00000 и не читается последовательное исключение чисел без помехи и с помехой.

После получения суммы пяти чисел происходит процесс ―вычитания‖, так как на входе прекращается действие сигнала. Подается число 00000, а тактовые импульсы, управляющие действием сумматора, будут последовательно исключать из суммы в начале первое число, потом второе и

т.д., как это показано, начиная с шестого такта, в табл. 6.1. В аппаратуре преобразование аналогового сигнала в цифровой происходит с помощью АЦП, выпускаемых промышленностью серийно.

Если необходимо от цифрового отклика вновь перейти к аналоговому, то используются серийно выпускаемые цифро-аналоговые преобразователи (ЦАП).

Используя принцип работы цифрового фильтра, фильтр может быть построен на различной элементной базе.

1.8 АКУСТОЭЛЕКТРОННЫЕ УСТРОЙСТВА

89

Встречно-штыревой преобразователь, акустоэлектронное устройство, предназначенное для преобразования электромагнитных волн в поверхностные акустические и обратного преобразования; разновидность электроакустического преобразователя. Состоит из двух групп металлических электродов (штырей), вложенных навстречу друг другу и расположенных на поверхности звукопровода в основном из пьезоэлектрика. Переменный электрический сигнал, проводимый в встречно-штыревой преобразователь, создает вблизи поверхности звукопровода переменные упругие силы, порождающие ПАВ.

Рисунок 1.8.1. Схематическое изображение двунаправленного встречно-штыревого преобразователя: а – неаподизованного; б – аподизованного; в – с емкостным ―взвешиванием‖ электродов; 1 – источник переменного электрического сигнала; 2 – поглатитель ПАВ; 3 – звукопровод; 4 – металлические электроды; 5 – контактные площадки; 6 – часть преобразователя, осуществляющая модуляцию амплитуды ПАВ; 7 – часть преобразователя, генерирующая ПАВ; λ₀ – длина ПАВ. (Стрелками указано направление распространения ПАВ.)

90

Встречно-штыревой преобразователь является двунаправленным преобразователем, т.е. возбужденные им ПАВ распространяются перпендикулярно штырям в двух противоположных направлениях. Исключение помех, вносимых ПАВ, отраженными от края звукопровода, обеспечивается созданием на его поверхности вблизи этого края поглотителя ПАВ. В простейшем встречно-штыревом преобразователе так называемая степень перекрытия электродов (глубина их вложения) одинакова, а расстояние между центрами ближайших межэлектродных зазоров равно λ₀/2, где λ₀ – длина ПАВ (рис. 1.8.1,а). Максимальная эффективность преобразования переменного электрического сигнала в ПАВ в таком встречно-штыревом преобразователе обеспечивается на частоте f₀=v/λ₀ (где v – скорость распространения ПАВ), что обусловлено возникновением акустического синхронизма, т.е. сложением в фазе ПАВ, возбужденных каждой парой расположенных рядом электродов. Отклонение частоты переменного электрического сигнала от f₀ приводит к уменьшению интенсивности ПАВ. Использование такого встречно-штыревого преобразователя для создания акустоэлектронных устройств (например, полосовых фильтров) ограничено, т.к. его амплитудно-частотная характеристика (АЧХ) [имеющая вид (sinx)/x, где x=πN(f-f₀)/f₀, N – количество пар электродов в преобразователе] для большинства применений имеет неудовлетворительную форму.

Для получения встречно-штыревого преобразователя с заданной АЧХ используют при его изготовлении т.н. методы ―взвешивания‖, суть которых заключается в том, что интенсивность ПАВ, возбуждаемых каждой парой электродов, меняется в соответствии с заданной функцией (функцией ―взвешивания‖). Наиболее распространенным является встречно-штыревой преобразователь, созданный на основе метода ―взвешивания‖, называемый аподизацией, который заключается в изменении перекрытия каждой пары электродов в соответствии с заданной функцией ―взвешивания‖ (рис. 1.8.1,б).

В таком встречно-штыревом преобразователе (аподизованном преобразователе) каждая пара электродов генерирует ПАВ с одинаковой амплитудой, но с различной шириной акустического луча. Основным недостатком аподизованного встречно-штыревого преобразователя является дифракционная расходимость ПАВ, генерируемых электродами с малым перекрытием (~ длине ПАВ).

Среди аподизованных преобразователей выделяют встречноштыревые преобразователи, изготовленные на основе методов ―непосредственного взвешивания‖, в которых получение заданной АЧХ обеспечивают, например, созданием емкостей между контактными площадками встречно-штыревого преобразователя и его электродами (рис. 1,в). Такой встречно-штыревой преобразователь состоит из двух частей (секций), одна из которых генерирует ПАВ, а другая осуществляет модуляцию их амплитуды в соответствии с функцией ―взвешивания‖.

91

Однонаправленное распространение ПАВ достигается включением двух встречно-штыревых преобразователей через фазосдвигающее устройство (обеспечивает сдвиг фаз на 90°) на расстоянии (n+1/4)λ₀, где n – целое число. Такую конструкцию называют однонаправленным встречноштыревым преобразователем. В этом встречно-штыревом преобразователе на частоте акустического синхронизма происходит сложение по фазе ПАВ, возбужденных двунаправленными встречно-штыревыми преобразователями и распространяющихся в одном направлении, и взаимное гашение ПАВ, распространяющихся в противоположных направлениях.

Рисунок 1.8.2. Схематическое изображение однонаправленного встречно-штыревого преобразователя: 1 – источник переменного электрического сигнала; 2 – звукопровод; 3 – согласующее устройство; 4 – фазосдвигающее устройство; 5 – двунаправленный встречно-штыревой преобразователь; n – целое число; λ₀ - длина ПАВ. (Стрелками указано направление распространения ПАВ.)

Встречно-штыревые преобразователи изготовляют нанесением тонкой пленки, чаще всего из Al или Au, на пластину пьезоэлектрика.

Встречно-штыревые преобразователи используют для создания

линий задержки, полосовых фильтров и других акустоэлектронных устройств на ПАВ, предназначенных для работы в диапазоне частот от 10 МГц до нескольких ГГц.

92

1.9 ФИЛЬТРЫ НА ПОВЕРХНОСТНЫХ АКУСТИЧЕСКИХ

ВОЛНАХ

Принцип действия фильтров на поверхностных акустических волнах (ПАВ ). На принципах функциональной электроники, а именно на использовании динамических неоднородностей, можно построить фильтры не только на основе ПЗС, но и акустоэлектронные, основанные на применении поверхностных акустических волн. При многих замечательных качествах фильтров на ПЗС их максимальная рабочая частота ограничена примерно 20 МГц. Акустоэлектронные фильтры, основанные на создании и движении динамических неоднородностей в виде дискретных упругих деформаций, удачно дополняют фильтры на ПЗС, так как рабочий диапазон частот фильтров на ПАВ находится в пределах от 1 до 10³ МГц.

Напомним, что фильтры, использующие акустические объемные колебания, имеют следующие недостатки: существенно ограничены высшие частоты (для магнитострикционных фильтров — несколько мегагерц, для пьезоэлектрических 10 … 30 МГц); конструкция и технология этих фильтров основаны на механической обработке с очень высокой точностью, т. е. они отличаются по конструкции и технологическим процессам изготовления от современных элементов РЭА, базирующихся на микроэлектронике; по конфигурации и размерам, несмотря на их компактность (по сравнению с электрическими фильтрами), они плохо согласуются с конструкциями ИС.

Фильтры на поверхностных акустических волнах имеют принципиальные преимущества перед другими фильтрами, основанными на эффекте преобразования электрических колебаний в акустические. В устройствах на ПАВ объемные волны не применяются. В связи с этим изменяется принцип их действия и технические возможности.

Для того чтобы использовать поверхностные волны для создания фильтров, необходимо с помощью электрических сигналов во входном преобразователе возбудить их, а затем в выходном преобразователе вновь превратить в электрические сигналы.

Поверхностные акустические волны формируют тонкий, соизмеримый с длиной волны, слой с динамическими неоднородностями в виде упругих деформаций, имеющих дискретный характер. Это позволяет преобразования электрических волн в акустические во входном преобразователе и обратно в выходном осуществлять путем использования тонких металлических штырей (электродов), напыленных на поверхности звукопровода (подложки), обладающего пьезоэлектрическим эффектом.

Существует много методов возбуждения поверхностных волн. Рассмотрим метод, основанный на использовании в преобразователе встречных штырей (ВШП — встречно штыревые преобразователи). Он удачно сочетается с технологическими методами микроэлектроники.

93

Рисунок 1.9.1. Схема встречно-штыревого преобразователя.

Схематично такой преобразователь показан на рис. 1.9.1, где 1 — входной преобразователь; 2 — выходной преобразователь; 3 — поглотитель; 4 — звукопровод; 5 — штыри (напыленные металлические электроды).

Основными разновидностями ВШП являются: эквидистантный преобразователь (с одинаковыми расстояниями между штырями); неэквидистантный преобразователь (с различными расстояниями между штырями); неаподизованный преобразователь (с одинаковыми перекрытиями штырей); аподизованный (взвешенный) преобразователь (с различной степенью перекрытия штырей) и др.

Как видно из рис. 1.9.1, если приложить к штырям входного преобразователя электрическое напряжение высокой частоты, обеспечить согласование частоты f с шагом ВШП, то под влиянием поля произойдет деформация в пьезоэлектрике, которая со скоростью υ_пов распространится в обе стороны от каждого промежутка, если a — ширина штырей, h — расстояние между штырями; то шаг ВШП

b=a+h.

Если шаг ВШП согласован с длиной волны, то деформации, вызванные каждым промежутком, суммируются, образуя суммарную поверхностную волну.

Суммирование происходит за счет того, что локальная деформация, образовавшаяся под одним из промежутков, начинает перемещаться в

94

противоположных направлениях и проходит расстояние λ_пов /2 до следующего промежутка. Она оказывается там в тот момент, когда следующая полуволна внешнего напряжения достигнет максимума и создаст свою деформацию, которая, складываясь с пришедшей от соседнего промежутка, создаст суммарную деформацию. Это имеет место при выполнении равенства

2b=λ_пов= υ_пов/f, где λ_пов — длина поверхностной акустической волны.

Так происходит многократно под всеми промежутками, и суммарная волна распространяется по звукопроводу. Эта волна достигает выходного преобразователя, где происходит обратное преобразование деформаций в электрическое напряжение. Обратное преобразование обусловлено тем, что деформации пьезоэлектрика, вызванные поверхностной волной, приводят к появлению электрического напряжения, наведенного на соседних парах штырей при согласовании ВШП с частотой, будет противоположный из-за обратного чередования штырей. Это позволяет сформировать в выходном преобразователе двуполярное переменное электрическое напряжение с частотой входного сигнала.

Чем больше штырей содержит преобразователь, тем он эффективнее и тем большая накапливается деформация. Одновременно с этим более жесткие требования предъявляются к точности выполнения штырей звукопровода, к стабильности скорости распространения поверхностной волны и частоты сигнала. Очевидно, что суммирование будет иметь место только при (a+h)= λ_пов /2. деформации, возникающие под промежутками при других частотах, не будут эффективно суммироваться. Зависимость отклика от частоты можно использовать для получения эффекта фильтрации.

Очевидно, свойства таких фильтров зависят от материала звукопровода. Например, для ниобата лития (LiNbO₃) скорость поверхностной волны составляет от 3,48 до 4 км/с в зависимости от среза, квадрат коэффициента электромеханической связи составляет 0,05; температурный коэффициент задержки — 85×10^-6 1/°С. Тогда, например, при частоте 100

МГц длина поверхностной акустической волны

λ_пов=υ_пов/f=4000 м/с/100·10⁶ Гц =4·10^-2 мм.

При этом шаг ВПШ

b=λ_пов/2=0,02 мм.

Отметим важную особенность фильтров на ПАВ: они являются дискретными аналогично фильтрам на ПЗС. Действительно, электрическое поле действует на пьезоэлектрик, вызывая неоднородность, в виде дискретных

95

участков сжатия или растяжения, где расположены пары штырей преобразователя. Распространяясь, неоднородности суммируются.

Из принципа действия фильтров на ПАВ очевидно, что если штыри и промежутки выполнить точно и согласованно с частотой, то полоса частот пропускания определяется числом пар штырей. Действительно, при малом числе пар штырей отклонение частоты от средней (расстройка) приводит к уменьшению эффективности преобразования и, следовательно, к частотноизбирательному эффекту, но уменьшение коэффициента передачи с расстройкой происходит медленно. Если же использовать много пар штырей, то каждая пара будет вносить свою долю в уменьшение относительного коэффициента передачи, т. е. в этом случае полоса частот будет более узкая. Это полностью согласуется с соображениями, изложенными ранее, когда подчеркивалось, что фильтрация есть процесс накопления, так как при большом количестве штырей накапливается много воздействий, формирующих поверхностную акустическую волну.

Между числом электродов преобразователя и его полосой существует следующая взаимосвязь:

∆f_п=f₀/N,

где ∆f_п — полоса пропускания частот фильтра; N — число пар штырей; f₀ — центральная частота фильтра.

Напомним, что добротность LC-контура Q= f₀/∆f_п. Следовательно, число пар штырей эквивалентно добротности. Отсюда следует, что сужение полосы пропускания фильтра связано с увеличением числа штырей, т. е. с увеличением размеров фильтра. Однако ограничение, связанное с сужением полосы пропускания в LC-фильтрах, более жесткое, так как определяется природой потерь в конденсаторе и катушке индуктивности, которые не могут быть уменьшены ниже определенного уровня. В данном случае полоса пропускания ограничивается в основном возможностями технологии, которая определяет количество пар штырей и размеры звукопровода. Следовательно, в этом смысле фильтры на ПАВ имеют те же свойства, что и фильтры на ПЗС, для которых было показано, что полоса определяется числом секций МДПконденсаторов (элементов памяти).

Из изложенного принципа действия вытекает, что фильтры на ПАВ по природе функционирования являются полосовыми со средней частотой, зависящей от размеров штырей.. Идеи, положенные в основу работы фильтров на ПАВ, использованы для создания устройств различного функционального назначения: полосовых входных фильтров и фильтров на УПЧ; линий задержки на фиксированную задержку и с отводами; фильтров для приема сложных шумоподобных (ШПС), фазоманипулированных (ФМН) сигналов с большой базой; фильтров для приема линейно-частотно-модулированных сигналов с большой базой; резонаторов на ПАВ и других устройств.

96

В последующем изложении будет рассмотрен наиболее распространенный вариант — полосовой фильтр с эквидистантными преобразователями. Особенности некоторых других будут рассмотрены в конце параграфа.

Область частот фильтров на ПАВ. Минимальная частота фильтра на ПАВ определяется возможными размерами звукопровода, которые зависят от технологии изготовления и составляют обычно не больше 50 … 300 мм, а также от требований к относительной полосе частот, т. е. от количества пар штырей и числа преобразователей.

Минимальное число преобразователей в фильтре два: входной, куда поступает фильтруемый сигнал, и выходной, который воспринимает отфильтрованный сигнал. Функции фильтрации могут быть распределены между ними по-разному. Наиболее часто основные функции по формированию частотной характеристики выполняет входной преобразователь, а выходной является широкополосным. Как показывает опыт, при этом меньше проявляются искажения частотной характеристики.

Суммарная амплитудно-частотная характеристика (АЧХ) фильтра K_ф(ω) определяется произведением частотных характеристик обоих преобразователей:

K_ф(ω) = K_вх(ω) K_вых(ω),

поэтому детальное рассмотрение АЧХ можно проводить для каждого

преобразователя в отдельности.

Отметим, что для фильтров на ПАВ большое значение имеет относительное расположение преобразователей. Их не располагают далеко друг от друга, так как удаление вызывает дополнительные искажения АЧХ. Это согласуется с требованием уменьшения габаритов и получения фильтров на возможно более низкие частоты.

Используя соотношение между длиной преобразователя (рис. 1.9.2,а) и полосой частот, определим, на какой минимальной частоте может работать фильтр. Предположим, что l_з<< l_вх и l_вых<< l_вх, где l_з — расстояние между преобразователями; l_вх — длина входного преобразователя; l_вых — длина выходного преобразователя. Тогда минимальную частоту настройки фильтра можно приближенно определить рассматривая один входной преобразователь. Минимальное число пар штырей и, следовательно, низшая частота фильтра зависят от требований к относительной полосе пропускания частот. Если взять типичный случай, когда ∆f_п=0,05f₀, то требуется 20 пар штырей. Длина входного преобразователя будет равна l_вх=10 λ_пов. При скорости распространения

97

Рисунок 1.9.2.

поверхностной волны υ_пов≈3000 м/с, считая, что звукопровод позволяет создать преобразователь длиной l_вх≈100 мм, получим, что минимальная частота сигнала составит около 200 кГц. Реально, с учетом расстояния между преобразователями l_з, длины выходного преобразователя, технологических промежутков, частота составит примерно 400 кГц. Следовательно, низшая частота фильтра определяется возможной длиной звукопровода. На практике фильтры на ПАВ используются на частотах выше 1 МГц.

Технология ВШП должна обеспечивать высокую разрешающую способность, чтобы с высокой точностью выдерживать очень маленькие размеры как ширины штырей, так и промежутка между ними и шага в целом. Сказанное ограничивает высшие частоты. Например, если исходить из того, что с достаточной точностью могут быть выполнены штыри и промежутки между ними шириной в 1 мкм, то высшая частота настройки преобразователя

98

и, следовательно, фильтра составит

f= υ_пов /2 k_м =4000/2(1+1)=1·10⁹ Гц.

Следовательно, фильтры на ПАВ могут работать на достаточно высоких частотах.

Расчет частотных характеристик. Для практического использования фильтра важны ширина полосы и форма частотной характеристики.

При расчете частотной характеристики фильтра на ПАВ возникают трудности, вызванные тем, что электрическое поле и связанные с ним поверхностные акустические волны имеют сложную структуру. Поэтому для инженерных расчетов необходимо создать методику, которая должна позволить сохранить основные особенности поля и акустических волн и в то же время существенно упростить расчет АЧХ.

Основное применение для расчета получил метод δ-функций. Для получения расчетных соотношений для частотной характеристики предположим, что на штыри эквидистантного преобразователя действует сигнал в виде очень короткого импульса напряжения (δ-функция). В этом случае в каждом из промежутков между штырями возбуждается кратковременно электрическое поле. Вдоль звукопроврда будет двигаться поверхностная волна с λ_пов=2(a+h). Протяженность импульса этой волны в звукопроводе определяется не длительностью электрического импульса, а шириной входного преобразователя l_вх. Огибающая этого импульса ∆l=l_вх и направление его движения в одну из сторон показаны на рис. 1.9.2,б. импульс длительностью ∆l=l_вх со скоростью υ_пов двигается к выходному преобразователю. Для того чтобы этот преобразователь мало влиял на частотную характеристику, предположим, что он состоит из одной пары штырей. Импульс, проходя через выходной преобразователь с задержкой ∆η_з= l_з/ υ_пов, дает на радиочастоте f₀=υ_пов/ /2(a+h) импульс напряжения с

длительностью ∆η_з≈ l_вх/ υ_пов (рис. 6.24,в). Так как

lвх= λповN,

то

∆η_и=N/f₀

Известно, что импульс такой длительности на несущей частоте имеет спектр частот с огибающей [sin Nπ ((f-f₀) /f₀)] / [Nπ ((f-f₀) /f₀)] (рис. 1.9.2,г).

Высокочастотное заполнение для упрощения рисунка не показано. Как видно, полоса пропускания между «нулями» на частотной характеристике

2∆f₀=2(1/∆η_и) =2f₀/N.

Для уровня ослабления, равного 0,7 от максимума (что принято

99

использовать для характеристики полосы пропускания) полная полоса частот в два раза уже:

∆f_п=f₀/N.

Так как отклик линейной цепи на δ-импульс есть ее импульсная функция, то импульс длительностью ∆η_и на выходе выходного преобразователя тоже импульсная функция фильтра. Преобразование Фурье дает частотную характеристику, следовательно, на рис. 1.9.2,г показана частотная характеристика фильтра. Эта характеристика имеет дополнительные выбросы и практически малопригодна, поэтому возникает задача значительно уменьшить уровень боковых лепестков (выбросов). Для этого необходимо, чтобы дискретный фильтр имел неоднородную структуру, т. е. чтобы отдельные звенья фильтра вносили разные «вклады».

Структура фильтра, которая была рассмотрена выше, в терминах дискретных фильтров может быть определена как дающая фильтр с «прямоугольным окном». Для того чтобы уменьшить боковые выбросы, нужно использовать сложные формы «окна». Для реализации этой задачи следует решить вопрос о том, как изменить «вклад» каждого звена или каждой пары штырей в формирование результирующей волны. Дискретное возбуждение необходимо осуществлять в разных парах штырей с разной интенсивностью. Интенсивность парциальной волны, возбуждаемой каждой парой штырей, определяется длиной или перекрытием штырей (аналогично тому, как в фильтрах на ПЗС интенсивность снимаемого сигнала определялось перекрытием электродов). Следовательно, нужно брать разные значения перекрытия штырей у преобразователя по его длине. Это изменит форму импульса, описывающего импульсную функцию и, следовательно, обеспечит получение другой формы частотной характеристики, так как они связаны преобразованием Фурье. При проектировании фильтра следует менять перекрытие штырей по длине преобразователя в соответствии заданной импульсной характеристикой, которая определяется из требуемой частотной характеристики. Изменение перекрытия называют аподизацией. Это эквивалентно методу формирования «окон» в общей теории дискретных фильтров. В качестве примера приведем табл. 1.9.1, где даны формы частотных характеристик, соответствующие им формы импульса, аналитические выражения частотных характеристик и импульсных функций, а также рисунки перекрытия штырей для эквидистантного преобразователя. При изменении перекрытия штырей по длине преобразователя форма частотной характеристики становится более плавной, выбросы уменьшаются, но ширина полосы увеличивается. Это и понятно, так как уменьшается количество штырей, существенно влияющих на формирование результирующей волны и полосы пропускания.

100

Для доказательства того, как аподизация влияет на форму частотной характеристики и полосу пропускания, воспользовавшись приведенными в табл. 1.9.1 формулами, рассчитаем АЧХ. Сделаем это для нормированной ширины импульса, когда протяженность во времени импульсной переходной функции и соответствующее ей количество штырей, являются одинаковыми для всех случаев (рис. 1.9.3). для простоты расчета положим, что длительность импульсной функции во всех случаях равна единице.

Рисунок 1.9.3: 1 прямоугольная импульсная характеристика с длительностью 1 с; 2 — импульсная функция в виде треугольника с ₂ длительностью 1 с; 3 — импульсная характеристика типа e ^t при α=8, когда в пределах длительности 1 с ордината с₂ оставляет 0,13 … 1; 4 — импульсная характеристика типа e ^t при α=12, когда в пределах длительности 1 с ордината составляет от 0,05 … 1. Частотные характеристики для указанных случаев приведены на рис.

1.9.4.

Рисунок 1.9.4.

1 — неаподизованный преобразователь с равномерным перекрытием штырей; 2 — аподизованный, с линейным изменением перекрытия штырей; ₂ 3, 4 — при изменении перекрытия штырей по закону e ^t при α=8 и 12 соответственно.

Из рис. 1.9.4 наглядно видно, что при линейной аподизации

101

интенсивность боковых выбросов составляет 0,05 максимума, а полоса пропускания расширяется (на уровне 0,7) примерно в 1,3 раза, т. е. форма частотной характеристики улучшается по сравнению со случаем равномерного 2

e _t частотная перекрытия штырей. При перекрытии штырей по закону

характеристика не имеет боковых выбросов, а полоса пропускания расширяется по сравнению с равномерным перекрытием штырей примерно в 1,35 раза при α=8 и в 1,55 раза при α=12.

перекрыРеально тии штырей по закону в фильтре с аподизованным ^t₂ будут небольшие выбросы, так как преобразователем при e

значения перекрытия начинаются скачком не с нуля, а с 5 % для α=12 и с 13 % для α=8. Таким образом, изменяя закон перекрытия штырей относительно центра преобразователя, можно менять форму частотной характеристики, уменьшая боковые выбросы. Однако, при этом будет меняться ширина полосы.

102 табл. 1.9.1
Форма частотной характеристики	Аналитическое выражени е частной характеристики	Форма импульсной функции	Аналитическое выра жение импульсной функции	Рисунок перекрытия штырей

103

Проектирование и конструирование фильтров на поверхностных акустических волнах

Согласование преобразователей. При проектировании и конструировании фильтров на ПАВ необходимо решить ряд вопросов: согласование входной и выходной цепей с акустической частью, учет влияния погрешностей изготовления на характеристики фильтра, учет вторичных эффектов, выбор материалов звукопровода, штырей и корпусов и др. Выше работа фильтра на ПАВ идеализировалась. Считали, что энергия, поступающая из внешней цепи, без потерь превращается в энергию электрического поля штырей преобразователя, которая, в свою очередь, переходит в энергию акустической волны. Затем энергия акустической волны вновь переходит в энергию электрического поля, которая превращается в энергию сигнала, действующего на выходе фильтра. Для того чтобы эти преобразования происходили без отражений и значительных потерь энергии, необходимо выполнить согласование.

Для сигнала, поступающего из внешней цепи, преобразователь представляет последовательное соединение емкости преобразователя C_пр и сопротивления (сопротивление излучения) R_а(ω₀). Эквивалентная схема приведена не рис. 1.9.5. Существует вариант эквивалентной схемы параллельного соединения емкости и сопротивления. Ограничимся последовательным соединением.

Особенно важно согласование внешней цепи и преобразователя для случая, когда входной сигнал поступает по высокочастотному кабелю, волновое сопротивление которого обычно находится в пределах 50…300 Ом. При отсутствии согласования энергия будет отражаться от перехода кабель ― преобразователь. Для устранения этого необходимо исключить влияние емкости, для чего следует использовать компенсирующую индуктивность L_к и обеспечить такое соотношение между активным сопротивлением излучения R_а(ω₀) и волновым сопротивлением кабеля ρ_к, когда

ρ_к= R_а(ω₀),

где ω₀ ― частота квазирезонанса.

Расчет компенсирующей индуктивности L_к проводится по формуле

L_к = 1/(C_пр ω₀²).

Рисунок 1.9.5.

Емкость преобразователя на единицу длины каждой пары штырей (пФ/см) может быть найдена как емкость двух плоских проводников шириной а, находящихся друг от друга на расстоянии h, по приближенной формуле

С₁=(ε + 1) 0,09 lg [1 + 2a/h + a²/h²],

где ε ― диэлектрическая проницаемость материала подложки; а ― ширина 104 штыря; h ― расстояние между штырями. Емкость пары штырей будет равна C₁W, где W ― апертура (см. рис. 1.9.5). Емкость преобразователя

С_пр= C₁WN,

где N ― количество пар штырей.

Для расчета емкости и компенсирующей индуктивности нужно знать W и N. Апертура W определяется из условий согласования ρ_к и R_а(ω₀). Активное сопротивление R_а(ω₀) отражает потери в электрической цепи из-за излучения и распространения по звукопроводу акустической энергии. Сопротивление R_а(ω₀) определяется выражением

R_а(ω₀)=4k_м² / (πω₀C₁W),

где k_м ― коэффициент электромеханической связи.

Для обеспечения согласования ρ_к=R_а(ω₀) необходимо варьировать значением апертуры W, так как частота ω₀ задается при расчете фильтра, емкость C₁ определяется топологией преобразователя, коэффициент k_м ― выбранным материалом.

Из С_пр= C₁WN, определим значение апертуры при согласовании ρ_к и R_а(ω₀), т. е. при согласовании параметров входной электрической цепи и электрических параметров преобразователя:

Wсогл=4kм2 / (πω0C1 ρк).

Однако, определяя W_согл из условия согласования, следует иметь в виду, что апертура W определяется и рядом других факторов, а именно работой фильтра в первой зоне Френеля. Для этого требуется, чтобы

W ≥ √l_зλ_пов .

Согласование излучателя и акустического канала, по которому распространяется акустическая волна, определяется из условия равенства добротности акустического канала Q_а и добротности электрического излучателя Q_э. поскольку полоса ∆f_п=f₀/N и связь ∆f_п и f₀ определяется добротностью Q_а, то

Q_а=N.

Добротность Q_э зависит от сопротивления излучения и реактивного сопротивления, определяемого емкостью преобразователя:

Q_э=1/ ω₀C₁WNR_а(ω₀)=π/4k_м² N.

Согласование излучателя и акустического канала будет при равенстве Q_а=

105

Q_э. При этом N= N_опт. Тогда оптимальное количество пар штырей

N_опт =√π/4k_м² .

Следовательно, для тех случаев, когда важны минимальные потери энергии, число штырей приходится выбирать из соображений согласования. Для наиболее характерных материалов звукопровода N_опт составляет от 5 до 20, т. е. полоса частот, достигаемая при максимальном согласовании, составляет от 5 до 20 % несущей частоты. Если фильтр используется в УПЧ, то строгое согласование необязательно и количество штырей можно выбирать исходя из требования к полосе частот.

Влияние погрешностей изготовления преобразователей и нестабильности характеристик материалов на уменьшение выходного сопротивления. Все вышеуказанные зависимости справедливы при определенных допущениях, а именно в предположении, что все размеры фильтра выполнены с высокой точностью и согласованы со скоростью распространения поверхностной волны. При конструировании требуется, чтобы обязательно учитывалось влияние этих отклонений на работу фильтра.

Предположим, что имеются отклонения, которые приводят к нарушению согласования волн, создаваемыми разными парами штырей на время ∆η_j. Это равнозначно рассогласованию между фазами волн на ∆φ_j:

∆θ_j=∆η_j ω₀=2π(∆η_j/Т₀); ∆η_j/Т₀=(1/2π) ∆θ_j,

где Т₀=1/ f₀ — период колебаний.

Тогда суммарная волна будет иметь значение, которое удобно выразить через напряжение на выходе выходного преобразователя u_∑(∆θ) при наличии рассогласования по фазе парциальных волн, т. е. волн, возбуждаемых отдельными парами штырей:

u_∑(∆θ) = ,

где U_j — амплитуда выходного сигнала при действии одной парциальной волны; j — номер пары штырей; ∆θ_j — рассогласование по фазе в j-й паре штырей; N ― число пар штырей.

После преобразования выражения u_∑(∆θ) = , получим

u_∑(∆θ) ≈

При малых значениях ∆θ_j второй член в данном уравнении много меньше

106 первого. Тогда

u_∑(∆θ) ≈ t.

При одинаковой интенсивности излучения каждой пары имеет место равенство U_j= U₁.

Рассматривая только амплитуду U_∑(∆θ), получаем

U∑(∆θ) ≈ .

Разложим cos в ряд, пренебрегая первыми двумя членами ввиду малости ∆θ_j, и получим

U_∑(∆θ) ≈ ≈ U₁N 1 ,

где U₁N= U_н — амплитуда отклика при точном согласовании всех парциальных волн (номинальное напряжение на выходе). Из U_∑(∆θ) ≈ U₁N

, видно, что амплитуда U_∑(∆θ) зависит от того, как связаны между

собой отклонения по фазе в разных номерах пар штырей. Рассмотрим два наиболее характерных случая.

1. Отклонения в каждой паре одинаковые, т. е. ∆θ_j =∆θ₁, и зависимые. Это будет иметь место при отклонении скорости распространения в звукопроводе от номинала за счет технологических отклонений при изготовлении звукопровода или при изменении скорости распространения под влиянием температуры за счет температурного коэффициента задержки (ТКЗ).

2. Отклонения в каждой паре случайны, одинаковы и независимы. Это будет наблюдаться при технологических отклонениях в положении и размерах штырей и промежутков между ними.

При одинаковых и зависимых отклонениях сдвиг по фазе с увеличением j

нарастает. Тогда ∆θ_j = j ∆θ₁,

j ,

Сумма квадратов натурального ряда чисел приближенно выражается через N³/3. Тогда

107

,

где ∆η₁ ― рассогласование по задержке на интервале длины волны. Относительное отклонение результирующего напряжения

,

где ∆υ_пов — отклонение скорости поверхностной волны от номинальной; ∆υ_пов.н — номинальная скорость поверхностной волны.

Положим, что отклонение ∆η₁ определяется отклонением задержки от номинального значения, для которого проведен расчет преобразователей. Если учитывать влияние на задержку только отклонений скорости поверхностной волны ∆υ_пов то

∆η12/T02 ≈ ∆υ2пов/∆υ2пов.н.

Как видно, влияние зависимых отклонений на потери в фильтре резко возрастает при увеличении числа пар штырей N. Зная отклонение скорости поверхностной волны от номинальной, просто найти уменьшение напряжения отклика. Например, при очень малом отклонении в скорости (∆υ²_пов/∆υ²_пов.н=10^-6) получим

∆U_∑(∆θ)/ U_н=0,06 при N=100;

∆U_∑(∆θ)/ U_н=0, 6 при N=300.

Следовательно, отклонения в скорости распространения поверхностной волны и времени задержки в звукопроводе значительно влияют на отклик на выходе фильтра.

При случайных независимых отклонениях полагаем, что известно D )

(оно одинаково для всех штырей). Тогда из уравнения U_∑(∆θ) ≈ ≈

108

.

Следовательно, при увеличении числа пар штырей случайная составляющая ∆U_∑(∆θ)/ U_н уменьшается, устремляясь к нулю. Этот результат аналогичен полученному ранее для фильтров на ПЗС, где относительное влияние случайных независимых отклонений уменьшается с увеличением числа ячеек памяти. В фильтрах на ПАВ остается только незначительное среднее отклонение выходного напряжения, не зависящее от количества пар штырей. Например, при больших относительных отклонениях задержки [D^1/2(∆θ₁)/Т₀=0,01] уменьшение среднего значения составит 0,2% . Следовательно, можно допускать существенные случайные независимые отклонения при изготовлении штырей.

Конструирование преобразователей фильтров на ПАВ. При конструировании фильтров на ПАВ необходимо решить ряд вопросов, связанных с вторичными эффектами, к числу которых в первую очередь следует отнести эффекты отражения акустических волн от штырей преобразователей, от краев звукопровода и т. д. Наиболее существенное влияние оказывает отражение от штырей. Действительно, волна, распространяющаяся под штырями, с одной стороны, накапливает интенсивность, суммируясь с волнами других пар штырей, а с другой ― отражается от каждой последующей пары.

Нанесенные на поверхность звукопровода штыри изменяют условия и скорость движения волны. В них возбуждается электрическое напряжение, происходит вторичное излучение, т. е. отражение волн. Эффект этот тем больше, чем больше пар штырей и чем больше коэффициент электромеханической связи k_м. Эффект отражения существенно ограничивает количество пар штырей и требует тщательного выбора материала звукопровода (в зависимости от требований к полосе частот). Заметим, что использование подобных отражений лежит в основе функционирования резонаторов на ПАВ.

В фильтрах на ПАВ эффект отражений стремятся уменьшить, для чего используют очень тонкие напыленные штыри, толщиной примерно 100 … 200 нм, а также подбирают соотношения между величинами a и h. Установлено, что целесообразно выбирать отношение a /(a+h), равное примерно 0,6 при материалах с небольшим значением k_м и 0,7…0,8 — с большим k_м.

При конструировании фильтров сначала в зависимости от требований к полосе и средней частоте выбирается материал звукопровода. Для звукопровода могут быть использованы как монокристаллические, так и поликристаллические (пьезокерамические) материалы. Монокристаллы обеспечивают малые потери на распространение ПАВ ( около 0,1 … 0,5 дБ/см на частотах до 2 ГГц). Они стабильны во времени (для силиката висмута отклонение скорости волны от кристалла к кристаллу не превышает ±0,06 %). Характеристики некоторых материалов приведены в табл. 1.9.2 и 1.9.3. В фильтрах с соотношением ∆f_п/f₀ до 0,05 … 0,06 наиболее широко используется кварц SiO₂ различных срезов. В этом случае малый коэффициент электромеханической связи позволяет получить

109

низкий уровень отраженных от штырей сигналов даже при числе штырей более 300...500. Кварц также отличается высокой температурной стабильностью, и поэтому могут быть получены кристаллы, позволяющие создать звукопроводы длиной 100...200 мм.

Для фильтров с полосой ∆f_п/f₀≈0,5...0,6 применяется в основном ниобат лития LiNbO₃, который благодаря большому коэффициенту электромеханической связи позволяет уменьшить затухание в фильтре, но при небольшом числе штырей примерно 10. Таблица 1.9.2

Материал	Ориентация	Скорость волны υпов, км/с	Измене ние скорост и ∆υ/υпов	Коэффиц иент электроме ханическо й связи k2м, %	Оптимал ьная полоса ∆fп/f0, %	Температ урный коэффиц иент скорости αυ.106, 1/°С	Температ урный коэффици ент задержки ατ.106, 1/°С
Кварц Ниобат лития Танталат лития Германат висмута	YX ухе/420 45' YZ 41,5°, X ZY YX [110] (111)	3,159 3,158 3,488 4 3,329 3,148 1,708	0,09 0,058 2,41 2,77 0,59 0,037 0,82	0,23 0,16 5,04 5,78 1,21 0,075 1,69	5,3 4,6 24 28 11 3,2 15	38 14 -87 -57 -52 -33 -123	-24 0 94 72 69 49 115

Таблица 1.9.3

Марка керамики	Скорость υпов, км/с	Коэффициент электромехани ческой связи kм, %	Диэлектриче ские потери tgδ, %	Добротно сть Q.10-3	Температурны й коэффициент частоты αf.106
В-16, В-17, В-18 ЦТС- 19 ПКД-38, 329/20	2,2...2,4 2,1 2,3; 2,4	0,3...0,35 0,31 0,38; 0,15	0,25... 0,32 3,5 0,5	1,75 0,5 1,0; 2,5	25 21 30, 120

110 0,04мм

К числу перспективных материалов для звукопроводов можно отнести танталат лития LiТаО₃ и германат висмута Bi₁₂GeO₂₀. Танталат лития является единственным материалом, в котором высокие пьезоэлектрические свойства сочетаются с хорошей термостабильностью. Германат висмута применяется для линий задержки на большие длительности из-за низкой скорости распространения ПАВ и для фильтров со сложными ВШП. Это объясняется тем, что можно получить относительно большие размеры кристаллов. налы, состоящие из N_э элементов сигнала длительностью Т_э с квазислучайными фазами, отличающимися на π. Напомним, что для таких сигналов основные особенности согласованных фильтров заключаются в фазочастотной характеристике. Простейший фильтр для этих сигналов представляет собой совокупность элементов задержки с отводами и сумматора. Описанные выше фильтры могут быть выполнены на основе электромеханических и кварцевых линий задержки. Но это вызывает большие конструкторско-технологические трудности и обычно число отводов, т. е. база сигнала, не превосходит 100 ... 200. Фильтры на ПАВ представляют в этом отношении интересные возможности. Действительно, для формирования отвода достаточно одной или двух пар напыленных встречных штырей. Общая длина такого преобразователя-отвода может составлять сотые и тысячные доли миллиметра. Расстояние между парами штырей l_отв определяется длительностью элемента сигнала Т_э:

lотв=υповTэ

Если, например, Т_э составляет 0,25 мкс, как это часто бывает на практике, то расстояние между парами штырей при υ_пов≈400 м/с должно быть l_отв =

111 i

l_ш = 2,25λ_пов

Рисунок 1.9.7.

Например, для несущей частоты

Рисунок 1.9.8. 1000 МГц общая ширина штырей отвода будет около 0,07 мм. Принцип действия таких фильтров пояснен

рис. 1.9.8. на примере приема сигнала, сформированного по коду Баркера из 13 элементов сигнала. Расположив на звукопроводе N_э преобразователей-отводов и скомпоновав их так, чтобы знак при суммировании определялся фазой каждого сигнала, получим согласованный фильтр для ФМН сигнала.

Резонаторы на ПАВ. В обычном фильтре на ПАВ полоса пропускания зависит от количества пар штырей: сужение полосы требует увеличения пар штырей. Вместе с тем, имеется возможность повысить фильтрующие свойства фильтров на ПАВ, используя резонансные явления при наличии отражений. Поверхностная акустическая волна, встречаясь с неоднородностью, будет частично отражаться. Если расположить определенным образом несколько пар штырей, то можно достигнуть такого состояния, когда основная часть энергии ПАВ будет отражаться1.9.8.. На рисунке: 1 — резонаторная полость; 2 - металлические электроды; 3 — пазы; 4 — диффузионные неоднородности.

Если расположить штыри так, чтобы расстояние между ними обеспечивало синфазное сложение отраженных и падающих колебаний, то возбужденная коротким импульсом волна в таком устройстве будет циркулировать, постепенно затухая. Таким образом, импульсная характеристика будет в этом случае близка к характеристике LC-фильтра, но с очень узкой полосой, если при отражении будут малые потери. Для санкционирования такого фильтра необходимо возбудить волну, которая, многократно отражаясь, создаст эффект узкой полосы. Фильтр работает следующим образом. Если на левый преобразователь подать скачок напряжения высокой частоты, то он вначале дойдет до правого

112

преобразователя и там появится напряжение малого уровня. Это напряжение будет непрерывно поступать от левого преобразователя. Волна напряжения этой частоты, отражаясь от правого отражателя, вернется и тоже наведет напряжение. Затем эта волна отразится от левого преобразователя и опять придет в правый. Кроме того, волна, которая пошла от левого преобразователя влево, также отразится и достигнет преобразователя. Если все размеры выдержаны точно, то эти волны синхронно складываются. Постепенно они будут затухать и установится какая-то конечная амплитуда поверхностной волны и конечная амплитуда сигнала, снимаемого с правого преобразователя. Благодаря малым затуханиям отраженных волн происходит медленное нарастание выходного напряжения, что эквивалентно узкополосному фильтру. Как показали исследования, добротность таких резонаторов может достигать 10³ ... 10⁴.

Однако, используя резонаторы, можно создать фильтры только с простой амплитудно-частотной и фазочастотной характеристиками. Поэтому, несмотря на очень высокие показатели по добротности и узкополосности, они имеют ограниченное применение.

1.10 ПРИНЦИПЫ ПОСТРОЕНИЯ ПРИБОРОВ С ЗАРЯДОВОЙ СВЯЗЬЮ. ФИЛЬТРЫ НА ПРИБОРАХ С

ЗАРЯДОВОЙ СВЯЗЬЮ.

Приборы с зарядовой связью (ПЗС) в дискретных фильтрах. Функциональная электроника, основанная на использовании динамических неоднородностей, создаваемых в веществе в процессе функционирования, дала интересные возможности для создания многих устройств, выполняющих ответственные функции в РЭА, в том числе позволила создать новые эффективные фильтры. Эти фильтры основаны на принципах дискретной фильтрации. Выше была рассмотрена работа дискретных фильтров, дан общий анализ их характеристик при любой 4 физической реализации, показаны их возможности и ограничения.

Положительные качества таких фильтров были известны давно, однако широкого применения они не получили. В основном дискретные фильтры использовались применительно к сложным фазоманипулированным сигналам, поскольку характер таких сигналов, состоящих из набора дискретных элементов конечной длительности и с разными фазами, требовал применения именно такого вида фильтров. Реализовывались они на линиях задержки – электрических, электромеханических, пьезоэлектрических и других.

Обычно сложные сигналы применяются в специальных системах радионавигации, радиолокации, радиосвязи. Поэтому большая трудоемкость изготовления фильтров, для таких сигналов, сложность их регулирования, значительные масса и стоимость были оправданы. С развитием функциональной электроники были созданы приборы с зарядовой связью и

113

появилась возможность создавать дискретные фильтры более компактные, дешевые и надежные, чем применявшиеся ранее аналоговые. Это позволило поставить в принципе по-новому вопрос о создании и применении дискретных фильтров, т. е, получить на основе устройств функциональной электроники не только фильтры для сложных сигналов, но и широкую номенклатуру других фильтров. Это объясняется тем, что дискретные фильтры, по сути, остаются линейными, а дискретный характер накопления в них позволяет устранить многие трудности и ограничения, свойственные аналоговым фильтрам. Следует отметить, что на основе ПЗС удалось также создать компактные и совершенные передатчики изображений, но это направление не связано с элементной базой широкого применения, в связи с чем в этой книге на таком применении ПЗС останавливаться не будем.

Выше при изучении того, как формируются характеристики дискретных фильтров, показано, что частота их настройки не связана с массой и габаритами фильтров и полностью определяется тактовой частотой, а полоса пропускания не зависит от потерь и определяется количеством элементов накопления или дискретной памяти. Для того чтобы провести анализ возможностей фильтров на ПЗС, необходимо выявить, какие они имеют ограничения: по высшей и низшей частотам, тактовой частоте, количеству входящих в них элементов и ширине полосы пропускания. Для того чтобы рассмотреть эти вопросы, необходимо остановиться на физике функционирования МДП-конденсаторов, лежащих в основе работы ПЗС.

Функционирование МДП-конденсаторов. Напомним вначале принцип работы МДП-конденсаторов. На рис. 1.10.1 дано схематическое изображение МДП-конденсатора, состоящего из полупроводника, например кремния n-типа, т.е. с преобладанием носителей — электронов (п — тип носителей тока, Si — материал); оксидного слоя диэлектрика в виде двуокиси кремния — SiO₂; напыленного металлического электрода и проводников, присоединенных к подложке и металлическому электроду, к которым может быть приложено напряжение.

114

Рисунок 1.10.1 Рисунок 1.10.2

Если напряжение не приложено, то области полупроводника равномерно заселены электронами. При подаче на металлический электрод положительного напряжения электроны притягиваются к изоляционному слою, образуя на обкладках конденсатора заряд. Емкость этого конденсатора будет определяться диэлектриком SiО₂.

Если к металлическому электроду подвести отрицательное напряжение достаточного значения U_пор . (рис 1.10.2) (или положительное, если полупроводник р-типа), то электроны под действием электрического поля будут вытеснены из области, находящейся под пластиной. Образуется динамическая неоднородность в виде области в полупроводнике, обедненной носителями. На обкладках сформируются заряды, но емкость такого конденсатора будет много меньше, так как диэлектриком для него служит не только слой SiO₂, но и область полупроводника, обедненная носителями, которая также может рассматриваться как диэлектрик.

Отсюда видно, что МДП-конденсатор в принципе отличается от обычного, в котором емкость не зависит от приложенного напряжения. Однако отличие между обычным и МДП-конденсатором заключается не только в этом. Реально полупроводник неидеален: из-за дефектов кристаллической решетки, наличия примесей состояние МДП-конденсатора меняется во времени. В обедненной области происходит генерирование положительных и отрицательных частиц, т. е. дырок и электронов. Естественно, что электроны вытесняются из обедненной области, а дырки наоборот концентрируются у поверхности изоляционного слоя, образуя слой, который называется инверсным (рис. 1.10.2). При этом емкость конденсатора изменяется, созданная динамическая неоднородность, а именно обедненная область, изменяет электрические свойства и через некоторое время она обращается в полупроводники р-типа.

Для ПЗС важно время, в течение которого динамическая неоднородность в виде обедненной области сохраняет свои свойства. В зависимости от технологии и чистоты материала это время может составлять от 10^-2 с до многих часов (при комнатной температуре). Как увидим позже, это имеет значение для выявления наиболее низких частот, на которых может работать фильтр на ПЗС. Рабочим режимом ПЗС является режим образования обедненной области.

Движение динамической неоднородности (зарядов). Из термина ПЗС следует, что в приборах этого типа имеется связь через заряды. Некоторое время эти приборы называли приборами с переносом заряда. Таким образом, в ПЗС должно осуществляться передвижение динамической неоднородности, т.е. перенос заряда.

Для реализации переноса заряда нужно расположить рядом друг с другом большое количество МДП-конденсаторов (рис. 1.10.3). Рассмотрим случай, когда на первый конденсатор под номером 1.1 подано отрицательное напряжение U_1.1, превышающее U_пор, при котором начинает формироваться

115

обедненная область. Предположим, что конденсаторы идеальны, инверсный слой не образуется. Эта обедненная область, образовавшаяся на конденсаторе 1.1, не содержит зарядов и никакой пользы для реализации линии задержки и фильтра принести не может. Предположим, что каким-то образом в эту область будет введен заряд (дырки), пропорциональный мгновенному значению фильтруемого или задерживаемого напряжения. Эти дырки, находясь в обедненной области, будут сохраняться какое-то время. Назовем такое состояние циклом I.

Рисунок 1.10.3

Положим, что на соседний конденсатор (электрод) 2.1 подано напряжение большее, чем U_пор, при этом образуется обедненная область, а с электрода 1.1 напряжение снимается. Если эти конденсаторы расположены близко друг к другу, то напряжение на электроде 2.1 притянет к себе дырки, находившиеся ранее в обедненной области под электродом 1.1 (цикл II на рис. 1.10.3). Очевидно, что на изменение положения динамической неоднородности, т.е. на передвижение дырок, понадобится время тем большее, чем больше удалены друг от друга МДП-конденсаторы. В идеальном случае после снятия напряжения на электроде 1.1 все дырки без потерь перейдут под электрод 2.1. Реально наблюдаются небольшие потери заряда.

Если теперь напряжение, превышающее пороговое, подать на электрод 3.1 и одновременно снять напряжение с электрода 2.1, то дырки, находившиеся ранее под электродом 2.1, не смогут вернуться под электрод 1.1, так как напряжение на нем равно нулю, и вынуждены будут, испытывая притяжение от напряжения, приложенного к электроду 3.1, перейти в обедненную область, сформированную под этим электродом (цикл III на рис. 1.10.3). При этом предполагается, что на электроде 1.2 напряжение отсутствует и, следовательно, дальнейшее их продвижение невозможно. Таким образом, мы проследили три шага, которые проходят дырки в идеальном случае, без потерь.

Ранее отмечалось, что нужно иметь большое количество элементов памяти. Значит, требуется представить дальнейшее продвижение дырок. Для этого предположим, что на электроды 1.1 и 1.2 подано напряжение больше порогового, а напряжение на электроде 2.1 отсутствует. Тогда уменьшение напряжения на электроде 3.1 приведет к перемещению 116 дырок под электрод 1.2, и дырки не смогут двигаться под электрод 2.1, так как на нем нет напряжение. Очевидно, что в этот интервал времени под электрод 1.1, где образуется обедненная область, можно ввести новые дырки уже в другом количестве, отображающем следующее значение фильтруемого напряжения (или задерживаемого).

После того, как введены новые дырки под электрод 1.1 и протекание первых дырок под электрод 1.2, произошло, можно переходить к следующему такту, когда напряжение, превышающее пороговое значение, подается на электроды 2.1 и 2.2, а с электродов 1.1 и 1.2 снимается. Тогда произойдет перетекание дырок под электроды 2.1 и 2.2. Далее эти циклы могут продолжаться столько раз, сколько секций (групп) конденсаторов, включающих в себя три конденсатора, сформировано на полупроводниковой подложке. Обратим внимание на то, что заряды в конденсаторах, отдаленных друг от друга на два МДП-конденсатора, будут существовать и продвигаться самостоятельно.

Как видно, в рассмотренной структуре, состоящей из МДПконденсаторов, при подаче на них поочередно напряжений можно накопить большое количество отсчетов, отображенных в разных зарядах, находящихся под разными электродами. Время задержки будет определяться тактом, с которым происходит изменение напряжения, подаваемого на электроды, и количеством элементарных конденсаторов.

Как известно, увеличение задержки в электрической или электромеханической линии задержки требовало увеличения размеров или количества элементарных линий задержки. В данном же случае эта проблема решается в принципе по-другому. Если время возникновения инверсного слоя удается сделать большим, то можно увеличить задержку, не увеличивая габариты устройства, т.е. при очень малых габаритах, массе, стоимости, затратах мощности.

Отметим, что в настоящее время созданы структуры на ПЗС, содержащие тысячи МДП-конденсаторов. Изложенное выше пока не поясняет до конца смысл работы ПЗС, потому что показано только, как продвигаются динамические неоднородности в виде заряда. Очевидно, чтобы структура могла выполнять функция фильтра или линии задержки, необходимо выяснить, каким образом может быть создана динамическая неоднородность, отображающая информацию, т.е. значение сигнала в дискретные моменты времени и его смеси с помехами, и как может быть информация выявлена из динамической неоднородности.

Ввод в ПЗС динамических неоднородностей, отображающих информацию. Функционирование структуры ПЗС было рассмотрено выше, причем предполагалось, что введенный и затем продвигаемый по ПЗС заряд количественно отражает отсчеты фильтруемого или задерживаемого напряжения.

Рассмотрим вопрос о том, как вводится информация в фильтр на ПЗС,

117

т.е. как создается динамическая неоднородность в виде заряда, значение которого определяется входным напряжением. Ввод может быть осуществлен разными методами. Рассмотрим ввод, в котором используется область, сильно обогащенная носителями. Для этого в схему включают диод Д, на который подаются значения входного напряжения в дискретные моменты времени. Кроме того, между диодом и основным электродом имеется дополнительный электрод, называемый затвором. Схема, поясняющая принцип действия ввода информации в ПЗС, дана на рис. 6.14.

Рисунок 1.10.4

На рис. 1.10.4 Д — диод, под электродом которого расположена область, перенасыщенная носителями (в рассматриваемом примере дырками, так как основная подложка n-типа). Эта область частично заходит под первый электрод — электрод затвора (З). Этот электрод расположен на слое окисла и образует МДП-конденсатор.

Рисунок 1.10.5

На рис. 1.10.5 показан принцип работы фильтра. Входное напряжение через интервал времени t_вб с длительностью ∆t подается на входной диод. Если на диод поступает короткий импульс напряжении необходимой полярности, отображающий фильтруемый процесс или являющийся выборкой из фильтруемого процесса, то при этом диод откроется, и дырки начнут инжектироваться через p-n-переход. В том числе они будут проходить через ту часть p-n-перехода, которая находится под затвором. Напомним, что напряжение на первом электроде 1.1 по модулю больше, чем на затворе. Поэтому следует ожидать, что основная часть дырок пройдет мимо области под затвором и окажется под первым электродом. Значение этого заряда зависит от длительности импульса, т.е. времени, в течение

118

которого на диоде действует положительное напряжение, и от напряжения, подаваемого на диод. Поскольку длительность импульсов, подаваемых на затвор, одинакова, то заряд, инжектированный под затвор и под электрод 1.1, будет пропорционален напряжению, поданному на него, т.е. значение заряда будет отображать напряжение, подаваемое на вход фильтра. Для обеспечения концентрации заряда в виде дырок необходимо, чтобы они не могли в этот интервал времени «подтекать» под другие электроды (конденсаторы), т.е. в этот интервал времени на электродах 2.1 и 3.1 должно быть нулевое напряжение.

Поскольку длительность импульса много меньше длительности такта, то в период времени, пока на затворе и электроде 1.1 действует отрицательное напряжение, подача положительного напряжения на диод и протекание тока через него, а также инжекция дырок из области под диодом прекращаются. Входной диод оказывается закрыт, а дырки, инжектированные за время действия напряжения на диоде, сосредотачиваются в потенциальной «яме» под электродом 1.1. При этом следует иметь в виду, что напряжение с затвора снимается, и область р⁺ оказывается разъединенной с областью под электродом 1.1. В следующий цикл напряжение с электрода 1.1 снимается и одновременно напряжение подается на электрод 2.1. Заряды, скопившиеся под электродом 1.1, не могут двигаться обратно к диоду, поскольку напряжение на затворе равно нулю. Они могут «переливаться» под электрод 2.1. В следующий цикл напряжение на затворе, электродах 1.1 и 2.1 устанавливается равным нулю, поступает на электрод 3.1 и происходит продвижение заряда так, как это было описано выше.

Съем информации в линейке (структуре) ПЗС. Как показано выше, в линейке (структуре) ПЗС может быть накоплено большое количество значений фильтруемого или задерживаемого напряжения, равное числу МДПконденсаторов в структуре, деленному на три. Эта накопленная совокупность значений в случае линии задержки должна последовательно выдаваться на выходе, т.е. информация должна сниматься с последней группы конденсаторов. Сложнее обстоит дело при фильтрации. При этом должен происходить съем данных со всех ячеек задержки, т.е. одновременно с n_э/3 отводов (где п_э — количество электродов). Напомним, что в зависимости от требуемых характеристик фильтров съем значений с разных отводов должен происходить с разным передаточным коэффициентом.

Рассматривая вопрос о съеме, необходимо получить на выводных электродах разные напряжения (отклики), отображающие динамическую неоднородность в виде заряда, и обеспечить дальнейшее продвижение динамической неоднородности. Известно несколько вариантов решения этой задачи.

Рассмотрим вариант с нагрузочным сопротивлением. Представим, что напряжения U₁, U₂, U₃ подаются на группы конденсаторов в соответствии со схемой рис. 1.10.6,а. На электроды 1.1, 1.2, 1.3 поступает 119 напряжение U₁ на 2.1, 2.2, 2.3 — U₂; на электроды 3.1, 3.2, 3.3 - U₃ и т.д. Расположение по времени этих напряжений показано на рис. 6.16,б.

Рисунок 1.10.6

Вначале отвлечемся от резисторов R_2.1, R_2.2, R_2.3. Тогда каждый раз, когда заряд, несущий информацию, под влиянием соответствующего напряжения U₁, U₂ или U₃ проходит под соответствующий электрод, его появление вызывает заряд на МДП-конденсаторе. Появление заряда требует, чтобы по цепи, по которой подается напряжение, протекал импульс тока. Перемещаясь последовательно, данный заряд, соответствующий какому-то входному напряжению, будет, не расходуясь вызывать последовательно импульс тока в цепях, по которым поступают напряжения U₁, U₂, U₃ и т.д. Очевидно, если нет резисторов, информация о заряде во внешнюю цепь не передается.

Учтем теперь наличие резисторов R_2.1, R_2.2, R_2.3. При этом соответствующие заряды, подходя под средние электроды секции, 2.1, 2.2, 2.3, будут вызывать импульсы тока, пропорциональные значению заряда. Благодаря наличию сопротивлений эти импульсы тока превратится в импульсы напряжений. Таким образом, на выходе каждого среднего конденсатора 2.1, 2.2, 2.3 будет фиксироваться импульс напряжения, пропорциональный заряду.

Если, как это сделано на схеме рис. 6.16, соединить между собой

120 все электроды 2.1, 2.2, 2.3, то с общей шины будет сниматься импульс напряжения, равный сумме импульсов. При этом производится съем отсчетов в фильтре с одним знаком. Как было показано выше, такой фильтр будет фильтром низких частот с «прямоугольным окном». Эти фильтры применяют редко и изложение проведено для объяснения сущности формирования отклика на выходе фильтра. Если ПЗС-структура используется как линия задержки, то достаточно включить сопротивление в последней секции.

Рисунок 1.10.7

Реально с разных точек фильтра требуется съем с разными коэффициентами передачи, которые могут от одного отвода к другому меняться по разным законам. Для обеспечения этого нужно существенно усложнить подключение структуры ПЗС к схеме и изменить конструкцию напыляемых металлических электродов. Для пояснения принципа формирования выходного напряжения обратимся к рис. 1.10.7.

На нем изображена такая же структура, как и на рис. 1.10.6, только показано не сечение подложки и электродов, а вид сверху, причем те электроды, с использованием которых формируется выходное напряжение, разрезаны на две части. Длины верхних частей обозначены l_2.1в, l_2.2в, l_2.3в, а длины нижних — l_2.1н; l_2.2н; l_2.3н. Для удобства пояснения принципа действия взят пример, когда разрез находится в разных местах электродов. Каждая из половинок разрезанных электродов (полуэлектродов) образует самостоятельный МДП-конденсатор.

121

Рассмотрим отдельно функционирование верхней половины МДПструктуры. Разрезанный электрод 1 имеет практически полный размер (l_2.1в в данном примере имеет максимальное значение). Когда под этот электрод подходит заряд, импульс тока, а следовательно импульс напряжения, будет примерно таким же, как у неразрезанного электрода. У разрезанного электрода 2 емкость будет в 2 раза меньше, так как разрез расположен в середине, и импульс тока и напряжения при том же заряде будет в 2 раза меньше. Наконец, на разрезанном электроде 3 импульс тока и напряжения будет очень маленьким, практически равным нулю, так как длина l_2.3в, взятая для примера, очень мала. Следовательно, импульсы напряжения, снимаемые с верхних полуэлектродов, будут зависеть не только от приходящего заряда, но и от положения разреза.

Аналогично будет у нижних полуэлектродов.

Таким образом, можно, используя верхние или нижние полуэлектроды, сформировать дискретный фильтр с любым законом изменения коэффициента передачи по длине структуры, т.е. создать фильтр низкой частоты с разными характеристиками или «окнами». Напомним, что для формирования полосового фильтра необходимо, чтобы коэффициенты передачи имели разные знаки. Следовательно, для полосового фильтра недостаточно использовать верхние или нижние полуэлектроды, а необходимо осуществлять такие их соединения, чтобы получить возможность варьировать и коэффициентом передачи, и его знаком. Для этого достаточно выходные шины верхних и нижних полуэлектродов подсоединить к дифференциальному усилителю, с выхода которого снимается напряжение, равное разности напряжений:

U_вых=U_вых1 – U_вых2.

Тогда для рассматриваемого примера с разрезанного электрода 1 на выход будет подаваться положительное напряжение, с 3 — отрицательное, а с 2 — напряжение будет равно нулю. Расположение разрезов на рис. 1.10.7 взято с максимально положительным, максимально отрицательным и нулевым коэффициентами передачи.

Определив при расчете фильтра требуемые коэффициенты передачи с разных отводов для формирования различных частотных характеристик, можно перейти к проектированию ПЗС-структуры, установив положение разреза в каждом из электродов. Таким образом, можно, используя динамические неоднородности и их перемещение, реализовывать фильтры на ПЗС-структуре с достаточно большим количеством МДПконденсаторов, отличающихся высокой стабильностью характеристик в широком диапазоне частот, с разными формами частотных характеристик и разной полосой пропускания.

Большое значение при реализации фильтров на ПЗС имеет возможность

122

применения высокоэффективной технологии микроэлектроники. В этом отношении перед фильтрами и линиями задержки на ПЗС открыты широкие возможности. Действительно, вся структура фильтра может быть сформирована на полупроводниковой подложке методами микроэлектронной технологии. Все электроды могут быть созданы напылением проводникового слоя на окисел. Все сопротивления, а также все соединительные проводники могут быть созданы методами напыления на подложку, и сложнейшая ПЗС-структура, имеющая, например, 1000 элементов, будет подключаться к остальной схеме всего пятью выводами.

Больше того имеются сообщения о том, что на единой подложке формируются также дифференциальный усилитель и тактовый генератор, создающий напряжения U₁, U₂, U₃. Площадь такой структура на 1000 элементов примерно 100 мм², масса — несколько десятков грамм, потребление энергии — десятки милливатт и стоимость (в перспективе) 10 руб. Отсюда ясно, какие богатые возможности дает использование ПЗС вместо устаревших LC-фильтров, электромеханических фильтров и т.д.

Примеры фильтров на ПЗС. Рассмотрим два наиболее характерных примера: фильтр низкой частоты на 63 элементах ПЗС и фильтр для сложного фазоманипулированного сигнала на 13 элементах. На рис. 1.10.8 показано схематичное изображение 63-элементного фильтра низкой частоты, построенного по принципу разрезных электродов. На рис. 1.10.9 показана область А разрезанных электродов в крупном плане.

Если применяется трехтактный принцип продвижения зарядов, то такой фильтр должен иметь 63Х3 МДП-конденсаторов, а также электрод ввода информации. Точки разреза электродов отчетливо видны на рис. 1.10.9. Как видно, форма «окна» в этом фильтре значительно сложнее «прямоугольного окна» или «окна Хемминга». Благодаря этому фильтр имеет широкую частотную характеристику с плоской частью в области пропускаемых частот и крутым срезом.

Рисунок 1.10.8 Рисунок 1.10.9

Частотная характеристика такого фильтра приведена на рис. 1.1010. При тактовой частоте 32 кГц фильтр обладает полосой пропускания от 0 до 3,2 кГц. Как и следовало ожидать, за счет

123

дискретного принципа действия фильтр в области задержания имеет неравномерную частотную характеристику с ослаблением от 40 до 60дБ. Импульсная характеристика, т.е. реакция по времени фильтра на короткий импульс по виду аналогична размещению разрезов в электродах по длине фильтра. Это совпадение физически понятно. Если подать на вход такого фильтра короткий импульс, то он поочередно, проходя под электродами, будет давать отклик, отображающий положение разреза. Требуемая форма частотной характеристики получается в результате того, что напряжение снимается и суммируется со всех 63 элементов. Площадь подложки такого фильтра составляет менее 100 мм² и масса несколько граммов. Если создавать такой фильтр на старых принципах, то потребовалась бы цепочка из RС-элементов, состоящая из многих ячеек. Габариты и масса такого фильтра будут намного больше — масса в 200 раз, а габариты в 1000 раз.

Рисунок 1.10.10 Рисунок 1.10.11

Дополнительные элементы, требуемые для фильтра на ПЗС: входные каскады, обеспечивающие выборку и подачу необходимого напряжения на электрод, тактовый генератор и дифференциальный усилитель на выходе — могут быть реализованы на типовых микросхемах средней степени интеграции. В фильтре, использующем старые принципы, также требуются входные и выходные каскады.

Особо большие возможности дает использование ПЗС при фильтрации сложных сигналов. В литературе, например, описан фильтр для 13элементного фазоманипулированного сложного дискретного сигнала, сформированного по коду Баркера. Представление кода такого сигнала показано на рис. 1.10.11.

Сигнал имеет практически равномерный амплитудно-частотный и сложный фазочастотный спектры. Следовательно, согласованный фильтр должен иметь простую амплитудно-частотную характеристику и сложную фазочастотную. Раньше согласованный фильтр для такого сигнала формировался из 13 элементов линии задержки. Если длительность сигнала, а следовательно, время задержки в элементах были

124

значительными, например, если сигнал имел длительность 1000 мкс, то требовалась очень дорогая, с большой массой линия задержки. Реализация такого фильтра на ПЗС отличается простотой, малыми габаритами и массой. Действительно, фильтр может содержать всего 13 элементов, т.е. 13X3 МДП-конденсаторов.

Рисунок 1.10.12

Импульсная характеристика согласованного фильтра η_ф(t) будет обратна форме сигнала и дана на рис. 1.10.12. Как видно, съем напряжений с отводов (электродов) фильтров должен происходить с коэффициентами положительными или отрицательными, равными единице, т.е. менять положение зазора не нужно, отводы могут быть не разрезаны в отличие от предыдущего случая. Следовательно, при проектировании фильтра все электроды выполняются целыми, а отводы от них, соединяемые с плюсовой или минусовой шиной, которые подаются на выходной дифференциальный усилитель, должны присоединяться в соответствии с импульсной функцией. В результате получается согласованный фильтр, имеющий требуемые амплитудно-частотную и фазочастотную характеристики, обеспечивающий сжатие сигнала в соответствии с его корреляционной функцией.

Недостатки фильтров на ПЗС. Основным недостатком устройств фильтрации на ПЗС является ограничение следующих параметров: числа последовательных элементов задержки вследствие неполного переноса заряда; максимального времени задержки, т.е. минимальной частоты, связанной с тепловым генерированием свободных носителей заряда; максимальной тактовой частоты из-за конечного времени переноса заряда между электродами; точности реализации частотной характеристики фильтра за счет технологических погрешностей.

Рассмотрим подробнее эти ограничения. При каждой передаче заряда происходит частичная его потеря. Каждый раз, когда заряд передается с (N—1)-го электрода на N-й, часть заряда ε остается не переданной. Тогда значение заряда под N-м электродом относительно заряда под первым электродом составит

125

(1– ε)^N = e^-Nε.

Для того чтобы потери заряда при переносе или, другими словами, неэффективность переноса оказывались малыми, необходимо обеспечить Nε<0,1. Следовательно, если мы хотим иметь ПЗС с 1000 элементами задержки, то неэффективность переноса должна составить меньше 10^-4.

Очевидно, что неэффективность переноса приведет к некоторым искажениям частотной характеристики, тем большим, чем больше произведение Nε. Реально неэффективность переноса составляет 10^-3 ... 10^-5, т. е. создание фильтра на 100 ... 1000 элементов задержки с частотными характеристиками, достаточно близкими к теоретическим, вполне осуществимо.

Время, в течение которого неосновные носители вследствие тепловых эффектов составят заметную долю передаваемого заряда, определяется в основном технологией и составляет для обычного ПЗС порядка 10^-1 . . . 10^-2 с. Следовательно, низшая частота, на которой может работать фильтр на ПЗС, составит 10 . . . 100 Гц. Следует ожидать, что по мере совершенствования технологии и повышения чистоты материалов низшие частоты могут быть доведены до единиц герц.

Время, необходимое для переноса заряда, определяется шириной электродов и промежутка между ними, амплитудой тактовых импульсов и подвижностью носителей заряда. Очевидно, что размеры определяются технологией. При повышении тактовой частоты, т.е. при работе фильтра на более высоких частотах, резко увеличивается неэффективность переноса. В настоящее время технология достигла такого совершенства, что можно использовать ПЗС на частотах порядка 20 МГц.

Фильтр на ПЗС создает шум. Его необходимо учитывать, если ПЗС применяется для сигналов с малым уровнем, т.е. во входных устройствах приемников. Шум в основном определяется неодинаковостью теплового тока в разных элементах; уровень шума может составлять от нескольких до сотен микровольт. Поэтому применение фильтров на ПЗС во входных каскадах не рекомендуется.

Форму частотной характеристики фильтра на ПЗС не удается сделать точно соответствующей расчетной, так как коэффициент съема информации не может быть выдержан с высокой точностью. Ширина напыленных электродов, особенно если они узкие, положение зазора, разделяющего электроды, имеют технологические отклонения. Точность, с которой реально удается реализовать коэффициенты, составляет, примерно, 10^-2 … 10^-3. При этом очень важно то, что при увеличении числа МДПконденсаторов влияние неидеальности отводов и весовых коэффициентов уменьшается в соответствии с корнем квадратным из их общего числа. Это происходит из-за усреднения отклонений.

126

1.11 ЭЛЕМЕНТЫ УСТРОЙСТВ ПАМЯТИ В РЭС.

ЭЛЕМЕНТЫ ПАМЯТИ НА МАГНИТНЫХ НОСИТЕЛЯХ

Предназначены для хранения цифровой информации. Элемент памяти должен обладать двумя свойствами: иметь два устойчивых состояния и позволять записывать и считывать информацию. В элементах памяти используются следующие физические принципы:

1. Намагничивание (в ЗУ на ферритовых сердечниках, лентах, магнитных дисках, магнитных барабанах, ЦМД и др.).

2. Хранение электрического заряда на емкости (ПЗС ЗУ, ДОЗУ).

3. Схемотехнические решения (триггеры, полупроводниковые статические ЗУ).

4. Поляризация (у сегнетоэлектриков).

5. Механическое изменение носителя информации (перфоленты, перфокарты и различные типы программируемых ЗУ).

6. Временная задержка (в магнитострикционных ЛЗ, электромагнитных ЛЗ). Наибольшее распространение получили 1-ый, 2-ой и 3-ий эффекты.

КЛАССИФИКАЦИЯ ЗУ

По функциональному назначению ЗУ делятся на:

1) Внутренняя память; 2) внешняя память; 3) буферная; 4) оперативная; 5) сверхоперативная; 6) экранная; 7) видеопамять; 8) память данных и др. Общая схема ЗУ имеет вид:

ША

ВР Шд ⁄ вых

ША_[n] – шина адреса; Ш_д – шина данных; ВР – выбор режима; В зависимости от метода доступа ЗУ делятся на:

1. ЗУ с прямым поступом (ЗУ с произвольной выборкой). В них каждая ячейка имеет свой адрес и по нему осуществляется доступ к ячейке. Примеры: ЗУ на ферритовых сердечниках, полупроводниковые ЗУ – статические и динамические.

2. ЗУ с блочно-прямым доступом. В них выборка блока осуществляется непосредственно, а выборка ячейки – путем последовательного сдвига или опроса всех ячеек. (ПЗС ЗУ с блочно-петлевой организацией, ЗУ на магнитных дисках).

3. ЗУ с последовательным доступом (ЗУ на магнитной ленте, серпантинно-петлевые ЗУ).

В зависимости от особенностей хранения, записи и считывания ЗУ делятся:

127

1. Постоянные (ПЗУ), служащие для хранения констант и программ. Основными требованиями к ПЗУ являются неразрушающее считывание, высокая надежность и энергонезависимость хранения информации.

В свою очередь ПЗУ разделяются на:

а) Репрограммируемые (программируемые многократно) – РПЗУ;

б) Перепрограммируемые (однократно) – ППЗУ, как правила путем пережигания перемычек током высокой плотности на кристаллах с некоторой избыточностью элементов;

в) ПЗУ, программируемые при изготовлении (конструктивно).

В ППЗУ и РПЗУ время записи значительно превышает время считывания информации.

2. Логические ЗУ (ЛЗУ) кроме хранения информации могут выполнять некоторые логические функции, что позволяет частично разгрузить процессор.

3. Оперативные ЗУ (ОЗУ) предназначены для хранения переменной информации и имеют одинаковое время записи и считывания.

ОСНОВНЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ ЗУ

1. Информационная емкость (объем памяти), выражаемая максимальным количеством хранимой информации в битах или байтах;

2. Быстродействие, характеризуемое временем, прошедшим от момента обращения к ЗУ до появления требуемой информации на выходе, или количеством информации, воспроизводимой в единицу времени (Мбит/с). Еще употребляют термины: время выборки, время доступа.

3. Энергопотребление ЗУ, определяемое электрической мощностью потребляемой от источников питания на единицу информационной емкости

(Вт/бит).

4. Удельная стоимость, т.е. стоимость хранения одного бита.

5. Плотность упаковки (количество информации в битах/см³).

6. Энергозависимость.

Элементы памяти на магнитных носителях

Элементы памяти на ферритовых сердечниках являются представителем устройств памяти с прямым доступом. Они появились в 1950-х годах.

Петля гистерезиса и схема записи информации показаны на рис.

I_вх

Вх

Для считывания информации, находящейся в сердечнике, во входную обмотку подается импульс. Если сердечник был в состоянии "1", то на выходной обмотке появляется э.д.с. большой амплитуды, если "0" – то на выходе имеется небольшая э.д.с. помехи.

В ЗУ имеются адресные шины X и Y. Выборка нужной ячейки основана на совпадении токов в горизонтальных и вертикальных шинах. На эти шины

128

подаются импульсы тока I_р=I_m/2. В остальных сердечниках появляется магнитное поле меньшее, чем Н_с и их состояние не изменяется.

Магнитные носители на тонких пленках отличаются малыми габаритами и энергопотреблением. Различают несколько случаев намагниченности тонких пленок:

1) h<hкр1 2) h≥ hкр1 3) hкр1<h< hкр2

h

Вся плѐнка – один домен вдоль оси легкого намагничивания

Монодоменная структура с перпендикулярной ОЛН

Микрополосковая структура намагничивания незамкнутого типа, представляющая наибольший интерес для практики

По сравнению с запоминающими элементами на ферритовых сердечниках ЗУ на магнитных пленках позволяют миниатюризировать устройства и уменьшить энергетические затраты на управление ими, а также повысить технологичность.

Матрица памяти на очень тонких плѐнках с плоскими магнитными доменами.

Обеспечивает плотность информации 10³…10⁴ Бит/см² и емкость 10⁹ бит.

Схема построения матрицы памяти на очень тонких магнитных плѐнках представлена на Рисунке 1.11.1.

Материалом пленок чаще всего служит пермаллой – сплав Fе с Ni. Они имеют толщину 310 мкм и наносятся вакуумными методами на стеклянную подложку с предварительно осажденной пленкой Сu. В запоминающих элементах имеется также управляющая матрица, которая представляет собой совокупность пленочных проводников шириной 350 мкм, расположенных перпендикулярно друг другу с двух сторон полиамидной пленки. Таким образом формируются числовые и сигнально-разрядные шины. Магнитная пленка имеет анизотропию, а при подаче на шины импульсов тока при их совпадении на перекрестке шин появляется доменная область с противоположно направленной намагниченностью, вдоль ОЛН.

Однако в ЗУ на плоских магнитных пленках информация при считывании, как правило, теряется.

129

1 2 3 4

Рисунок 1.11.1. Плетѐная матрица запоминающих устройств на цилиндрических магнитных плѐнках

1 – плѐнка Fe-Ni;

2 – подложка;

3 – подслой меди;

4 – диэлектрическая плѐнка;1

5 – сигнально-распределительные шины;

6 – числовые шины;

7 – полиамидная плѐнка;

В ЗУ на цилиндрических магнитных пленках этот недостаток устраняется, правда, ценой технологичности. ЗУ такого типа содержат систему микропроводов с покрытием магнитной пленкой, которые объединены в разрядные шины и переплетены проволочными числовыми шинами. Когда по числовой шине пропускается импульс тока, магнитная пленка намагничивается в сторону оси трудного намагничивания (ОТН). Информация при считывании в этом случае не теряется. В основном на этом принципе работают ОЗУ.

5

Рисунок 1.11.2. Схема матрицы памяти на ЦМП

1 – ЦМП; 2 – печатные платы; 3 – адресная шина; 4 – выходные контакты разрядной шины; 5 – выходные контакты;

Параметры:

Количество адресов	260 (4 записи)
Количество разрядов	160
Габариты с диодным дешифратором, мм	240x200x8
Сопротивление адресной шины, Ом	1,2±0,2
Индуктивность адресной шины, мкГ	0,38±0,02
Сопротивление разрядной шины, Ом	3,4±0,2
Амплитуда адресного тока, мА	500±50
Амплитуда разрядного тока, мА Амплитуда выходного сигнала после	500±
взаимодействия 212 импульсов считывания (без записи информации), мВ	≥ 3

131

1.12 ЭЛЕМЕНТЫ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ЗАПОМИНАЮЩИХ

УСТРОЙСТВ

Основные виды ЗУ. Выше были рассмотрены ЗУ на магнитных носителях.. Однако прежде чем рекомендовать эти элементы для применения в ЗУ аппаратуры, следует остановиться на полупроводниковых ЗУ. Следует подчеркнуть, что в РЭА и ЭВМ требования к ЗУ существенно различаются. Остановимся только на ЗУ для РЭА, где они применяются в основном coвместно с микропроцессорами для создания микропроцессорных устройств. Чаще всего применяются полупроводниковые ОЗУ, ПЗУ и ППЗУ.

Вывод цифры

Вывод цифры

Рисунок 1.12.1

Широкое применение в РЭА получили полупроводниковые элементы ЗУ на биполярных и МДП-транзисторах из-за их высокой надежности, малых габаритов и массы, простоты реализации, произвольного считывания. Физический смысл их функционирования основан на статических неоднородностях в полупроводнике (р-п переходы). Биполярные и МДПтранзисторы в ЗУ используются как коммутаторы и в составе триггеров.

Остановимся на использовании МДП-транзисторов. Для выяснения возможностей ЗУ на их основе остановимся только на особенностях и принципе действия ЗУ, что позволит выявить их основные свойства и сравнить с рассмотренными ранее элементами ЗУ, а также выработать рекомендации по применению их в РЭА.

132

Полупроводниковые элементы ПЗУ. Наиболее широкое применение из-за высокой плотности записи имеют элементы ПЗУ на МДП-транзисторах. Схема действия простейшего элемента ЗУ на МДП-транзисторах показана на рис. 12.1, где С – провод строки, по которому поступает сигнал запроса для считывания того, что записано в соответствующих элементах ЗУ или элементах памяти (ЭП); З – провод заземления; К – провод колонки считывания. На рис. 12.1 в левом ЭП записан «0» и МДП-транзистор включен выводами сток-исток между проводами С и З. В правом ЭП транзистор отключен, следовательно, записана «1». Количество строк (на рисунке они не показаны) соответствует количеству 2-разрядных чисел. Когда по проводу строки на затвор МДП-транзистора подается достаточное напряжение в МДП-транзисторе, как было рассмотрено в гл. 3, резко уменьшается сопротивление, напряжение источника питания U_п падает в основном на сопротивлении R, на выходе по проводу К подается «О». В правом ЭП, где транзистор не включен между проводами К и З, подача напряжения по проводу С на затвор не изменяет режима колонки, напряжение питания проходит на выход, символизируя, что в этом элементе записана «1».

Обычно БИС-памяти изготавливают с транзисторами во вcex точках, где могут быть размещены ЭП, а включение или исключение транзисторов осуществляется на выходных технологических операциях по заказу пользователя. Большое распространение получили БИС-памяти, у которых во всех пересечениях включены транзисторы, но тонкий соединительный провод в специальных устройствах для программирования пережигается в тех точках, где нужно записать «1»,

Большое значение имеет организация БИС-памяти. Обычно БИС-памяти ПЗУ изготавливаются на большую емкость, не менее чем тысячи битов; в них записываются многоразрядные числа, например, двух, четырех, восьми и более разрядов. Для таких БИС-памяти большое значение имеет решение задачи отыскания строк и колонок, или адреса, по которому записывается, а затем считывается записанная в ЗУ информация. Код адреса поступает от устройства управления выдачей из ЗУ записанной информации. Типичная организация БИС-памяти представлена на рис. 12.2. Для примера взят случай, когда емкость памяти равна 1024 бит, организация 256X4 (4 – количество разрядов в слове, 256 – количество 4-разрядных слов). На подложке формируется 1024 элемента памяти. На рис. 12.2: РГА – регистр адреса, куда поступает код адреса ячейки, из которой должно быть считано 4-разрядное число; ДШ – дешифратор строк, в котором по коду адреса вырабатывается напряжение, поступающее по определенной строке на затворы МДП-транзисторов, включенных (или исключенных) в соответствующих точках пересечений колонок и строк; М1–М4 – мультиплексоры, подающие напряжение на выход только с определенных колонок. Мультиплексор – это управляемый электронный коммутатор, обеспечивающий выдачу на один выход одного из напряжений, поступающих на несколько входов в зависимости от кода числа, поданного по цепи управления.

133

п

Рисунок 1.12..2

Следовательно, имеется 256 4-разрядных слов, которые должны быть заранее записаны в накопитель и извлекаться в соответствии с кодом адреса. В данном случае код адреса может содержать восемь символов. Кроме 1024 элементов ЗУ (ЭП) в БИС должны быть сформированы регистр адреса, дешифратор строк и четыре мультиплексора для выбора колонки.

Рассмотрим, как работает такая БИС-памяти. В РГА записывается код адреса (пять символов этого адреса подаются на дешифратор строк и три на мультиплексоры). На все колонки через сопротивление R вдается напряжение источника питания U_п.

На рис. 12.2 показан код адреса 01011010. Это означает, что дешифратор строк выберет 11-ую строку (с учетом того, что есть нулевая строка), а в мультиплексорах будет выделяться каждая вторая колонка (с учетом того, что есть нулевая колонка). Пересечения этих строк и колонок показаны символами ЭП, в качестве которых используются включенные (или не включенные) транзисторы. Предположим, что в этих ЭП было записано число 0110. Тогда на выходах мультиплексоров вырабатывается число 0110.

Для лучшего уяснения функционирования элементов полупроводниковой ПЗУ на рис 12.3 представлена более подробная схема, в которой показаны ЭП (МДП-транзисторы) и их включение на пересечении строк и колонок. На ней изображены только строки 0, 1, 11, 29, 30, 31, 32 колонки 0, 1, 2. Для того чтобы избежать перегрузки рисунка, строки и колонки даны только для двух разрядов (первого и второго) из четырех, имеющихся на рис. 12.2.

134

Символ

Рисунок 1.12.3

Для 11-й строки показано включение элементов памяти – MДП-транзисторов. Поскольку в нулевой и второй колонках 1-го разряда и первой колонке 2-го разряда транзисторы подключены между проводами колонок и земли, то в этих ЭП записаны «0». В первой колонке 1-го разряда, а также нулевой и второй колонках 2-го разряда перемычки выжжены. Транзисторы не включены и записаны «1». Мультиплексоры M1 и М2 (1-го и 2-го разряда) из 8 символов, поступающих с колонок, выберут в соответствии с кодом адреса (кодом колонки) и пропустят на выход сигналы второй колонки, где записаны «0» в первом разделе и «1» во втором.

135

Важным преимуществом полупроводниковых ПЗУ является то, что заложенная в них информация сохраняется сколь угодно долго, независимо от подачи питания, а также то, что ЭП и все остальные части БИС изготавливаются по единой технологии. Обычно накопитель занимает около 70% поверхности кристалла, а остальную поверхность занимают РГА, ДШ, M1– М4. Поскольку плотность МДП-транзисторов может быть очень высокой, БИСпамяти на МДП-транзисторах оказывается компактной, дешевой и уступает БИС-памяти на биполярных транзисторах только по быстродействию, при значительном выигрыше в объеме памяти.

Рисунок 1.12.4

Элементы полупроводниковых ОЗУ на МДП-транзисторах. В качестве элементов ЗУ такого типа используются МДП-транзисторы, но их функционирование в ОЗУ должно быть в принципе другим, в сравнении с ПЗУ, так как необходимо иметь возможность не только извлекать (считывать) информацию, записанную заранее в накопителе, но и быстро оперативно менять ее, записывая новую. Основой элемента памяти ОЗУ является триггерная структура на МДП-транзисторах n- и р-типа.

На рис. 12.4 показана триггерная структура, образованная двумя парами транзисторов, включенными по схеме инверторов. Если подать на такой триггер напряжение питания то он будет устойчиво находиться в одном из двух

положений: первое, когда в точке А высокий потенциал, а в точке A низкий, второе – наоборот. Задача записи состоит в том, чтобы подачей импульсов напряжения поставить триггер в заданное устойчивое состояние. Рассмотрим принцип действия такого элемента.

Будем считать, что если в точке А высокий потенциал, то в ЭП записана «1», а если низкий потенциал, то «0». Задача считывания состоит в том, чтобы

выявить, какой потенциал присутствует в точках А и A . Если осуществляется запись, то независимо от того, что было записано в триггере, подачей

соответствующих напряжений в точки А и A триггер должен быть приведен в

136

требуемое состояние в зависимости от того, что записывается «1» или «0». Необходимо рассмотреть метод подачи соответствующего напряжения при

записи в точки А или A и выявления того, какой потенциал в них записан при считывании. Для этого удобнее начать с общей схемы ОЗУ.

Усилитель Линии записи Усилитель

Рис.1.12.5

Предположим, что ОЗУ имеет емкость 256 бит и организацию 256X1 (в одной БИС один разряд). При необходимости записи в ОЗУ многоразрядного числа следует использовать соответствующее количество БИС. На рис. 12.5 показан накопитель информации, состоящий из элементов памяти (ЭП), представляющих собой триггерные структуры с элементами коммутации, с помощью которых производится считывание и запись информации. На рис. 12.5

точки А и A не показаны; они, а также коммутаторы находятся внутри ЭП (рис.

7.27). На рис. 12.5 показаны ЭП нулевой, первой и 15-й колонок для нулевой,

137

первой и 15-й строк. Управление накопителем осуществляется путем подачи напряжения от регистра адреса через дешифраторы в провода строк и колонок. В данном случае регистр адреса должен содержать восемь разрядов, куда записываются восемь символов кода адреса: четыре символа строк и четыре символа колонок, так как 256=2⁸. С четырех разрядов регистра адреса сигналы поступают на дешифратор строк, который имеет выходы от нулевой до 15-й строки, с остальных четырех разрядов регистра – на дешифратор колонок, который также имеет выходы от нулевой до 15-й колонки. Управление записью и считыванием осуществляется с помощью подключения элементов ЗУ, в которых содержатся не показанные на рис. 12.5 элементы коммутации.

Предположим, что код адреса 00011111. Это означает, что код строк имеет вид 0001, т. е. дешифратор строк выберет первую строку; код колонок имеет вид 1111, т. е. дешифратор колонок выберет 15-ую колонку. Следовательно, при таком адресе будет избран ЭП, обведенный штриховой линией на рис. 12.5. Теперь можно или считывать то, что записано в этом элементе, или записывать в него.

Рисунок 1.12.6

Для этого необходимо при записи подать сочетание напряжений на точки Р

и P элемента памяти, соответствующего адресу. Эти точки должны быть

коммутаторами связаны в ЭП с точками А и A на триггере. Для считывания необходимо выявить сочетание напряжений в точках А и A , хранящихся в триггере. Для осуществления этой коммутации выходы Р и P всех ЭП присоединяются к линии записи – считывания, на выходе которой включается усилитель считывания, когда ведется считывание, и усилитель записи, когда ведется запись. Необходимо обеспечить, чтобы у избранного согласно адресу

ЭП на выход Р было бы подано напряжение с точки А триггера, а на выход P

подано напряжение сигнала с точки A . При записи усилитель записи

138

открывается и из внешней цепи поступает сигнал «1» или «0», который должен быть записан. При этом все ЭП, кроме одного, который выбран в соответствии с кодом адреса, под действием имеющимся в них коммутаторов должны быть отключены. При считывании подача сигнала через усилитель записи запрещается и линии записи – считывания действует совместно с усилителем считывания.

После того, как выявлена общая система взаимодействия адресации записи и считывания в ОЗУ, необходимо рассмотреть вопрос о том, как в избранном

согласно адресу ЭГ соединяются точки Р с A и P с A . Выполнение этой

операции поясняет рис. 12.6, из которого видно, что точки А с Р и A , P , соединяются через последовательно включенные два МДП-транзистора. На затворы подаются напряжения от дешифраторов колонок и строк. При подаче напряжения на затвор транзистор переходит в состояние проводимости между стоком и истоком. Одновременно два последовательно соединенных транзистора открываются только в ЭП, избранном по коду адреса, и только в

этом ЭП потенциалы точек А и Р, а также A и P , будут выравниваться. Во всех других ЭП открывается один из транзисторов. Следовательно, все другие ЭП остаются отключенными и для считывания, и для записи. Поскольку триггер может находиться в одном из двух устойчивых состояний и переходить из одного состояния в другое под воздействием подаваемых извне сигналов, то такое ЗУ относится к разряду статических. Положительным для ЗУ такого типа является то, что как накопитель содержащий триггеры, так и остальные части БИС-памяти выполняются в едином технологическом процессе. Поскольку МДП-структуры обладают высокой плотностью размещения, на кристалле ограниченных размеров может быть создано ЗУ на большое число битов. Однако сам ЭП в этом случае более сложен, чем в ПЗУ. Он содержит восемь транзисторов разного типа (n и р) вместо двух в ПЗУ. Поэтому плотность записи в ОЗУ существенно меньше, чем в ПЗУ, и при ограниченных размерах кристалла объем памяти ОЗУ меньше, чем ПЗУ. Кроме того, записанная информация при отключении питания будет теряться. Поэтому БИС-памяти ОЗУ и ПЗУ применяются для разных целей, в том числе и в микропроцессорных устройствах. В полупроводниковых ПЗУ записываются программы и константы, используемые при вычислении в МПУ, а ОЗУ применяются в качестве оперативной памяти для записи промежуточных результатов вычислений, для взаимодействия с внешними устройствами и других аналогичных целей.

Следует отметить, что полупроводниковые ОЗУ обладают высокими показателями объема памяти, габаритов, потребляемой мощности, стоимости, и поэтому широко применяются в РЭА.

139

1.13 ОПТОЭЛЕКТРОНИКА. КОММУТАЦИОННЫЕ УСТРОЙСТВА

Оптоэлектроника является важной самостоятельной областью функциональной электроники и микроэлектроники. Оптоэлектронный прибор — это устройство, в котором при обработке информации происходит преобразование электрических сигналов в оптические и обратно.

Существенная особенность оптоэлектронных устройств состоит в том, что элементы в них оптически связаны, а электрически изолированы друг от друга.

Благодаря этому легко обеспечивается согласование высоковольтных и низковольтных, а также высокочастотных и низкочастотных цепей. Кроме того, оптоэлектронным устройствам присущи и другие достоинства: возможность пространственной модуляции световых пучков, что в сочетании с изменениями во времени дает три степени свободы (в чисто электронных цепях две); возможность значительного ветвления и пересечения световых пучков в отсутствие гальванической связи между каналами; большая функциональная нагрузка световых пучков ввиду возможности изменения многих их параметров (амплитуды, направления, частоты, фазы, поляризации).

Оптоэлектроника охватывает два основных независимых направления — оптическое и электронно-оптическое. Оптическое направление базируется на эффектах взаимодействия твердого тела с электромагнитным излучением. Оно опирается на голографию, фотохимию, электрооптику и другие явления. Оптическое направление иногда называют лазерным.

Электронно-оптическое направление использует принцип фотоэлектрического преобразования, реализуемого в твердом теле посредством внутреннего фотоэффекта, с одной стороны, и электролюминесценцией, с другой. В основе этого направления лежит замена гальванических и магнитных связей в традиционных электронных цепях оптическими. Это позволяет повысить плотность информации в канале связи, его быстродействие, помехозащищенность.

Для микроэлектроники представляет интерес в основном электроннооптическое направление, которое позволяет решить одну из важных проблем интегральной микроэлектроники — существенное уменьшение паразитных связей между элементами как внутри одной интегральной микросхемы, так и между микросхемами. На оптоэлектронном принципе могут быть созданы безвакуумные аналоги электронных устройств и систем: дискретные и аналоговые преобразователи электрических сигналов (усилители, генераторы, ключевые элементы, элементы памяти, логические схемы, линии задержки и др.); преобразователи оптических сигналов — твердотельные аналоги электронно-оптических преобразователей, видиконов, электронно-лучевых преобразователей (усилители света и изображения, плоские передающие и воспроизводящие экраны); устройства отображения информации (индикаторные экраны, цифровые табло и другие устройства картинной логики).

Основным элементом оптоэлектроники является оптрон. Различают оптроны с внутренней (рис. 1.13.1, а) и внешними (рис. 1.13.1, б) фотонными

140

связями. Простейший оптрон представляет собой четырехполюсник (рис. 1.13.1, а), состоящий из трех элементов: фотоизлучателя 1, световода 2 и приемника света 3, заключенных в герметичном светонепроницаемом корпусе. При подаче на вход электрического сигнала в виде импульса или перепада входного тока возбуждается фотоизлучатель. Световой поток по световоду попадает в фотоприемник, на выходе которого образуется электрический импульс или перепад выходного тока. Этот тип оптрона является усилителем электрических сигналов, в нем внутренняя связь фотонная, а внешние — электрические.

Другой тип оптрона — с электрической внутренней связью и фотонными внешними связями (рис. 1.13.1, б) — является усилителем световых сигналов, а также преобразователем сигналов одной частоты в сигналы другой

частоты, например сигналов инфракрасного излучения в сигналы видимого спектра. Приемник света 4 преобразует входной световой сигнал в электрический. Последний усиливается усилителем 5 и возбуждает источник света 6.

В настоящее время разработано большое число оптоэлектронных устройств различного назначения. В микроэлектронике, как правило, используются только те оптоэлектронные функциональные элементы, для которых имеется возможность интеграции, а также совместимость технологии их изготовления с технологией изготовления соответствующих интегральных микросхем.

Фотоизлучатели. К источникам света оптоэлектроникой предъявляются такие требования, как миниатюрность, малая потребляемая мощность, высокие эффективность и надежность, большой срок службы, технологичность. Они должны обладать высоким быстродействием, допускать возможность изготовления в виде интегральных устройств.

Наиболее широкое распространение в качестве электролюминесцентных

источников получили инжекционные светодиоды, в которых испускание света определяется механизмом

межзонной рекомбинации электронов и дырок. Если пропускать достаточно большой ток инжекции через p-n-переход (в прямом направлении), то часть электронов из валентной зоны перейдет в зону проводимости (рис. 1.13.2). В верхней части валентной зоны образуются свободные состояния (дырки), а в

141

нижней части зоны проводимости — заполнение состояния (электроны проводимости). Такая инверсная заселенность не является равновесной и приводит к хаотическому испусканию фотонов при обратных переходах электронов. Возникающее при этом в р-n-переходе некогерентное свечение и является электролюминесценцией. Фотон, испускаемый при люминесцентном переходе из заполненной части зоны проводимости в свободную часть валентной зоны, вызывает индуцированное излучение идентичного фотона, заставив еще один электрон перейти в валентную зону. Однако фотон такой же энергии (от ∆E=E₂-E₁ до ∆E=2δE) не может поглотиться, так как нижнее состояние свободно (в нем нет электронов), а верхнее состояние уже заполнено. Это означает, что pn-переход прозрачен для фотонов такой энергии, т. е. для соответствующей частоты. Наоборот, фотоны с энергией, большей ∆E+2δE, могут поглощаться, переводя электроны из валентной зоны в зону проводимости. В то же время для таких энергий индуцированное испускание фотонов невозможно, так как верхнее исходное состояние не заполнено, а нижнее состояние заполнено. Таким образом, вынужденное излучение возможно в узком диапазоне около частоты, соответствующей энергии запрещенной зоны ∆Е с шириной спектра δE.

Наилучшими материалами для светодиодов являются арсенид галлия, фосфид галлия, фосфид кремния, карбид кремния и др. Светодиоды имеют высокое быстродействие (порядка 0,5 мкс), но потребляют большой ток (около 30 А/см²). В последнее время разработаны светодиоды на основе арсенида галлия — алюминия, мощности которых составляют от долей до нескольких милливатт при прямом токе в десятки миллиампер. К. п. д. светодиодов не превышает 1 — 3%.

Перспективными источниками света являются инжекционные лазеры, позволяющие концентрировать высокие энергии в узкой спектральной области при высоких к. п. д. и быстродействии (десятки пикосекунд). Эти лазеры можно изготовлять в виде матриц на одном базовом кристалле по той же технологии, что и интегральные микросхемы. Недостатком простых инжекционных лазеров является то, что они имеют приемлемые характеристики лишь при использовании охлаждения до очень низких температур. При нормальной температуре галлий-арсенидовый лазер имеет малую среднюю мощность, низкий к. п. д. (порядка 1%), небольшие стабильность работы и срок службы. Дальнейшее усовершенствование инжекционного лазера путем создания перехода сложной структуры с использованием гетеропереходов (гетеропереход — граница между слоями с одинаковыми типами электропроводности, но с разной шириной запрещенной зоны) позволило получить малогабаритный источник света, работающий при нормальной температуре с к. п. д. 10 — 20% и приемлемыми характеристиками.

Фотоприемники. Для преобразования световых сигналов в электрические используют фотодиоды, фототранзисторы, фоторезисторы, фототиристоры и другие приборы.

Фотодиод представляет собой смещенный в обратном направлении p-n-

142

переход, обратный ток насыщения которого определяется количеством носителей заряда, порождаемых в нем действием падающего света (рис. 1.13.3). Параметры фотодиода выражают через значения тока, протекающего в его цепи. Чувствительность фотодиода, которую принято называть интегральной, определяют как отношение фототока к вызвавшему его световому потоку Ф_υ. Порог чувствительности фотодиодов оценивают по известным значениям интегральной (токовой) чувствительности и темнового тока I_d, т. е. тока, протекающего в цепи в отсутствие облученности чувствительного слоя.

Основными материалами для фотодиодов являются германий и кремний. Кремниевые фотодиоды обычно чувствительны в узкой области спектра (от λ = 0,6 – 0,8 мкм до λ = 1,1 мкм) с максимумом при λ = 0,85 мкм, а германиевые фотодиоды имеют границы чувствительности λ = 0,4 — 1,8 мкм с максимумом при λ ≈ 1,5 мкм. В фотодиодном режиме при напряжении питания 20 В темновой ток кремниевых фотодиодов обычно не превышает 3 мкА, в то время как у германиевых; фотодиодов при напряжении питания 10 В он достигает 15— 20 мкА.

Рисунок 1.13.3. Схема и вольт- Рисунок 1.13.4. Схема и вольтамперные характеристики амперные характеристики фотодиода фототранзистора

Фототранзисторы представляют собой приемники лучистой энергии с двумя или с большим числом р-п-переходов, обладающие свойством усиления фототока при облучении чувствительного слоя. Фототранзистор соединяет в себе свойства фотодиода и усилительные свойства транзистора (рис. 1.13.4). Наличие у фототранзистора оптического и электрического входов одновременно позволяет создать смещение, необходимое для работы на линейном участке энергетической характеристики, а также компенсировать внешние воздействия. Для обнаружения малых сигналов напряжение, снимаемое с фототранзистора, должно быть усилено. В этом случае следует увеличить сопротивление выхода переменному току при минимальном темновом токе в цепи коллектора, создавая 143 положительное смещение на базе.

Световоды. Между источником и приемником света в оптроне находится световод. Для уменьшения потерь при отражении от границы раздела светодиода и проводящей среды (световода) последняя должна обладать большим коэффициентом преломления. Такие среды называются иммерсионными. Иммерсионный материал должен обладать также хорошей адгезией к материалам источника и приемника, обеспечивать достаточное согласование по коэффициентам расширения, быть прозрачным в рабочей области и т. д. Наиболее перспективными являются свинцовые стекла с показателем преломления 1,8—1,9 и селеновые стекла с показателем преломления 2,4—2,6. На рис. 9.8 показано поперечное сечение твердотельного оптрона с иммерсионным световодом.

В качестве световодов в оптоэлектронике находят применение тонкие нити стекла или прозрачной пластмассы. Это направление получило название волоконной оптики. Волокна покрывают светоизолирующими материалами и соединяют в многожильные световые кабели. Они выполняют те же функции по отношению к свету, что и металлические провода по отношению к току. С помощью волоконной оптики можно: осуществлять поэлементную передачу изображения с разрешающей способностью, определяемой диаметром световолокна (порядка 1 мкм); производить пространственные трансформации изображения благодаря возможности изгибания и скручивания волокон световода; передавать изображения на значительные расстояния и т. д. На рис. 1.13.6 показан световод в виде кабеля из светопроводящих волокон.

Интегральная оптика. Одним из перспективных направлений

функциональной микроэлектроники является интегральная оптика,

Рисунок 1.13.5. Разрез

твердотельного оптрона с

иммерсионным световодом: 1 – Рисунок 1.13.6. Световод в виде планарная диффузия; 2 - кабеля из светопроводящих

селеновое стекло; 3 – омические волокон: 1 - источник света; 2 –

контакты; 4 – диффузионная приемник света; 3 – световой мезаструктура; 5 – источник ^кабель света; 6 – приемник света.

144

обеспечивающая создание сверхпроизводительных систем передачи и обработки оптической информации. Область исследований интегральной оптики включает распространение, преобразование и усиление электромагнитного излучения оптического диапазона в диэлектрических тонкопленочных волноводах и волоконных световодах. Основным элементом интегральной оптики является объемный или поверхностный оптический микроволновод.

Примером несимметричного поверхностного диэлектрического волновода может служить тонкая пленка оптически прозрачного диэлектрика или полупроводника с показателем преломления, превышающим показатель преломления оптически прозрачной подложки. Степень локализации электромагнитного поля, а также отношение потоков энергии, переносимых вдоль несущего слоя и подложки, определяются эффективным поперечным размером несущего слоя и разностью показателей преломления несущего слоя и подложки при заданной частоте излучения. Сравнительно простым и наиболее подходящим для твердотельных оптических устройств является оптический полосковый микроволновод, выполненный в виде тонкой диэлектрической пленки (рис. 1.13.7), нанесенной на подложку методами микроэлектроники

(например, вакуумным напылением).

С помощью маски на

диэлектрическую подложку

Рисунок 1.13.7. Оптический полосковый микроволновод с прямоугольным поперечным сечением: 1 – подложка; 2 – диэлектрическая пленка

можно наносить с высокой степенью точности целые оптические схемы. Применение электронно-лучевой литографии обеспечило успехи в создании как одиночных оптических полосковых волноводов, так и оптически связанных на определенной длине, а впоследствии расходящихся волноводов, что существенно для создания направленных ответвителей и частотно-избирательных фильтров в системах интегральной оптики.

Оптоэлектронные микросхемы.

На основе оптоэлектроники разработано большое число микросхем. Рассмотрим некоторые оптоэлектронные микросхемы, выпускаемые отечественной промышленностью. В микроэлектронике наиболее широко применяют оптоэлектронные микросхемы гальванической развязки. К ним относят быстродействующие переключатели, коммутаторы аналоговых сигналов, ключи и аналоговые оптоэлектронные устройства, предназначенные для использования в системах функциональной обработки аналоговых сигналов.

Основным элементом любой оптоэлектронной микросхемы является оптронная пара (рис. 1.13.8, а, б), состоящая из источника света 1, управляемого

145

входным сигналом, иммерсионной среды 2, оптически связанной с источником света, и фотоприемника 3. Параметрами оптронной пары являются сопротивление развязки по постоянному току, коэффициент передачи тока (отношение фототока приемника к току излучателя), время переключения и проходная емкость.

На базе оптоэлектронных пар создаются оптоэлектронные микросхемы различного назначения.

Рисунок 1.13.8. Схема и технологическое выполнение оптронной пары:

1 – источник света; 2 – иммперсионная среда; 3 – фотоприемник.

1. Оптоэлектронный переключатель представляет гибридную микросхему, содержащую оптоэлектронную пару и усилитель. В переключателе используются высокоэффективные светодиоды на основе apceнида галлия, легированного кремнием, и быстродействующие кремниевые p-i-n-фотодиоды. Иммерсионной средой является халькогенидное стекло с показателем преломления 2,7. Коэффициент передачи тока в оптоэлектронной паре составляет 3—5 при нормальной температуре, времена включения (сумма времен задержка и нарастания фронта) 100—250 пс, гальваническая развязка цепи светодиода и фотоприемника по постоянному току 10⁹ Ом. Микросхема выполнена в круглом металлостеклянном корпусе типа ТО-5.

2. Оптоэлектронный ключ предназначен для коммутации высоковольтных цепей переменного и постоянного токов. Он имеет четыре независимых канала, каждый из которых содержит две оптоэлектронные пары, состоящие из светодиода и высоковольтного p-i-n-фотодиода. Фотодиоды соединены встречно-последовательно, поэтому сопротивление ключа в запертом состоянии (в отсутствие тока через светодиоды) независимо от полярности приложенного напряжения определяется темновым сопротивлением смещенного в обратном направлении p-i-n-фотодиода; значение его составляет примерно 10⁹ Ом.

146

3. Транзисторный ключ предназначен для коммутации постоянных напряжений до 50 В. Прибор имеет два независимых канала, каждый из которых содержит оптоэлектронную пару, состоящую из арсенидгаллиевого светодиода и кремниевого n-p-i-n-

Рисунок 1.13.9. Электрическая схема оптоэлектронного коммутатора аналоговых сигналов

фототранзистора. Оптоэлектронная пара имеет коэффициент передачи тока 2, номинальный рабочий ток 10 мА, быстродействие в режиме усиления 100—300 нс. 4. Коммутатор аналоговых сигналов предназначен для применения в системах селективной обработки аналоговых сигналов.

Электрическая схема одного канала коммутатора приведена на рис. 1.13. 9.

Канал содержит оптоэлектронную пару, состоящую из арсенидгаллиевого светодиода и двух встречно включенных n-i-n-фотодиодов, выполненных в одном монокристалле.

На рис. 1.13.10 показаны электрические схемы некоторых других типов оптоэлектронных микросхем. Ключевая микросхема (рис. 1.13.10, а) включает в себя быстродействующую диодную оптоэлектронную пару, согласованную с монолитным кремниевым усилителем. Она предназначена для замены трансформаторных и релейных связей в логических устройствах ЭВМ и дискретной автоматики. Аналоговый ключ (рис. 1.13.10, б) относится к

Рис. 1.13.10. Электрические схемы некоторых типов оптоэлектронных микросхем: а – ключевая микросхема; б – аналоговый ключ; в – реле постоянного тока.

147

линейным схемам с оптоэлектронным управлением. При мощности

управляющего сигнала 60—80 мВт параметры прерывателя достигают значений,

необходимых для стандартных полупроводниковых микросхем. Оптоэлектронные маломощные реле постоянного тока (рис. 1.13.10, в) предназначены для замены аналоговых

электромеханических реле с быстродействием в миллисекундном диапазоне и гарантируемым числом срабатываний 10⁴—10⁷.

Рисунок 1.13.11.

Представляют интерес оптоэлектронные

Электрическая схема

микросхемы серии 249, в которую входят четыре

оптоэлектронных микросхем группы приборов, представляющих собой серии 249 электронные ключи на основе

электролюминесцентных диодов и транзисторов. Электрическая схема всех групп приборов одинакова (рис. 1.13.12). Конструктивно микросхемы оформлены в прямоугольном плоском корпусе интегральных микросхем с 14 выводами и имеют два изолированных канала, что уменьшает габариты и массу аппаратуры, а также расширяет функциональные возможности микросхем. Светодиоды выполнены на основе кремния и имеют п⁺-p-n_i-n⁺-структуру. Наличие двух каналов в ключе позволяет использовать его в качестве интегрального прерывателя аналоговых сигналов и получать высокий коэффициент передачи сигнала (10—100) при включении фототранзисторов по схеме составного транзистора.

Оптоэлектронные приборы

Работа оптоэлектронных приборов основана на электронно-фотонных процессах получения, передачи и хранения информации.

Простейшим оптоэлектронным прибором является оптоэлектронная пара, или оптрон. Принцип действия оптрона, состоящего из источника излучения, иммерсионной среды (световода) и фотоприемника, основан на преобразовании электрического сигнала в оптический, а затем снова в электрический.

Оптроны как функциональные приборы обладают следующими преимуществами перед обычными радиоэлементами:

полной гальванической развязкой «вход – выход» (сопротивление

148

изоляции превышает 10¹² – 10¹⁴ Ом); абсолютной помехозащищенностью в канале передачи информации (носителями информации являются электрически нейтральные частицы – фотоны); однонаправленностью потока информации, которая связана с

особенностями распространения света; широкополосностью из-за высокой частоты оптических колебаний, достаточным быстродействием (единицы наносекунд); высоким пробивным напряжением (десятки киловольт); малым уровнем шумов; хорошей механической прочностью.

По выполняемым функциям оптрон можно сравнивать с трансформатором (элементом связи) при реле (ключом).

В оптронных приборах применяют полупроводниковые источники излучения – светоизлучающие диоды, изготовляемые из материалов соединений группы А^III B^V, среди которых наиболее перспективны фосфид и арсенид галлия. Спектр их излучения лежит в области видимого и ближнего инфракрасного излучения (0,5 – 0,98 мкм). Светоизлучающие диоды на основе фосфида галлия имеют красный и зеленый цвет свечения. Перспективны светодиоды из карбида кремния, обладающие желтым цветом свечения и работающие при повышенных температурах, влажности и в агрессивных средах.

Светодиоды, излучающие свет в видимом диапазоне спектра, используют в электронных часах и микрокалькуляторах.

Светоизлучающие диоды характеризуются спектральным составом излучения, который достаточно широк, диаграммой направленности; квантовой эффективностью, определяемой отношением числа испускаемых квантов света к количеству прошедших через p-n-переход электронов; мощностью (при невидимом излучении) и яркостью (при видимом излучении); вольт-амперными, люмен-амперными и ватт-амперными характеристиками; быстродействием (нарастанием и спадом электролюминесценции при импульсном возбуждении), рабочим диапазоном температур. При повышении рабочей температуры яркость светодиода падает и снижается мощность излучения.

Основные характеристики светоизлучающих диодов видимого диапазона приведены в табл. 1.13.1, а инфракрасного диапазона – в табл. 1.13.2.

Таблица 1.13.1 Основные характеристики светоизлучающих диодов видимого диапазона

Тип диода	Яркость, кд/м2, или сила света, мккд	Постоянное прямое напряжение , В	Цвет свечения	Постоянный прямой ток, мА	Масса, г
КЛ101 А – В АЛ102 А – Г АЛ307 А – Г	10 – 20 кд/м2 40 – 250 мккд 150 – 1500 мккд	5,5 2,8 2,0 – 2,8	Желтый Красный, зеленый Красный, зеленый	10 – 40 5 – 20 10 – 20	0,03 0,25 0,25

149

Таблица 1.13.2 Основные характеристики светоизлучающих диодов инфракрасного диапазона

Тип диода	Полная мощность излучения, мВт	Постоян ное прямое напряже ние, В	Длина волны излучения, мкм	Время нарастани я импульса излучения , нс	Время спада импульс а излучен ия, нс	Масса , г
АЛ103 А, Б АЛ106 А – Д АЛ107 А, Б АЛ108 А АЛ109 А АЛ115 А	0,6 – 1 (при токе 50 мА) 0,2 – 1,5 (при токе 100 мА) 6 – 10 (при токе 100 мА) 1,5 (при токе 100 мА) 0,2 (при токе 20 мА) 10 (при токе 50 м А)	1,6 1,7 – 1,9 2 1,35 1,2 2,0	0,95 0,92 – 0,935 0,95 0,94 0,94 0,9 – 1	200 – 300 10 – 400 – 300	500 20 – 1000 – 500	0,1 0,5 0,2 0,15 0,006 0,2

Светоизлучающие диоды в оптоэлектронных приборах соединяются с фотоприемниками иммерсионной средой, основным требованием к которой является передача сигнала с минимальными потерями и искажениями. В оптоэлектронных приборах используют твердые иммерсионные среды – полимерные органические соединения (оптические клеи и лаки), халькогенидные среды и волоконные световоды. В зависимости от длины оптического канала между излучателем и фотоприемником оптоэлектронные приборы можно подразделить на оптопары (длина канала 100 – 300 мкм), оптоизоляторы (до 1 м) и волоконно-оптические линии связи – ВОЛС (до десятков километров).

К фотоприемникам, используемым в оптронных приборах, предъявляют требования по согласованию спектральных характеристик с излучателем, минимуму потерь при преобразовании светового сигнала в электрический, фоточувствительности, быстродействию, размерам фоточувствительной площадки, надежности и уровню шумов.

Для оптронов наиболее перспективны фотоприемники с внутренним фотоэффектом, когда взаимодействие фотонов с электронами внутри материалов с определенными физическими свойствами приводит к переходам электронов в объеме кристаллической решетки этих материалов.

Внутренний фотоэффект проявляется двояко: в изменении сопротивления фотоприемника под действием света (фоторезисторы) либо в появлении фото-эдс на границе раздела двух материалов – полупроводник-полупроводник, металлполупроводник (вентильные фотоэлементы, фотодиоды, фототранзисторы).

Фотоприемники с внутренним фотоэффектом подразделяют на фотодиоды (с p-n-переходом, МДП-структурой, барьером Шоттки), фоторезисторы, фотоприемники с внутренним усилением (фототранзисторы, составные фототранзисторы, фототиристоры, полевые фототранзисторы).

Фотодиоды выполняют на основе кремния и германия. Максимальная спектральная чувствительность кремния 0,8 мкм, а германия – до 1,8 мкм. Они работают при обратном смещении на p-n-переходе, что позволяет повысить их

150

быстродействие, стабильность и линейность характеристик.

Наиболее часто в качестве фотоприемников оптоэлектронных приборов различной сложности применяют фотодиоды p-i-n-структуры, где i – обедненная область высокого электрического поля. Меняя толщину этой области, можно получить хорошие характеристики по быстродействию и чувствительности за счет малой емкости и времени пролета носителей.

Повышенными чувствительностью и быстродействием обладают лавинные фотодиоды, использующие усиление фототока при умножении носителей заряда. Однако у этих фотодиодов недостаточно стабильны параметры в диапазоне температур и требуются источники питания высокого напряжения. Перспективны для использования в определенных диапазонах длин волн фотодиоды с барьером Шоттки и с МДП-структурой.

Фоторезисторы изготовляют в основном из поликристаллических полупроводниковых пленок на основе соединения (кадмия с серой и селеном). Максимальная спектральная чувствительность фоторезисторов 0,5 – 0,7 мкм. Фоторезисторы, как правило, применяют при малой освещенности; по чувствительности они сравнимы с фотоэлектронными умножителями – приборами с внешним фотоэффектом, но требуют низковольтного питания. Недостатками фоторезисторов являются низкое быстродействие и высокий уровень шумов.

Наиболее распространенными фотоприемниками с внутренним усилением являются фототранзисторы и фототиристоры. Фототранзисторы чувствительнее фотодиодов, но менее быстродействующие. Для большего повышения чувствительности фотоприемника применяют составной фототранзистор, представляющий сочетание фото- и усилительного транзисторов, однако он обладает невысоким быстродействием.

В оптронах в качестве фотоприемника можно использовать фототиристор (полупроводниковый прибор с тремя p-n-переходами, переключающийся при освещении), который обладает высокими чувствительностью и уровнем выходного сигнала, но недостаточным быстродействием.

Многообразие типов оптронов определяется в основном свойствами и характеристиками фотоприемников. Одно из основных применений оптронов – эффективная гальваническая развязка передатчиков и приемников цифровых и аналоговых сигналов. В этом случае оптрон можно использовать в режиме преобразователя или коммутатора сигналов. Оптрон характеризуется допустимым входным сигналом (током управления), коэффициентом передачи тока, быстродействием (временем переключения) и нагрузочной способностью.

151

Отношение коэффициента передачи тока к времени переключения называется добротностью оптрона и составляет 10⁵ – 10⁶ для фотодиодных и фототранзисторных оптронов. Широко используют оптроны на основе фототиристоров. Оптроны на фоторезисторах не получили широкого распространения из-за низкой временной и температурной стабильности. Схемы

а) б)

Рисунок 1.13.12. Схемы оптронов с фотодиодом (а), фототиристором

(б), фототранзистором (в), составным фототранзистором (г) и разрез оптрона (д):

вместо традиционных линий передачи информации – кабельных и некоторых оптронов приведены на рис.

1.13.12, а – г.

В качестве когерентных источников излучения применяют лазеры, обладающие высокой стабильностью, хорошими энергетическими характеристиками и эффективностью.

В оптоэлектронике для конструирования компактных устройств используют полупроводниковые лазеры – лазерные диоды, применяемые, например, в волоконно-оптических линиях связи

Рисунок 1.13.13. Структура волоконно-оптического кабеля.

1, 3 – защитная и стекловолоконная оболочки, 2 – пластмассовое

4

проводных. Они обладают высокой пропускной способностью (полоса пропускания единицы гигагерц), устойчивостью к воздействию электромагнитных помех, малой массой и габаритами, полной электрической изоляцией от входа к выходу, взрыво- и пожаробезопасностью. Особенностью ВОЛС является использование специального волоконно-оптического кабеля, структура которого представлена на рис. 1.13.13. Промышленные образцы таких кабелей имеют затухание 1 – 3 дБ/км и ниже. Волоконно-оптические линии связи используют для построения телефонных и вычислительных сетей, систем кабельного телевидения с высоким качеством передаваемого изображения. Эти линии допускают одновременную передачу десятков тысяч телефонных

152

разговоров и нескольких программ телевидения.

В последнее время интенсивно разрабатываются и получают распространение оптические интегральные схемы (ОИС), все элементы которых формируются осаждением на подложку необходимых материалов.

Перспективными в оптоэлектронике являются приборы на основе жидких кристаллов, широко используемые в качестве индикаторов в электронных часах. Жидкие кристаллы представляют собой органическое вещество (жидкость) со свойствами кристалла и находятся в переходном состоянии между кристаллической фазой и жидкостью.

Индикаторы на жидких кристаллах имеют высокую разрешающую способность, сравнительно дешевы, потребляют малую мощность и работают при больших уровнях освещенности.

Жидкие кристаллы со свойствами, схожими с монокристаллами (нематики, наиболее часто используют в световых индикаторах и устройствах оптической памяти. Разработаны и широко применяются жидкие кристаллы, изменяющие цвет при нагревании (холестерики). Другие типы жидких кристаллов (смектики) используют для термооптической записи информации.

Инжекционный лазер

Инжекционный лазер, полупроводниковый (ПП) лазер, в котором генерация когерентного излучения осуществляется в результате инжекции носителей заряда через электронно-дырочный переход (р–n-переход). Возможность создания лазера на р–n-переходе предсказана в 1961 сов. учѐным Н.Г. Басовым, О.Н. Крохиным и Ю.М. Поповым, а первый экспериментальный эффект генерации на GaAs получен американским физиком Р. Холлом (1962). Важнейшие отличительные особенности инжекционного лазера: непосредственное преобразование электрической энергии в лазерное излучение; рабочие (лазерные) квантовые переходы происходят между разрешѐнными энергетическими уровнями для электронов и дырок зоны проводимости и валентной зоны ПП. Эти особенности определяют следующие основные свойства инжекционного лазера: очень малые габаритные размеры (для ПП кристалла, используемого одновременно в качестве как активного элемента, так и оптического резонатора, они обычно составляют: длинна 200-400 мкм, ширина

153

Рисунок 1.13.14. Изображение активного элемента инжекционного лазера: 1 – п/п подложка; 2 – эмиттер электронов; 3 – активная излучательная область; 4 – эмиттер дырок; 5 – подконтактный полупроводниковый слой; 6-7 – металл; 8-9 – токопроводящие электроды;

Рисунок 1.13.15. Энергетическая диаграмма лазерной полупроводниковой гетероструктуры: 1 – эмиттер электронов (n-эмиттер); 2 – активная (излучающая) область; 3 – эмиттер дырок (р-эмиттер); 4 – валентная зона; 5 – запрещѐнная зона; 6 – зона проводимости; 7 – электроны; 8 – дырки; 9 – лазерное излучение; g – ширина запрещѐнной зоны.

154

Рисунок 1.13.16. Ватт-амперная характеристика инжекционного лазера: Р – мощность; I – сила тока накачки; I_инв – сила тока, соответствующая возникновению инверсии

Рисунок 1.13.17. Пример конструкции инжекционного лазера непрерывного действия.

200-400 мкм, высота 60-100 мкм); простота конструкции; возможность осуществлять непосредственную (прямую) модуляцию лазерного излучения током накачки; высокое быстродействие, обусловливающее широкую полосу частот прямой модуляции (св. 10⁹ Гц); высокий КПД (до 30-50%); возможность создания лазерных ИС.

Активный элемент инжекционного лазера (рис. Рисунок 1.13.14) содержит активную область (напр. ПП с проводимостью р-типа) и примыкающие к ней слои ПП n- и р-типа, выполняющие роль эмиттеров (инжекторов) соответственно электронов и дырок. Оптический резонатор И. л. Образуется, как правило, двумя

155

зеркальными параллельными гранями ПП структуры. При приложении к активному элементу прямого внешнего напряжения U из зоны проводимости nэмиттера (рис.2) в зону проводимости активной зоны поступает (инжектируется) некоторое количество электронов, а из валентной зоны р-эмиттера в валентную зону активной области – такое же количество дырок (что эквивалентно уходу электронов из валентной зоны активной области в валентную зону р-эмиттера). Инжектированные электроны и дырки рекомбинируют между собой с излучением фотонов (рекомбинационное излучение). Длинна волны λ рекомбинационного излучения определяется шириной запрещѐнной зоны ПП активной области: λ=1,24/ε_g. При малых значениях тока, протекающего через ПП структуру, рекомбинационное излучение является спонтанным. С увеличением тока, начиная с I=I_инв, в активной среде создаѐтся инверсия населѐнностей носителей заряда для межзонных состояний. При дальнейшем возрастании тока излучение сначала усиливается (за счѐт индуцированных излучательных квантовых переходов), а затем (когда приращение энергии в результате усиления превысит суммарные потери в оптическом резонаторе) возникает генерация на соответствующей длине волны. Ток i_пор, при котором начинается генерация, называется пороговым током генерации. Зависимость выходной мощности излучения Р от I (ватт-амперная характеристика инжекционного лазера; рис.3) после достижения порога генерации выражается соотношением:

P (I I_пор) U

где – коэффициент, характеризующий эффективность преобразования электрической мощности, приложенной к активной области, в мощность лазерного излучения.

Первые инжекционные лазеры создавались на структурах с р – n-переходами главным образом на основе GaAs. Они обладали высокой плотностью порогового тока генерации (св. 20кА/см²). Существенное снижение плотности порогового тока (до 0,12–1 кА/см²) и непрерывный режим работы инжекционного лазера стали возможны в результате создания инжекционного лазера на основе гетероперехода (Ж.И. Алфѐров и др.; СССР, 1962). В инжекционном лазере на основе ПП гетероструктур активную область выполняют из ПП с меньшей чем у эмиттеров шириной запрещѐнной зоны. Наличие потенциальных барьеров на границах активной области с эмиттерами обеспечивает высокую эффективность инжекции носителей заряда в активную область даже при очень малой еѐ толщине (вплоть до 0,006 – 0,2 мкм, что много меньше диффузионной длинны инжектируемых неравновесных носителей заряда). Кроме того, существует разность значений диэлектрической проницаемости гетерослоѐв и малое поглощение генерируемого излучения в широкозонных эмиттерах позволяют образовать на основе таких ПП структур качественный диэлектрический волновод и тем самым снизить потери на поглощение и повысить КПД инжекционного лазера. Наиболее распространены лазерные гетероструктуры, выращенные на подложках GaAs и InP. В первом случае широкозонные эмиттеры выполняются из твѐрдых растворов Al_xGa_1-xAs,

156

где х – доля атомов Al, замещающих атомы Ga (х≈0,3–0,45). Меняя состав активной области от GaAs (=1,4 эВ) до Al_0,17Ga_0,82As ( =1,65 эВ), можно получить генерацию излучения в диапазоне длин волн от 0,9 до 0,75 мкм. Во втором случае, используя для создания эмиттеров InP, а для создания активной зоны – GaInAsP, можно получить генерацию излучения в диапазоне (нет строчки) составлять 10^-3 нм и менее. ИЛН перспективны для использования в волоконно-оптических системах связи, устройствах оптической записи и считывания информации, лазерных принтерах, волоконный интерферометрах, системах накачки твѐрдотельных лазеров и др.

Отдельную группу инжекционных лазеров, генерирующих в диапазоне длин волн 3–30 мкм, представляют лазеры, изготовленные на основе ПП структур из халькогенидов свинца: Pb_1-xSn_xTe, PbS_1-xSe_x, Pb_1-xSn_xSe. Для работы таких инжекционных лазеров требуется глубокое охлаждение (до температур жидкого азота или гелия). Благодаря сильной зависимости от температуры, давления и магнитного поля, для инжекционных лазеров на основе халькогенидов свинца возможна перестройка длин волн в значительном интервале, главная область их применения – устройства высокоразрешающей лазерной спектроскопии.

Излучающие полупроводниковые приборы (ИПП), полупроводниковые приборы, преобразующие электрическую энергию в энергию оптического излучения. В качестве основных элементов ИПП используются излучающие диоды (ИД) – светодиоды и инфракрасные ИД, в которых энергия неосновных неравновесных носителей заряда, инжектированных под действием приложенного напряжения в активную область ИД, превращаются в энергию излучения в УФ, ИК или видимой области спектра. В зависимости от назначения ИПП разделяются на ПП генераторы излучения и ПП приборы отображения информации (ПП индикаторы).

Полупроводниковые генераторы излучения (ПГИ) предназначены для использования в волоконно-оптических линиях связи в пределах прямой видимости, в составе оптоэлектронных пар для преобразования электрического сигнала в оптический, а также для накачки твѐрдотельных лазеров.

Различают ПГИ спонтанного и стимулированного излучения. Мощность

ПГИ спонтанного излучения непрерывного действия в ИК области составляет

0,1–1 мВт при токе 10–20 мА (ПГИ малой мощности) и 10–500 мВт при токе 50– 3000 мА (мощные ПГИ); напряжение 1,5–3 В. В ПГИ малой мощности, как правило, используются плоские ИД с большой равномерно светящейся поверхностью, в мощных ПГИ – плоские и полусферические ИД ( Рисунок

1.13.14.)

Получили распространение ПГИ спонтанного излучения с высокой интенсивностью излучения (I) и малой излучающей поверхностью ИД, являющиеся наряду с полупроводниковыми лазерами основной элементной базой для создания ВОЛПИ. Типичные значения I таких ПГИ составляют 50–400 мВт при токе 50 мА в диапазоне длин волн 1,3–0,8 мкм соответственно; площадь излучающей поверхности (2–10)^.10^-5 см². Созданы также однострочные

157

излучающие матрицы (ИМ). ИМ, предназначены для записи на фоточувствительные носители (маломощные ИМ на основе светодиодов), для накачки лазеров на алюмоиттриевом гранате и др. (на основе мощных инфракрасных ИД). Количество элементов в ИМ обычно составляет 10–100 (шаг между элементами 0,05–5 мм). ИМ с шагом 0,5 мм и менее имеют, как правило, монолитную конструкцию, остальные ИМ – гибридную. Электрические и светотехнические параметры элементов ИМ такие же, как и у дискретных ПГИ.

Рисунок 1.13.18. Схема излучателя твѐрдотельного лазера с оптической накачкой: 1 – активный элемент; 2 – лампа накачки; 3 – отражатель; 4 – корпус отражателя; 6 – зеркала резонатора;

158

Рисунок 1.13.19. Монолитная (а) и гибридная (б) конструкции полупроводникового индикатора: 1 – основание корпуса (держатель); 2 – светопровод; 3 – полупроводниковый кристалл; 4 – полость светопровода.

1.14 ЭЛЕМЕНТЫ ОПТОЭЛЕКТРОННЫХ СИСТЕМ ОБРАБОТКИ

ИНФОРМАЦИИ

Оптическая запись и обработка информации.

Оптическое излучение, свет в широком смысле слова; электромагнитные волны, длины которых заключены в диапазоне с условными границами от 10 нм до 0,1 мм (диапазон частот примерно от 3^.10¹⁶ до 3^.10¹² Гц). К оптическому излучению помимо воспринимаемого человеческим глазом видимого света относится ИК и УФ излучение.

Оптическое излучение классифицируют в зависимости от природы его возникновение (тепловое, люминесцентное), спектрального состава (например, белый свет, монохроматический свет), упорядоченности ориентации электрических и магнитных векторов (естественное, поляризованное линейно, эллиптически, частично), степени когерентности (когерентное, некогерентное), рассеяние потока излучения (направленное, диффузное, смешанное) и т. д.

Оптическая запись, способы записи информации, основанные на использовании оптического излучения. Оптическая запись(ОЗ) является частью цикла запись–хранение–считывание в оптических запоминающих устройствах.

Рисунок 1.14.1. Схема устройства побитовой оптической записи информации: 1 – лазер; 2 – модулятор света; 3 – поворотное зеркало; 4 – телескоп; 5 – дефлектор; 6 – объектив; 7 – носитель данных.

Различают побитовый (последовательный) и голографический (параллельный) способы оптической записи. При побитовом способе ОЗ каждому биту информации соответствует элементарный участок носителя информации с изменѐнными оптическими свойствами. Устройство побитовой ОЗ состоит из лазера, модулятора света, телескопа, объектива, носителя данных и устройства управления носителем данных или световым лучом (рис. 1). Управление лазерным излучением в соответствии с записываемой информацией осуществляется модулятором, а расширение лазерного пучка для уменьшения его расходимости – телескопом. В качестве носителя данных используют диски, ленты и фиши.

160

Рисунок 1.14.2. Схема устройства голографической оптической записи информации: 1 – лазер; 2 – светоделитель; 3 – поворотное зеркало; 4 – телескоп; 5 – входная страница; 6 – линза Фурье; 7 – носитель данных.

Высокая плотность записи (прядка 10⁷-10⁸ бит/см²) достигается уменьшением площади записываемого информационного бита (до 1 мкм), которая обеспечивается применением лазерных пучков с малой расходимостью и фокусировкой оптического излучения с помощью широкоапертурных объективов. В качестве оптических запоминающих сред используют в основном легкоплавкие металлические тонкие плѐнки (толщиной ~ 200-800 мм), которые пригодны для одноразовой записи и не только позволяют регистрировать бинарное распределение информации, но и обеспечивают запись серых тонов до 7 градаций.

При голографическом способе оптической записи информация, предназначенная для записи и хранения, расчленяется на отдельные массивы объѐмом до нескольких тысяч бит (страницы). Страница формируется устройством набора страниц (так называемым составителем страниц), в качестве которого используют пространственно–временной модулятор света (например, с электрическим управлением). Каждая страница записывается на отдельную голограмму (например, квазифурье–голограмму; рис. 2). Голографический способ оптической записи обеспечивает высокую надѐжность хранения информации и еѐ помехозащищѐнность от локальных дефектов оптической запоминающей среды (так как информация о каждом бите входной страницы распределена по всей площади голограммы), а также высокую плотность записи (~ 10⁶ бит/см²).

161 Оптические запоминающие устройства

Оптические запоминающие устройства, запоминающие устройства, в которых по крайней мере, один из видов обращения информации (запись, считывание или стирание), осуществляется с использованием оптического излучения. В состав оптических запоминающих устройств входит: источник и приемник излучения, оптическая запоминающая среда (носитель данных), модулятор света, дефлектор, объективы, зеркала и др. устройства управления световым лучом. Оптические запоминающие устройства различают: по способу представления информации на носителе (побитный или голографический); по типу используемого носителя данных (диск, лента, фиш); по способу доступа к информации (последовательный или прямой); по типу источника излучения (когерентный или некогерентный).

Простейшим является оптическое запоминающее устройство с побитным представлением информации и последовательным способом доступа к ней. В качестве носителя данных используют оптические диски или ленты. В дисковом оптическом запоминающем устройстве (рис. 1.14.3) световой луч от источника излучения (лазера) фокусирует на поверхность носителя данных с помощью микрообъектива. Считывание информации с кольцевой дорожки диска осуществляют последовательно (бит за битом) с помощью фотоприѐмника.

Рисунок 1.14.3. Схема дискового оптического запоминающего устройства: 1 – источник света; 2 – модулятор; 3 – микрообъектив; 4 – оптический диск; 5 – фотоприѐмник; 6 – привод диска.

В оптическом запоминающем устройстве на ленте с построчной записью информации (рис. 2) увеличенное изображение строки проецируется с ленты на

162

линейку фотоприѐмников с количеством элементов, равным количеству бит в строке, что позволяет осуществлять параллельное считывание нескольких разрядов. В оптическом запоминающем устройстве с побитным представлением информации и прямым (произвольным) доступом к ней использую дефлектор, с помощью

которого направляют световой луч в заданную область носителя данных.

6

Рисунок 1.14.4. Схема оптического запоминающего устройства на ленте с построчной записью информации: 1 – источник света; 2 – формирующий объектив; 3 – носитель данных (лента); 4– лентопротяжѐнный механизм; 5 – проекционный объектив; 6 – линейка фотоприѐмников.

В голографическом оптическом запоминающем устройстве информация на носителе представлена в идее матрицы голограммы. Каждая голограмма сдержит двумерный массив информации (страницу) объѐмом до нескольких тысяч бит. Запись производится страницами с помощью пространственно–временного модулятора света (рис. 1.14.5), который модулирует предметный луч в соответствии с записываемой информацией. Голографические оптические запоминающие устройства обеспечивают прямой доступ к информации, считывание которой осуществляется многоэлементным фотоприѐмным устройством. Высокая надѐжность считывания в этих оптических запоминающих устройствах обусловливается слабой чувствительностью носителя данных к микродефектам и наличию пыли на его поверхности.

Оптические запоминающие устройства характеризуются высокой надѐжностью хранения информации, большой скоростью еѐ считывания, а также большей (по сравнению с магнитными и ПП запоминающими устройствами) плотностью записи, что обусловлено использованием оптического излучения с малой длиной волны, бесконтактным считыванием

163

Рисунок1.14.5. Схема голографического запоминающего устройства с произвольным доступом к информации: 1 – зеркало; 2 – коллиматор; 3 – двумерный дефлектор; 4 – поляризатор (поляризация света при чтении); 5 – поляризатор (поляризация света при записи); 6 – электрооптический ротатор; 7 – электрооптический затвор; 8 – лазер; 9 – светоделитель, чувствительный к поляризации; 10 – предметный (записывающий) луч; 11 – линзовый растр; 12 – Фурье–объектив; 13 –управляемый транспарант; 14 – голографический носитель данных; 15 – матрица фотоприѐмников; 16 – опорный (считывающий) луч; 17 – корректирующий объектив.

информации, невосприимчивостью носителя данных к воздействию электромагнитных волн, а также возможностью параллельного считывания больших массивов информации. Оптические запоминающие устройства применяются в вычислительных и информационных системах в качестве внешней памяти, а также для хранения сверхбольших объемов информации (~ 10⁹-10¹² бит) в запоминающих устройствах с иерархической структурой.

164 Оптический диск

Оптический диск, носитель данных, предназначенный для записи и воспроизведения (или только для воспроизведения) информации с помощью сфокусированного лазерного излучения. По сравнению с традиционными способами записи и воспроизведения и записи информации (механической, магнитной) для оптической записи с использованием оптического диска характерны следующие принципиальные преимущества: высокая поверхностная плотность записи (до 10⁸ бит^.см^-2), обусловленная возможностью сфокусировать лазерное излучение в пятно диаметром ~ 1 мкм; отсутствие механического контакта между носителем и считывающим устройством в процессе записи – воспроизведение, что обеспечивает высокую сохраняемость и долговечность носителя; малое время доступа к информации (~ 0,1 с); возможность многоканальной параллельной обработки информации со скоростями до нескольких сотен Мбит^.с^-1. Оптический диск состоит из жѐсткой (обычно оптически прозрачной) основы, на которую нанесѐн тонкий рабочий (светочувствительный или отражающий) слой, а также дополнительные (адгезионные, защитные, интерференционные и др.) слои. Сигналы записываются на концентрические и спиральные дорожки; в рабочем режиме луч лазера, сфокусированный на дорожку, перемещается вдоль радиуса вращающегося оптического диска.

Все существующие разновидности оптического диска можно разделить на три основные группы: оптический диск с постоянной сигналограммой, предназначенные только для воспроизведения; оптический диск для однократной записи осуществляемой самим пользователем, и многократного воспроизведения полученной сигналограммы; реверсивные оптические диски, допускающие многократные записи и стирания сигналов.

Оптический диск с постоянной сигналограммой изготавливают методом штамповки или литья под давлением. Информацию сначала записывают с помощью сфокусированного лазерного излучения на светочувствительном слое диска-оригинала, с которого затем изготавливают металлическую матрицу, предназначенную для создания дисков-копий (собственно оптический диск). В исходном состоянии диск-оригинал представляет сбой стеклянную подложку, покрытую слоем фоторезиста. При записи диск-оригинал экспонируют сфокусированным лазерным излучением, модулированным по интенсивности в соответствии с записываемой информации. После проявления на фоторезисте остаѐтся микрорельеф, глубина которого в каждой точке определяется интенсивностью лазерного излучения и, следовательно, величиной записанного сигнала. Обычно глубина микрорельефа не превышает 0,1-0,15 мкм. Полученную микрорельефную поверхность покрывают тонким слоем метала, после чего с дискаоригинала изготовляют металлическую матрицу. С помощью этой матрицы на прозрачной пластиковой основе диска-копии выдавливают микроскопические углубления (питы), затем всю поверхность диска покрывают тонким слоем метала (обычно алюминия) и слоем пластика (служащим для механической защиты металлического слоя). При воспроизведении (рис. 1) оптически диск освещают

165

сфокусированным в плоскости металлического слоя излучения маломощного лазера. Отражѐнный от оптического диска свет направляют на фотоприѐмник. Наличие углублений в металлическом слое вызывает модуляцию отражѐнного излучения (и, следовательно, сигнала в фотоприѐмники) в соответствии с пространственной структурой питов. Разработка оптического диска с постоянной сигналограммой началась в начале 70-х годов 20 в. в СССР, США, Японии и др. странах. Вскоре были созданы первые оптические диски для записи телевизионных программ – оптические и видеодиски, на которых телевизионные программы записывались в форме частотно-модулированных сигналов. В начале 80-х годов в Японии и Нидерландах были разработаны оптические диски с записью звуковых программ – оптические грампластинки (компакт-диски). Они отличаются от оптических видеодисков меньшим диаметром (120 мм вместо 305 мм). Кроме того, информация на компакт-дисках записывается не в аналоговой а в цифровой форме (см. Цифровая запись) что позволяет достичь очень высокого качества воспроизведения звуковых сигналов: отношение сигнал–шум достигает 90 дБ; нелинейные искажения не превышают 0,05 %; полоса частот составляет 20-20000 Гц; детонация звука ниже обнаруживаемого предела.

1 2 3

Рисунок 1.14.6. Структура оптического диска с постоянной сигналограммой и схема считывания записанной на нѐм информации: 1 – прозрачная основа; 2 – отражающий металлический слой; 3 – защитное покрытие; 4 – фокусирующий объектив; 5 – падающий луч лазера. Стрелками показано направление отражѐнных лучей, белой стрелкой – направление перемещения диска.

На компакт-дисках записывают также текстовую, графическую или другую

166

информацию в цифровой форме. Такие оптические диски используют в устройствах постоянной внешней памяти персональных ЭВМ, в обучающих системах, для создания «электронных» изданий справочников, энциклопедий и др. Ёмкость компакт-дисков около 500 Мб, что эквивалентно более чем сотни книжных томов.

Упрощѐнная схема оптической части лазерного проигрывателя для оптического диска (видео- или компакт-дисков) приведена на рис. 1.14.7. Излучение миниатюрного ПП лазера фокусируется на оптическом диске. С помощью четвертьволновой пластинки плоскость поляризации отражѐнного от оптического диска света поворачивается на 90º относительно падающего. Оптический расщепитель разделяет поляризованные лучи направляя отражѐнный от

Рисунок 1.14.7. Упрощѐнная схема оптического проигрывателя: 1 – полупроводниковый лазер; 2 – коллимирующий объектив; 3 – оптический расщепитель; 4 – четвертьволновая пластина; 5 – зеркало; 6 и 8 – фокусирующие объективы; 7 – оптический диск; 9 – фотоприѐмник;

167

168

Рисунок 1.14.8. Схема процесса записи для различных рабочих слоѐв оптических дисков с однократной записью: а – с рабочим слоем из легкоплавкого материала; б – с рабочим слоем из диэлектрической плѐнки; в – с полупроводниковым рабочим слоем , переходящим при облучении из кристаллического состояния в аморфное (или наоборот) без изменения формы поверхности: 1 – лазерный луч; 2 – прозрачная основа; 3 – легкоплавкий материал; 4 – диэлектрическая плѐнка; 5 – слой металла; 6 – пузырѐк газа, образующий микроскопическое вздутие металлической плѐнки; 7 – полупроводниковая плѐнка; 8 – область полупроводниковой плѐнки с изменѐнными оптическими свойствами; 9 – фокусирующий объектив.

В оптическом диске для однократной записи и многократного воспроизведения процесс записи связан с локальным нагревом рабочего слоя. В результате рабочий слой в зоне облучения необратимо изменяет свои оптические характеристики (коэффициент отражения, поглощения или преломления). По виду рабочего слоя и способу формирования питов различают три основных типа оптических дисков с однократной записью. К первому типу (рис. 1.14.8, а) относят оптические диски, у которых рабочий слой представляет собой плѐнку легкоплавкого материала (например, теллура или его соединений) толщиной 0,030,06 мкм. При записи под воздействием лазерного излучения в таком слое происходит локальное расплавление или испарение вещества с образованием воронки. Рабочий слой носителя оптического диска второго типа (рис. 3, б) состоит из диэлектрической плѐнки с низкой температурой испарения покрытой сверху слоем металла. При локальном нагреве диэлектрическая плѐнка выделяет газы, которые образуют микроскопические вздутия металлической плѐнки. В исходном состоянии структура слоѐв такова, что обеспечивает минимальное отражение света относительно. После облучения в зоне вздутия (пузырька)

169

условие минимума отражения нарушается: облучѐнные участки отражают свет сильнее, чем соседние (необлучѐнные). В оптическом диске третьего типа (рис. 3,

в) используют переход рабочего слоя (обычно ПП) из кристаллического состояния в аморфное (или наоборот) без изменения форм поверхности. Фазовые переходы в таких рабочих слоях сопровождаются изменением оптических свойств материала.

Выпускаемые с 1983г. оптические диски с однократной записью имеют диаметр от 130 до 356 мм, ѐмкость от 0,2 до 4 Гбайт (что эквивалентно ѐмкости примерно 100 жѐстких или примерно 1000 гибких магнитных дисков). Основу оптического диска изготавливают обычно из стекла или полимерных материалов (полиметилметакрилата, поликарбоната). Разработаны оптические диски с двумя рабочими слоями. Прозрачные основы в таких оптических дисках выполняют также роль защитных покрытий. На внутренних поверхностях основ нанесены профилированные канавки (с радиальным шагом 1,6 мкм), используемые для оптического слежения за дорожкой оптического диска (при смещении луча относительно центра дорожки или при его расфокусировки отражѐнный световой луч деформируется, установленный в ЗУ многоэлементный фотоприѐмник регистрирует эти искажения и формирует соответствующие сигналы управления для сервосистем слежения). Выпускаемые ЗУ на оптическом диске с однократной цифровой записью используются в устройствах внешней памяти ЭВМ, в системах хранения документов и др. Скорость обмена данными в таких ЗУ составляет 1-6 Мб^.с^-1; частота вращения оптического диска лежит в диапазоне 480-1800 мин^-1; вероятность появления ошибок не превышает 10^-8-10^-12 (при использовании систем коррекции); время доступа к информации лежит в пределах 0,1-0,5 с.

В реверсивных оптических дисках в качестве рабочих слоѐв используют либо тонкие плѐнки ПП, либо аморфные магнитооптические плѐнки. К материалам первого типа относятся TeO_x (x<2), легированные Ge или Sn, а также Sb₂Se₃, Bi–Te и др. При облучении коротким лазерным импульсом эти материалы переходят из кристаллического состояния в аморфное аналогично тому, как это происходит в оптическом диске с однократной записью (рис. 3, в). Стирание осуществляется более длительным нагревом (с помощью длительного лазерного импульса или серии коротких импульсов). При этом материал возвращается в исходное кристаллическое состояние. Количество циклов записи–стирания в таких оптических дисках может достигать 10⁶; отношение сигнал–шум ~ 50 дБ.

В магнитооптических реверсивных дисках запись осуществляется термомагнитным способом. Магнитная пленка, нанесенная на основу, имеет перпендикулярную к плоскости оптического диска ось легкого намагничивания. В исходном состоянии пленка обычно намагничена до насыщения. Движущийся носитель разогревают импульсным лазерным излучением. В зоне нагрева коэрцитивная сила пленки резко уменьшается (термомагнитный эффект) и разогретый участок перемагничивается под действием сравнительно слабого источника внешнего магнитного поля. Необлученные области при этом не изменяют своего состояния. Таким образом, питы в магнитооптических реверсивных оптических дисках представляют собой области обратной намагниченности. По конструкции магнитооптические реверсивные оптические

170

диски аналогичны оптическим дискам с однократной записью. Рабочие слои в них представляют собой аморфные пленки соединений редкоземельных элементов с переходными металлами (TbFe, GdCo, TeFeCo и др.) толщиной 0,02-0,1 мкм. Для предохранения от окисления аморфные пленки покрывают защитными диэлектрическими слоями. Магнитооптические реверсивные оптические диски имеют диаметр от 50 до 305 мм, емкость от 0,01 до 2 Гб; они обеспечивают не менее 10⁶-10⁷ циклов записи–стирания и отношение сигнал–шум до 50-60 дБ. В ЗУ на магнитооптических реверсивных оптических дисках (рис. 6) источником излучения обычно служит ПП лазер мощностью 10-30 мВт. При воспроизведении оптический диск освещают немодулированным поляризованным излучением того же лазера, мощность которого уменьшают до 1-2 мВт. Отраженный от оптического диска луч испытывает периодические повороты плоскости поляризации на некоторый угол, величина и направление которого зависят от намагниченности рабочего слоя (Керра эффект). Этот луч отклоняется расщепителем, проходит через поляроид–анализатор, превращаясь в амплитудно–модулированный, а затем попадает на 2 фотодиода. В первом из них формируется информационный сигнал, во втором – сигналы для сервосистемы слежения. По быстродействию, скорости передачи данных и др. параметрам ЗУ на магнитооптических реверсивных дисках аналогичны ЗУ на оптических дисках с однократной записью.

По удельной стоимости записанной информации оптические диски имеют несомненныые преимущества перед магнитными лентами и дисками. Техническое совершенствование оптических дисков связано с повышением плотности записи за счет использования носителей с несколькими рабочими слоями или одним рабочим слоем, позволяющим в общей пространственной области формировать несколько независимых питов (например, путем спектрального разделения сигналов).

1.15. ОПТИЧЕСКАЯ ОБРАБОТКА ИНФОРМАЦИИ

1.15.1 Фильтрация пространственных частот

Фильтрация пространственных частот, выделение одной или нескольких пространственных частот из светового пучка (напр., лазерного излучения) с помощью оптической системы. Наиболее часто используется двухлинзовый конфокальный телескоп с диафрагмой, расположенной в совместной фокальной плоскости линз (Рисунок 1.15.1).

171

x x

Рисунок 1.15.1. Фильтрация пространственных частот. Схема фильтрации пространственных частот с помощью линзового конфокального телескопа: F₁ и F₂— фокусные расстояния линз Л₁ и Л₂; х — поперечная координата светового пучка; I — интенсивность света.

Световой пучок, проходя через первую линзу, преобразуется, так, что в фокальной плоскости получается распределение интенсивности света, воспроизводящее угловое распределение интенсивности исходного пучка. При этом нулевая пространств. составляющая пучка с однородным амплитудным и фазовым профилями образует в фокальной плоскости центр. яркое пятно, а остальные, имеющие неоднородные амплитудный фазовый профили, образуют пятнистую структуру вокруг центрального пятна. Подбирая диафрагму, выделяющую только центральное пятно можно получить на еѐ выходе однородный пучок. Вторая линза телескопа служит для уменьшения дифракционной расходимости вышедшего из диафрагмы узкого пучка до необходимой величины.

Оптические перестраиваемые фильтры

Оптический перестраиваемый фильтр - узкополосный фильтр оптического диапазона, у которого длину волны, соответствующую максимальной прозрачности (длину волны пропускания), можно плавно изменять (перестраивать) с помощью электрического сигнала. По принципу действия оптические перестраиваемые

172

фильтры подразделяются на электрооптические и акустооптические. В электрооптическом фильтре для перестройки длины волны пропускания используется зависимость показателя преломления пьезоэлектрического кристалла, помещенного в электрическое поле, от напряженности этого поля). Электрооптический фильтр представляет собой интерферометр Фабри–Перо, заполненный пластинами из пьезокристалла, разделенными полупрозрачными металлическими электродами (рис. 1.15.2), через которые к пластинам подводится электрическое напряжение. Одновременно электроды служат для селекции типов колебаний, возбуждаемых в интерферометре. Через фильтр проходит с минимальными потерями оптическое излучение только той длины волны, для которой расположение узлов электрической составляющей электромагнитного поля совпадает с расположением электродов. Изменение электрического напряжения приводит к изменению оптического расстояния между электродами и, следовательно, изменению длины волны пропускания электрооптического фильтра. В акустооптическом фильтре для перестройки длины волны пропускания используется поворот плоскости поляризации (переполяризации) световой волны в оптически анизотропном кристалле вследствие эффекта

2

Рисунок 1.15.2. Схема электрооптического перестраиваемого фильтра: 1 – полупрозрачные зеркала интерферометра Фабри–Перо; 2 – металлические полупрозрачные электроды; 3 – пластины из электрооптического материала; 4 – источник управляющего напряжения. Стрелкой указано направление распространения света в фильтре.

1 2 3 4 5 6

173

Рисунок 1.15.3. Схема акустооптического перестраиваемого фильтра: 1 – звукоотвод из молибдата кальция; 2 – акустическая волна; 3 – поглотитель акустической волны; 4 – кювета с иммерсионной жидкостью; 5 – анализатор; 6 – излучение с горизонтальной поляризацией на выходе фильтра; 7 – генератор высокочастотного управляющего сигнала; 8 – пьезпреобразователь; 9 – поляризатор; 10 – неполяризованное входное излучение.

фотоупругости, возникающего при периодической деформации среды акустической волны (рис. 1.15.3). Максимальная переполяризация света достигается при определѐнном соотношении между длинами световой и акустической волн. Акустическая волна в кристалле возбуждается с помощью пьезопреобразователя, к которому подводится управляющий ВЧ сигнал. При изменении частоты управляющего сигнала изменяется длина акустической волны и соответственно длина волны света, для которого акустический фильтр оказывается прозрачным.

Оптический перестраиваемый фильтр применяют в перестраиваемых лазерах, спектральных приборах и др.

1.15.2 Устройства оптической обработки информации

Оптическая обработка информации (ООИ), основана на использовании в качестве переносчика информации оптического излучения (света), а в качестве преобразователей информации — оптических и оптоэлектронных элементов. ООИ характеризуется естественной пространств. многоканальностью, что в сочетании с малой длиной волны оптич. излучения обеспечивает параллельную (одновременную) обработку больших массивов информации за время прохождения световой волны через элементы, осуществляющие такую обработку. Элементной базой ООИ являются пространственно-временные модуляторы света, элементы классической оптики (линзы, зеркала, призмы и др.), волоконно-оптические элементы, а также источники и приѐмники оптического излучения. В качестве источников оптического излучения используют гл. обр. лампы накаливания, лазеры и светодиоды, в качестве приѐмников оптического излучения — различные точечные и координатно-чувствительные фотоприѐмники (напр., фотодиоды, фототранзисторы, видиконы, матрицы фотодиодов или фототранзисторов) или оптические запоминающие среды. В зависимости от используемого оптического излучения различают когерентную и некогерентную ООИ. Система,

174

осуществляющая ООИ, состоит из источника оптического излучения, входного преобразователя информации, оптического процессора и выходного преобразователя информации (Рисунок 1).

Рисунок 1.15.4. Блок-схема системы оптической обработки информации: 1— источник оптического излучения; 2—входной преобразователь информации; 3— оптический процессор; 4—выходной преобразователь информации; 5—выходная информация; 6—входная информация. Стрелками указано направление распространения оптического излучения.

Входной преобразователь информации осуществляет пространственновременную модуляцию светового пучка источника оптического излучения в зависимости от информации, поступающей на его вход в виде электрических, оптических или др. сигналов. Оптический процессор преобразует этот оптический пространственно-временной сигнал в соответствии со своей передаточной функцией. Выходной преобразователь информации осуществляет регистрацию обработанного пространственно-временного сигнала или преобразование его, напр., в адекватную ему последовательность электрических сигналов.

ООИ позволяет производить аналоговые и цифровые вычислит. операции над информацией, содержащейся в двухмерных объектах (напр., изображениях), с более высокой скоростью, чем при электронном способе обработки (с помощью ЭВМ). Напр., изображение, записанное на фотопластинке, содержит ~105-107 бит информации. Эта информация с помощью светового луча одновременно передаѐтся в оптический процессор. Т. к. длина оптического пути в оптическом процессоре не превышает 1м, то скорость обработки информации, содержащейся в таком изображении, составляет ~1016 бит/с. Такая высокая скорость обработки информации является основным преимуществом ООИ Однако для систем ООИ скорость обработки ограничена быстродействием входного и выходного 175 преобразователей.

ООИ применяют: в системах обработки телевизионных изображений, аэрофотоснимков и космических снимков, астрономических изображений, снимков, фиксирующих ядерные реакции, и т. п. (улучшение качества изображений); в информационно-поисковых системах (распознавание образов); в радиолокационных системах (синтезирование апертуры); в кристаллографии (расшифровка данных дифракции рентгеновских лучей); в фотограмметрии (создание топографических карт по данным аэрофотосъѐмки); в технике неразрушающего контроля (расширение возможностей интерферометрии); в геологии и геофизике (обработка сейсмической информации), а также для анализа многомерных структур.

Дефлектор

Дефлектор в оптоэлектронике (от лат. deflecto — отклоняю, отвожу), устройство, предназначенное для изменения по заданному закону направления распространения оптического излучения (светового луча) в пространстве. Д., в котором направление светового луча изменяется в процессе его формирования непосредственно в источнике излучения (лазере), наз. внутренним. Д., к-рый изменяет характеристики светового луча после его выхода из источника, наз. внешним. По принципу действия Д. разделяют на механические (сканеры) и оптоэлектронные. В механических дефлекторах световой луч управляется посредством перемещения оптических элементов (зеркал, призм и др.) в пространстве, а в оптоэлектронных Д. такое управление основано на использовании физических эффектов, протекающих жидких и твѐрдых средах при воздействии на них электрических, акустических, магнитных и др. полей. Оптоэлектронные Д. осуществляют как однокоординатное, так и двухкоординатное отклонение светового луча. В последнем случае используют два скрещѐнных однокоординатных Д. Различают аналоговые (непрерывные) и дискретные Д. Аналоговые Д. обеспечивают непрерывное, последовательное оптич. Сканирование световым лучом в соответствии с управляющим сигналом. Дискретные Д. обеспечивают изменение направления оптич. излучения в любом заданном направлении в соответствии с управляющим сигналом (Рисунок 1).

Наиболее распространѐнными являются электрооптические и акустооптические Д. Принцип действия электрооптического Д. основан на эффекте Керра и эффекте. Поккельса Электрооптический дискретный Д. представляет собой многокаскадное устройство (рис.), каждый каскад которого состоит из электрооптического модулятора света (обеспечивает изменение поляризации оптического излучения) и двулучепреломляющего кристалла (осуществляет пространств. разделение световых пучков с разл. поляризацией). Принцип действия акустооптического Д. основан на явлении дифракции света на УЗ.

1 каскад 2 каскад 3 каскад

176

Рисунок 1.15.5 Схема электрооптического дискретного дефлектора: 1 – модулятор света, двулучепреломляющие кристаллы механические – сканеры (перемещение оптоэлементов).

Основные характеристики Д.: разрешающая способность – число различимых положений светового луча в пределах макс. углового перемещения, и быстродействие. Наибольшее разрешение достигается в механических Д., однако они уступают по быстродействию оптоэлектронным (примерно на два порядка). Наибольшее быстродействие и точность управления световым лучом достигаются в электрооптических дискретных Д., однако сложность их изготовления и высокая стоимость по сравнению с акустооптическими Д. обусловливают более широкое распространение последних.

Д. применяют в системах оптической обработки информации, в оптических запоминающих устройствах, в лазерных алфавитно-цифровых печатающих устройствах и др.

Модуляция света

Модуляция света (МС) (модуляция оптического излучения), изменение во времени по заданному закону одной или нескольких характеристик оптич. излучения (амплитуды, частоты, фазы, поляризации). Осуществляется с использованием модуляторов света. МС, при которой преобразование оптического излучения происходит в процессе его формирования непосредственно в источнике этого излучения, называется внутренней МС. При внешней МС параметры излучения изменяются после его выхода из источника.

Внутренняя МС для некогерентного оптического излучения обеспечивается изменением напряжения источника этого излучения (напр., лампы накаливания, газоразрядного источника), а для когерентного оптического излучения — модуляцией параметров лазера (напр., коэффициента усиления, добротности резонатора).

Внешняя МС осуществляют на основе физических эффектов (электрооптических, магнитооптических, акустооптических и др.), протекающих при распространении световых потоков в различных средах. МС применяют для передачи информации с помощью оптических сигналов или для формирования световых потоков с определѐнными параметрами. В зависимости от требований к системам передачи информации используют аналоговый, импульсный и цифровой способы МС. При

177

аналоговой МС характеристики оптического излучения меняются непрерывно в соответствии с информационным сигналом. При импульсной МС изменяется длительность оптического излучения или момент его появления. При цифровой МС определѐнной порции оптического излучения ставится в соответствие определѐнный код (т. н. кодово-импульсная модуляция).

Модулятор света, оптическое устройство для модуляции света. Различают внешние и внутренние МС (осуществляется соответственно внеш. и внутр. модуляция света). Наиболее распространѐнными являются внутренняя МС, основанные на управлении когерентным оптическим излучением за счѐт изменения параметров оптического резонатора лазера, и внешние МС на основе физ. эффектов, протекающих в жидких и твѐрдых средах при воздействии на них электрических, акустических, магнитных и др. полей. В зависимости от используемых физических эффектов различают электрооптические, магнитооптические, акустооптические, фотоупругие и ПП МС.

Рисунок 1.15.6. Виды модуляции.

Электрооптические МС основаны на изменении оптических характеристик среды под действием электрического поля. В МС на основе эффекта Поккельса фазовый сдвиг между обыкновенным и необыкновенным лучами линейно зависит от величины напряжѐнности электрического поля, а в МС на основе Керра эффекта — пропорционален квадрату напряжѐнности поля. Важным свойством электрооптического эффекта является его малая инерционность, позволяющая осуществлять модуляцию света до частот ~10-50 ГГц.

Действие акустооптических МС основано на явлении дифракции света на ультразвукe. В упругооптических МС используется искусственная анизотропия, которая возникает в некоторых изотропных твѐрдых телах под действием упругих напряжений (фотоупругость). При прохождении плоскополяризованного

178

излучения через фотоупругую среду с наведѐнным двойным лучепреломлением оптического излучение становится эллиптически поляризованным.

Полупроводниковые МС. основаны на изменении поглощения света средой. Электрическое управление поглощением света осуществляется либо изменением концентрации свободных носителей или их подвижности, либо за счѐт сдвига края полосы поглощения (Франца — Келдыша эффект).

МС применяют в системах оптической обработки информации и оптической связи в качестве преобразователей оптического излучения.

Оптический процессор

Оптический процессор (ОП) - устройство, представляющее собой совокупность оптических и оптоэлектронных элементов, выполняющих в соответствии с заданной функцией (алгоритмом обработки информации) оптическую обработку информации. Алгоритм обработки информации определяется характеристиками используемых элементов и их взаимным расположением. Различают аналоговые и цифровые ОП.

Аналоговый ОП состоит в основном из элементов классической оптики (линз, зеркал, призм и др.) и одного или нескольких. пространственно-временных модуляторов света (рис. 1). В таком ОП алгоритм обработки входного массива информации не меняется в процессе вычислений. высокой скоростью, чем при электронном способе обработки (с помощью ЭВМ). При использовании в ОП когерентного излучения пространств, фильтр может

1 3

Рисунок 1.15.7. Схема аналогового оптического процессора в составе устройства, выполняющего функцию пространственной фильтрации обрабатываемой информации: 1 – входной пространственно-временной модулятор света; 2 – оптический процессор; 3 –линза; 4 – пространственный фильтр; 5 – приѐмник оптического излучения. Стрелками указано направление распространения оптического излучения.

179

Рисунок 1.15.8. Схема цифрового оптического процессора в составе ЭВМ: 1 – пространственно-временной модулятор света; 2 – устройство управления ЭВМ; 3 – выходное устройство ЭВМ; 4 – выходной согласующий модулятор света; 5 – цифровой оптический процессор; 6 – входной согласующий модулятор света. Стрелками указано направление распространения оптического излучения.

быть изготовлен в виде голограммы, на которой записан комплексно-

сопряжѐнный спектр входного сигнала, что позволяет эффективно решать задачи выделения сигнала из шумов и распознавания образов. Цифровой ОП представляет собой один или нескольких пространственно-временных модуляторов света, состоящих из дискретных ячеек и волоконно-оптических элементов (напр., волоконно-оптических жгутов), осуществляющих передачу оптических пространственно-временных сигналов между ячейками модуляторов, причѐм каждая ячейка характеризуется двумя значениями коэффициента пропускания или отражения света (рис. 2). В таком ОП алгоритм обработки информации по существу подобен алгоритму обработки, используемому в универсальных ЭВМ, и может меняться в процессе вычислений.

Оптический резонатор,

Оптический резонатор(ОР), резонатор (обычно открытый) оптического диапазона длин волн, образованный совокупностью отражающих поверхностей, в котором могут возбуждаться и поддерживаться слабозатухающие электромагнитные колебания различного вида (различные моды колебаний). Отражающими элементами в оптическом резонаторе служат зеркала, в большинстве случаев представляющие собой стеклянные пластины, призмы и т.

п. с напылѐнными на их поверхности (для увеличения коэффициента отражения) диэлектрическими или металлическими покрытиями. Иногда в качестве зеркал в оптическом резонаторе используются призмы полного внутреннего отражения, дифракционные решѐтки отражательного типа и т. п. В отличие от объѐмного резонатора, применяемого в диапазоне СВЧ, в ОР боковые отражающие стенки отсутствуют. Благодаря этому в оптическом резонаторе слабозатухающими

180

оказываются только те (весьма немногочисленные) моды, которые распространяются вдоль оси резонатора, часто называемым осевым контуром; все другие моды быстро затухают. В результате в оптическом резонаторе происходит сильное «разряжение» спектра собственных колебаний. Оптические резонаторы применяются в лазерах и интерферометрах в качестве резонансной системы.

Пространственная конфигурация мод в таком резонаторе образуется в результате дифракции волн на краях зеркал или внутрирезонаторных диафрагм. Оптический резонатор с плоскими зеркалами требует исключительно точной юстировки зеркал, так как даже при незначительных их перекосах потери в резонаторе резко возрастают. По этой причине такие оптические резонаторы не нашли широкого применения в лазерах. Все разновидности оптических резонаторов для лазеров классифицируются по двум независимым признакам: а) по конфигурации осевого контура; б) по способу формирования пространственной структуры мод. Оптический резонатор с осевым контуром в виде незамкнутой линии (прямой или ломаной) называется линейным резонатором в виде замкнутой линии – кольцевым резонатором (рис.1.15.9). В соответствии со способом формирования пространственной структуры мод различают оптический резонатор с плоскими, сферическими зеркалами и резонатор с распределѐнной обратной связью (рис. 1.15.10). Оптический резонатор со сферическими зеркалами подразделяется на устойчивые и неустойчивые. В устойчивых оптических резонаторах излучение не покидает резонатор после многократных проходов между зеркалами. В таких оптических резонаторах поперечные размеры мод D существенно меньше размеров зеркал Ф и дифракционные потери малы. В неустойчивых оптических резонаторах излучение быстро (через малое число проходов) покидает резонатор. В таких оптических резонаторах D>Ф и дифракционные потери велики. Устойчивость оптического резонатора определяется соотношением между радиусами кривизны зеркал и длинной резонатора. Для оптических резонаторов всех типов

а) б) в)

Рисунок 1.15.9. Схемы оптических резонаторов с различными осевыми контурами: линейного (а), кольцевого с плоским контуром (б) и неплоским контуром

(в).

181

а) б) в)

г) д) е)

ж) з) и)

Рисунок 1.15.10.. Схемы оптических резонаторов с различным способом формирования пространственной структуры мод плоского линейного (а) и кольцевого (в); устойчивых сферических – линейного (б) и кольцевого (е); резонаторов с распределѐнной обратной связью (г, д); неустойчивых сферических – линейных (ж, з) и кольцевого (и).

182

Рисунок 1.15.11. Поперечное распределение поля в некоторых поперечных модах (ТЕМ-модах) оптического резонатора: нулевая мода (а), моды высших порядков резонатора с аксиальной (б) и прямоугольной (в) симметрией; 00, 01,

20 и т. д. – значения поперечных индексов m и n.

Рисунок 1.15.12. Спектр собственных колебаний некоторых поперечных мод (ТЕМ-мод) оптического резонатора. I – интенсивность, V – частота, q – продольный индекс; 00, 10, 11, 21 – значения поперечных индексов m и n.

Рисунок 1.15.13. Зоны устойчивости (заштрихованы) некоторых оптических

183 резонаторов: D₀ – диаметр перетяжки каустики, L – длина резонатора, R₁ и R₂ – радиусы кривизны зеркал.

каждый вид колебаний характеризуется тремя целочисленными индексами m, n и q. Первые два из них (m и n), наз. поперечными, определяют число пространственных осцилляций электромагнитного поля в поперечном по отношению к оси оптического резонатора направлении. Третий индекс (q) называется

продольным, определяет число осцилляций поля вдоль оси и равен числу полуволн, укладывающихся в длине резонатора (рис. 3). Частотный интервал между соседними продольными модами (для которых индекс q отличается на один, а индекс m и n одинаковы) постоянен и равен c2L для линейных оптических резонаторов и cL – для кольцевых (здесь с – скорость света, L – оптическая длина резонатора). Частотный интервал между соседними поперечными модами (для которых индексы m и n отличается каждый на один, а индекс q один и тот же) для оптических резонаторов разных типов различен и в большинстве случаев сравним с интервалом между соседними продольными модами либо меньше его (рис. 4). Поверхность, внутри которой сосредоточена основная энергия моды, называется каустикой. Поперечные размеры каустики определяются кривизной зеркал, расстоянием между ними, а также поперечными индексами моды (рис. 5). Место, где каустика имеет наименьший поперечный размер, называется перетяжкой. Так как размеры оптического резонатора значительно превосходят длину волны света, то добротность оптического резонатора оказывается высокой (~10⁷).

Оптические запоминающие среды

Оптические запоминающие среды (ОЗС), светочувствительные материалы, которые используются для регистрации (записи), хранения и тиражирования информации в оптических запоминающих устройствах. Основные требования, предъявляемые к ОЗС высокая чувствительность (~10-4 Дж/см2); высокая разрешающая способность (до 10000 мм-1 ); высокая контрастность (свыше 1:100); высокая помехозащищѐнность (менее 10 ошибок на 1 бит); большая продолжительность хранения информации (свыше 10 лет), а для реверсивных (т. е. допускающих многократнyю пepeзапись информации ОЗС) также малая длительность цикла перезаписи (менее 50 нс) и возможность выполнения достаточно большого их числа. В соответствии с физ. и хим. способами записи информации выделяют несколько . основных классов ОЗС. (см. Таблицу 1):

184

Класс оптических запоминающих сред	Механизм записи информации	Чувствительность, Дж/см2	Разрешающая способность, мм-1	Возможность перезаписи	Время цикла запись–стирание	Время хранения
Фотографические материалы	Восстановление палоидов серебра до металла	10-4–10-5	До 4000	Не имеется	–	Неограничеснное
Фоторезисты	Фотоплимеризация или фотодеструкция	10-2–10-3	До 5000	Имеется	–	До 50 лет
Фотохромные материалы	Фотоионизация дефектов	10-1–10-2	До 1000	Имеется	10-5	От 10-5 с до нескольких месяцев
Фототермопластики	Деформация поверхности под действием электростатических сил и поверхностного натяжения	10-4	400–1200	То же	10-2	До 10 лет
Магнитооптические материалы	Переориентация магнитных доменов в магнитном поле при нагревании с помощью лазера	10-1–10-2	До 1000	То же	10-5	До 1 года
Термооптические материалы	Испарение, плавление или образование пузырьков при импульсном нагревании тонких металлических плѐнок с помощью лазера	10-1–10-2	1500	Не имеется	–	До 10 лет
Халькогенидные стѐкла	Фотоструктурные изменения	10-2–10-3	До 10 000	Имеется	Несколько секунд	–

184

185

1.16. ВОЛОКОННО-ОПТИЧЕСКИЕ ЛИНИИ СВЯЗИ. ВОЛОКОННО-

ОПТИЧЕСКИЕ ДАТЧИКИ

Оптическая связь, передача информации посредством света.. Весьма малая (по сравнению с радиоволной) длина волны лазерного излучения, большая ширина полосы частот (в 10 раз превышающая полосу частот всего радиодиапазона) и высокая направленность излучения (в пределах 10-5-10-6 рад) обеспечивают лазерной оптической связи большие преимущества перед др. видами связи по числу каналов, помехозащищѐнности, дальности и скорости передачи. По структуре лазерная линия связи аналогична линии радиосвязи (рис. 1.16.1).

Рисунок 1.16.1. Схема линии лазерной связи: I — передатчик; II — приѐмник; 1 — лазер; 2 — модулятор света; 3 — передающая оптическая антенна; 4 — приѐмная оптическая антенна; 5 — фотодетектор; 6 — усилитель; 7 — дискриминатор; 8 — информация.

Для модуляции лазерного излучения либо воздействуют на сам процесс генерации излучения, либо используют модулятор света. На выходе передатчика формируется узкий малорасходящийся луч света; попадая на вход приѐмника, он направляется на фотодетектор, который преобразует оптическое излучение в электрический сигнал (менее часто встречаются лазерные линии связи с гетеродинным приѐмом). Электрические сигналы усиливаются и обрабатываются обычными радиотехническими методами.

Лазерные линии связи подразделяются на космические, атмосферные, использующие прохождение излучения в при земных слоях атмосферы, и наземные, использующие закрытые световодные каналы или волоконнооптические линии связи (ВОЛС). Перспективны лазерные линии связи (гл. обр. ретрансляционные), действующие в ближнем космическом пространстве с использованием искусственных спутников Земли на геостационарных орбитах (около 40 000 км над поверхностью Земли), через которые можно обмениваться информацией между любыми точками Земли. Атмосферные линии связи из-за сильного поглощения и рассеяния света в атмосфере используются ограниченно, в основном для оперативной связи на сравнительно близких расстояниях. Наиболее широко распространены ВОЛС. т. к. они лишены существ, недостатков космических и атмосферных линий связи. По сравнению с проводными или кабельными линиями связи ВОЛС при существенно меньших массе и размерах обеспечивают значительно большие скорости передачи информации.

Волоконно-оптическая линия связи (ВОЛС), линия оптической связи, в которой передача информации осуществляется с помощью волоконнооптических элементов. ВОЛС состоит из приѐмного и передающего оптических модулей, волоконно-оптических кабелей и волоконно-оптических соединителей.

Основные характеристики ВОЛС: пропускная способность – максимальная скорость передачи информации, определяется характеристиками источника оптического излучения, фотоприѐмника, электронных схем приѐмного и передающего оптич. Модулей, а также дисперсионными характеристиками используемого волокна; максимальная длинна определяется мощностью источника оптического излучения, эффективностью ввода оптического излучения в волокно, чувствительностью фотоприѐмника, затуханием оптического сигнала в волокне, количеством волоконно-оптических соединителей и, соответственно, вносимыми ими потерями; способ организации информационного обмена (дуплексный или симплексный).

Отличительными особенностями ВОЛС по сравнению с др. линиями электрической связи являются: большая скорость передачи информации (10⁷– 10⁹ бит/с на расстояние свыше 10км без ретрансляторов); возможность передачи информации на большие расстояния без использования ретрансляторов, обусловленная малыми потерями (затухание сигнала <1 дБ/км в ближней ИК области); широкополосность модуляции как на одной, так и на многих несущих волнах; высокая устойчивость к электромагнитным помехам; гибкость волокон, их малые размеры и масса; стойкость к агрессивным средам; искро-, взрыво- и пожаробезопасность; простота монтажа и прокладки; низкая себестоимость.

Разработка эффективных волоконно-оптических элементов и технологии изготовления волоконно-оптических кабелей большой протяжѐнности, широкополосных высокочувствительных приѐмных устройств, долговечных (>10⁴ ч) источников излучения (лазерных диодов, светодиодов) обеспечивает ВОЛС высокую конкурентоспособность с системами связи, использующими кабельные и релейные линии. Благодаря информативным возможностям и низкой стоимости на единицу информации ВОЛС используется в комплексах ЭВМ (внутренние и внешние линии связи), в кабельном телевидении (соединительные линии, центры распределения, замкнутые цепи), на борту космических аппаратов, самолѐтов, кораблей, в медицине (диагностике, хирургии), в промышленной автоматике и др.

Волоконно-оптические элементы, оптоэлектронные элементы на основе волоконных световодов. Различают гибкие и жѐсткие волоконно-оптические элементы. Наибольшее распространение получили волоконно-оптические жгуты, представляющие собой пучки световодов, склеенные или спечѐнные у концов (гибкие волоконно-оптические элементы), либо по всей длине (жѐсткие волоконно-оптические элементы), защищѐнные непрозрачной 187 оболочкой и имеющие торцы с отполированной поверхностью.

Среди волоконно-оптических жгутов выделяют: нерегулярные жгуты (для передачи энергии излучения); жгуты с регулярной укладкой световодов по торцам (для передачи изображений); жгуты с различной формой входной и выходной поверхностей торцов (для преобразования изображений); волоконно-оптические ответвители и коллекторы, представляющие собой жгуты с одной входной (выходной) и несколькими выходными (входными) торцевыми поверхностями (для разделения или объединения оптических сигналов и изображений); фоконы, представляющие собой жгуты с переменным по длине сечением (для изменения масштаба передаваемого изображения). К волоконно-оптическим элементам также относятся волоконно-оптические кабели, селфоки и волоконно-оптические пластины.

г)

Рисунок 1.16.2. Волоконно-оптический датчик. Схемы волоконнооптических датчиков: а – поляризационного датчика давления, акустических и гидроакустических колебаний, линейных ускорений; б – фазового датчика давления, температуры, тока, акустических и гидроакустических колебаний; в – амплитудного датчика давления, акустических и гидроакустических колебаний; г – датчика угловой скорости вращения; 1 – волоконный оптический интерферометр; 2 – источник оптического излучения; 3 – линза; 4 – светоделительная пластина; 5 – волоконный световод; 6 – поляризатор оптического излучения; 7 – оптический чувствительный элемент; 8 – мембрана; 9 – анализатор оптического излучения; 10 – приѐмник оптического излучения; 11 – корпус; 12 – волоконный световод (измерительное плечѐ интерферометра); 13 – оптический ответвитель; 14 – оптический смеситель. (Стрелками указан направление контролируемого внешнего воздействия).

Волоконно-оптические пластины представляют собой достаточно тонкие поперечные срезы жѐсткого жгута. Такие пластины используются для переноса и (или) коррекции изображений.

Для изготовления волоконно-оптических элементов используют двухслойные волоконные световоды с диаметром световедущих жил ~ 5–75 мкм и числовой апертурой ~ 0,5. Качество изображения, переданного по волоконно-оптическим элементам, определяется диаметром световедущих жил (≤5–10 мкм). Разрешающая способность волоконно-оптических элементов обычно составляет ~ 10–50 лин/мм, в некоторых жѐстких волоконно-оптических элементах до 100 лин/мм.

189

Волоконно-оптический датчик, измерительный преобразователь, в котором в качестве чувствительного элемента используется волоконный световод. К волоконно-оптическим часто относят также датчики, в которых в качестве чувствительного элемента используется либо оптический элемент (например, дифракционная решѐтка, шторка, зеркало, призма), либо элемент на основе жидких кристаллов, а канализация оптического излучения осуществляется с помощью волоконных световодов. Принцип действия волоконно-оптических датчиков основан на изменении условий прохождения оптического излучения через чувствительный элемент при воздействии на него контролируемого параметра. В зависимости от изменяющейся характеристики оптического излучения волоконно-оптические датчики разделяют на поляризационные, фазовые и амплитудные. По измеряемым физическим величинам различают волоконно-оптические датчики угловой скорости вращения, линейных ускорений, акустических и гидроакустических колебаний, температуры, давления и др. Действующие волоконно-оптические датчики линейных ускорений, акустических и гидроакустических колебаний, температуры, тока и др. физических величин основано: на изменении условий полного внутреннего отражения в чувствительном элементе (, характера поляризации оптического излучения вследствие возникновения наведѐнного двойного лучепреломления в чувствительном элементе (рис.1.16.2, а), фазы оптического излучения из-за увеличения (или уменьшения) длины участка волоконного световода (рис.1.16.2, б), условий согласования по мощности оптического излучения двух отрезков волоконного световода (рис. 1.16.2, в), на увеличение потерь в волоконном световоде вследствие возникновения в нѐм микроизгибов. Одним из перспективных является волоконно-оптический датчик угловой скорости вращения, в котором в качестве чувствительного элемента используется кольцевой интерферометр (рис. 1.16.2, г).

Волоконно-оптический кабель, один или несколько волоконных световодов с упрочняющими элементами, заключѐнные в защитную оболочку. Предназначен для передачи (канализации) оптического излучения. Волоконно-оптический кабель разделяют по числу волоконных световодов (одножильные и многожильные, рис. 1.16.3), а также по типу используемых волоконных световодов (одномодовые и многомодовые, ступенчатые и градиентные, толстые и тонкие). По функциональному назначению разделяют волоконно-оптические кабели для передачи энергии оптического излучения (осветительные, длиной несколько метров), изображений (длиной до сотен метров) и информационных сигналов (волоконно-оптический кабель связи, длиной до нескольких сотен километров). В середине 80-х годов наибольшее распространение получили волоконно-оптические кабели для передачи информационных сигналов. В волоконно-оптических кабелях для трансконтинентальных и междугородных волоконно-оптических линий связи (ВОЛС) используются одномодовые или градиентные волоконные световоды, с потерями в несколько десятых дБ/км, что обеспечивает в таких линиях связи передачу информационных сигналов без ретрансляторов на расстояния на до сотен км. Для создания городских и объектовых ВОЛС используются многожильные волоконно-оптические кабели, в которых многомодовые волоконные световоды обладают потерями от 1 до 20 дБ/км. В монтажных волоконно-оптических кабелях (длиной до 10 м), предназначенных для соединения аппаратуры связи, обработки информации и др., используются многомодовые ступенчатые волоконные световоды с потерями ~ 10 дБ/км. Конструкция волоконно-оптического кабеля, а также выбор материала для упрочняющих элементов зависят от условий эксплуатации кабеля. В качестве упрочняющих элементов волоконно-оптических кабелей используются стальные, стекловолоконные и полимерные (в основном из кевлара или нейлона) жилы, а также различные ленты, нити либо наполнители в виде желе или пены, предохраняющие световедущие жилы волоконных световодов от микроизгибов и истирания. Упрочняющие элементы в виде жил располагаются в центральной или (и) периферийной части волоконнооптического кабеля (рис. 1.16.3). Защитная оболочка волоконно-оптического кабеля изготовляется либо из полимера (например, фторопласта, поливинилхлорида, полиэтилена), либо из металла (например, алюминия).

К основным достоинствам волоконно-оптического кабеля связи (по сравнению с электрическим кабелем) относятся высокая скорость передачи информации (от 1 до 10 Гбит/с на расстоянии 1 км), малые потери (затухание сигнала при длинах волн 0,85, 1,3 и 1,55 мкм составляет соответственно 2–3, 0,5–1 и 0,3–0,5 дБ/км), высокая помехозащищѐнность, а также малые габаритные размеры и масса. Основным недостатком волоконно-оптического кабеля является увеличение потерь при воздействии ионизирующих излучений вследствие увеличения поглощения оптического излучения световедущей жилой волоконных световодов.

Волоконно-оптический ответвитель, волоконно-оптический элемент, предназначенный для разделения энергии оптического излучения, распространяющегося в одном волоконном световоде (входном канале), между несколькими волоконными световодами (выходными каналами). В зависимости от числа выходных каналов различают двух-, трѐх- и nканальные волоконно-оптические ответвители (соответственно наз. ответвителями T-типа, Y-типа и типа «звезда»). В волоконно-оптическом ответвителе разделение энергии оптического излучения осуществляется либо с помощью оптического (напр. кубич. призмы, рис. 1.16.4 а) или волоконнооптического (напр. селфока, рис. 1.16.4 б) элементов, расположенных в области соединения волоконных световодов, либо определѐнным соединением волоконных световодов (рис. 1.16.4, в, г).

Основные характеристики волоконно-оптического ответвителя: величина вносимых потерь энергии оптического излучения, коэффициент ответвления – показывает, в каком соотношении распределяется энергия оптического излучения между выходными каналами.

191

Волоконно-оптический соединитель, устройство, предназначенное для соединения волоконно-оптических элементов между собой (кабельные волоконно-оптические соединители) или с оптоэлектронными элементами (приборные волоконно-оптические соединители) в волоконно-оптических линиях связи. Различают неразъемные и разъемные волоконно-оптические соединители. Неразъѐмные волоконно-оптические соединители осуществляют жѐсткое, фиксированное соединение элементов. Простейший неразъѐмный волоконно-оптический соединитель представляет собой стеклянную трубку, внутренний размер которого больше внешнего диаметра волокна (рис. 1.16.5). Для фиксации соединения, такой волоконнооптический соединитель заполняется склеивающими компаундами (напр.

эпоксидной смолой).

б)

Рисунок 1.16.3 Одножильный (а) и многожильный (б) волоконнооптический кабели: 1 – волоконный световод; 2 – оболочка волоконного световода; 3 – упрочняющие элементы; 4, 5 – защитная оболочка; 7 – несущий трос.

2

1 6

193

г)

Рисунок 1.16.4. Схематическое изображение волоконно-оптических ответвителей, в которых разделение энергии оптического излучения осуществляется с помощью призмы (а), с помощью селфока (б), удалением оболочки волоконных световодов в области их соединения (в), изменением формы торцевых поверхностей, соединяемых волоконных световодов (г): 1 – входной волоконный световод (канал); 2 – кубическая призма; 3 – полупрозрачное зеркальное покрытие; 4 – выходные волоконные световоды (каналы); 5 – селфок; 6 – область соединения волоконных световодов; 7 – торцевые поверхности волоконных световодов, имеющие форму среза; 8 – базовая кварцевая призма; стрелками указано направление распространения оптического излучения.

а) б)

Рисунок 1.16.5. Конструкция волоконно-оптического кабеля с центральным (а) и периферийным (б) расположением упрочняющих элементов: 1 – защитная оболочка; 2 – волоконный световод; 3 – упрочняющий элемент.

Рисунок 1.16 6. Неразъѐмный волоконно-оптический соединитель в виде стеклянной трубки квадратного сечения: 1 – волокно; 2 – стеклянная трубка.

3

Рисунок 1.16.6. Схематическое изображение разъѐмного волоконнооптического соединителя: 1 – волоконно-оптический кабель; 2 –наконечники;

195

3 – накидные гайки; 4 – втулка.

Разъѐмные волоконно-оптические соединители обеспечивают многократное соединение и разъединение элементов. Такие соединители изготовляют в основном разборными (рис. 1.16.6). Различают активные и пассивные разъемное волоконно-оптические соединители. Активные волоконно-оптические соединители, в отличие от пассивных, позволяют при соединении многоволоконных волоконно-оптических элементов осуществлять перекоммутацию соединяемых волокон (т. н. переключение каналов передачи оптических сигналов). Основными параметрами волоконно-оптического соединителя являются собственные потери (обычно 0,1–1 дБ), величина которых зависит от расстояния между торцевыми поверхностями соединяемых волокон, рассогласования (радиального, продольного и углового смещений) волоконных световодов или оптоэлектронного элемента со световодом, а также качества обработки торцевых поверхностей волоконного световода.

1.17 ИНТЕГРАЛЬНО-ОПТИЧЕСКИЕ СХЕМЫ И ЭЛЕМЕНТЫ

1.17.1 Интегрально-оптические схемы

Интегральная оптика, раздел оптоэлектроники, охватывающий изучение оптических явлений, возникающих в тонких слоях прозрачных материалов, и разработку методов создания интегрально-оптических элементов и устройств, в которых эти явления используются для генерации, преобразования и передачи световых сигналов. Методы интегральной оптики обеспечили возможность объединения (интеграции) миниатюрных оптических и оптоэлектронных элементов. Важнейшим интегрально-оптическим элементом является миниатюрный световод – интегрально-оптический волновод – тонкий (порядка длины световой волны, обычно 0,1–10 мкм) световедущий слой, созданный либо на поверхности диэлектрической подложки, например эпитаксиальным наращиванием или напылением (тонкоплѐночный волновод, рис. а), либо в еѐ приповерхностном слое, например локальной диффузией или ионным легированием (диффузионный волновод, рис., б, в, г).

а) б)

в) г)

Рисунок 1.17.1. Типы интегрально-оптических волноводов: а – планарный; б – приподнятый полосковый; в – внедрѐнный полосковый; г – гребенчатый полосковый; n₁, n₂, n₃ – показатели преломления диэлектрической подложки, световедущего слоя и окружающей среды соответственно.

Световедущий слой интегрально-оптического волновода имеет больший, чем подложка и окружающая среда, показатель преломления, что обуславливает возможность локализации оптического излучения в нѐм вследствие полного внутреннего отражения. В зависимости от характера изменения показателя преломления по сечению световедущего слоя различают ступенчатые и градиентные интегрально-оптические волноводы, по конструктивному исполнению – планарные и полосковые. Полосковые интегрально-оптические волноводы (в отличие от планарных) имеют ширину, величина которой соизмерима с их толщиной.

К явлениям, возникающим в интегрально-оптическом волноводе, относятся: существование собственных волноводных мод с дискретным спектром фазовых скоростей или излучательных мод с дискретным спектром фазовых скоростей или излучательных мод (в зависимости от соотношения показателей преломления световедущего слоя, подложки и окружающей среды, а также величины угла падения света на границы их раздела); резонансная связь волноводных мод нескольких волноводов; зависимость эффективного (действующего) показателя преломления от геометрических размеров волновода и др. Использование этих явлений обеспечило возможность создания различных интегрально-оптических схем, состоящих из таких интегрально-оптических элементов, как акустооптические, электрооптические и магнитооптические модуляторы и дефлекторы света, частотные фильтры, переключатели, фазовращатели, направленные ответвители и др. В устройствах интегральной оптики широко применяются также оптоэлектронные элементы, например инжекционные лазеры, обычно гетеролазеры (источники оптического излучения), фототранзисторы, фотодиоды, фоторезисторы (приѐмники оптического излучения).

Основными материалами, используемыми для создания элементов и устройств интегральной оптики, являются ПП материалы (напр., GaAs, GaAlAs, ZnS, ZnSe, PbSnTe), материалы, в которых ярко выражены электрооптические, акустооптические и магнитооптические свойства (напр., LiNbO₃, LiTaO₃, TeO₂), а

197

также т.н. оптические материалы (напр., кварц, стекло, отд. полимеры), отличающиеся значительной прозрачностью в различных участках оптического диапазона и высокой однородностью.

Использование методов интегральной оптики значительно расширяет возможности оптических и оптоэлектронных устройств, обеспечивает их микроминиатюризацию, позволяет на принципиально новом уровне создавать оптические линии связи, системы оптический обработки информации и др.

Интегрально-оптическая схема (ИОС), интегральная схема, в которой связь между элементами осуществляется с помощью световых сигналов. Различают монолитные и гибридные ИОС Монолитные ИОС создают на одной подложке в едином технологическом. цикле (рис. 1). Для изготовления монолитных ИОС используются в основном полупроводниковые соединения типа АВ (напр., GaAs) и твѐрдые растворы на их основе, а также монокристаллы диэлектриков, обладающих электро-, акусто- или магнитооптическими свойствами (напр., ниобата или танталата лития, гранатов). Гибридные ИОС (Рис. 2) создают прецизионной сборкой отдельных интегрально-оптических элементов. В ИОС в качестве источников оптического излучения используются полупроводниковые лазеры ( инжекционные лазеры), в качестве приѐмников оптического излучения — интегрально-оптические фотодиоды, фототранзисторы и фоторезисторы.

Рисунок 1.17.2. Интегрально-оптическая схема многочастотного излучателя: 1— инжекционный лазер; 2-интегрально-оптическое зеркало оптического резонатора лазера; 3— направленный ответвитель; 4 — интегральнооптический волновод.

ИОС применяют в волоконно-оптических линиях связи, в системах оптической обработки информации и др. системах в качестве оптических передающих и приѐмных модулей; анализаторов спектра радиосигналов; логических устройств; аналого-цифровых преобразователей; усилителей и др.

Рисунок 1.17.3. Гибридная интегрально-оптическая схема анализатора спектра радиосигналов: 1—подложка из LiNbO; 2— инжекционный лазер; 3 — линза; 4 — фотоприѐмники; 5—- встречно-штыревой преобразователь.

1.17.2 Интегрально-оптические элементы

Интегрально-оптические элементы (ИОЭ), миниатюрные оптические и оптоэлектронные устройства, выполненные с применением групповой (интегральной) технологии; предназначены для передачи и обработки световых сигналов. Обычно ИОЭ входят в состав интегрально-оптической схемы, реже используются как самостоятельные (дискретные) устройства. Основу ИОЭ. составляет интегрально-оптическии волновод — тонкий световедущий слой, создаваемый обычно в поверхностном слое либо в объѐме диэлектрической или полупроводниковой (ПП) подложки; источником излучения служат, как правило, инжекционные лазеры.

Существуют различные типы., которые подразделяют на 3 основные.. группы— т. н. пассивные, элементы управления излучением и элементы преобразования энергии (электрической в световую и наоборот). В пассивных ИОЭ осуществляются преобразования в основном пространств, характеристик световых сигналов без увеличения их энергии и изменения спектрального состава излучения. К ним относятся устройства ввода и вывода излучения, ответвители, линзы, фильтры, преобразователи типов колебаний и др. Интегрально-оптические устройства ввода и вывода излучения обеспечивают согласование световых потоков при введении излучения в интегральнооптический волновод и выведении его из волновода во внеш. пространство. К этим элементам относятся фазовые дифракционные решѐтки, создаваемые на планарных интегрально-оптических волноводах (рис. 1), полосковые волноводы с суживающимся краем (рис. 2) и т. н. рупорные волноводы (рис. 3). Интегрально-оптические ответвители осуществляют разделение светового потока на нескольких каналов и состоят из дифракционных решѐток в планарных интегрально-оптических волноводах или из канальных 199 разветвляющихся полосковых волноводов (рис. 4).

Интегрально-оптические линзы фокусируют оптическое излучение, распространяющееся в планарном волноводе. Наибольшее распространение получили интегрально-оптические линзы трѐх типов: т. н. геодезические, представляющие собой углубления на поверхности волновода (рис. 5), линзы Люнеберга, выполненные в виде области с показателем преломления, большим, чем показатель преломления световедущего слоя планарного волновода (рис. 6), и линзы Френеля, состоящие из дифракционных решѐток с переменным шагом (рис. 7), фактически являющиеся голографическим элементом связи. Для спектральной селекции оптического излучения, распространяющегося в интегрально-оптическом волноводе, служат интегрально-оптические фильтры, состоящие из дифракционных решѐток, кольцевых интерферометров и резонаторов Фабри-Перо. Интегрально-оптические преобразователи типов колебаний изменяют пространственное распределение оптического излучения; они содержат, как правило, интегрально-оптические волноводы, выполненные на основе анизотропных материалов, либо волноводы с изменяющимся (по длине) профилем распределения показателя преломления.

В ИОЭ управления излучением (модуляторах, переключателях, дефлекторах) производится изменение амплитуды, фазы или направления распространения световых волн под действием управляющего напряжения, изменяющего показатель преломления световедущего слоя волновода за счѐт электро-, акусто- или магнитооптических эффектов. Наиболее широко применяются интегрально–оптические модуляторы амплитуды светового излучения типа интерферометров Маха–Цандера, изготовляемых из электрооптических материалов. Основу таких интерферометров составляет интегрально– оптический волновод, разветвляющийся на входе устройства на два канала, которые вновь объединяются в один на выходе (рис. 8). В каналах при подаче управляющих сигналов изменяются фазы световых волн, что при объединении световых потоков приводит (в результате интерференции) к изменению амплитуды световой волны в выходной части волновода. В интегральнооптических переключателях осуществляется управляемое перераспределение оптического излучения между интегрально-оптическими волноводами. В переключателях на связанных волноводах (рис. 9) переключение канала распространения происходит в результате изменения (под действием управляющего напряжения) показателя преломления области связи между волноводами. В переключателях, использующих эффект полного внутреннего отражения (рис. 10), при подаче напряжения на управляющие электроды, расположенные на поверхности подложки, между электродами образуется область с уменьшенным показателем преломления. Излучение из волновода попадает на эту область, в результате полного внутреннего отражения меняет направление своего распространения и переходит в другой волновод. Действие интегральных акустооптических модуляторов (дефлекторов) основано на изменении направления распространения световых волн в планарном интегрально-оптическом волноводе в результате дифракции света на регулярных неоднородностях, создаваемых поверхностными акустическими волнами (рис. 11). ПАВ возбуждаются радиосигналами с помощью встречноштыревой системы электродов. В интегрально-оптических преобразователях частоты, основу которых составляют волноводы, выполненные из нелинейнооптических материалов, используются гл. обр. эффекты смешения световых частот .

В ИОЭ преобразования энергии производятся генерация, усиление и детектирование оптических сигналов. Генерация оптического излучения осуществляется в интегрально-оптическом волноводе в результате рекомбинации электронно-дырочных пар в области р—n-перехода ПП излучателя (напр., в лазерах), межуровневых переходов в некоторых кристаллах, (напр., Nd) и т. д. Оптическое усиление возникает при прохождении световых сигналов в волноводах с инверсной населѐнностью энергетических уровней (рис. 12). Обратное преобразование энергии осуществляется в фотоприѐмнике на основе интегрально-оптических фотодиодов, фоторезисторов или фототранзисторов, обычно непосредственно сопряжѐнном с интегральнооптическим волноводом (рис. 13).

Использование ИОЭ. обеспечивает значительное (на несколько порядков) снижение мощности, необходимой для электронного управления световыми потоками, по сравнению с обычными (объѐмными) оптическими и оптоэлектронными элементами.

В настоящее время ИОЭ применяются главным образом в монолитных и гибридных интегрально-оптических схемах, предназначенных для передающих и приѐмных модулей волоконно-оптических линий связи. На основе ИОЭ созданы также гибридные интегрально-оптические процессоры для анализа спектрального состава радиосигналов.

201

Рисунок 1. Схема интегрально оптического элемента связи на основе дифракционных решѐток: 1—диэлектрическая или полупроводниковая

подложка (из LiNbO₃, CaAlAs и др.); 2—

планарный интегральнооптический волновод;

3—фазовые дифракционные решѐтки, созданные на поверхности волновода методами фото- или

электронно-лучевой

литографии; 4—световые потоки; n₁ и n₂ — показатели преломления подложки и световедущего слоя соответственно.

Рисунок 2. Схема

интегрально-оптического волновода с суживающимся краем: 1—диэлектрическая или полупроводниковая

подложка (например, из

LiNbO3); 2 —

интегрально-оптический волновод; 3—

суживающийся край световедущего слоя; 4— световые потоки.

Рисунок 3. Схема интегрально-оптического элемента связи с использованием рупорных переходов: 1—подложка; 2—интегрально-оптический волновод с плавно меняющейся шириной поперечного сечения (рупорный волновод); 3—рупорные переходы; 4—световые потоки.

Рисунок 4. Схема интегрально-оптического Y-разветвителя: 1—подложка; 2—канальный, разветвляющийся интегрально-оптический волновод; 3—световые потоки.

Рисунок 5. Схематическое изображение геодезической линзы: 1—подложка; 2— планарный интегрально-оптический волновод; 3—углубление не поверхности волновода; 4—световые потоки.

Рисунок 6. Схематическое изображение линзы Люнеберга: 1—подложка; 2—планарный интегрально-оптический волновод; 3—область с показателем преломления, большим показателя преломления световедущего слоя; 4—световые потоки.

Рисунок 7. Схематическое изображение линзы Френеля: 1—подложка; 2—планарный интегрально-оптический волновод; 3—области различной ширины, отличающиеся от световедущего слоя волновода показателем преломления или коэффициентом затухания; 4— световые потоки.

203

Рисунок 8. Схема интегрально-оптического интерферометра Маха—Цандера: 1—подложка из электрооптического материала (типа LiNbO); 2 — канальные интегрально-оптические волноводы; 3 — Yразветвители; 4 —-электроды (расположены на поверхности подложки параллельно волноводам); 5— световые потоки.

Рисунок 9. Схема интегрально-оптического переключателя на связанных волноводах: 1—подложка из электрооптического материала;. 2 — канальные— интегрально-оптические волноводы; З— область связи (расстояние между волноводами в этой области соизмеримо с длиной волны оптического излучения); 4— электроды; 5 —световые потоки.

Рисунок 10. Схема интегрально-оптического переключателя, действие которого основано на эффекте полного внутреннего отражения: 1— подложка из электрооптического материала; 2—пересекающиеся канальные интегрально-оптические волноводы; 3 — электроды; 4-световые потоки.

Рисунок 11. Схема интегрального акустооптического дефлектора: 1 — подложка; 2—планарный интегральнооптический волновод; 3—встречно— штыревая система электродов; 4 — поверхностная акустическая волна; 5 — световые потоки.

Рисунок 12. Схема интегрально-оптического усилителя — ретранслятора: 1 — входной интегрально-оптический волновод; 2 — выходной волновод 3 — полосковый электрод; 4— область с инверсной населѐнностью уровней; 5 — полупроводниковая подложка; 6 — вход-ной световой сигнал; 7 — выходной световой сигнал.

Рисунок 13. Схема интегрально-оптического фотодиода: 1— кремниевая подложка; 2 — фоточувствительная область; 3 — плѐночный стеклянный волновод; 4 — металлические контакты; 5 — световые потоки.

203

1.18. ОСНОВНЫЕ РАЗНОВИДНОСТИ И ХАРАКТЕРИСТИКИ ЭЛЕМЕНТОВ УСТРОЙСТВ ОТОБРАЖЕНИЯ ИНФОРМАЦИИ

Элементы индикации устройств отображения информации.

Известно, что 80% всей информации человек воспринимает органами зрения. Поэтому визуальному восприятию информации уделяется первостепенное внимание. Отсюда следует, что современные индикаторы должны обеспечивать уверенное считывание информации в условиях сильной и слабой освещѐнности, обладать высокой яркостью и контрастом, иметь высокую чувствительность к управляющим сигналам, малую потребляемую мощность, высокую долговечность и надѐжность. Индикаторы должны работать в широком диапазоне температур окружающей среды, выдерживать воздействие различных механических нагрузок.

Развитие систем автоматического сбора и обработки информации, систем программного управления, телеметрии, вычислительной техники и других регистрирующих устройств привело к созданию широкой номенклатуры различных типов приборов, воспроизводящих информацию в удобной для зрительного восприятия форме.

В радиоэлектронной аппаратуре большое распространение получили электронные индикаторы. Они представляют собой наиболее эффективный и перспективный класс приборов электронной техники, предназначены для преобразования электрических сигналов в видимое изображение, создаваемое одним или совокупностью дискретных элементов. Информация отображается в виде букв, цифр, графиков, символов и т.п.

Воспроизведение информации

Способы получения цифр, букв и других знаков разнообразны, однако все они должны удовлетворять требованиям, относящимся к геометрическим размерам, начертанию, светотехническим параметрам, расположению в пространстве.

Скорость и точность опознания цифр зависит от их формы. Буквы и цифры образованные прямыми линиями, опознаются быстрее и точнее знаков, для начертания которых использованы криволинейные элементы. Чем более сложную комбинацию прямолинейных и криволинейных элементов имеет цифра или буква, тем труднее она опознаѐтся.

Скорость и безошибочность считывания информации определяется, в частности, яркостью свечения индикатора, расстоянием от индикатора до наблюдателя, внешней освещѐнностью. Для безошибочного считывания необходимо определѐнное сочетание перечисленных факторов, отклонение от которого ведут к появлению ошибок. Возможные ошибки, связанные с высвечиванием лишнего сегмента, не входящего в состав отображаемого знака, появлением «лишних» сегментов или одновременном отсутствием части сегментов.

Идентификация цифр и букв зависит от их размеров, внешней освещѐнности, величины контраста по отношению к фону. Так, например, при освещѐнности 20…100 лк белые знаки с относительно малым угловым размером 6..9' на тѐмном фоне опознаются быстрее и точнее, чем тѐмные знаки с большим угловым размером (35') на белом фоне.

Определить удобный для наблюдения на больших расстояниях размер цифр и букв можно, пользуясь формулой:

h0,005D

где h – высота цифры (буквы), мм;

D – дистанция наблюдения, мм;

Воспроизводить десять арабских цифр можно с помощью пяти, шести, семи и более сегментных индикаторов, сегменты которых имеют прямолинейную и криволинейную конфигурацию. Применение пятисегментных индикаторов позволяют упростить коммутационное устройство управления, снизить потребляемую мощность. При одиночной ошибке в канале управления семисегментным индикатором, вызывающей погасание одного рабочего сегмента, или зажигания одного нерабочего сегмента, может образоваться конфигурация, отображающая ложный символ. Использование девяти сегментных индикаторов увеличивает достоверность за счѐт наглядности обнаружения одиночной ошибки, но ведѐт к повышению потребляемой мощности и усложнению схемы управления. Таким образом для каждого случая необходимо анализировать все достоинства и недостатки различных типов индикаторов.

Основные параметры индикаторов

Яркость определяется силой света, излучаемой единицей поверхности. Чувствительность глаза при изменениях уровня яркости не остаѐтся постоянной. Как высокий, так и низкий уровни яркости утомляют наблюдателя. Яркость свечения отдельных элементов изображений создаваемого индикатором, должна быть по возможности одинакова. Интересно, что глаз плохо чувствует неравномерность свечения больших площадей, если эта неравномерность не «бросается в глаза». Однако резкие изменения яркости на малых площадях глаз фиксирует хорошо: так, например, в центре экрана кинескопа глаз может различить одну тѐмную точку на 10⁶ светящихся. Яркость элемента изображения В и его освещѐнность Е связаны соотношением:

В E

где ρ – коэффициент отражения поверхности.

В затемнѐнных помещениях при низких уровнях внешней засветки достаточно иметь яркость 30…70 кд/м². мелкие детали изображения хорошо различаются при яркости около 100 кд/м². Для удобства восприятия подвижных быстроменяющихся изображений надо иметь яркость 300 кд/м² и более.

Контраст является отношением разности яркостей изображения и фона к яркости фона. Возможность выделения объекта на фоне определяется контрастной чувствительностью. Она наиболее высока к чѐрно-белым и чѐрно-жѐлтым цветовым сочетаниям.

Яркостный контраст для знаков более тѐмных чем фон (прямой контраст) определяется соотношением:

K_пр100%

B_ф

где B_ф – яркость фона; B_o – яркость знака. Для знаков светлее фона яркостный контраст (обратный контраст) определяется как:

K_обр100%

B_о

Знак не различим, если контраст знака и фона меньше значения, называемого пороговым контрастом. Пороговый контраст для знаков с угловым размером 60′ и яркостью около 100 кд/м² составляет 0,015…0,02. Значения:

K ≤ 0,2 – малый контраст; 0,2 < K < 0,5 – средний контраст; K > 0,5 – высокий контраст.

Повысить контраст можно, создавая искусственный фон или подсвечивая фон.

Угол обзора определяет удобство применения индикатора в устройствах отображения информации и является совокупностью углов наблюдения, при которых обеспечивается безошибочное считывание воспроизводимой индикатором информации. Под углом наблюдения понимается угол между направлением наблюдения и нормалью к плоскости знакоместа индикации. На величину угла наблюдения влияют многие факторы: конструктивное выполнение индикатора, уровень внешней освещѐнности, расстояние наблюдения и т.п. Для каждого сочетания этих факторов существуют углы наблюдения, при которых обеспечивается безошибочное считывание информации. Максимальную величину такого угла наблюдения называют оптимальным углом обзора.

Цвет характеризуется тремя параметрами: яркостью, цветовым тоном и насыщенностью. Яркость цвета определяется величиной светового потока, излучаемого в заданном направлении единицей площади поверхности в пределах единичного телесного угла. Цветовой тон (оттенок) цвета – свойство цвета, позволяющее определить данный цвет как красный, зелѐный и т.п. Он характеризуется длиной волны светового излучения. Насыщенность – степень свободы цвета от примеси белого цвета. В индикаторах обычно не удаѐтся добиться узкого спектра излучения. В одноцветных индикаторах желательно, чтобы максимум спектра излучения совпадал с максимальной чувствительностью глаза, но источник света с не слишком узкой полосой спектра излучения более приятен для наблюдения, чем узкополосный. В индикаторах с цветовым кодированием информации узкая полоса излучения также нежелательна, так как при использовании узкополосных источников наблюдатель, переводя взгляд с одного поля на другое, может увидеть изображение в дополнительном цвете.

Обозначение индикаторов

Современные обозначения индикаторов содержат семь элементов:

1 элемент: буква И, обозначающая принадлежность прибора к ЗСИ.

2 элемент: буква, обозначающая вид индикатора: Н – вакуумные, накапливаемые; Л – вакуумные, электролюминисцентные; Ж – жидкокристаллические; П – полупроводниковые.

3 элемент: буква, характеризующая тип информации: Д – единичная; Ц – цифровая; В – буквенно-цифровая; Т – шкальная; М – мнемоническая; Г – графическая;

4 элемент: число – порядковый номер разработки с 1 по 69 – без встроенного управления; с 70 по 99 – с встроенным управлением.

5 элемент: буква, указывающая принадлежность индикатора к одной из классификационных групп приборов (от А до Я).

6 элемент: дробь или произведение, характеризующие информационное поле индикатора (кроме единичных).

7 элемент: буква, обозначающая цвет свечения. Одноцветные: К – красный, Л – зелѐный, С – синий, Ж – жѐлтый, Р – оранжевый, Г – голубой. Многоцветные: М – для всех видов.

Обозначение бескорпусных П.П. индикаторов содержат цифру – 8 элемент, определяющий модификацию конструктивного исполнения (от 1 до 8).

Вакуумные люминесцентные индикаторы

ВЛИ относятся к активным индикаторам, преобразующим электрическую энергию в световую. По виду отображаемой информации они подразделяются на единичные, цифровые, буквенно-цифровые, шкальные, мнемонистические и графические. По виду информационного поля – на сегментные и матричные однорядные и многорядные, а также матрицы без фиксированных знакомест.

К числу достоинств ВЛИ следует отнести: высокую яркость; низкие рабочие напряжения, допускающие возможность их применения с формирователями на МОП-микросхемах; малое потребление энергии, что позволяет использовать их в устройствах, питаемых от батарей.

Необходимость использования ИП накала индикатора может оказаться его недостатком. В ряде случаев трудно исключить мешающие восприятию изображения блики, создаваемые отражением света от стеклянных баллонов индикаторов.

ВЛИ используют для отображения информации в устройствах самого различного назначения: в МК и ЭВМ, кассовых аппаратах и станках с ЧПУ, электронных часах и измерительных приборах.

ВЛИ представляет собой электронную диодную или триодную систему в которой под воздействием электронной бомбардировки высвечиваются покрытые низковольтным катодолюминофором аноды-сегменты.

Конструктивная схема одноразрядного индикатора показана на рис.1. детали индикатора монтируют на керамической или стеклянной плате 1. Участки платы, на которые нанесѐн люминофор, образуют аноды-сегменты 2; под люминофором имеется токопроводящий слой. Каждый из анодов имеет определѐнный вывод 3. Источником электронов служит оксидный катод прямого накала 4. Управление электронным потоком осуществляется сеткой 7. Электронный поток, высвечивающий сегменты, ограничивается экранирующим электродом-маской 8. Вся арматура индикатора заключена в стеклянный баллон 6, в котором создан вакуум. Штриховой линией показаны примерные траектории электронов. На внутреннюю поверхность баллона нанесено токопроводящее покрытие 5, прозрачное для всей области спектра излучения.

Конструктивная схема ВЛИ.

Рисунок 1.18.1.

Покрытие обеспечивает стекание электрических зарядов с поверхности баллона, способных исказить траекторию электронов.

Катод ВЛИ: представляет собой отрезок вольфрамовой проволоки диаметром 6…60 мкм, покрыты тонким слоем окислов щѐлочно-земельных металлов (оксидом). Рабочая температура катода выбирается по возможности низкой, с тем чтобы нить, находящаяся по направлению наблюдения перед анодом, не мешала наблюдению светящихся символов. Условия эксплуатации катодов во ВЛИ можно считать экстремальными: катод работает при низкой температуре и высоком отборе тока; это обстоятельство в значительной мере определяет долговечность ВЛИ.

Сетка ВЛИ: управляет электронным потоком. Так как сетка имеет «+» относительно катода потенциал, она рассеивает электроны и ускоряет их в направлении анодных сегментов. Сетки изготавливаются из полотна, «тканого» из вольфрамовой проволоки или электрохимическим фрезерованием тонкой никелевой фольги.

Аноды-сегменты ВЛИ: представляют собой покрытые люминофором слои токопроводящего материала заданной конфигурации, нанесѐнные на стеклянную или керамическую плату. В ряде ВЛИ токопроводящие слои получают напылением в вакууме тонких металлических плѐнок на всю поверхность платы, а формирование рисунков анодов осуществляют фотолитографией. Для подавления нежелательного свечения люминофора в исходном состоянии на сетку подаѐтся отрицательное напряжение смещения.

Изображение ВЛИ высококонтрастное, яркость достигает 500 кд/м² (современный цветной кинескоп 300 кд/м²).

В ВЛИ используется явление низковольтной катодолюминесценцией (НВК) при котором свет излучается кристаллофосфором, бомбардируемом электронами с относительно низкой энергией (около 10…100 эВ). В качестве люминофора широко используется окись цинка. Применяя светофильтры, можно получить цвета символов от синего до красного при условии, что яркость исходного свечения достаточно велика. Кроме того, существуют некоторые другие люминофоры, имеющие различные цвета свечения.

Цветные люминофоры для ВЛИ Таблица 1.

Цвет свечения	Состав люминофора	λ, мкм
Синий Сине-зелѐный Зеленый Зеленый Лимонный Желтый Красный	ZnS: Ag+In2O3 ZnO: Zn (Zn+Cd)S: Ag ZnS: Cu ZnS: Au, Al+In2O3 ZnS: Mn+In2O3 (Zn+Cd)S; Ag+In2O3	0.45 0.510 0.525 0.530 0.550 0.585 0.625

При перегреве экрана возникает температурное гашение свечения, а затем – необратимая деструкция кристаллофосфора. Конструктивные модификации.

Часть ВЛИ выпускается в стеклянных цилиндрических баллонах с гибкими или жѐсткими выводами; они имеют одну или две плоские ножки. Изображение знака наблюдают через боковую стенку баллона. Изготовляются также индикаторы в четырѐхугольных баллонах, считывание информации в этом случае осуществляется через купол.

Номенклатура одноразрядных ВЛИ включает в себя индикаторы (для удобства обозначения даны по старому ГОСТу) ИВ-1, ИВ-3, ИВ-4, ИВ-6, ИВ-8, ИВ-11, ИВ17, ИВЛ1-18/1. Многоразрядные индикаторы выпускают с числом разрядов 4, 6, 9, 12, 13, 14, 17. наибольшее распространение получили дисплеи в цилиндрических баллонах ИВ-18, ИВ-21, ИВ-27 и в плоских баллонах ИВ-28А, ИВ-28Б, ИВЛ1-8/12.

Ряд ВЛИ выпускается со встроенными микросхемами управления, например плоский дисплей для индикации уровня воспроизведения и записи в стереофонических системах ИВЛШУ1-11/2.

Жидкокристаллические индикаторы

ЖКИ являются пассивными индикаторами, преобразующими падающий на них свет. Он обладают рядом достоинств, к числу которых относятся:

а. малая потребляемая мощность (для ЖКИ на основе твист-эффекта удельная

потребляемая мощность несколько единиц мкВт/см²);

б. низкие рабочие напряжения (1,5…5 В) и хорошая совместимость с КМОП-

ИМС;

в. удобное конструктивное исполнение – плоская форма экрана и

ограниченная толщина индикатора (до 0,6 мм);

г. большая долговечность (около 10-12 лет).

Основными недостатками являются сравнительно малое быстродействие, ограниченный угол обзора и необходимость внешнего освещения.

Жидкие кристаллы (ЖК) называют также анизотропными жидкостями, электрические и оптические свойства которых зависят от направления их наблюдения. Плотность ЖК близка к плотности воды и незначительно отличается от единицы. ЖК являются диэлектриком, выталкиваются из магнитного поля, имеют удельное сопротивление 10⁶…10¹⁰ Ом^.см и зависят от наличия и концентрации проводящих примесей.

Вследствие анизотропии свойств в ЖК наблюдаются электрооптические эффекты, связанные с движением вещества – динамическое рассеяние (ДР), а

7

а) б)

Рисунок .1.18.2.. Конструктивные схемы ЖКИ. Конструкция ЖКИ, работающих на отражении (а) и на просвет (б).

также с поворотом молекул в электрическом поле – твист-эффект (ТЭ) и эффект гость-хозяин (Г-Х). Основой простейшего индикаторного элемента с использованием ЖК являются две стеклянные пластины 1 и 3. Вне зависимости от используемого электрооптического эффекта ЖКИ разделяются на два класса: индикаторы, работающие на просвет и на отражение. У первых (б) обе стеклянные пластины прозрачны, электродами служат прозрачные плѐнки (двуокись олова) 4 и 5, между которыми помещено ЖК вещество 6. У вторых (а) электрод 4 изготовлен в виде зеркала, а электрод 7 является прозрачным.

Конфигурация электродов индикатора определяется либо формой исходных стеклянных пластин, либо технологией металлизации. Как правило, пластины и электроды плоские, но в ряде приборов внутренняя поверхность задней пластины имеет сложную форму, обеспечивающих отражение излучения направлений источника света.

В ЖКИ на основе ДР, при приложении электрического поля напряжѐнностью 5 кВ/см (примерно 30 В к плѐнке ЖК толщиной 0,25 мм) молекулы переориентируются, возникает турбулентность и сильное оптическое рассеивание. Материал, прозрачный в отсутствии поля, становится непрозрачным.

В ЖКИ на основе ТЭ, работающим на отражение, стеклянные пластины расположены между двумя скрещенными поляризаторами, за задним из которых помещѐн диффузный отражатель. В отсутствии поля свет в индикаторе следует за вращением молекул и на выходе индикаторов его поляризация оказывается повѐрнутой на 90°, свет проходит через индикатор. При наличии поля ориентация молекул изменяется, плоскость поляризации не вращается и свет не проходит через индикатор. Так как отражатель диффузный, на слабоокрашенном сером фоне отображаются тѐмные знаки.

В ЖКИ на основе ТЭ, работающим на просвет, поляризаторы устанавливают так, чтобы их плоскости поляризации были параллельны друг другу. Тогда индикатора не пропускает свет в отсутствии поля.

Опыт практического применения ЖКИ обоих типов показал их конкурентноспособность с другими классами индикаторов. К числу достоинств таких ЖКИ относится высокая эффективность. Индикаторы на основе ДР характеризуются уровнем потребляемой мощности 5…10 мкВт/см² для постоянного тока (0,5…1 мкА/см²) и 50…200 мкВт/см² для переменного тока (2…10 мкА/см²). Для индикаторов на основе ТЭ потребляемая мощность составляет не более 20 мкВт/см². По экономичности ЖКИ на много превосходят современные светоизлучающие диоды. К достоинствам ЖКИ на эффектах ДР и ТЭ можно отнести способность сохранять и увеличивать контраст изображения при повышении уровня внешней освещѐнности, прямую совместимость с КМОП-ИМС, обеспечивающую возможность низковольтного управления ЖКИ.

Индикаторы на эффекте ДР и ТЭ преимущественно применяются там, где экономичность играет решающую роль: в электронных наручных часах, МК с автономным питанием, портативных индикаторах и тестерах и т.п.

В ЖКИ на эффекте Г-Х тонкий слой ЖК – «хозяина» взаимодействуют с молекулами «гостя». Слой ЖК за счѐт поглощения световой энергии при отсутствии поля приобретает характерную для красителя (гостя) окраску; под воздействием поля он обесцвечивается. Но существуют так же вещества гостя и хозяина, в которых окрашивание происходит под воздействием поля. Цветовые различия в индикаторах на эффектах Г-Х хорошо воспринимаются в условиях высокой освещѐнности даже при небольшом яркостном контрасте.

ЖКИ, предназначены для работы в условиях низкой освещѐнности (менее 35 кд/м²) работают с подсветкой.

а) б) в)

Рисунок 1.18.3. Конструкция ЖКИ с подсветкой.

Для подсветки используют лампы накаливания со средней мощностью 0,5 Вт для знака высотой 2,5 см. Подсветка реализуется разными способами: для удобства наблюдения свет лампы проходит через жалюзи (а); для увеличения угла обзора применяют 2 лампы (б); для уменьшения габаритов – встроенной сверхминиатюрной лампой (в).

1.19 ПРИБОРЫ НА ЭФФЕКТЕ ГАННА

В 1963 г. американским физиком Ганном в полупроводниках – арсениде галлия GaAs и фосфиде индия InР с электронной электропроводностью было обнаружено явление генерации высокочастотных колебаний электрического тока в случае приложения к образцу постоянного напряжения, превышающего некоторое критическое значение. Оказалось, что частота колебаний зависит от длины образца и лежит в диапазоне нескольких гигагерц. Поскольку генерация высокочастотных колебаний в объеме не связана с наличием тонких и маломощных p-n-переходов, на приборах Ганна удалось построить СВЧ - генераторы значительно большей мощности, чем на других полупроводниковых приборах.

Генераторы Ганна, выполненные в форме квадратов со стороной 100—150 мкм, дают мощность в непрерывном режиме порядка нескольких милливатт на частотах 1—25 ГГц. Эти генераторы могут работать и в импульсном режиме, обеспечивая импульсную мощность порядка нескольких сотен ватт при к.п.д. 5—25%. Модификацией генератора Ганна является генератор с ограничением накопления объемного заряда (ОНОЗ). В режиме ОНОЗ кристалл арсенида галлии включается последовательно с колебательным контуром и нагрузочным резистором, Наличие контура обеспечивает легкость перестройки частоты. Переменное напряжение на контуре достаточно велико для того, чтобы во время отрицательной полуволны напряжение на образце падало ниже критического значения. При этом домен успевает разрушиться, так как время диэлектрической релаксации в слабом поле мало (порядка 10¹² с) по сравнению с периодом колебаний. В режиме ОНОЗ удается достигнуть большей мощности и на более высоких частотах (до сотен гигагерц) благодаря тому, что во время положительной полуволны домен не успевает сформироваться и в большей части образца дифференциальная проводимость остается отрицательной.

На эффекте Ганна, используется падающий участок вольтамперной характеристики, можно построить также СВЧ - усилитель. Например, усилитель на частоте 23—31 ГГц дает усиление по мощности 20 дБ.

Прибор па эффекте Ганна может быть использован как элемент логических схем. Быстродействие таких схем весьма высокое — несколько десятков пикосекунд на каскад. На рис. 1.19.1 показана простейшая схема импульсного усилителя на эффекте Ганна в триггерном режиме. В этой схеме напряжение батареи Uи.п. выбрано так, что искажение на приборе Ганна U Uи.п. IRн меньше Ut, не больше Ua (U_t и Ua — пороговые напряжения возникновения и исчезновения доменов). При подаче на вход усилителя короткого импульса с длительностью меньше пролетного времени с амплитудой U_n>Ut—Uo прибор Ганна на время, равное пролетному времени То, переключается в состояние со сформированными доменами. Ток через прибор Ганна и сопротивление включенного последовательно с ним резистора нагрузки падают, благодаря чему образуется выходной импульс с полярностью, противоположной входному импульсу, и длительностью, равной пролетному времени То. Такой усилитель может выполнять логическую операцию сравнения амплитуды импульса U_H с заданной величиной U_t — U₀. Кроме того, он может быть использован как дискриминатор выходных импульсов по их ширине и амплитуде. П р и наличии дополнительного входа, показанного на рис. 1.91.1 пунктиром, схему усилителя можно использовать в качестве элемента ИЛИ, если прибор Ганна переключается одним импульсом, поданным на любой из входов.

На эффекте Ганна могут быть созданы схемы, которые переводятся в режим

Рисунок 1.19.1 Схема

самоподдерживающейся генерации импульсного усилителя на одиночным включающим импульсом. Эта

генерация может быть прекращена подачей ^{эффекте Ганна в триггерном} режиме.

импульса противоположной полярности. Такие схемы могут осуществлять

функции элемента памяти.

Функциональные приборы, построенные на эффекте Ганна, не имеют p-nпереходов и отдельных элементов. Они выполняют свою функцию только благодаря свойствам материала и форме образца. Так, если изготовить кристалл арсенида галлия специальной формы то движущиеся домены можно использовать для генерации импульсов практически любой формы.

Приборы, основанные на эффекте Ганна, в генераторных схемах работают на сверхвысоких частотах при больших выходных мощностях (более нескольких киловатт в импульсном режиме).

Простейшая конструкция прибора Ганна изображена на рис. 1.19.2, а. Прибор выполнен из пластины высокоомного арсенида галлия, на которую напыляются низкоомные омические контакты с последующим вплавлением. Такая конструкция не совсем технологична, так как есть определенные трудности в нанесении контактов и организации теплоотвода.

Создавая переменное сечение прибора Ганна, можно получить зависимость выходного тока прибора от формы образца (рис. 1.19.2, б) и осуществить генерацию колебаний специальной формы (треугольной, трапецеидальной).

В образце пирамидальной формы электрическое поле уменьшается от катода к аноду. Поэтому при сравнительно малых напряжениях смещения домен распространяется только в ту часть прибора вблизи катода, в которойU_смU_a . С повышением напряжения смещения дрейфовый путь домена увеличивается, а частота колебаний соответственно уменьшается. При дальнейшем повышении напряжения домен достигает анодa, после чего частота колебаний практически перестает зависеть от напряжения смещения. Осциллограмма тока, генерируемого прибором Ганна, показана на рис.

1.19. 2 б .

На рис. 1.19.2 приведены функциональные генераторы Ганна с заданной формой колебаний. В верхней части рисунка показана форма образцов, в нижней – зависимости тока от времени. В соответствии с отмеченным свойством приборов Ганна форма колебаний тока в течение пролетного времени воспроизводит профиль поперечного сечения образца (выступ на pис. 1.19.2, а и впадина на рис. 1.91.2, б). Следует отметить, что при малых напряжениях смещения частота колебаний, генерируемых прибором, падает с ростом напряжения. Когда напряжение будет достаточно велико для того, чтобы домен распространился до средней части образца с наибольшей площадью поперечного сечения, частота колебаний скачком уменьшится примерно в два раза, поскольку, миновав среднее сечение, домен достигнет анода.

Следовательно, такой образец может быть использован в качестве переключателя частоты.

Одним из важных функциональных приборов на эффекте Ганна является аналого-цифровой преобразователь (рис. 1.19.3). Прибор имеет планарную конструкцию. Активный слой, имеющий форму «клина» с кодирующими прорезями, выращивают методом эпитаксии на полу изолирующей подложке.

Как и в приборах пирамидальной формы, путь, проходимый доменом, увеличивается с повышением напряжения смещения. При прохождении доменом кодирующей прорези ток

Аналого-цифровой преобразователь Ганна: уменьшается, а число всплесков, отнесенное

1 – анод; 2 – полуизолирующая подложка; 3

_{– катод.} к анодному пробегу домена, соответственно возрастает с повышением напряжения

смещения. Приборы на эффекте Ганна могут быть использованы также в качестве основных элементов оптоэлектронных устройств: приемников, модуляторов, источников света и т. д.

1.20 КРИОЭЛЕКТРОННЫЕ И ХЕМОТРОННЫЕ ПРИБОРЫ

1.20.1 Криоэлектронные приборы

Работа криоэлектронных приборов основана на явлении сверхпроводимости, когда скачкообразно уменьшается сопротивление ряда металлов и сплавов при охлаждении их до температур, близких к абсолютному нулю. Сверхпроводимость наступает, если охладить образец до температуры меньше критической. При этом сопротивление образца будет в 10¹² раз меньше, чем при температуре больше критической (практически равно нулю). Известно около 30 элементов (например, индий, таллий, тантал, свинец, висмут, титан и др.) и большое число сплавов и соединений, которые могут служить сверхпроводниками.

Свойства сверхпроводников зависят не только от температуры, но и от электрического и магнитного полей, механических напряжений и наиболее сильно изменяются при воздействии внешнего магнитного поля. При приложении к сверхпроводнику определенного внешнего магнитного поля сверхпроводимость нарушается. Причем чем ближе температура охлаждения к критической, тем требуются меньшие напряженности поля для разрушения сверхпроводимости.

Элементарным прибором, использующим свойства сверхпроводимости, является криотрон, который состоит из отрезка проволоки-вентиля, изготовленного из сверхпроводника с низким значением критического магнитного поля (материал – тантал). Вентиль обмотан проволокой (материал – ниобий) из сверхпроводника с высоким значением критического магнитного поля. Если через обмотку криотрона пропустить требуемый ток, то на поверхности проводника – вентиля появляется магнитное поле, обусловленное этим током, которое превысит значение критического магнитного поля. В результате вентиль переходит в состояние, характеризующееся наличием определенного сопротивления. При уменьшении тока, управляющего переключением вентиля, последний вновь становится сверхпроводящим. Причем значение управляющего тока зависит от значения тока, проходящего через вентиль. Таким образом, криотрон является аналогом обычного электромагнитного реле. Рассмотренная конструкция криотрона проста, дешева, потребляет небольшую мощность, но требует применения устройства охлаждения большого объема.

Если применить пленочную конструкцию криотрона, можно одновременно микроминиатюризировать его и повысить быстродействие. Такая конструкция криотрона изображена на рис. 1.20.1.

На стеклянную подложку наносят вентильную пленку из олова, затем изоляцию из монооксида кремния и перпендикулярно (в плоскости подложки) к вентильной пленке – управляющую пленку из свинца.

Дальнейшего быстродействия криотрона можно достигнуть размещением между подложкой и вентильной пленкой свинцового экрана, который в сверхпроводящем

состоянии уменьшает индуктивность криотрона.

Рисунок 1.20.1. Пленочный криотрон: 1 — управляющая пленка, 2 – подложка, 3 – вентиль, 4 – изоляция

На основе криотрона можно изготовить различные устройства

(дешифраторы, сумматоры, запоминающие устройства, счетчики импульсов и др.). Базовым элементом логических схем является ячейка на двух криотронах. Для построения запоминающих устройств логические элементы на криотронах объединяют в матрицы.

При соединении двух сверхпроводящих слоев слабым контактом (слоем) из сверхпроводящего или несверхпроводящего материала при определенных условиях можно получить эффект Джозефсона.

В области контакта образуется туннельный переход Джозефсона, в котором осуществляется прохождение электронных пар через тонкий изолирующий барьер. Если на такой переход подать постоянный ток смещения по знамению, меньше порогового тока, то падение напряжения на переходе оказывается равным нулю, что соответствует отсутствию сопротивления. Пороговый ток является функцией напряженности магнитного поля, приложенного к переходу. Меняя напряженность магнитного поля, можно изменить пороговый ток и при постоянном питающем токе, получить падение напряжения на переходе, что соответствует наличию сопротивления. Таким образом, переход Джозефсона может находиться в двух различных состояниях (0 и 1), как и логические схемы.

На основе элементарной ячейки, использующей эффект Джозефсона, можно создать логические устройства необходимой сложности (запоминающие устройства, сдвиговые регистры). Устройства, основанные на эффекте Джозефсона, отличаются высоким быстродействием (10^-11c), малой потребляемой

мощностью и небольшими размерами (десятки микрон). Существуют определенные трудности, связанные с подбором сверхпроводящих материалов для приборов, работающих в широком диапазоне температур, технологической воспроизводимостью характеристик приборов и созданием малогабаритных охлаждающих систем.

Использование явления сверхпроводимости перспективно не только для создания элементов ЭВМ, но и для устройств очень высокой чувствительности и точности.

Криоэлектроника (криогенная электроника) – направление электроники и микроэлектроники, охватывающее исследование взаимодействия электромагнитного поля с электронами в твердых телах при криогенных температурах и создание электронных приборов на их основе.

К криогенным температурам относят температуры, при которых наступает глубокое охлаждение, т. Е. температуры от 80 до 0 К.

В криоэлектронных приборах используются различные явления:

1) сверхпроводимость металлов и сплавов;

2) зависимость диэлектрической проницаемости некоторых диэлектриков от напряженности электрического поля;

3) появление у металлов при температуре ниже 80 К полупроводниковых свойств при аномально высокой подвижности, носителей заряда и др.

Принципы криоэлектроники используют для построения ряда приборов (криотроны, квантовые и параметрические усилители, резонаторы, фильтры, линии задержки и др.). Наиболее распространенным из этих приборов является криотрон, представляющий собой переключающий криогенный элемент, основанный на свойстве сверхпроводников скачком изменять свою проводимость под воздействием критического магнитного поля.

Действие криотрона аналогично работе ключа или реле. Криотрон может находится только в одном из двух состояний – либо в сверхпроводящем, либо с малой электропроводностью.

Время перехода криотрона из одного состояния в другое составляет несколько долей микросекунды, т. Е. эти приборы обладают высоким быстродействием. Криотроны весьма микроминиатюрные: на 1 см² площади может быть размещено до нескольких тысяч криотронов. На основе криотронов можно создать криотронные БИС, выполняющие логические функции, функции запоминания с неразрушающим считыванием, управления и межэлементных соединений. Однако необходимость работы в условиях глубокого охлаждения и связанные с этим технологические трудности резко ограничивают применение криотронов. Усилители, принцип действия которых основан на использовании криоэлектронных явлений, главным образом служат для приема слабых сигналов СВЧ. Они обладают ничтожно малым уровнем шумов, широкой полосой пропускания (десятки гигагерц) и высоким усилением (до 10 000). Шумовые температуры криоэлектронных усилителей достигают единиц и долей градуса Кельвина.

Перечислим основные особенности различных типов криоэлектронных усилителей.

1.Квантовые усилители служат для усиления электромагнитных волн за счет вынужденного излучения возбужденных атомов, молекул или ионов. Эффект усиления квантовых усилителей связан с изменением энергии внутриатомных (связанных) электронов в отличие от ламповых усилителей, в которых используются потоки свободных электронов. Наиболее подходящим материалом для квантовых усилителей радиодиапазона оказались диамагнитные кристаллы с небольшой примесью парамагнитных ионов. Обычно применяют рубин, рутил, изумруд с примесью окиси хрома. Охлаждение квантовых усилителей производят жидким гелием в криостатах.

2.В параметрических усилителях роль активного элемента выполняет либо p-n-переход в полупроводнике с высокой подвижностью носителей заряда при температурах не ниже 90 К, либо переход металл — полуметалл (InSb). Этот полуметалл при температурах ниже 90 К приобретает свойства полупроводника, имеющего подвижность носителей заряда в 100—1000 раз выше, чем германий и кремний. В параметрическом усилителе периодически изменяется емкость колебательной системы. Мощность, потребляемая параметрическими усилителями, равна примерно 0,02—0,1 Вт.

3. Свѐрхпроводниковые усилители также основаны на принципе параметрического усиления, но в них периодически изменяется не емкость, а индуктивность колебательной системы. Индуктивным элементом такого усилителя служит тонкая пленка сверхпроводника при температуре ниже T_k0. В сверхпроводящей пленке возникает так называемая сверхиндуктивность L_к ,обусловленная взаимодействием возникающих в ней высокоэнергетических электронных пар. Индуктивность L_к при определенном выборе геометрии пленки может преобладать над обычной индуктивностью L проводника. Внешним электромагнитным полем можно периодически разрушать и восстанавливать такие электронные пары, изменяя их концентрацию п_к, и тем самым периодически изменять индуктивность L_к :

L_kl /n_k

4. Принцип действия параэлектрических усилителей основан на использовании явления высокой поляризации некоторых диэлектриков (например, СrTiO₃) при низких температурах.

Рисунок 1.20.2

Тангенс угла диэлектрических потерь таких диэлектриков (параэлектриков) при температурах ниже 80 К сильно зависит от внешнего электрического поля. Активный элемент пароэлектрического усилителя представляет собой конденсатор, заполненный параэлектриком, помещенным в электромагнитное поле (накачка). Емкость конденсатора

периодически изменяется с частотой накачки, что позволяет

осуществить параметрическое усиление (рис. 1.20.2). На рис. 1.20.2, а приведена структура активного элемента параэлектрического усилителя, а на рис. 1.20.2,6— зависимость его емкости от напряжения при температуре 4,2 К. Пунктиром показана эта же зависимость при нормальной температуре (300 К).

5. Криоэлектронные резонаторы теоретически должны иметь бесконечно большую добротность из-за ОТСУТСТВИЯ потерь в поверхностном слое сверхпроводящих стенок. Однако практически потери существуют вследствие инерционности электронов. Наибольшая добротность достигается в дециметровом диапазоне волн. При длине волны 3 см добротность криоэлектронных резонаторов равна примерно 10⁷—10⁹. Сверхпроводящие резонаторы обычно работают при гелиевых температурах (Т=4,2 К).

Криоэлектронный фильтр представляет собой цепочку последовательно соединенных сверхпроводящих резонаторов. Избирательность такого фильтра в полосе запирания повышена в 10³10⁶раз по сравнению с обычными фильтрами.

Криоэлектронные линии задержки представляют собой тонкий кабель из сверхпроводника, свернутый в спираль и помещенный в криостат. Время задержки определяется длиной кабеля и соответствует единицам или долям миллисекунды. Для получения времени задержки, измеряемого наносекундами или пикосекундами, используют сверхпроводящие меандры - извилистые линии из узких тонких сверхпроводящих пленок

на диэлектрической подложке. Изменяя внешним полем распределенную индуктивность такой линии, можно управлять временем задержки.

Большие перспективы создает использование в микроэлектронике эффектов Джозефсона. Открытие эффекта Джозефсона туннельных переходах двух слабо связанных сверхпроводников сделало возможным создание сверхпроводящих систем обработки информации с высокими значениями параметров. Быстродействие этих систем достигает 10 пс (10¹с), а мощность рассеяния 100 нВт (10⁷ Вт), т. е. показатель качества — произведение быстродействия на мощность — порядка 10¹⁸Дж или в миллион раз выше_, чем в кремниевых микросхемах. Основная трудность разработки БИС, на основе эффекта Джозефсона связана с получением стабильных, воспроизводимых тонких (порядка 2 нм) изолирующих пленок, а также с работой в условиях глубокого охлаждения.

1.20.2 Хемотронные приборы

Хемотроника возникла на стыке двух наук – электрохимии и электроники. Основой хемотроники являются приборы, использующие принцип электрохимического преобразования в твердых и жидких электролитах. Носителями заряда в этих приборах служат ионы, обладающие малой подвижностью (меньше подвижности носителей в полупроводниках в 10⁶–10⁸ раз), что определяет их область применения.

К основным достоинствам хемотронных приборов можно отнести малую потребляемую мощность, высокую чувствительность по входу, малый уровень собственных шумов, достаточно высокую надежность, невысокую стоимость. Недостатками хемотронных приборов являются малый частотный диапазон (0 – 1 кГц) и большие габариты.

Наиболее перспективны твердофазные и жидкофазные приборы многократного действия. В первых используют образование твердой фазы на электродах или растворение материала электродов при прохождении электрического тока, во вторых, – изменяют концентрацию раствора электролита в приэлектродных областях.

Твердофазный прибор представляет собой герметичный стеклянный капилляр, заполненный двумя столбиками ртути, разделенными промежутком из электролита. В качестве электролита применяется водный раствор йодных солей в йодистом калии. От ртутных столбиков через торцы запаянного стеклянного капилляра сделаны выводы из никеля. При пропускании тока через такой прибор осуществляется перенос ртути с электрода на электрод, что приводит к перемещению электролитного промежутка, по которому регистрируется ток или время его прохождения.

Твердофазные хемотронные приборы используют для построения схем интеграторов тока с временем интегрирования до сотен и тысяч часов, погрешностью 1% и мгновенным неразрушающим считыванием результатов и датчиков неэлектрических величин (механических, акустических и др.), обладающих простой конструкцией, высокими надежностью и

чувствительностью. Схемы с такими приборами требуют введения температурной компенсации, что является их недостатком. Интеграторы применяют для счетчиков наработки и контроля различных устройств РЭА, счетчиков импульсов, реле времени, устройств определения заряженности аккумуляторов и др.

Жидкофазный прибор является диодом с двумя инертными платиновыми электродами, помещенными в герметичную ампулу, заполненную электролитом, образующим с материалом электродов обратимую окислительновосстановительную систему. Обратимые реакции протекают непрерывно и одновременно в двух противоположных направлениях. Электролитом служит водный раствор йодида калия с добавкой кристаллического йода.

При отсутствии внешнего напряжения на электродах устанавливается динамическое равновесие, когда скорости реакций восстановления (присоединение электронов атомами, молекулами, ионами) и окисления (отдача электронов атомами, молекулами, ионами) выравниваются и концентрация компонентов не изменяется.

При подаче напряжения на электроды (электролизе) динамическое равновесие нарушается. На аноде преобладает процесс окисления, когда отрицательно заряженные ионы отдают во внешнюю цепь электроны, а на катоде – процесс восстановления, при котором электроны поступают из внешней цепи. Таким образом, во внешней цепи проходит ток. Чтобы избежать побочных эффектов внешнее приложенное напряжение должно быть 0,5 В.

В электролите происходят медленные диффузионные процессы, направленные на выравнивание нарушенного равновесия и разностей концентраций, которые возникают у электродов из-за скопления ионов одного знака. Появляется собственная эдс, называемая концентрационной, так как процесс электролиза всегда сопровождается поляризацией. Эта эдс противоположна эдс, действующей извне. На переменном токе процессы диффузии ограничиваются поверхностью электрода, а поляризация уменьшается во много раз.

Жидкофазные хемотронные приборы обладают существенным недостатком, связанным с узким температурным диапазоном (0 – 50 °С), так как используются водные растворы электролита. Применение других растворов затруднительно. Более перспективны для использования не двухэлектродные жидкофазные хемотронные приборы, а четырех-, пяти- и шестиэлектродные, так как это позволяет улучшить параметры приборов и расширить их функциональные возможности.

Жидкофазные хемотронные приборы используют для интегрирования малых токов (нано- и микроамперного диапазона), хранения информации в течение нескольких часов с малой погрешностью, построения усилителей постоянного тока с малым дрейфом нуля и небольшим уровнем шумов из-за узкого частотного диапазона (от 1 до 100 Гц), схем сравнения и моделирования биопроцессов.

В автоматике применяют электрохимическое управляемое сопротивление с активной жидкой средой – мимистор, который представляет собой две металлические пластины с электролитом между ними. Одна пластина является резистивным электродом с двумя выводами, а другая – управляющим электродом. При изменении полярности управляющего сигнала на резистивный электрод осаждается металл или растворяется часть его слоя, что ведет к изменению сопротивления мимистора. Мимистор выполняет роль переменного сопротивления, ячейки памяти, реле времени.

Одним из новых направлений в области дальнейшего развития хемотронных приборов является создание оптохемотронных приборов, использующих явление электрохемилюминесценции – свечения, возникающего в области электродов при прохождении тока через растворы некоторых электролитов. Оптохемотронный прибор состоит из инертного корпуса с электролитом и двумя инертными электродами, вывода для излучения и имеет два канала управления – оптический и электрический. В состав электролита входит активатор (люминесцирующее органическое вещество), сопровождающий (фоновый) электролит и растворитель. Раствор электролита образует с материалами электродов обратимую окислительно-восстановительную систему.

Оптохемотронные приборы могут быть использованы в качестве новых излучателей и индикаторов, преобразователей неэлектрических величин в электрический сигнал, в биофизике – для моделирования процессов живого организма.

Учреждение образования

БЕЛОРУССКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ УНИВЕРСИТЕТ

ИНФОРМАТИКИ И РАДИОЭЛЕКТРОНИКИ

Кафедра электронной техники и технологии

Костюкевич А. А

КОНСПЕКТ ЛЕКЦИЙ

по дисциплине

«ЭЛЕКТРОРАДИОЭЛЕМЕНТЫ, УЗЛЫ ФУНКЦИОНАЛЬНОЙ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ И ТЕХНОЛОГИЯ РЭС»

Часть 2 (7 семетр)

для студентов специальности

1-38 02 03 "Техническое обеспечение безопасности"

Минск 2006 .................................................................................................................................... 2

1. ОСНОВНЫ ПРОЕКТИРОВАНИЯ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ226 ................................................................................................................................................ 248

1.1. КОНСТРУКТИВНО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ОСОБЕННОСТИ ЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ.......................................................................... 248

1.2. СИСТЕМНЫЙ ПОДХОД К ТЕХНОЛОГИИ И ИЕРАРХИЧЕСКИЕ... 250

УРОВНИ ПРОИЗВОДСТВА..................................................................................... 250

1.3. СТРУКТУРА ПРОИЗВОДСТВЕННОГО ПРОЦЕССА............................. 254

1.4. ВИДЫ И ТИПЫ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ......................... 256

1.5. ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЕ ОСНАЩЕНИЕ........................................................ 257

1.6. ТИПЫ ПРОИЗВОДСТВА И ИХ ХАРАКТЕРИСТИКА............................. 258

1.7. ТЕХНОЛОГИЧЕСКАЯ ПОДГОТОВКА ПРОИЗВОДСТВА.................. 260

1.8. ТЕХНОЛОГИЧНОСТЬ КОНСТРУКЦИЙ БЛОКОВ ЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ............................................................................................................ 261

1.9. ПРОЕКТИРОВАНИЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ СБОРКИ И МОНТАЖА................................................................................................................... 270

1.10. ВЫБОР ОПТИМАЛЬНОГО ВАРИАНТА ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ПРОЦЕССА................................................................................................................... 276

1.11. РАЗРАБОТКА И ОФОРМЛЕНИЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЙ ДОКУМЕНТАЦИИ..................................................................................................... 283

2. СБОРКА И МОНТАЖ БЛОКОВ ЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ НА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТАХ................................................................................................... 289

2.1. СТРУКТУРА ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ПРОЦЕССА СБОРКИ............ 289

2.2. ВХОДНОЙ КОНТРОЛЬ..................................................................................... 291

2.3. ПОДГОТОВКА ЭРЭ И ИМС К МОНТАЖУ................................................ 293

2.4. УСТАНОВКА КОМПОНЕНТОВ НА ПЛАТЫ............................................ 298

3 ТЕХНОЛОГИЯ СБОРКИ И МОНТАЖА БЛОКОВ ЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ С ПОВЕРХНОСТНЫМ МОНТАЖОМ...................................... 310

3.1. ОБЩАЯ ХАРАКТЕРИСТИКА ТЕХНОЛОГИИ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА................................................................................................................... 310

3.2. ПОВЕРХНОСТНО-МОНТИРУЕМЫЕ КОМПОНЕНТЫ И ИХ УПАКОВКА.................................................................................................................. 311

3.3. КОНСТРУКТИВНО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ВАРИАНТЫ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА........................................................................ 314

3.4. ТЕХНОЛОГИЯ И ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ НАНЕСЕНИЯ АДГЕЗИВА293 ............................................................................................................ 320

3.5. ТЕХНОЛОГИЯ И ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ НАНЕСЕНИЯ ПРИПОЙНОЙ ПАСТЫ............................................................................................. 327

3.6. ТЕХНОЛОГИЯ И ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ УСТАНОВКИ ПМ-КОМПОНЕНТОВ НА ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ..................................................... 339

4. ТЕХНОЛОГИЯ ВНУТРИ - И МЕЖБЛОЧНОГО МОНТАЖА...................... 349

4.1. ОБЩАЯ ХАРАКТЕРИСТИКА МЕТОДОВ МОНТАЖА.......................... 349

4.2. ТЕХНОЛОГИЯ ПРОВОДНОГО МОНТАЖА............................................. 350

4.3. ТЕХНОЛОГИЯ ЖГУТОВОГО МОНТАЖА............................................... 356

4.4. МОНТАЖ ПЛОСКИМИ ЛЕНТОЧНЫМИ КАБЕЛЯМИ........................ 359

5. ТЕХНОЛОГИЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ................................. 362

5.1. КОНСТРУКТИВНО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ТРЕБОВАНИЯ,.............. 362

ПРЕДЪЯВЛЯЕМЫЕ К ПЛАТАМ И ПЕЧАТНОМУ МОНТАЖУ................ 362

5.2. МАТЕРИАЛЫ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЛАТ........................................... 365

5.3. КЛАССИФИКАЦИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ................................................... 368

5.4. КЛАССИФИКАЦИЯ МЕТОДОВ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ............................................................................................................................... 370

5.5. ФОРМИРОВАНИЕ ЗАЩИТНОГО РИСУНКА СХЕМЫ........................ 371

5.6. ТРАВЛЕНИЕ МЕДИ С ПРОБЕЛЬНЫХ МЕСТ.......................................... 382

5.7. ХИМИЧЕСКАЯ И ЭЛЕКТРОХИМИЧЕСКАЯ МЕТАЛЛИЗАЦИЯ..... 387

5.8. МЕХАНИЧЕСКАЯ ОБРАБОТКА ПЛАТ...................................................... 392

5.9. ТЕХНОЛОГИЯ ОДНОСТОРОННИХ И ДВУСТОРОННИХ.................. 396

ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ.................................................................................................... 396

5.10. ТЕХНОЛОГИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ.................. 402

5.10. ТЕХНОЛОГИЯ ПРОВОДНЫХ ПЛАТ........................................................ 413

6. ТЕХНОЛОГИЯ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ СОЕДИНЕНИЙ..................................... 420

6.1. МЕТОДЫ СОЗДАНИЯ МОНТАЖНЫХ СОЕДИНЕНИЙ....................... 420

6.2. ФИЗИКО-ХИМИЧЕСКИЕ ОСНОВЫ ПРОЦЕССА ПАЙКИ................. 425

6.3. ПРИПОИ, ФЛЮСЫ, ПАСТЫ.......................................................................... 441

6.4. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ОСНОВЫ ИНДИВИДУАЛЬНОЙ ПАЙКИ.... 447

6.5. ФИЗИКО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ОСНОВЫ СВАРКИ........................... 452

6.6. МОНТАЖНАЯ МИКРОСВАРКА.................................................................... 456

6.7. НАКРУТКА И ОБЖИМКА............................................................................... 468

СОДЕРЖАНИЕ

1. ОСНОВНЫ ПРОЕКТИРОВАНИЯ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ

1.1. КОНСТРУКТИВНО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ОСОБЕННОСТИ ЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ

Современная электронная аппаратура (ЭА) представляет собой сложный комплекс технических устройств, объединенных общим управлением и предназначенных для автоматического приема, преобразования, обработки и передачи информации в соответствии с заданным алгоритмом. С конструктивнотехнологической точки зрения ЭА — это совокупность механических деталей, активных и пассивных электрорадиоэлементов (ЭРЭ), интегральных микросхем (ИМС), объединенных в функционально законченные сборочные единицы. Базовые конструкции аппаратуры имеют несколько уровней модульности, предусматривающих объединение простых модулей в более сложные. По мере развития ЭА элементная база и состав модулей изменяются, изменяется и технология их изготовления. Это удобно проследить, рассматривая поколения выпускаемой ЭА (рис.1.1).

Первое поколение (20—50-е гг.) характеризовалось использованием электровакуумных приборов (ЭВП), электромеханических коммутационных элементов (КЭ) и объемных ЭРЭ. В качестве начального уровня использовался объемный модуль (ОМ), под которым подразумевалась часть схемы, выполняющая определенную функцию (формирование, усиление, преобразование сигнала) и имеющая законченное конструктивное оформление. Электрическое соединение ЭРЭ на всех уровнях осуществлялось вручную с применением проводного (объемного) монтажа. Аппаратура имела большие габариты и массу, низкую надежность, высокую трудоемкость сборки, низкую плотность монтажа (не более 2—5 соед/см³), потребляла большое количество электроэнергии (1—100 кВт).

Второе поколение (50—60-е гг.) характеризовалось широким применением дискретных ППП, микромодулей из объемных ЭРЭ, внедрением печатных плат (ПП) на этапе сборки функциональных ячеек. Межблочные соединения выполнялись жгутовым монтажом. Плотность монтажа увеличилась в 10 раз и составила 15—20 соед/см², в 10 раз увеличилась производительность процессов сборки за счет групповой пайки волной припоя, объем функциональных ячеек уменьшился в 20—25 раз, потребляемая мощность — в 10—20 раз.

Третье поколение (70-е гг.) характеризовалось использованием интегральных элементов и созданием типовых элементов сборки (ТЭС), которые отличались упорядоченным расположением элементов, что позволило использовать их механизированную установку на платы. ИМС стала модулем первого уровня, а плотность упаковки достигла 500 элем/см². Объем блоков уменьшился в 20 раз, потребление мощности — в 15 раз, а производительность труда увеличилась в 3—5 раз по сравнению со вторым поколением ЭА.

Для монтажа функциональных ячеек (ФЯ) стали применяться многослойные печатные платы (МПП), а внутриблочный монтаж проводили с помощью коммутационных печатных плат (КПП) и гибких печатных кабелей (ГПК). Межблочные соединения выполнялись методом накрутки с помощью эффективного полуавтоматического и автоматического оборудования. Это позволило достигнуть высокой идентичности и надежности аппаратуры, и снизить ее себестоимость, широко применять автоматизацию производства.

Четвертое поколение (80-е гг.) характеризовалось использованием микроблоков, которые содержали микросборки частного применения, бескорпусные ИМС, большие и сверхбольшие интегральные микросхемы (БИС и СБИС), акусто- и оптоэлектронные приборы, а также безвыводные поверхностномонтируемые ЭРЭ и ИМС.

Основной конструктивной единицей оставался ТЭС, но для его изготовления использовались методы поверхностного монтажа, внутриблочный монтаж полосковыми линиями (ПЛ) и ГПК. Плотность монтажа увеличилась, объем монтажа уменьшился в 20 раз, потребляемая мощность — в 50 раз, производительность труда увеличилась в 40—50 раз по сравнению со вторым поколением.

Пятое поколение (90-е гг.) характеризуется использованием многокристальных модулей (МКМ), сверхпроводниковых схем и элементов, вхождением в молекулярную электронику. Это требовало создания новых материалов, сверхчистых и безлюдных технологий. Повышение степени интеграции изменило состав и структуру конструктивных уровней компоновки ЭА: увеличилась сложность элементной базы, уменьшилось число уровней, снизилась сложность конструкции, устройств, т. е. микроэлектронные изделия заняли уровни более высокой функциональной сложности.

Анализ развития ЭА позволяет не только установить особенности современной аппаратуры, но и наметить перспективные пути развития технологии ее производства. К конструктивно-технологическим особенностям ЭА относятся:

постепенное усложнение и переход от аппаратов к сложным комплексам и системам; прогрессирующая микроминиатюризация изделий;

модульная компоновка из функционально законченных схем и блоков; изготовление отдельных модулей и последующая их сборка в более

сложные единицы; автоматизация проектирования, изготовления и управления производством.

Таким образом, микроминиатюризация и повышение степени интеграции определяют комплексный подход к разработке ЭА, включающий во взаимосвязи решение системо-, схемотехнических и конструкторско-технологических вопросов.

Рис.1.1. Структурные схемы поколений ЭА

1.2. СИСТЕМНЫЙ ПОДХОД К ТЕХНОЛОГИИ И ИЕРАРХИЧЕСКИЕ

УРОВНИ ПРОИЗВОДСТВА

Производственный процесс изготовления ЭА состоит из большого количества технологических операций, реализуемых на различном оборудовании. Отдельные станки объединяются в линии изготовления деталей, ЭРЭ, сборки. Работа станков, линий и процесс в целом характеризуется частичной или полной синхронизацией и взаимозависимостью выполнения режимов. Поэтому производственный процесс можно отнести к сложным системам, а для его анализа необходимо использовать системный подход. Процессы, используемые в производстве ЭА, классифицируют на 5 групп.

1. Производство элементной базы, в том числе ЭРЭ, функциональных элементов (ФЭ), микросборок (МСБ) и ИМС, для которого характерны: высокий уровень технологичности и автоматизации, массовый тип производства, тщательность разработки конструкции, высокая надежность и низкая стоимость. Дальнейшее развитие элементной базы будет идти по пути разработки новых материалов, ужесточения требований к их параметрам, уменьшения дефектов подложек, повышения точности и автоматизации контроля параметров, использования ЭВМ на стадии проектирования и управления всеми процессами.

2. Изготовление элементов несущих конструкций методами, которые заимствованы из других отраслей и приспособлены для производства ЭА (штамповка, литье, прессование, точение, фрезерование, электрофизические методы обработки и др.). Совершенствование осуществляется по пути унификации как конструкторских, так и технологических решений, широкого использования безотходных и программно-управляемых технологий и гибких модулей программно-управляемого оборудования.

3. Изготовление функциональных элементов — ЗУ, линий задержки и фильтров на поверхностно-акустических волнах (ПАВ), которое характеризуется широким применением интегральной технологии, высокой идентичностью параметров, высокими требованиями к оборудованию и его производительности. Перспективными направлениями развития ФЭ и их технологии являются: использование новых материалов и явлений, повышение точности изготовления, снижение массогабаритных показателей.

4. Сборка, монтаж и герметизация ЭА, трудоемкость которых составляет до 50—80 % общих затрат производства. Эти процессы имеют низкий уровень автоматизации и механизации, широкую номенклатуру технологического оснащения, большую долю ручного труда. Для снижения длительности производственного цикла осуществляется параллельная сборка модулей различных уровней, комплексная автоматизация. Основными направлениями их совершенствования являются: повышение плотности компоновки навесных элементов на ПП, плотности печатного монтажа за счет применения МПП на керамических и полиимидных основаниях; широкое использование бескорпусных ЭРЭ, перспективной технологии поверхностного монтажа, применение автоматизированного оборудования; разработка новых методов сборки и монтажа модулей второго и последующих уровней; оптимизация количества операций промежуточного контроля по экономическим критериям; разработка мер по технологическому обеспечению надежности электрических соединений.

5. Контроль, регулировка и испытания ЭА, характеризуемые применением высококвалифицированной рабочей силы, специальной измерительной аппаратуры. От качества выполнения этих процессов во многом зависит надежность выпускаемой аппаратуры. Перспективным является широкое использование контролирующей и диагностирующей аппаратуры с применением микропроцессорных комплектов, повышение гибкости их работы и снижение трудозатрат.

Качество и надежность ЭА, а также экономическая эффективность ее производства обеспечиваются с учетом особенностей всех групп процессов. С позиций системного подхода производство ЭА — это сложная динамическая система, в которой в единый комплекс объединены оборудование, средства контроля и управления, вспомогательные и транспортные устройства, обрабатывающий инструмент или среды, находящиеся в постоянном движении и изменении, объекты производства (заготовки, полуфабрикаты, сборочные единицы, готовые изделия) и, наконец, люди, осуществляющие процесс и управляющие им. Указанную сложную динамическую систему называют технологической системой (ТС).

Как любую сложную систему, ТС характеризуют следующие признаки:

возможность разбиения на множество подсистем, объединенных

общей целью функционирования; взаимодействие системы и внешней среды; функционирование в условиях воздействия случайных факторов; сложные информационные связи между элементами и подсистемами; наличие иерархической структуры.

Иерархическая структура ТС означает возможность разбиения системы на подсистемы нижних уровней. С другой стороны, ТС как сложная система входит составной частью в систему отрасли. В настоящее время технологические проблемы решаются на четырех уровнях (рис. 1.2):

1) в масштабах республики (Государственный комитет по науке и технологиям — ГКНТ);

2) в масштабах отрасли (Министерство промышленности); 3) в масштабах предприятия (ПО или НПО);

4) в подсистемах предприятия (цех, участок).

На первом уровне основными задачами являются:

разработка и реализация государственной политики в сфере науки и

технологий;

координация деятельности министерств и других органов управления в

сфере научно-технической деятельности; проведение единой государственной политики в сфере международного

научно-технического сотрудничества; организационно-методическое регулирование развития науки и

техники; повышение эффективности использования научно-технического

потенциала республики; контроль за исполнением законодательства в области науки и

технологий, а также за использованием

бюджетных средств, выделяемых на развитие науки.

Республиканским аналитико-информационным центром, обеспечивающим организацию научно-технической деятельности и создание информационного фонда новых технологий, является БелИСА.

На втором уровне решаются следующие задачи:

разработка перспективных направлений научно-технического

прогресса; определение номенклатуры и программ выпуска изделий в форме

госзаказа; определение поставщиков комплектующих деталей и материалов; разработка типовых технологических процессов в виде отраслевых

стандартов (ОСТ); разработка унифицированного технологического оборудования и

оснастки; подготовка инженерно-технических кадров для отрасли в системе

вузов, колледжей и техникумов; информационно-издательская деятельность (журналы, сборники,

реклама).

На третьем уровне (на уровне предприятия) осуществляется:

маркетинг;

оперативное планирование и управление текущим производством; техническая подготовка производства новых изделий; приобретение и освоение нового технологического оборудования; материально-техническое снабжение и сбыт продукции;

разработка и изготовление специализированного оснащения;

разработка единичных и групповых ТП в виде стандартов

предприятия (СТП);

подготовка квалифицированных кадров в системе профтехобразования.

На четвертом уровне решаются задачи, специализированные по видам работ: изготовление деталей, сборка, монтаж, контроль, настройка, испытания и др.

1.3. СТРУКТУРА ПРОИЗВОДСТВЕННОГО ПРОЦЕССА

Производственный процесс — это совокупность действий, в результате которых сырье, материалы и полуфабрикаты, поступающие на предприятие, превращаются в готовое изделие. Он делится на основной и вспомогательный. Основной производственный процесс — это изготовление продукции, определяемой госзаказом и договорами с другими предприятиями, вспомогательный — ремонт оборудования, транспортирование объектов производства, изготовление оснастки, инструментов, электроснабжение.

Технологический процесс (ГОСТ 3.1109—82) — часть производственного процесса, представляющая собой комплекс действий исполнителей и оборудования, направленных непосредственно на преобразование материалов и комплектующих изделий в готовое изделие. ТП состоит из операций, установов, позиций, переходов (рис. 1.3).

Операция — законченная часть ТП, выполняемая на одном рабочем месте одним или несколькими рабочими при неизменном технологическом оборудовании. С изменением вида оборудования вводится новая операция. Технологическая операция является основной единицей производственного планирования и учета. На основе операций оценивается трудоемкость изготовления изделий и устанавливаются нормы времени и расценки, определяется требуемое количество рабочих, оборудования, приспособлений и инструмента, себестоимость, ведется календарное планирование производства и осуществляется контроль качества и сроков выполнения работ.

В условиях автоматизированного производства под операцией следует понимать законченную часть ТП, выполняемую непрерывно на автоматической линии, которая состоит из нескольких единиц технологического оборудования, связанных автоматически действующими транспортно-загрузочными устройствами. При гибком автоматизированном производстве непрерывность выполнения операции может нарушаться, например, направлением собранного полуфабриката, электронного узла на промежуточный склад-накопитель в периоды между отдельными позициями, выполняемыми на разных технологических модулях.

Рис. 1.3. Структура производственного процесса

Кроме технологических в состав ТП включают ряд необходимых для его осуществления вспомогательных операций (транспортных, контрольных, маркировочных и т. п.).

Установ — часть операции, выполняемая при одном закреплении изделия.

Позиция — фиксированное положение, занимаемое неизменно закрепленной обрабатываемой заготовкой или собираемой сборочной единицей совместно с приспособлением относительно инструмента или неподвижной части оборудования для выполнения определенной части операции.

Переход — законченная часть операции, которая характеризуется постоянством инструмента, оснастки, режимов обработки, поверхности детали. Переход делится на рабочий ход и вспомогательный. Рабочий ход обеспечивает изменение характеристик обрабатываемой детали, вспомогательный — возврат рабочего органа в исходное положение.

Различают технологический и производственный циклы изготовления изделий.

Технологический цикл — это минимальное суммарное время, необходимое для прохождения одной партии изделий по маршруту изготовления от первой операции до последней. Он складывается из длительности операций с учетом времени на загрузку-выгрузку.

Производственный цикл — это фактическое время изготовления изделий в условиях реального производства. Он складывается из технологического цикла и длительности вспомогательных операций: транспортирования партий, контроля качества, времени пролеживания между операциями.

Оптимально, если производственный цикл равен двум технологическим.

1.4. ВИДЫ И ТИПЫ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ

Согласно ГОСТ 14.002—83 Единой системы технологической подготовки производства (ЕСТПП), все ТП по степени универсальности и применяемости подразделяются на единичные и унифицированные.

Единичный ТП — это ТП, который разработан для изготовления изделия одного наименования независимо от программы выпуска. Унифицированный ТП разрабатывается для группы изделий, имеющих определенные признаки общности. К унифицированным относятся групповые и типовые ТП. Типовые ТП разрабатываются для группы изделий, объединенных на основе признаков конструктивно-технологической общности, и характеризуются единством содержания и последовательности большинства технологических операций и переходов для объектов всей группы. Групповой ТП разрабатывается для группы изделий, которые могут не иметь геометрического подобия, но имеют признаки технологической общности, заключающейся в общности технологической наладки на ту или иную операцию для последующей совместной обработки. Типовые и групповые процессы приведены в отраслевых и государственных стандартах.

При разработке унифицированных ТП все детали и сборочные единицы предварительно классифицируют по признакам конструктивной и технологической общности, используя конструкторские и технологические классификаторы и ЭВМ. Для каждого из систематизированных классов деталей и сборочных единиц разрабатывается единый унифицированный ТП, по которому может быть изготовлено любое изделие этого класса. Следовательно, унификация ТП совместно с унификацией изделий позволяет привести в систему существующие ТП, значительно сократить сроки и затраты на технологическую подготовку производства, поставить на научную основу разработку новых ТП, автоматизировать проектирование ТП, внедрить передовые и экономичные методы труда и технологическое оснащение. Типовые ТП эффективны в условиях крупносерийного и массового, групповые — в условиях мелкосерийного и серийного производства.

По основному назначению ТП разделяются на рабочие и перспективные. Рабочий ТП выполняется по рабочей технологической и конструкторской документации, перспективный ТП соответствует современным достижениям науки и техники, но методы и средства его осуществления на данном предприятии предстоит освоить.

В зависимости от типа производства разработанный ТП может быть представлен с различной степенью детализации: маршрутный, маршрутнооперационный, операционный. Маршрутный ТП — процесс, выполняемый по документации, в которой содержание операций излагается без указания переходов и детализации режимов обработки. В маршрутно-операционном ТП содержание отдельных (наиболее сложных и важных) операций конкретизируется с указанием содержания переходов и режимов обработки. В операционном ТП содержание всех операций конкретизируется с указанием содержания переходов и режимов обработки.

1.5. ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЕ ОСНАЩЕНИЕ

ТП реализуется с помощью универсального и специального технологического оснащения (СТО), к которому в соответствии с ГОСТ 14.301—85 относятся оборудование, оснастка и средства механизации и автоматизации.

Технологическим оборудованием называют орудия производства, в которых для выполнения определенной части ТП размещаются материалы или заготовки, средства воздействия на них, технологическая оснастка и, при необходимости, источники энергии.

Технологическая оснастка представляет собой орудия производства, добавляемые к технологическому оборудованию для выполнения определенной части ТП, например штампы, пресс-формы, сборочные головки и др.

Средства механизации — это орудия производства, в которых ручной труд человека частично или полностью заменен машинным с сохранением участия человека в управлении.

Средства автоматизации — это орудия производства, в которых функция управления передана машинам и приборам.

1.6. ТИПЫ ПРОИЗВОДСТВА И ИХ ХАРАКТЕРИСТИКА

Под типом производства понимается классификационная категория, определяемая по признакам широты номенклатуры, регулярности, стабильности и объема выпуска изделия. В зависимости от номенклатуры, регулярности и объема выпуска (ГОСТ 14.004—84) производство подразделяется на три типа: единичное, серийное и массовое. Одной из основных характеристик типа производства является коэффициент закрепления операций, который равен отношению количества выполняемых операций О к числу рабочих мест Р:

K_з.оO/P (1.1)

Единичное производство характеризуется широкой номенклатурой изготавливаемых изделий и малым объемом их выпуска. Для серийного производства характерна ограниченная номенклатура изделий, изготавливаемых периодически повторяющимися партиями при сравнительно большом объеме выпуска. В зависимости от количества изделий в партии и значения К_з.о серийное производство может быть мелкосерийным и крупносерийным. Наиболее характерные признаки типов производства приведены в табл. 1.1.

Для производства ЭА характерно изменение серийности производства: изготовление элементов и функциональных электронных модулей следует рассматривать как крупносерийное или массовое производство, а окончательную сборку и настройку всего изделия — как мелкосерийное, что необходимо учитывать при проектировании ТП и организации производства. Чем больше серия выпускаемых изделий и меньше их номенклатура, тем большее число операций включает разрабатываемый ТП.

Таблица 1.1. - Характеристика типов производства

Показатель ТП Тип производства

мелкосерийн среднесери крупносерий массовое

ое йное ное

Объем партии N, тыс.шт.	1—10	10—100 100—1000	>1000
Кз.о	20< Кз.о <40	10< Кз.о 1< Кз.о <10 <20	Кз.о 1
Номенклатура изделий	Очень широкая	Широкая Ограниченн ая	Узкая
Регулярность выпуска	Нет	Периодические партии	Непрерывн ый выпуск
Технологическо е оснащение	Универсал ьное	Специализированное	Специальн ое
Квалификация рабочих	Высокая	Средняя	Низкая
Специализация рабочих мест	Отсутствуе т	На выполнение нескольких операций	На каждой операции
Степень детализации процесса	Маршрутн Маршрутно- Операцион ый операционны ный й		Операцион ный

Массовое производство отличается узкой номенклатурой и большим объемом выпуска изделий, непрерывно изготавливаемых в течение продолжительного времени. При этом используется специальное высокопроизводительное оборудование, которое располагается по ходу технологического процесса и во многих случаях связывается транспортными устройствами и конвейерами с постами промежуточного автоматизированного контроля, а также промежуточными складами — накопителями деталей и сборочных единиц, снабженными роботами-манипуляторами, широко применяются автоматические линии и автоматизированные производственные системы, управляемые ЭВМ.

Требуемая точность достигается методами автоматического получения размеров на настроенном оборудовании при обеспечении взаимозаменяемости обрабатываемых заготовок и сборок. Только в отдельных случаях применяется селективная сборка, обеспечивающая групповую взаимозаменяемость.

Средняя квалификация рабочих в современном массовом производстве ниже, чем в единичном, так как на автоматизированном оборудовании могут работать рабочие-операторы сравнительно низкой квалификации.

1.7. ТЕХНОЛОГИЧЕСКАЯ ПОДГОТОВКА ПРОИЗВОДСТВА

Научно-технический прогресс в современных условиях характеризуется частой сменой объектов производства, которые являются сложными комплексами, насчитывающими десятки тысяч элементов и деталей. Освоение новых образцов изделий, повышение их технических характеристик, обеспечение высокого качества на уровне лучших мировых образцов и экономической эффективности, уменьшение сроков освоения новых изделий непосредственно связаны с технологической подготовкой производства.

Технологическая подготовка производства (ТПП) — это совокупность организационно–технических мероприятий и инженерно-технических работ, обеспечивающих технологическую готовность предприятия к выпуску изделий заданного уровня качества при установленных сроках, объемах выпуска и затратах. Для постановки на производство новых изделий на каждую тысячу деталей требуется свыше 15 тыс. единиц различной технической документации и до 5 тыс. различных видов оснастки и инструмента. Выполняют эту работу проектно-конструкторские и технологические службы предприятия, цехи машиностроительного производства и аналогичные службы предприятийсмежников.

ТПП решает следующие основные задачи (рис. 1.4): обеспечение технологичности конструкции изделий; разработка технологического процесса (маршрутно-операционного, операционного); проектирование СТО; управление процессом ТПП.

Значительный вклад в решение проблемы сокращения сроков подготовки производства внесла Единая система технологической подготовки производства (ЕСТПП), которая обобщила и регламентировала (в стандартах) с научных и методических позиций передовые инженерные решения в области ТПП.

ЕСТПП — установленная государственными стандартами система организации и управления процессом ТПП, предусматривающая широкое применение прогрессивных унифицированных ТП, стандартной технологической оснастки и оборудования, средств механизации и автоматизации производственных процессов, инженерно-технических и управленческих работ. Система предусматривает решение следующих основных задач:

обеспечение технологичности конструкции изделия; разработка технологических процессов;

конструирование средств технологического оснащения; отладка и внедрение ТП и средств технологического оснащения; организация линий, участков и цехов основного производства;

организация ТПП на базе типовой схемы и типовых положений, а также ее

совершенствование; управление процессом ТПП во взаимосвязи с другими функциональными

подсистемами автоматизированной системы управления производством (АСУП).

Повышение качества принимаемых технологических решений может быть достигнуто лишь за счет технико-экономического обоснования путем рассмотрения большого числа вариантов и выбора наилучшего. Это возможно в рамках автоматизации ТПП новых изделий.

Автоматизированная система ТПП (АСТПП) — это человеко-машинная система ТПП, в основу которой положен комплекс экономико-математических методов и моделей, организационных форм, электронно-вычислительной и организационной техники с соответствующим оборудованием и программноматематическим обеспечением.

Рис. 1.4. Структурная схема ТПП

1.8. ТЕХНОЛОГИЧНОСТЬ КОНСТРУКЦИЙ БЛОКОВ ЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ

Технологичность — это совокупность свойств конструкции, которые проявляются в оптимальных затратах труда, средств, материалов и времени при изготовлении, эксплуатации и ремонте изделия. Различают производственную, эксплуатационную, ремонтную технологичность при техническом обслуживании, технологичность конструкции детали и сборочной единицы, а также технологичность конструкции по процессу изготовления, форме поверхности, размерам и материалам. К качественным характеристикам технологичности конструкции относят взаимозаменяемость, регулируемость, контролепригодность и инструментальную доступность конструкции.

Стандарты ЕСТПП предусматривают обязательную отработку конструкций на технологичность на всех стадиях их создания, что направлено на повышение производительности труда, снижение затрат и сокращение времени на проектирование, технологическую подготовку производства, изготовление, техническое обслуживание и ремонт изделия при обеспечении необходимого качества изделия.

На рис. 1.5 представлена классификация системы количественных показателей технологичности блоков электронной аппаратуры.

Рис. 1.5. Классификация количественных показателей технологичности блоков электронной аппаратуры

1.8.1. ОСНОВНЫЕ ПОКАЗАТЕЛИ ТЕХНОЛОГИЧНОСТИ

Основные показатели технологичности определяются стандартами ЕСТПП.

1. Трудоемкость изготовления изделия

^Ти (нормо-ч), (1.2)

где n — количество операций; Т_i — трудоемкость i-й операции.

2. Себестоимость технологическая

С_т С_м С_з С_ин С_о (р.), (1.3)

где С_м — стоимость затрат на сырье и материалы; С_з — зарплата производственных рабочих; С_ин — стоимость инструмента и оснастки; С_о — расходы на амортизацию и эксплуатацию оборудования.

3. Уровень технологичности конструкции по трудоемкости

Kу.тТи /Тб.и, (1.4)

где Т_б.и — трудоемкость базового варианта изделия.

4. Уровень технологичности по себестоимости

Ку.сСт /Сб.и , (1.5)

где С_б.и — себестоимость базового варианта изделия. Дополнительные технические показатели технологичности:

коэффициент унификации

K_у (E Д_у)/(ЕД) , (1.6)

где Е_у, Д_у — число унифицированных сборочных единиц и деталей

соответственно; Е, Д — общее число сборочных единиц и деталей соответственно; коэффициент применимости типовых ТП

KТП ТП /Ти , (1.7)

где Т_ТП — трудоемкость операций, которые выполняются по типовым ТП; коэффициент автоматизации и механизации

Kм.а м.а /Tи , (1.8)

где Т_м.а — трудоемкость операций, выполненных на автоматическом и

полуавтоматическом оборудовании.

1.8.2. БАЗОВЫЕ ПОКАЗАТЕЛИ ТЕХНОЛОГИЧНОСТИ

Базовые показатели технологичности блоков РЭА установлены стандартом ОСТПП ОСТ 4ГО.091.219—81 "Методы количественной оценки технологичности конструкций изделий РЭА, который определяет состав основных частных показателей технологичности, содержит методику расчета базовых показателей и нормативы для оценки технологичности различных классов блоков РЭА. Показатели технологичности разделяются на конструкторские и технологические

(табл. 1.2).

Стандарт предусматривает проведение количественного анализа конструкции изделий на технологичность в два этапа:

1) анализ разработанных ранее базовых конструкций (изделий-аналогов) с целью установления базовых показателей и уровня технологичности для сопоставления и оценки уровня технологичности вновь разрабатываемых изделий;

2) анализ вновь разрабатываемых конструкций по стадиям проектирования с установлением их уровня технологичности.

Таблица 1.2. – Базовые показатели технологичности

Показатели технологичности (коэффициенты)	Обозначение
Конструкторские Применяемости деталей	Кп.д
Применяемости электрорадиоэлементов	Кп.ЭРЭ
Применяемости сборочных единиц	Кп.е
Повторяемости деталей и сборочных единиц	Кпов.д.е
Повторяемости ЭРЭ	Кпов.ЭРЭ
Повторяемости микросхем и микросборок	Кпов.мс
Повторяемости печатных плат	Кпов.ПП
Повторяемости материалов	Кпов.м
Использования микросхем и микросборок	Кисп.мс
Установочных размеров (шагов) ЭРЭ	Ку.р
Сложности печатных плат	Кс.ПП
Освоенности деталей	Косв
Сложности сборки	Кс.сб
Сборности	Ксб
Точности обработки	Ктч
Технологические Автоматизации и механизации подготовки ЭРЭ к монтажу	Км.п. ЭРЭ
Автоматизации и механизации монтажа изделия	Ка.м
Автоматизации и механизации операций контроля и настройки	Км.к.н
Применения типовых ТП	КТП
Прогрессивности формообразования деталей	Кф
Сложности обработки	Кс.обр
Использования материалов	Ки.м

Согласно ОСТ 4ГО.091.219—81, все блоки по технологичности делятся на четыре основные группы: электронные, радиотехнические, электромеханические, коммутационные. Для каждого типа блоков из общего состава определяется семь показателей технологичности, оказывающих наибольшее влияние, каждый из которых имеет свою весовую характеристику _i, определяемую в зависимости от порядкового номера частного показателя (табл. 1.3) и рассчитываемую по формуле

i / 2^{i 1},

i (1.9)

где i — порядковый номер ранжированной последовательности частных показателей.

Табл. 1.3. Весовые характеристики

i		i
1	1,0	5	0,3
2	1,0	6	0,2
3	0,8	7	0,1
4	0,5

Комплексный показатель технологичности находится в пределах 0 < К 1 и определяется так:

K

(1.10)

К электронным устройствам и блокам относятся логические и аналоговые блоки оперативной памяти, блоки автоматизированных систем управления и электронно-вычислительной техники, где число ИМС больше или равно числу ЭРЭ. Состав показателей технологичности для них в ранжированной последовательности приведен в табл. 1.4.

Коэффициент применения микросхем и микросборок

KмсHэ.мс /(Hэ.мсHИЭТ) , (1.11)

где Н_э.мс — общее число дискретных элементов, замененных микросхемами и

микросборками; Н_ИЭТ — общее число ИЭТ, не вошедших в микросхемы. К ИЭТ относят резисторы, конденсаторы, диоды, транзисторы, разъемы, реле и другие элементы.

Коэффициент автоматизации и механизации монтажа

Kа.мHа.м / Hм , (1.12)

где Н_а.м — количество монтажных соединений ИЭТ, которые предусматривается осуществить автоматизированным или механизированным способом. Для блоков на ПП механизация относится к установке ИЭТ и последующей пайке волной припоя; Н_м — общее количество монтажных соединений, для разъемов, реле, микросхем и ЭРЭ определяется по количеству выводов.

Таблица 1.4 - Показатели технологичности электронных устройств

i	Коэффициенты	Обозначе ние
1	Применения микросхем и микросборок	Кмс	1,0
2	Автоматизации и механизации монтажа	Ка.м	1,0
3	Автоматизации и механизации подготовки ИЭТ к монтажу	Км.п. ИЭТ	0,8
4	Автоматизации и механизации регулировки и контроля	Ка.р.к	0,5
5	Повторяемости ИЭТ	Кпов. ИЭТ	0,3
6	Применения типовых ТП	КТП	0,2
7	Прогрессивности формообразования деталей	Кф	0,1

Коэффициент автоматизации и механизации подготовки ИЭТ к монтажу

Kм.п. ИЭТHм.п. ИЭТ / Hп. ИЭТ, (1.13)

где Н_{м.п. ИЭТ} — количество ИЭТ, шт., подготовка выводов которых осуществляется с помощью полуавтоматов и автоматов; в их число включаются ИЭТ, не требующие специальной подготовки (патроны, реле, разъемы и т.д.); Н_п. ИЭТ — общее число ИЭТ, которые должны подготавливаться к монтажу в соответствии с требованиями КД.

Коэффициент автоматизации и механизации регулировки и контроля

Kа.р.кHа.р.к / Hр.к , (1.14)

где Н_а.р.к — число операций контроля и настройки, выполняемых на полуавтоматических и автоматических стендах; Н_р.к — общее количество операций регулировки и контроля. Две операции — визуальный контроль и электрический — являются обязательными. Если в конструкции имеются регулировочные элементы (катушки индуктивности с подстроечными сердечниками), то количество операций регулировки увеличивается пропорционально числу этих элементов. Коэффициент повторяемости ИЭТ

Kпов. ИЭТ т.ор. ИЭТ / H т. ИЭТ) , (1.15)

где Н_{т.ор. ИЭТ} — количество типоразмеров оригинальных ИЭТ в РЭС. К оригинальным относятся ИЭТ, разработанные и изготовленные впервые по ТУ; типоразмер определяется компоновочным размером и стандартом на элемент; Н_т.

ИЭТ — общее количество типоразмеров. Коэффициент применения типовых ТП

K_ТП(Д_ТПЕ_ТП)/(ДЕ) , (1.16)

где Д_ТП, Е_ТП — число деталей и сборочных единиц, изготавливаемых с

применением типовых и групповых ТП; Д, Е — общее число деталей и сборочных единиц, кроме крепежа.

Коэффициент прогрессивности формообразования деталей

K_ф Д_пр / Д , (1.17)

где Д_пр — число деталей, изготовленных по прогрессивным ТП (штамповка, прессование из пластмасс, литье, порошковая металлургия и т. д.); Д — общее число деталей (без учета нормализованного крепежа).

К радиотехническим устройствам относятся приемно-усилительные приборы и блоки, источники питания, генераторы сигналов, телевизионные блоки и т. д. Состав показателей технологичности приведен в табл. 1.5.

Коэффициент освоенности деталей и сборочных единиц (ДСЕ)

K_осв Д_т.з / Д_т , (1.18)

где Д_т.з — количество типоразмеров заимствованных ДСЕ, ранее освоенных

на предприятии; Д_т — общее количество типоразмеров ДСЕ.

Таблица 1.5. Показатели технологичности радиотехнических устройств

i	Коэффициенты	Обозначение
1	Автоматизации и механизации монтажа	Ка.м	1,0
2	Автоматизации и механизации подготовки ИЭТ к монтажу	Км.п. ИЭТ	1,0
3	Освоенности ДСЕ	Косв	0,8
4	Применения микросхем и микросборок	Кмс	0,5
5	Повторяемости ПП	Кпов. ПП	0,3
6	Применения типовых ТП	КТП	0,2
7	Автоматизации и механизации регулировки и контроля	Ка.р.к	0,1

Коэффициент повторяемости печатных плат

Kпов. ПП т ПП/ ДПП), (1.19)

где Д_{т. ПП} — число типоразмеров печатных плат в изделии; Д_ПП — общее

число ПП.

К электромеханическим устройствам относятся механизмы привода, отсчетные устройства, кодовые преобразователи и т. д. Состав показателей технологичности приведен в табл. 1.6.

Коэффициент точности обработки

K_{тч тч} / Д , (1.20)

где Д_тч — число деталей (без учета стандартных и крепежных), квалитет размеров которых не выше 10. Точность резьбовых поверхностей при расчете не учитывается.

Коэффициент сложности обработки

K_с.о 1 Д_м / Д , (1.21)

где Д_м — число деталей, включая заимствованные и стандартные, требующих

обработки снятием стружки; Д — общее число деталей.

Таблица - 1.6. Показатели технологичности электромеханических устройств

i	Коэффициенты	Обозначение
1	Точности обработки	Ктч	1,0
2	Прогрессивности формообразования деталей	Кф	1,0
3	Сложности обработки	Кс.о	0,8
4	Повторяемости деталей и сборочных единиц	Кпов. ДСЕ	0,5
5	Параллельности сборки	Кп.сб	0,3
6	Сложности сборки	Кс.сб	0,2
7	Использования материалов	Ки.м	0,1

Коэффициент повторяемости деталей и сборочных единиц

K_пов. _ДСЕ , (1.22)

где Д_т, Е_т — общее число типоразмеров деталей и сборочных единиц без

учета нормализованного крепежа; Д, Е — общее число типоразмеров деталей и сборочных единиц.

Коэффициент параллельности сборки

K_п.сбЕ_п.сб / Е , (1.23)

где Е_п.сб — число сборочных единиц, допускающих параллельную сборку; Е — общее число сборочных единиц. Коэффициент сложности сборки

Kс.сб т.сл / Ет , (1.24)

где Е_т.сл — число типоразмеров сборочных единиц, входящих в изделие и

требующих регулировки и подгонки в процессе сборки.

Коэффициент использования материалов

^K_и.мМ /^М_к.м , (1.25)

где М — масса изделия без учета комплектующих изделий и тары:

М М_iд; М_iе — масса i-й сборочной единицы; М_iд — масса i-й детали, являющейся составной частью изделия; М_к.м — масса конструкционного материала.

К коммутационным устройствам относятся соединительные, распределительные блоки, коммутаторы и т.п. Состав показателей технологичности приведен в табл. 1.7.

Коэффициент повторяемости материалов

Kпов. м м.м / Дт , (1.26)

где Д_м.м — число маркосортаментов материалов, применяемых в изделий (под маркосортаментом понимается сочетание марки материала и профиля его поставки); Д_т — количество типоразмеров оригинальных деталей.

Таблица - 1.7. Показатели технологичности коммутационных устройств

qi	Коэффициенты	Обозначение
1	Повторяемости материалов	Кпов. м	1,0
2	Сложности сборки	Кс.сб	1,0
3	Точности обработки	Ктч	0,8
4	Прогрессивности формообразования деталей	Кф	0,5
5	Использования материалов	Ки.м	0,3

Нормативные значения комплексных показателей технологичности конструкций изделий ЭА зависят от стадии разработки рабочей документации

(табл. 1.8).

Таблица - 1.8. Нормативные значения показателей технологичности

Класс устройств	Разработка рабочей документации	Доработка рабочей документации
		установочной серии	установившегося серийного производства
Радиотехнические	0,60 — 0,75	0,70 — 0,80	0,75 — 0,85
Электронные	0,40 — 0,70	0,45 — 0,75	0,50 — 0,80
Коммутационные	0,35 — 0,55	0,50 — 0,70	0,55 — 0,75
Электромеханическ ие	0,30 — 0,55	0,40 — 0,60	0,45 — 0,65

Для повышения технологичности конструкций устройств необходимо выполнение следующих мероприятий:

повышение унификации, конструкторской и функциональной

взаимозаменяемости деталей и сборочных единиц; расширение использования ИМС, микросборок, функциональных

элементов; увеличение сборности конструкции за счет использования базовых несущих

конструкций;

увеличение количества деталей, изготовленных прогрессивными способами формообразования, обоснование выбора квалитетов точности, шероховатости поверхности, установочных и технологических баз; рациональная компоновка элементов на плате, что обеспечивает

автоматизированную установку и монтаж; минимизация числа подстроечных и регулировочных элементов; автоматизация подготовки элементов к монтажу; совершенствование ТП монтажа; механизация и автоматизация операций контроля и настройки; применение прогрессивных методов формообразования деталей.

1.9. ПРОЕКТИРОВАНИЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ СБОРКИ И МОНТАЖА

Сборка представляет собой совокупность технологических операций механического соединения деталей, ЭРЭ и ИМС в изделии или его части, выполняемых в определенной последовательности для обеспечения заданного их расположения и взаимодействия. Выбор последовательности операций сборочного процесса зависит от конструкции изделия и организации процесса сборки. Сборка — это совокупность операций, в результате которых детали соединяются в сборочные единицы, блоки, стойки, системы и изделия. Простейшим сборочно-монтажным элементом является деталь, которая, согласно ГОСТ 2101-68, характеризуется отсутствием разъемных и неразъемных соединений.

Сборочная единица является более сложным сборочно-монтажным элементом, состоящим из двух или более деталей, соединенных разъемным либо неразъемным соединением. Характерным признаком сборочной единицы является возможность ее сборки отдельно от других сборочных единиц.

Монтажом называется ТП электрического соединения ЭРЭ изделия в соответствии с принципиальной электрической или электромонтажной схемой. Монтаж выполняется с помощью печатных, проводных или тканых плат, одиночных проводников, жгутов и кабелей. Основу сборочно-монтажных работ составляют процессы формирования электрических и механических соединений.

Сборка по принципу концентрации операций заключается в том, что на одном рабочем месте производится весь комплекс работ по изготовлению изделия или его части. При этом повышается точность сборки, упрощается процесс нормирования. Однако большая длительность цикла сборки, трудоемкость механизации сложных сборочно-монтажных операций ограничивают применение такой формы рамками единичного и мелкосерийного производства.

Дифференцированная сборка предполагает расчленение сборочномонтажных работ на ряд последовательных простых операций. Это позволяет легче механизировать и автоматизировать работы, использовать рабочих низкой квалификации. Сборка по принципу дифференциации операций эффективна в условиях серийного и массового производства. Однако чрезмерное дробление операций приводит к возрастанию потерь вспомогательного времени на транспортирование, увеличению производственных площадей, повышению утомляемости рабочих при выполнении несложных однообразных действий.

Параллельность сборки — одновременное выполнение частей или всего технологического процесса — приводит к сокращению производственного цикла. Использование этого принципа обусловлено конструкциями ЭА, степенью их расчленения на сборочные единицы. Наибольшими возможностями с технологической точки зрения обладают два вида обеспечения параллельности процессов: изготовление и сборка на многопредметных поточных линиях одновременно нескольких изделий; совмещение на автоматизированных поточных линиях изготовления деталей с их сборкой.

Непрерывность сборки предусматривает сокращение или полное устранение меж- или внутриоперационных перерывов, что достигается рациональным выбором ТП, соединением операций изготовления деталей с их сборкой, включением в ТП операций влагозащиты, контроля и регулировки.

Пропорциональность в организации ТП — это примерно одинаковая производительность на каждом рабочем месте, линии, участке, в цехе, что приводит к полному использованию имеющегося оборудования, производственных площадей и равномерному выпуску изделий, улучшает рациональное деление конструкции на сборочные единицы и унифицированность ее элементов.

Ритмичность предполагает выпуск в равные промежутки времени одинакового или возрастающего количества продукции за счет использования типовых и групповых процессов, их унификации и предварительной синхронизации операций.

Сборку ЭА проводят в три этапа. На первом этапе (механическая сборка):

выполняют неразъемные соединения деталей и сборочных единиц с

шасси, рамой, платой (сваркой,

пайкой, развальцовкой, склеиванием и т. д.); устанавливают крепежные детали (угольники, кронштейны, лепестки

и т. д.);

выполняют разъемные соединения частей блоков;

закрепляют крупногабаритные (трансформаторы питания и т. д.)

элементы собственным крепежом.

На втором этапе (электрический монтаж):

выполняют заготовительные операции (подготовку проводов, жгутов,

кабелей, выводов ЭРЭ); устанавливают навесные ЭРЭ и микросхемы на платы;

выполняют электрические соединения (монтаж) в соответствии с

электрической принципиальной или электромонтажной схемой;

ведут межблочные соединения (жгутами, разъемами);

контролируют качество монтажа.

На третьем этапе (общая сборка изделия):

собирают шасси и переднюю панель;

устанавливают кожухи, закрепляют регулировочные элементы, ручки; контролируют качество сборки и маркируют изделия; выполняют регулировочно-настроечные работы.

По технологическим схемам сборки изделия выявляют число основных сборочных операций, определяют такт или ритм выпуска изделия:

60 Ф

T_в (мин/ шт.) (1.27)

N

Исходными данными для разработки ТП сборки и монтажа являются: технические условия (ТУ) на изделие;

комплект конструкторской документации (КД) на изделие; программа выпуска изделия (N, шт.); плановые сроки освоения производства (T_пл);

отраслевые, внутризаводские типовые ТП, руководящие технические

материалы (РТМ); технологические классификаторы деталей, каталоги оборудования и

оснастки; материальные и трудовые нормативы.

Проектирование ТП сборочно-монтажных работ состоит из следующих этапов:

1) разработка технологической схемы сборки изделия, расчет коэффициента сборности и показателя расчлененности сборки;

2) выбор типа сборочного процесса, анализ типовых ТП и составление маршрута сборки;

3) выбор технологического оборудования, нормирование двух либо трех вариантов ТП и расчет оптимального варианта по технико-экономическим показателям;

4) выбор средств технологического оснащения и специализированной оснастки;

5) расчет режимов выполнения операций и коэффициентов загрузки оборудования;

6) определение квалификации и профессий исполнителей;

7) выбор средств автоматизации и механизации внутрицехового транспортирования;

8) организация производственного участка и составление планировки;

9) оформление комплекта ТД на разработанный ТП.

1.9.1. РАЗРАБОТКА ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЙ СХЕМЫ СБОРКИ

Технологическая схема сборки изделия является одним из основных документов, составляемых при разработке ТП сборки. Она разрабатывается на основе схемы сборочного состава, при разработке которой руководствуются следующими принципами:

схема составляется независимо от программы выпуска изделия на основе

сборочных чертежей, электрической и кинематической схем изделия; сборочные единицы образуются при условии независимости их сборки,

транспортирования и контроля; минимальное число деталей, необходимое для образования сборочной

единицы первой ступени сборки, должно быть равно двум; минимальное число деталей, присоединяемых к сборочной единице данной группы для образования сборочного элемента следующей ступени, должно быть равно единице; схема сборочного состава строится при условии образования наибольшего

числа сборочных единиц; схема должна обладать свойством непрерывности, т. е. каждая последующая

ступень сборки не может быть осуществлена без предыдущей.

Включение в схему сборочного состава технологических указаний превращает ее в технологическую схему сборки. Различают технологические схемы сборки "веерного" типа и технологические схемы сборки с базовой деталью.

Технологическая схема сборки "веерного" типа представлена на рис. 1.6,а. На ней стрелками показано направление сборки деталей и сборочных единиц. Достоинством схемы является ее простота и наглядность, но она не отражает последовательности сборки во времени.

Схема сборки с базовой деталью (рис. 1.6,б) устанавливает временную последовательность сборочного процесса. При такой сборке необходимо выделить базовый элемент, т. е. базовую деталь или сборочную единицу, в качестве которой обычно выбирают ту деталь, поверхности которой будут впоследствии использованы при установке в готовое изделие. В большинстве случаев базовой деталью служит плата, панель, шасси и другие элементы несущих конструкций изделия. Направление движения деталей и сборочных единиц на схеме показывается стрелками, а прямая линия, соединяющая базовую деталь и изделие, называется главной осью сборки. Точки пересечения осей сборки, в которые подаются детали или сборочные единицы, обозначаются как элементы сборочных операций, например: Сб.1-1, Сб.1-2 и т. д., а точки пересечения вспомогательной оси с главной — как операции: Сб.1, Сб.2 и т. д.

а - "веерного" типа; б - с базовой деталью Рис. 1.6. Технологические схемы сборки

При построении технологической схемы сборки каждую деталь или сборочную единицу изображают в виде прямоугольника (рис. 1.7, а), в котором указывают позицию детали по спецификации к сборочному чертежу (1), ее наименование (2) и обозначение (3) согласно КД, а также количество деталей (4), подаваемых на одну операцию сборки. Размеры прямоугольника рекомендуются 50 15 мм. Допускается изображение нормализованных или стандартных крепежных деталей в виде круга диаметром 15 мм, в котором указывают позицию по спецификации и количество деталей (рис. 1.7, б).

а – детали и сборочные единицы; б – крепеж Рис. 1.7. Условные обозначения на технологической схеме сборки

Технологические указания по выполнению сборочных операций или электрического монтажа помещают в прямоугольник, ограниченный штриховой линией, а место их выполнений указывают наклонной стрелкой, направленной в точку пересечения осей сборки. Так на технологических схемах сборки оговаривают характер выполнения неразъемных соединений, например сварку, пайку, склеивание, запрессовку и т. д.; материал, применяемый при сборке; характер операций монтажа элементов (волной припоя, электропаяльником и т. д.); характер операций влагозащиты изделия, контроля и маркировки (рис. 1.8).

Рис. 1.7. Технологическая схема сборки с базовой деталью

После построения схемы сборки рассчитывают следующие коэффициенты:

1) среднюю полноту сборочного состава (количество сборочных единиц на каждой ступени сборки):

E_ср Е /(i 1) (1.28)

где Е — общее количество сборочных единиц в схеме сборочного состава: i 1

E_i ; m_i — число групп, подгрупп, сборочных единиц; i — показатель степени сложности сборочного состава, равный количеству

ступеней сборки изделия;

2) показатель расчлененности данного процесса сборки:

Mn/ E (1.29)

где n — число рабочих операций, определенных для конкретных условий

производства (при М < 1 ТП концентрирован, при М > 1 дифференцирован); 3) коэффициент средней точности сборочных работ:

K_ср.сбk q / E (1.30)

где k — показатель квалитета точности; q — число сборочных единиц данного квалитета точности.

4) коэффициент сборности изделия:

K_сб Е/(Е D) (1.31)

где E — количество сборочных единиц; D — количество деталей.

1.10. ВЫБОР ОПТИМАЛЬНОГО ВАРИАНТА ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ПРОЦЕССА

При выборе оптимального варианта ТП используют технико-экономические критерии — экономичность и производительность. Экономичным считается процесс, который при заданных условиях обеспечивает минимальную технологическую себестоимость. Производительность соответствует наименьшим затратам живого труда и обеспечивает быстрый выпуск продукции в плановые сроки.

1.10.1. ВЫБОР ОПТИМАЛЬНОГО ВАРИАНТА ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ПРОЦЕССА ПО СЕБЕСТОИМОСТИ

Технологическая себестоимость изготовления партии изделий определяется по формуле

C A N B (1.32)

где А — текущие затраты на одно изделие;

N — программа выпуска, шт.;

В — единовременные затраты на программу.

Текущие затраты складываются из следующих составляющих:

(1.33)

где М — затраты на основные материалы;

З — заработная плата производственных рабочих; П — расходы на эксплуатацию оснастки и оборудования.

Затраты на основные материалы рассчитываются с учетом возвратных отходов:

М m_j q_j, (1.34)

где N — программа выпуска;

m_i — масса i-го материала в изделии; q_i — стоимость этого материала; m_j — масса отходов j-го материала; q_j — стоимость этих отходов.

Заработная плата производственных рабочих определяется по формуле

З _з.п Т_{шт i} S_i (1.35)

где М — число операций;

К_з.п — коэффициент к заработной плате;

Т_{шт i} — штучное время выполнения i-й операций, нормо-ч;

S_i — часовая тарифная ставка рабочего по данной операции.

Коэффициент к заработной плате определяется так:

K_з.пK₁ K₂ K₃ (1.36)

где K₁P/m — коэффициент многостаночного обслуживания; Р — число рабочих;

m — число станков, которые обслуживает один рабочий;

К₂ — коэффициент, учитывающий перевыполнение нормы (1,1—1,2); К₃ — коэффициент, связанный с дополнительной оплатой, включающей отчисления на социальное страхование, отпуски и т.д. (1,3—1,5).

Расходы на эксплуатацию оборудования П берутся в процентах к основной заработной плате рабочих и включают затраты на вспомогательные материалы, электроэнергию, амортизацию оборудования, текущий ремонт.

Единовременные затраты В складываются из двух статей: заработной платы наладчиков З_н и затрат на основное технологическое оборудование С_о: н _о (1.37)

k

Co Ci Ki (1.38)

где k — количество единиц оборудования; С_i— стоимость единицы оборудования; К_i — коэффициент амортизации.

Коэффициент амортизации зависит от сложности технологического оснащения и составляет: 1,0 — 2,0 для простого, 0,7 — 0,8 для средней сложности, 0,4 — 0,5 для сложного оснащения.

Заработная плата наладчиков технологического оборудования определяется в соответствии с выражением

k

З_{н з}._п T_п._з i S_н i H (1.39)

где k — количество наладчиков;

Т_{п.з i} — подготовительно-заключительное время по данной операции; S_{н i} — часовая тарифная ставка наладчика; Н — число наладок оборудования.

Уравнение технологической себестоимости единичной операции единицы продукции

C_оп A B/ N (1.40)

Эту зависимость можно представить в виде гиперболы, асимптотически приближающейся к оси N, и выделить в ней три участка (рис. 1.8): мелкосерийное, серийное, крупносерийное и массовое производство. Наиболее сильно программа выпуска влияет на технологическую себестоимость в мелкосерийном производстве.

Рис. 1.8. Зависимость технологической себестоимости от программы выпуска

Для выбора оптимального варианта ТП по себестоимости строят, используя уравнение (1.32), графические зависимости себестоимости годовой программы по двум вариантам (рис. 1.9):

C₁ А₁ N B₁, C₂ А₂ N B₂, (1.41)

где A₁=tg ₁ — постоянные текущие затраты, в данном случае А₁>A₂, В₂>B₁.

Рис. 1.9. Сравнение двух вариантов ТП по себестоимости

Для нахождения N_кр, при котором себестоимость по обоим вариантам равны: С₁=С₂, решим систему уравнений (1.41):

A1 Nкр А2 Nкр B2,

откуда

N_кр (B₂ B₁)/(A₁A₂) (1.42)

Логический смысл сравнения вариантов заключается в том, что для варианта с большим уровнем автоматизации единовременные затраты будут выше по причине высокой стоимости оборудования, но текущие затраты меньше вследствие повышения производительности и снижения квалификации рабочих. Таким образом, если заданная программа меньше N_кр, то выбираем I вариант ТП, если программа выпуска больше N_кр, то выбираем II вариант.

1.10.2. ВЫБОР ОПТИМАЛЬНОГО ВАРИАНТА ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО

ПРОЦЕССА ПО ПРОИЗВОДИТЕЛЬНОСТИ

Для выбора оптимального варианта ТП по производительности рассчитываем производительность труда по каждому из вариантов. Производительность — количество изделий, которое изготовлено за единицу времени (час, смену):

Ф

^Q (1.43)

где Ф_д — действительный фонд времени за плановый период; n — количество операций ТП;

Т_{шт i} — трудоемкость i-й операции.

При расчетах производительности труда необходимо различать штучнокалькуляционное и штучное время выполнения операции. Штучно-калькуляционное время

Тшт. к п.з / N (1.44)

где Т_п.з — подготовительно-заключительное время, которое затрачивается на ознакомление с чертежами, получение инструмента, на подготовку и наладку оборудования, оно затрачивается на всю программу выпуска. Штучное время, затрачивается на каждое изделие,

Тшт Тосн Твсп Тобсл Тпер (1.45)

где Т_осн — основное время работы оборудования;

Т_всп — вспомогательное время на установку и снятие детали; Т_обсл — время обслуживания и замены инструмента; Т_пер — время регламентированных перерывов в работе.

Для сборочно-монтажного производства Т_осн и Т_всп объединяют в оперативное время Т_оп, а Т_обсл+Т_пер составляют дополнительное время, его задают в процентах от оперативного в виде коэффициентов. Согласно ОСТ 4ГО.050.012 "Нормирование сборочно-монтажных работ в производстве РЭА" штучное время определяется по формуле

Т_{шт оп} K₁ (1.46)

где К₁ — коэффициент, зависящий от сложности аппаратуры и типа

производства;

К₂ — коэффициент, учитывающий подготовительно-заключительное время и время обслуживания в процентах от оперативного;

К₃ — коэффициент, учитывающий долю времени на перерывы в работе в процентах к оперативному времени и зависящий от сложности выполняемой работы и условий труда.

Значения коэффициентов К₁ и К₂ выбирают по табл. 1.9 в зависимости от типа производства, К₃ — по табл. 1.10.

Таблица 1.9. - Значения коэффициентов К₁ и К₂

Тип производства	К1 для аппаратуры			К2, %
	2-го поколения	3-го поколения	4-го поколения
Индивидуальное	1,3	1,8	2,0	10
Мелкосерийное	1,2	1,5	1,8	9,6
Серийное	1,0	1,2	1,5	7,6
Крупносерийное	0,75	0,9	1,12	5,4
Массовое	0,70	0,85	1,05	3,7

Таблица 1.9.- Значения коэффициента К₃ в зависимости от условий работы

Характер работ	К3, %
Простые: Легкие	3
Средние	5
в неблагоприятных условиях	6
в тяжелых условиях	9
с большим зрительным напряжением	12
Тяжелые или в особо неблагоприятных условиях	16
Особо тяжелые и в неблагоприятных условиях	20

Для выбора оптимального варианта ТП составляют два уравнения для вычисления суммарного штучно-калькуляционного времени сравниваемых вариантов в соответствии с технической нормой:

п.з i / N , п.з i / N (1.47)

где m, n — число операций по вариантам. Тогда критический размер партии изделий равен

m

^N_кр (1.48)

Если вариант ТП отличается большим уровнем автоматизации, то ему соответствует большее суммарное подготовительно-заключительное время вследствие сложности подготовки оборудования и одновременно меньшее суммарное штучное время.

Ориентировочно подготовительно-заключительное время на всю годовую программу равно

Т п.з п.з. см С Д р (1.49)

где Т_{п.з. см} — сменная норма подготовительно-заключительного времени;

С — количество смен;

Д_р — количество рабочих дней в плановый период.

Сменная норма подготовительно-заключительного времени определяется инструкцией по эксплуатации и выражает готовность оборудования на начало ТП (табл.1.10).

Таблица 1.10.- Укрупненные нормы подготовительно-заключительного времени

Тип оборудования	ТП.З. СМ, мин
Простая оснастка	1—5
Оснастка средней сложности (с пневмо- или электроприводом)	10—15
Сложная технологическая и регулировочная оснастка	15—30
Полуавтоматы	15—25
Сложное автоматическое оборудование	20—30
Микропроцессорное оборудование, управляемые роботы	30—40
Установки волновой пайки	50—60

1.11. РАЗРАБОТКА И ОФОРМЛЕНИЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЙ ДОКУМЕНТАЦИИ

Единые правила выполнения, оформления, комплектации и обращения технологической документации установлены комплексом стандартов Единой системы технологической документации (ЕСТД), которые распределены по следующим классификационным группам:

0—основные положения;

1—основополагающие стандарты;

2—классификация и обозначение технологических документов (ТД);

3—правила учета применяемости изделий и технологической оснастки;

4—правила оформления ТД на процессы, специализированные по видам

работ;

5—правила оформления ТД на испытания и контроль;

6—вспомогательное производство, правила оформления ТД; 7,8—для последующих стандартов; 9—нормативное хозяйство.

Согласно ГОСТ 3.1102—81, на этапе ―эскизного и технического проекта КД ТД соответствует предварительному проекту с присвоением литеры "П", рабочей документации на стадии опытного образца присваивается литера "О", на стадии установочной серии — литера "А", массового или серийного производства — литера "Б".

К ТД относятся графические и текстовые документы, назначение и содержание которых приведены в табл.1.11. Технологическая документация разрабатывается в виде комплекта документов. Виды ТД устанавливает ГОСТ 3.1102—81, состав, формы и правила оформления информационных блоков основной надписи — ГОСТ 3.1103—82, общие требования к документам, формам и бланкам — ГОСТ 3.1104—81, термины и определения основных понятий — ГОСТ 3.1109—82.

При серийном производстве и маршрутно-операционном типе ТП комплект ТД включает:

1) титульный лист (ГОСТ 3.1105—74);

2) ведомость технологических документов (ГОСТ 3.1122—84, формы 4 и 4а);

3) комплектовочную карту (ГОСТ 3.1123—84, формы 6 и 6а);

4) маршрутные карты (ГОСТ 3.1118—82, формы 1 и 1а); 5) ведомость оснастки (ГОСТ 3.1122—84, формы 2 и 2а); 6) ведомость операции контроля (ГОСТ 3.1105—74, форма 3).

При крупносерийном или массовом производстве и операционном типе ТП комплект ТД включает:

1) титульный лист (ГОСТ 3.1104—81);

2) ведомость технологических документов (ГОСТ 3.1122—84, формы 4 и 4а);

3) комплектовочную карту (ГОСТ 3.1123—84, формы 6 и 6а);

4) маршрутные карты (ГОСТ 3.1118—82, формы 2 и 2а);

5) операционную карту сборки (ГОСТ 3.1407—82, формы 3 и 3а или 2 и 2а);

6) карту эскизов (ГОСТ 3.1105—84, формы 7 и 7а); 7) ведомость оснастки (ГОСТ 3.1122—84, формы 3 и 3а); 8) операционную карту контроля (ГОСТ 3.1502—74).

Документы заполняются следующими способами:

1) машинописным с шагом письма 2,54 или 2,6 мм;

2) рукописным, черной тушью, с высотой букв и цифр не менее 2,5 мм

(ГОСТ 2.304—81);

3) с применением печатного устройства (ГОСТ 2.004-88) шрифтом 11 pt.

Наименование разделов и подразделов записывают в виде заголовков и подзаголовков и при необходимости подчеркивают. Под заголовками и между разделами следует оставлять 1—2 свободные строки. Запись данных следует производить в технологической последовательности выполнения операций, переходов, приемов работ, физических и химических процессов.

Таблица 1.11.- Виды и назначение основных технологических документов

Вид документа	Содержание и назначение документа
Маршрутная карта (МК)	Описание ТП изготовления изделия по всем операциям в технологической последовательности с указанием данных об оборудовании, оснастке, материальных и трудовых нормативах
Технологическая инструкция (ТИ)	Описание приемов работы или ТП, правил эксплуатации средств технологического оснащения, физических и химических явлений, происходящих на отдельных операциях
Карта эскизов (КЭ)	Эскизы, схемы и таблицы, необходимые для выполнения ТП, операции или перехода
Комплектовочная карта (КК)	Данные о деталях, сборочных единицах и материалах, входящих в комплект собираемого изделия
Ведомость материалов (ВМ)	Данные о заготовках, нормах расхода материала
Ведомость оснастки (ВО)	Перечень технологической оснастки и инструментов, необходимых для выполнения данного ТП
Ведомость технологических документов (ВТД)	Состав и комплектность ТД , необходимых для изготовления изделия
Операционная карта (ОК)	Описание технологической операции с указанием переходов, данных о технологическом оборудовании, оснастке, инструментах и режимах обработки
Ведомость операции (ВОП)	Описание и перечень всех операций технологического контроля, выполненных в одном цехе в технологической последовательности, с указанием данных о контрольной оснастке, инструментах и требований к контролируемым параметрам изделия

Операции нумеруют числами ряда арифметической прогрессии (5, 10, 15 и т.

д.). Допускается к числам добавлять слева нули. Переходы нумеруют числами натурального ряда (1, 2, 3 и т. д.) в пределах данной операции. Установы нумеруют прописными буквами русского алфавита (А, Б, В и т. д.). Размерные характеристики и обозначение обрабатываемых поверхностей указывают арабскими цифрами. Для обозначения позиций и осей допускается применять римские цифры.

Допускается применять сокращенную запись наименований и обозначений, если в документе записаны коды или полные наименования и обозначения этих данных. Например, при последовательном применении инструмента одного кода и наименования в нескольких переходах одной операции полную информацию указывают только для перехода, где он впервые применяется. В следующем переходе записывают: "То же", далее — кавычки. При применении инструмента одного кода и наименования в разных переходах одной операции, не следующих друг за другом, в переходе, где впервые был применен данный инструмент, допускается указывать номера последующих переходов, например "ШЦ 11-2500,05 (для переходов 3, 5, 8)". При этом, записывая соответствующую информацию в этих переходах, дают ссылку, например "см. переход 1".

Титульный лист (ТЛ) является первым листом комплекта технологических документов и заполняется на формах 1—4 в соответствии с ГОСТ 3.1105—84. Форму 2 применяют для документов с горизонтальным расположением поля подшивки. В основной надписи, располагаемой в верхней правой части ТЛ, указывают наименование и обозначение изделия по конструкторскому документу, технологический код процесса, литеру, соответствующую этапу разработки, количество листов. Ниже указывают наименование министерства, организацииразработчика. Еще ниже указывают должности и фамилии лиц, согласовавших комплект документов (слева) и утвердивших документ (справа).

Далее прописными буквами записывают: "КОМПЛЕКТ ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЙ ДОКУМЕНТАЦИИ" или "КОМПЛЕКТ ДОКУМЕНТОВ", ниже строчными — название ТП. Ниже слева указывают должность и подпись лиц, подтверждающих согласование комплекта документов с подразделениями предприятия, справа — подписи ответственных за разработку комплекта документов. В нижней части ТЛ указывают номер акта и дату внедрения ТП в производство, например: АКТ N 14-87 от 15.05.2001.

Маршрутная карта (МК) является одним из важнейших технологических документов комплекта, его составной и неотъемлемой частью и имеет ряд форм. Выбор и установление области применения соответствующих форм МК зависит от разрабатываемых видов технологических процессов, назначения и формы в составе комплекта ТД и применяемых методов проектирования. Формы и правила оформления МК устанавливает ГОСТ 3.1118—82. При маршрутном и маршрутнооперационном описании ТП МК является одним из основных документов, в котором описывается весь процесс в технологической последовательности выполнения операций. При операционном описании ТП МК выполняет роль свободного документа, в котором указывается адресная информация (номер участка, рабочего места, операции), наименование операции, перечень документов, применяемых при выполнении операции, технологическое оборудование и трудозатраты.

Для изложения ТП в МК используют способ заполнения, при котором информацию вносят построчно несколькими типами строк. Каждому типу строки соответствует свой символ. Служебные символы условно выражают состав информации, размещаемой в графах данного типа строки документа, и предназначены для обработки содержащейся информации средствами механизации и автоматизации. В качестве обозначения служебных символов приняты буквы русского алфавита, которые отражают определенные виды информации и проставляются перед номером строки (табл. 1.12).

Таблица 1.12.- Содержание символов, используемых для описания МК

Обозначен ие	Содержание информации, вносимой в графы МК, расположенные в строке
А	Номер цеха, участка, рабочего места, где выполняется операция; номер, код и наименование операции; обозначение документов, применяемых при выполнении операции
Б	Код, наименование операции, трудозатраты
В, Г, Д , Е	Информация по символам А и Б для форм с вертикальным расположением поля подшивки
К	Комплектация изделия составными частями с указанием наименований и обозначений деталей и сборочных единиц
М	Применяемый материал, исходная заготовка, вспомогательные материалы, коды единицы величины, единицы нормирования, количество на изделие и нормы расхода
О	Содержание операции (перехода)
Т	Применяемая технологическая оснастка
Л, Н	Комплектация изделия для форм с вертикальным расположением поля подшивки

На строках, расположенных ниже граф, в которых указаны их наименования и обозначения, служебные символы проставляет разработчик с учетом выбранного им способа заполнения документов.

Запись на строках, имеющих символ О, следует выполнять в технологической последовательности по всей длине строки с возможностью переноса, при необходимости, информации на следующие строки. При операционном описании ТП номер проставляют в начале строки. Информацию на строках с символом Т записывают в такой последовательности: приспособления, вспомогательный, режущий, слесарно-монтажный, специальный инструмент, средства измерения. Запись выполняют по всей длине строки, разделяя каждый вид инструмента знаком ";". Количество одновременно применяемых единиц технологической оснастки указывают после кода (обозначения), заключая в скобки, например БГУИ.ХХХХХХ.ХХХ (5), приспособление для гибки. Графы маршрутных карт заполняют в соответствии с табл. 1.13.

При заполнении МК и ОК руководствуются следующими правилами и требованиями:

именовать операции кратко, без возможности других толкований, начиная с отглагольного существительного (например: "Установка ЭРЭ на печатные платы",

"Пайка бескорпусных микросборок на печатные платы", "Контроль блока"); переходы формулировать глаголами в повелительном наклонении (например: "Извлечь деталь из тары", "Закрепить ручку согласно чертежу", "Проверить внешним осмотром качество и правильность крепления печатного узла согласно чертежу"), т. е. построение фразы при формулировании перехода должно обращать внимание исполнителя в первую очередь на главное действие, а затем указываются предметы и действия, посредством которых достигается основная цель; все операции, включая регулировочные и контрольные, вносить в ТД в

порядке их выполнения.

Таблица 1.13.- Кодирование информации в графах маршрутной карты

Служебн ые символы	Условное обозначение	Содержание информации в графе
МО1	—	Наименование, сортамент, размер и марка материала, обозначение стандарта, ТУ
МО2	КОД	Код материала по классификатору
МО2	ЕВ	Код единицы величины (массы, длины, площади детали, заготовки, материала) по классификатору
МО2	МД	Масса детали по КД
МО2	ЕН	Единица нормирования, на которую установлена норма расхода материала или норма времени, 1, 10, 100, 1000
МО2	Н.расх.	Норма расхода материала
МО2	КИМ	Коэффициент использования материала
МО2, МО3	Код заготовки	Код заготовки по классификатору. Допускается указывать вид заготовки (отливка, прокат и т. д.)
МО2, МО3	Профиль и размеры	Профиль и размеры исходной заготовки, например: лист 1х100х1000
МО2, МО3	КД	Количество деталей, изготавливаемых из одной заготовки
МО2, МО3	МЗ	Масса заготовки
А, В	Цех, уч., РМ	Номера (коды) цеха, участка, рабочего места, где выполняется операция
А, В	Опер.	Номер операции в технологической последовательности изготовления или ремонта изделия (включая контроль и перемещение): 005; 010; 015 и т. д.
А, В	Код, наименование операции	Код операции по технологическому классификатору, наименование операции
А, Г	Обозначени е документа	Обозначение документа, инструкций по охране труда, применяемых при выполнении данной
операции
Б, Д		Код, наименование	Код оборудования по классификатору, краткое наименование
Б, Е		СМ	Степень механизации (код)
Б, Е		Профиль	Код профессии по классификатору ОК ПДТР
Б, Е		Р	Разряд работы, необходимый для выполнения операций
Б, Е		УТ	Код условий труда по классификатору ОК ПДТО и код вида нормы
Б, Е		КР	Количество исполнителей, занятых при выполнении операции
Б, Е		КОИД	Количество одновременно обрабатываемых деталей (сборочных единиц) при выполнении одной операции, при перемещении объема грузовой единицы — количество деталей в таре
Б, Е		ОП	Объем производственной партии в штуках
Б, Е		Кпп	Коэффициент штучного времени при многостаночном обслуживании, зависящий от числа обслуживаемых станков, например: М, равного 1,2,3,4,5, соответственно 1;0,65; 0,48;0,39;0,35
Б, Е		Тп.з.	Норма подготовительно-заключительного времени на операцию
Б, Е		Тшт.	Норма штучного времени на операцию
К, Л, М		Наименован ие дет., сб.ед.	Наименование деталей, сборочных единиц, материалов детали, применяемых при выполнении операции
К, Н, М		ОПП	Обозначение подразделения (склада, кладовой), откуда поступают комплектующие детали
К, Н, М		Кп	Количество деталей, сборочных единиц, применяемых при сборке изделия
К, Н, М		Н.расх.	Норма расхода материалов

2. СБОРКА И МОНТАЖ БЛОКОВ ЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ НА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТАХ

2.1. СТРУКТУРА ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ПРОЦЕССА СБОРКИ

Операции сборки и монтажа являются наиболее важными в технологическом процессе изготовления электронных блоков, поскольку они оказывают определяющее влияние на технические характеристики изделий и отличаются высокой трудоемкостью (до 50—60 % общей трудоемкости изготовления). При этом доля подготовки ИЭТ к монтажу составляет около 10 %, установки — более 20 %, пайки — 30 %. Автоматизация и механизация этих групп операций дает наибольший эффект в снижении трудоемкости изготовления изделий. Основными путями повышения эффективности являются: применение автоматизированного оборудования, групповая обработка ИЭТ, внедрение новой элементной базы, например поверхностно-монтируемых элементов.

Технологический процесс автоматизированной сборки состоит из подачи компонентов и деталей к месту установки, ориентации выводов относительно монтажных отверстий или контактных площадок, фиксации элементов на плате. В зависимости от характера производства сборка может выполняться: вручную с индексацией и без индексации адреса; механизированно на пантографе; автоматизированно параллельно на автоукладчиках и последовательно на автоматах или автоматических линиях с управлением от ЭВМ.

Подача элементов к месту установки при автоматизированной сборке происходит путем загрузки кассет с ИЭТ и платами в магазины и накопители автомата, захвата ИЭТ установочной головкой и позиционирования. Как правило, загрузка кассет осуществляется вручную, и только в ГАП эта операция выполняется с помощью автоматических транспортных средств. Остальные операции на сборочном автомате проводятся без участия оператора. Платы со смонтированными ИЭТ снимаются с автомата вручную или автоматически и направляются на полимеризацию клея. Далее плата поступает на светомонтажный или обычный сборочный стол, где устанавливаются ИЭТ малой применяемости. После пайки, отмывки остатков флюса и исправления дефектов собранная плата проходит визуальный и функциональный контроль. Заключительной операцией процесса сборки является нанесение влагозащитного покрытия.

Применение ручной сборки экономически выгодно при изготовлении изделий не более 15—20 тыс. шт. в год партиями по 100 шт. При этом на каждой плате может быть расположено не более 100 элементов, в том числе до 20 ИМС. Достоинствами ручной сборки являются: высокая гибкость при смене объектов производства, возможность постоянного визуального контроля, что позволяет своевременно обнаруживать дефекты плат или компонентов и устранять причины брака. Недостатки — невысокая производительность, значительная трудоемкость технологического процесса, использование высококвалифицированного рабочего персонала.

При объемах выпуска изделий порядка 100—500 тыс. шт. в год с количеством расположенных на плате элементов до 500 экономически целесообразно использовать механизированную сборку с пантографом. При этом высокая гибкость сочетается с большей, чем при ручной сборке, производительностью. В условиях массового выпуска однотипных изделий бытовой ЭА (0,5 — 5 млн шт. в год) целесообразно использовать автоматизированное оборудование (автоматы) или автоматические линии с управлением от ЭВМ.

Структура типового процесса сборки блоков ЭА на печатных платах приведена на рис. 2.1.

Рис. 2.1. Схема типового процесса сборки блоков ЭА на печатных платах

2.2. ВХОДНОЙ КОНТРОЛЬ

В производстве ЭА применяют следующие виды контроля (ГОСТ 16504—

70):

входной — дополнительная проверка элементов по параметрам, определяющим их работоспособность и надежность с целью исключения дефектных элементов вследствие ошибок поставщика, продолжительного хранения на складе, повреждений во время транспортирования и т. д.; операционный — контроль продукции после завершения какой-либо

операции; приемочный — контроль готовой продукции после окончания всех

технологических операций.

При входном контроле все комплектующие элементы подвергаются как визуальной, так и электрической проверке. При визуальной проверке обращают внимание на наличие на элементе отчетливо видимой надписи (тип, номинал, допуск, клеймо приемки ОТК), а также на отсутствие царапин, сколов, трещин, вмятин и коррозии. При электрической проверке проверяют соответствие электрических параметров элементов данным, указанным в ТУ или ГОСТах.

Входной контроль может быть сплошным (100 %) или выборочным. Объем выборки определяется по формуле

n (2.1)

где t_Р — коэффициент, зависящий от принятой вероятности Р и определяемый по табл. 2.1;

— среднеквадратичное отклонение;

— заданная точность определения математического ожидания.

Таблица 2.1. - Значения коэффициента t_P

Р	tР	Р	tР
0,80	1,382	0,95	1,960
0,85	1,439	0,9973	3,000
0,90	1,643	0,999	4,200

В зависимости от закона распределения принимает следующие значения:

/3 при нормальном законе; А/(2 3) при равновероятностном; σ А/2 при дельта-распределении, где А — разность между верхней и нижней границами исследуемого параметра по ТУ.

Пример. Для партии резисторов МЛТ-0,125 10 кОм 10 % при вероятности контроля Р = 0,95 и заданной точности 0,05 объем выборки n

=1,9610²/(53)=4,35 %.

Правило контроля гласит, что если при выборочной проверке ЭРЭ бракованным окажется большее количество элементов, чем приемочное число, то проверке подлежит удвоенное количество ЭРЭ. В случае выявления при проверке удвоенного количества изделий хотя бы одного бракованного проверке подвергают 100% изделий полученной партии.

На практике используют следующие статистические методы выборочного контроля:

1) однократной выборки, когда из партии выбирается n изделий. По ТУ для каждой выборки n имеется норматив бракования С. Если число бракования m>C, то партия бракуется; при m C партия признается годной;

2) двукратной выборки, когда проверяется выборка из n₁ изделий и при этом оказывается m₁ бракованных. Если C₁ m₁/n₁, то партия бракуется; при С₁ m₁/n₁ C₂ проводятся повторные испытания. Берется партия из n₂ изделий и определяется количество бракованных m₂. Если ^{m1 m2} _C3, партия принимается, а при ^{m1 m2} C₃

n1 n2 n1 n2

бракуется;

3) последовательного анализа, когда после испытания партии изделий строят график зависимости числа бракованных изделий от числа проверенных изделий, на которую наносят зоны приемки, браковки, продолжения испытаний. В соответствии с координатами точки (m, n) принимают решение о приемке или браковке партии.

2.3. ПОДГОТОВКА ЭРЭ И ИМС К МОНТАЖУ

Подготовка навесных элементов к монтажу включает следующие операции: распаковку элементов, входной контроль, контроль паяемости выводов, рихтовку, формовку, обрезку, лужение выводов и размещение элементов в технологической таре.

С завода-изготовителя ЭРЭ поступают в разнообразной таре. Большая часть ее рассчитана на загрузочные узлы сборочных автоматов, однако часть элементов, в том числе ИМС, поставляется в индивидуальной таре-спутнике, изготавливаемой из антистатического термостойкого материала.

Для распаковки ИМС в корпусах типа 4 используются автоматы моделей 141411 или АД-901 и АД-902, технические данные которых приведены в табл. 2.2. Распаковка тары заключается в снятии с корпуса тонкой пластмассовой крышки путем ее поперечного сжатия с помощью двух стержней, которые входят в контакт с краями крышки и, сближаясь друг с другом, изгибают ее и выводят из зацепления с корпусом. Освобожденная крышка уносится в сборную емкость струей сжатого воздуха, а ИМС по направляющей соскальзывает в приемную кассету. Автомат 141-411 загружает ИМС в этажерочные кассеты, а автоматы АД-901 и АД-902 — в прямоточные.

Таблица 2.1. - Характеристики автоматов распаковки ИМС

Параметры	Модель 141411	Модель АД-901	Модель АД902
Тип корпуса ИМС	401.14-1,2,3	401.14-1,2,3	402.16
Производительност ь, шт/ч	1200	1800	1800
Число кассет	18	12	12
Число ИМС в кассете	50	30	26
Потребляемая мощность, Вт	500	120	120
Габаритные размеры, мм	990 450 1600	600 685 1700	600 685 1700
Масса, кг	300	200	200

Этажерочные и прямоточные кассеты используют для внутризаводского транспортирования ИМС с планарными выводами. В первых ИМС лежат перпендикулярно к продольной оси кассеты, каждая в своем отсеке, удерживаясь выводами. Выдача ИМС осуществляется с помощью толкателя сборочного автомата. Во вторых ИМС лежат продольно оси, одна за другой. Кассеты устанавливаются на сборочный автомат вертикально, и выгрузка ИМС происходит под действием силы тяжести и электромагнитного отсекателя механизма поштучной выдачи.

Резисторы и конденсаторы с осевыми выводами поставляют вклеенными в двухрядную липкую ленту на тканевой основе. Вклейку в ленту производят на специальных автоматах с соблюдением полярности элементов. Катушка диаметром 245 — 400 мм и шириной 70 — 90 мм содержит до 1—5 тыс. ЭРЭ. Во избежание сцепления соседних витков намотку ведут с межслойной прокладочной лентой из кабельной бумаги. С появлением "безвыводных" ИЭТ предложены ленточные носители с внутренними гнездами. Ширина носителя 8, 12 и 16 мм. Гнезда герметизируются полиэфирной пленкой предварительно нагретым инструментом.

Варианты формовки выводов ЭРЭ и установки на платы должны соответствовать ГОСТ 29137—91 (рис. 2.2). Например, вариант 010 применяется для установки элементов на односторонние платы при значительных механических нагрузках. При этом используется П-образная формовка выводов элементов. Вариант 140 применяют для ДПП и МПП. Ему соответствует зиг — формовка выводов. Для выводов диаметром до 0,5 мм R_min=0,5 мм, для выводов 0,5—1,1 мм R_min=1 мм. Вариант 220 рекомендуется для плотной компоновки элементов на плате, 360 — для ИМС с планарными выводами. Для фиксации ЭРЭ на плате применяют образование "зига" на одном из выводов ЭРЭ при вариантах установки 140 и 220.

Рис. 2.2. Варианты установки ИЭТ на платы

Установочный размер должен быть кратным шагу координатной сетки (2,5 мм или 1,25 мм) и обеспечивается инструментом. Предельные отклонения размеров инструмента: отверстий по Н12, Н13, валов по h12; радиусов гибки +0,3 мм, остальные по IТ 14/2.

Для варианта установки 140 "зиг"-формовка выводов осуществляется по схеме, приведенной на рис. 2.3. В подающих дисках 1 имеются канавки, в которые элементы подаются неподвижными формообразующими 2. Подающие диски получают непрерывное вращение. В диски встроены подпружиненные пуансоны 3, которые при набегании на рычаги приобретают поступательное движение и образуют "зиг" на выводах. Кулачок 4 выталкивает элемент 5 из пазов диска в тару.

Размер "зига" С рассчитывается по формуле

C (d_o d)/2 0,5 (2.2)

где d_o, d — диаметры отверстия и вывода соответственно.

а б

а – гибка вывода; б – образование "зига" Рис. 2.3. Схема для "зиг" – формовки выводов радиоэлементов

Механизация процесса подготовки выводов к монтажу осуществляется путем применения технологических приспособлений, полуавтоматов и автоматов, выбираемых в зависимости от конструкции ЭРЭ и типа производства. Полуавтомат (рис. 2.4), предназначенный для подготовки выводов ЭРЭ с осевыми проволочными выводами и цилиндрической формой корпуса, выполняет следующие операции: рихтовку выводов, контроль ЭРЭ по электрическим параметрам с разбраковкой "годен" — "не годен", зачистку и подрезку выводов, укладку ЭРЭ в технологические кассеты.

Рис. 2.4. Полуавтомат для подготовки выводов ЭРЭ с осевыми проволочными выводами и цилиндрической формой корпуса

Радиоэлементы 1 загружаются вручную в направляющие 2, по которым с помощью отсекателя 3 подаются в механизм рихтовки 4 по одной штуке, затем в зажимы 6 механизма контроля 5. Рихтовка выводов осуществляется с помощью подпружиненных пуансонов. Контроль и разбраковка по электрическим параметрам производится прибором, подключенным к зажимам 6. При наличии бракованного элемента прибор подает сигнал в механизм отсечки брака 7 и деталь сбрасывается с ротора. Качественные ЭРЭ поступают в механизм зачистки 8, где металлическими щетками удаляются различные загрязнения. Далее ЭРЭ подаются в механизм обрезки 9, после чего загружаются в технологическую кассету 10.

Рихтовку выводов в мелкосерийном производстве осуществляют либо вручную с помощью пинцета и плоскогубцев, либо в приспособлении для рихтовки (одновременно 20—50 выводов ЭРЭ модели ГГ 1422-4101 с производительностью 500 шт/ч). Для подготовки ЭРЭ и ИМС к сборке используют различное оборудование (табл. 9.3).

Таблица 2.1. - Оборудование для подготовки ЭРЭ и ИМС

Наименование, тип	Тип ЭРЭ, ИМС	Произво дительнос ть, шт/ч	Привод, мощность, Вт	Габарит ы, мм
Полуавтомат подготовки резисторов и диодов, ГГ-2420	МЛТ-0,125; 0,25; 0,5; 1,0; 2Д503,509	3000	Электромеханиче ский, 50	600 500 800
Установка рихтовки и обрезки выводов транзисторов, ГГ2293	МП42, МП416, ГТ309	300	Электромагнитны й, 80	295 215 275
Автомат П-образной формовки выводов ЭРЭ, ГГ-1611	МЛТ-0,125; 0,25; 0,5	3600	Электромеханиче ский, 180	330 380 405
Автомат формовки выводов микросхем, ГГ-2629	101 МС 14-1 404.14-3	1200	Электромеханиче ский, пневматический, 500	900 400 1500
Полуавтомат, АРСМ 2.230.000	КМ варианты III,IV	1500	Электромеханиче ский, пневматический, 800	2200 1000 1500
Полуавтомат, ГГ2125	Корпус 301.12-1; 401.143	300	Электромеханиче ский, 180	335 300 305

Лужение выводов может осуществлятся как до, так и после формовки путем погружения в расплавленный припой. Для флюсового горячего лужения выводов

ИМС (корпус 401.14-3) используют автомат модели ГГ-2630С.

Производительность автомата — 900 шт/ч, пределы регулирования температуры припоя, 200—280 С с точностью 5 С. Лужение выводов ЭРЭ групповым способом проводится на механизированной установке ГГМ2.339.002. Производительность ее — 400 кассет/ч, время выдержки кассет во флюсе и припое — 1,5—3 с.

Напрессовка припоя — один из способов закрепления на выводах ИМС строго дозированного количества проволочного припоя путем его глубокой пластической деформации. Припой удерживается на выводах благодаря механическому заклиниванию выдавленных в пространство между соседними выводами выступов. Обычно для выводов сечением 0,3 0,1 мм (корпус 401.14 и др.) используют проволоку припоя диаметром 0,3—0,4 мм либо трубчатый припой с флюсовой сердцевиной диаметром 0,5 мм.

Размещение дискретных ЭРЭ в технологической таре позволяет повысить производительность сборки и механизировать установку элементов на платы. В качестве тары используют также и липкую ленту, в которую вклеивают ЭРЭ преимущественно с осевыми выводами по программе. Вклейка осуществляется на установке ГГ-1740. В технологических кассетах ЭРЭ загружаются в накопители, откуда по программе подаются на транспортное устройство, двигаясь по которому, попадают в зону вклейки. Производительность автомата — 2400 шт/ч, количество элементов в одной программе 2—12 шт., шаг вклейки S кратен 5 мм, ширина ленты 6 или 9 мм. Полярные ИЭТ вклеиваются в ленту в однозначно ориентированном положении.

Элементы 3, 4 и 8-й групп (с однонаправленными выводами) вклеиваются в однорядную перфорированную ленту шириной 18 мм (рис. 2.5). Шаг вклейки 15 мм, расстояние между выводами 2,5 или 5 мм. ИЭТ 5,6,7 и 9-й групп (транзисторы типа КT, TO, ИМС) поставляются в специальных прямоточных одноручьевых технологических кассетах (рис. 2.6).

Рис. 2.5.Упаковка ИЭТ в однорядную ленту

Рис. 2.6.Упаковка ИЭТ в кассету

2.4. УСТАНОВКА КОМПОНЕНТОВ НА ПЛАТЫ

Установка ЭРЭ и ИМС на платы является первым этапом монтажа. В зависимости от технической реализации различают ручную и механизированную сборку плат, причем в качестве критерия выбора оборудования принимают вариант исполнения выводов (штыревые, планарные). Оптимальное выполнение операции установки ЭРЭ на платы требует:

- определения оптимального варианта расположения ЭРЭ и ИМС на плате; - согласования допусков на выводы и на диаметры отверстий; - выбора наиболее приемлемого метода фиксации компонента.

Положение компонентов, полученное при сборке, не должно изменяться до момента формирования монтажного соединения. Поэтому компоненты должны быть зафиксированы на плате. Фиксация должна: быть легкой в исполнении, не допускать применения дополнительных элементов, выдерживать собственную массу элементов, осуществляться при обратном ходе рабочего инструмента. Существуют различные варианты фиксации выводов элементов в отверстиях плат (рис. 2.7): загибка (а), расплющивание (б), деформация (в), под действием упругих сил (г) или трения (д).

Загибка создает большую опасность замыканий с близлежащими проводниками, чем расплющивание. Пружинные выводы ИМС не требуют загибки, так как фиксация происходит за счет трения о внутренние стенки отверстий. Для фиксации ИМС с планарными выводами применяют их предварительное приклеивание к плате.

Рис. 2.7. Фиксация выводов компонентов в отверстиях плат

2.4.1. РУЧНАЯ УСТАНОВКА КОМПОНЕНТОВ НА ПЛАТЫ

В условиях многономенклатурного и мелкосерийного производства ЭА получила развитие программированная ручная сборка на светомонтажных столах, при которой световыми средствами указывают ячейку неподвижного накопителя и участок ПП, где нужно установить элемент. Это значительно повышает производительность сборки и уменьшает количество ошибок. Вручную, без специальных средств, обычный темп сборки — до 200 элементов в час, на светомонтажном столе он может достигать 500 — 600 шт/ч. Не требуется обращение к чертежу, исключаются ошибки размещения элементов, снижается квалификация рабочих.

Светомонтажный стол — довольно сложное устройство, в котором могут применяться различные принципы подачи ИЭТ, указания мест расположения на ПП, управления перемещением платы (рис. 2.8).

Рис. 2.8 Схема светомонтажного стола

Указание посадочных мест может быть выполнено путем проецирования со слайдов, "световой указкой" либо использования световодов.

В первых светомонтажных столах модели УПСП-904 (СССР) и фирмы Streckfuss (Германия ) указание посадочных мест осуществлялось проецированием со слайдов в диапроекторе, закрепленном под столом. Число и расположение пятен света на ПП зависели от расположения отверстий в носителе информации — латунной фольге или кинопленке толщиной 0,1 мм, вставленной в рамку слайда. Недостатками являлись высокая трудоемкость подготовки программ, низкий темп сборки.

Указание с помощью световодов путем подсветки отверстий в ПП снизу использовалось в установках "Свет" и "Цвет" (рис. 2.9). Полярность элементов указывалась миганием. Недостатками являлись значительная трудоемкость подготовки программ, ограниченные возможности передачи дополнительных символов.

1 – плата; 2 – шаблон; 3 – световод; 4 – программная панель; 5 – осветитель

Рис. 2.9. Схема проецирования изображения через световод

Более гибкая система с использованием "световой указки", в которой пятно светового луча от проектора перемещается по ПП со скоростью 300 — 400 мм/с с разрешением 0,15 — 0,3 мм. Луч может формировать разные символы, указывать место установки.

Светомонтажный стол модели Logpoint (рис.2.10) состоит из светолучевой головки, рабочего стола, микроЭВМ, дисплея, клавиатуры и элеваторного накопителя. Программирование осуществляется в пошаговом режиме, и все данные выводятся на экран дисплея.

1 – дисплей; 2 – проектор; 3 – панель; 4 – накопитель; 5 – микроЭВМ

Рис. 2.10. Стол с гибкой программой сборки

Характеристики столов приведены в табл. 2.2.

Таблица 2.2. - Светомонтажные столы программной сборки

Модель	Устройство управления	Емкость ОЗУ	Средства отображения	Тип внешних ОЗУ
ПМПП-902 (СССР)	МП-901	16 K	Табло 3знаковое	НМЛ
ТС-1409 (СССР)	"Электроника60"	16 К	То же	НМЛ
3D-TS Polytronik	Z-80	32 K (энергонезависи мое)	Табло 32- знаковое	НГМД 64 К
62-35 Logpoint (Англия)	Z-80	64 K	Дисплей	НГМД 64 К
V-T-AS (США)	Микропроцес сор	86 К (энергонезависи мое)	То же	НМЛ

2.4.2. МЕХАНИЗИРОВАННАЯ УСТАНОВКА КОМПОНЕНТОВ НА ПЛАТЫ

При механизированной установке элементов основную роль играет сборочная головка, которая выполняет следующие функции (рис. 2.11.): принимает компонент из подающего устройства, ориентирует компонент, рихтует и обрезает выводы, вводит выводы в соответствующие отверстия или совмещает их с контактными площадками и при необходимости загибает.

а – изгиб выводов; б – обрезка выводов; в – загибка выводов

Рис.2.11. Механизированная установка дискретных ЭРЭ

Варианты позиционирования (рис. 2.12) зависят от конструкции компонентов.

Компоненты с боковыми выводами (резисторы) позиционируются по двум выводам, элемент подводится под легким внешним воздействием к плате. Для компонентов с несколькими штыревыми выводами (транзисторы) не применяют прямые направляющие, а позиционируют несколько выводов, что требует больших допусков на отверстия платы. Для ИМС выводы фиксированы по отношению к корпусу и не формуются. Тогда устанавливают элемент, удерживая его за корпус, что является менее надежным способом.

а б в

а – по двум выводам; б – по трем выводам; в – по корпусу

Рис. 2.12. Варианты позиционирования ЭРЭ сборочными машинами

При автоматизированной сборке однослойных и многослойных плат должны выполняться следующие технические требования:

использование минимального числа типоразмеров ЭРЭ и ИМС; размещение корпусных ИМС на ПП рядами или в шахматном порядке с

шагом установки 2,5 мм; корпуса с планарными выводами допускается размещать с шагом 1,25 мм, зазоры между корпусами ИМС должны быть не менее 1,5 мм; установка ИМС со штыревыми выводами только с одной стороны ПП, а ИМС с планарными — с двух сторон.

Сборка на полуавтоматах ведется с помощью пантографа. Перемещение платы в направлении осей х и у производится персоналом вручную, пантограф работает в основном масштабе 1:1, поэтому в качестве образца используют просверленную печатную плату. Пантограф имеет копирный щуп с конусной головкой, которая вставляется в отверстие шаблона или несмонтированной платы. Установочная головка при этом выполняет следующие действия: захватывает элемент, изгибает выводы, вставляет их в отверстия, обрезает и фиксирует выводы. Преимуществом полуавтоматов с пантографами является более высокая производительность по сравнению со светомонтажными столами, возможность быстрой переналадки на другие изделия. Недостатки — более жесткие допуски на монтажные отверстия, невысокий уровень автоматизации. Полуавтомат для установки ИМС в корпусах DIP с одновременной групповой подрезкой выводов ГГ-2482 имеет время цикла укладки 5 с, производительность 1200 шт/ч (рис. 2.13).

Сборочные автоматы, выполняющие основную технологическую операцию установки ИЭТ на плату, отражают более высокий по сравнению со светомонтажными столами уровень автоматизации сборочно-монтажных работ. Их применение становится оправданным в условиях серийного производства либо при сборке ИЭТ массового применения в любом производстве. Они могут быть узкоспециализированными, рассчитанными на установку одного типа ИЭТ, или гибкими универсальными автоматами. В последних одна и та же головка способна собирать на ПП разнообразные ИЭТ.

Рис. 2.13. Установка ИМС на полуавтомате с пантографом

Применяемые в промышленности сборочные автоматы отличаются выполняемыми операциями, возможностями установки определенной номенклатуры ИЭТ, степенью автоматизации, применяемыми дополнительными средствами и т. д. За последнее время появился ряд сборочных автоматов, в которых операция подачи ЭРЭ на сборку в заданном программой порядке выполняется без предварительной переклейки в липкую ленту.

Сборочные головки могут выполнять в автоматическом цикле одну или несколько технологических операций: извлечение ИЭТ из накопителя или носителя, поворот ИЭТ по ключу или оси координат, формовку выводов ИЭТ, перенос ИЭТ, центровку ИЭТ, установку ИЭТ на ПП. Один из вариантов сборочной головки показан на рис. 2.14.

Рис. 2.14. Сборочная головка

Фирма Philips разработала установку параллельной сборки (рис. 2.15), в которой используется принцип ударного монтажа. Она состоит из неподвижного держателя печатных плат, на котором закрепляется плата 1, нескольких установочных головок 2 и магазина компонентов 3. В выпускаемом оборудовании для этих целей используют одновременно до 10 установочных головок, которые вращаются в аксиальном направлении на 180. Фиксация выводов происходит посредством загибки их в нужном направлении с помощью специального устройства. Вследствие одновременной установки всех компонентов достигается высокая производительность (до 2500—3000 шт/ч), однако перестройка установки на другой тип плат требует много времени, поэтому метод пригоден для крупносерийного и массового производства.

а – принцип работы; б – расположение сборочных головок

Рис. 2.15. Установка параллельной сборки

При изготовлении электронно-вычислительной аппаратуры, характеризующейся большим числом однотипных сборочных единиц — ТЭС — применяют сборочные машины с цифровым управлением. Информация, необходимая для управления машиной, считывается c носителя данных (перфоленты, магнитного диска). В этих станках к позиционированию стола предъявляют повышенные требования, т. е. необходимая точность составляет

0,025 мм. Параллельно во времени при позиционировании платы происходит выборка компонентов и их транспортирование